一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳

1

作者 刘洋 余希猛 +2 位作者 杨振涛 刘林杰 李伟业 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期292-296,共5页

提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻... 提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC~20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。 展开更多

关键词 高频 陶瓷四边引线扁平封装(Cqfp) 阻抗 引线 0.65 mm节距 陶瓷外壳

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无铅QFP金属间化合物层的高温可靠性研究 被引量：4

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作者 邹嘉佳 李苗 +1 位作者 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2018年第3期150-153,共4页

QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强... QFP封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛地推广和应用。针对混装工艺中的无铅QFP的可靠性,开展了高温存储、高压蒸煮和高温高湿试验,分别考察不同条件下金属间化合物层厚和结构的变化及其对剪切强度的影响。 展开更多

关键词 qfp 混装 金属间化合物 可靠性

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QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究 被引量：3

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作者 邹嘉佳 孙晓伟 程明生 《电子工艺技术》 2016年第3期138-140,159,共4页

通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成... 通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因是温度循环中不同材料之间的热失配引起的界面破裂和内应力,锡须长大的主要成因是由于界面氧化程度的提高。 展开更多

关键词 锡须 qfp 纯锡镀层 生长

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LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析

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作者 夏国峰 秦飞 +2 位作者 朱文辉 马晓波 高察 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第7期552-557,共6页

封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eL... 封装形式的差异性对产品可靠性具有重要影响。基于有限元法,对比分析了薄型四方扁平封装(LQFP)和载体外露薄型四方扁平封装(eLQFP)在室温和回流焊温度下的翘曲、芯片和粘片胶的应力水平以及各材料界面应力分布。研究表明,LQFP的翘曲比eLQFP的大,但芯片和粘片胶上的最大应力无明显差别;eLQFP在塑封材料与芯片有源面界面的应力水平比LQFP的大;eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剪切应力比LQFP的大,但eLQFP在芯片与粘片胶界面、粘片胶与芯片载体界面的剥离应力比LQFP的小;eLQFP在塑封材料与芯片载体镀银区界面的应力水平高于LQFP的应力水平,由于塑封材料与镀银芯片载体的结合强度弱,eLQFP更易发生界面分层。 展开更多

关键词 薄型四方扁平封装 载体外露薄型四方扁平封装 有限元法 封装可靠性 界面分层

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QFN器件侧面预上锡焊端分层失效分析研究

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作者 黄益军 陈海峰 +4 位作者 魏斌 周亚丽 李靖 柯望 马诗行 《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第1期23-27,共5页

针对采用手工电烙铁给塑封方形扁平无引脚封装(QFN)器件侧面裸铜焊端预上锡后出现的分层缺陷进行了分析和研究。运用正交试验设计法,设计了9种不同的组合进行预上锡试验,并对试验结果进行了极差分析。研究结果表明电烙铁预上锡温度对QF... 针对采用手工电烙铁给塑封方形扁平无引脚封装(QFN)器件侧面裸铜焊端预上锡后出现的分层缺陷进行了分析和研究。运用正交试验设计法,设计了9种不同的组合进行预上锡试验,并对试验结果进行了极差分析。研究结果表明电烙铁预上锡温度对QFN器件分层问题有显著的影响。同时,从封装工艺和预上锡工艺等方面各提出了一种解决方案,可以有效地规避分层问题。 展开更多

关键词 方形扁平无引脚封装 侧面爬锡 预上锡工艺 焊端分层 热应力 热膨胀系数不匹配

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电子设备耦合刚度对QFP器件振动可靠性的影响

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作者 付永辉 王琼皎 +1 位作者 董锋 刘江涛 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2023年第22期204-209,311,共7页

电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并... 电子设备内部模块间的互连耦合刚度对其动力学特性影响较大,首先研究了电子设备互连耦合状态下的隔振理论;然后以某电子设备中四角扁平封装(quad flat package,QFP)器件振动试验后引线断裂问题为例,开展了不同耦合状态下的理论分析,并通过有限元模态分析验证了该隔振理论的适用性;最后分析了QFP器件的振动响应,并基于Palmgren-Miner累积损伤理论,计算了不同耦合状态下的器件引线疲劳寿命,分析结果与产品环境试验符合性很好。 展开更多

关键词 电子设备 耦合刚度 四角扁平封装(qfp)器件 疲劳寿命

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采用凸轮驱动的QFP电路分离模具

7

作者 李庆生 汪宗华 汪宗宝 《电子工业专用设备》 2021年第4期23-26,62,共5页

针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自... 针对传统QFP(四边引线扁平封装电路)分离模具的驱动系统结构复杂、价格昂贵、体积大的缺点,通过采用一套伺服电机驱动一对凸轮的方式来代替原来的两套伺服系统驱动机构。介绍了分离模具的结构,阐述如何从时序分析开始到利用Pro/e软件自动生成凸轮轮廓曲线的设计过程。通过样机试验表明,该机构不但降低了成本,而且更紧凑,运行也更加稳定可靠。 展开更多

关键词 qfp电路 分离模具 凸轮

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一种20GHz四通道差分传输CQFN外壳

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作者 刘林杰 郝跃 +1 位作者 杨振涛 余希猛 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第8期773-778,共6页

基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,设计了一款适用于四通道差分信号并行传输的高密度陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳。差分传输的垂直结构采用侧面城堡结构和金属化过孔相结合的设计,该结构可以在保证差分信号传输质量的同时,兼顾外壳的板级... 基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,设计了一款适用于四通道差分信号并行传输的高密度陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳。差分传输的垂直结构采用侧面城堡结构和金属化过孔相结合的设计,该结构可以在保证差分信号传输质量的同时,兼顾外壳的板级安装可靠性,同时在该结构基础上对金属化过孔直径以及多通道并行结构进行仿真和优化。测试结果表明,在DC~20 GHz频段,该CQFN外壳的单通道差分传输结构的回波损耗≤-10.00 dB,插入损耗优于-1.50 dB,验证了该外壳可以有效地保证信号的完整性。利用实测数据进行信号传输验证,结果表明四通道差分传输结构可支持20 GHz信号传输。 展开更多

关键词 陶瓷四边无引线扁平(CQFN)外壳 差分传输结构 垂直互连 高密度 信号完整性

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表贴式MMIC高密度封装外壳微波特性设计 被引量：9

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作者 徐利 曹坤 +1 位作者 李思其 王子良 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期152-156,196,共6页

基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵... 基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,研制了一款32根引脚方形扁平无引线封装(CQFN)型微波外壳,外形尺寸仅为5mm×5mm×1.4mm。该外壳采用侧面挂孔的方式实现微波信号从基板底部到外壳内部带状线和键合区微带线的传输,底部增加了密集阵列接地过孔以消除高密度引脚间的耦合。对制作的外壳进行了微波性能测试,在C波段内的插入损耗小于0.5dB,驻波比小于1.3,隔离度大于30dB。该小型化表贴陶瓷外壳适用于C波段的微波单片集成电路(MMIC)的高品质气密封装,且便于批量化生产。 展开更多

关键词 高温共烧陶瓷 方形扁平无引线封装 微波外壳 高密度封装 微波单片集成电路

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微波QFN芯片的SMT技术研究 被引量：8

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作者 程明生 陈该青 +1 位作者 蒋健乾 林伟成 《电子工艺技术》 2006年第2期78-82,86,共6页

QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QF... QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式,这种封装体积很小,特别适合高密度印刷电路板组装。着重介绍微波QFN芯片的表面组装技术,从QFN的封装形式、PCB的焊盘设计、组装工艺、QFN焊点检测及QFN器件的返修等方面加以详细论述,并对针QFN芯片总结出一套完整的组装技术。 展开更多

关键词 QFN封装 I/O焊端 导热焊盘 模板漏孔 QFN返修

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基于QFN封装的X波段GaAs T/R套片设计 被引量：2

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作者 谢媛媛 贾玉伟 +3 位作者 方家兴 曾志 周鑫 赵子润 《舰船电子对抗》 2017年第2期99-105,共7页

基于陶瓷方形扁平无引脚(QFN)封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路(MMIC),包括GaAs幅相控制多功能芯片(MFC)、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发(T/R)组... 基于陶瓷方形扁平无引脚(QFN)封装研制出4款X波段GaAs微波单片集成电路(MMIC),包括GaAs幅相控制多功能芯片(MFC)、功率放大器、低噪声放大器、开关限幅多功能芯片。利用QFN技术将这套芯片封装在一起,组成2GHz带宽的QFN封装收/发(T/R)组件,输出功率大于1 W,封装尺寸为9mm×9mm×1mm。通过提高GaAs MMIC的集成度、放大器单边加电、内部端口匹配,创新性地实现了微波T/R组件的小型化。这几款芯片中最复杂的X波段幅相控制多功能芯片集成了T/R开关、六位数字移相器、五位数字衰减器、增益放大器及串转并驱动器。在工作频段内,收发状态下,增益大于5dB,1dB压缩输出功率(P-1)大于7dBm,移相均方根(RMS)误差小于2.5°,衰减均方根误差小于0.3dB,回波损耗小于-12dB,裸片尺寸为4.5mm×3.0mm×0.07mm。 展开更多

关键词 陶瓷方形扁平无引脚封装 T/R X波段 GAAS微波单片集成电路 多功能芯片

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细微间距器件焊点形态成形建模与预测 被引量：2

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作者 黄春跃 周德俭 《电子工艺技术》 2000年第4期139-143,共5页

基于最小能量原理和焊点形态理论 ,以方形扁平封装器件 (QFP)焊点为例建立了细微间距 (FPT)器件焊点形态成形模型 ,运用有限元方法预测了QFP焊点形态 ,并运用该模型和有限元方法对QFP器件焊点三维形态问题进行了分析。

关键词 焊点形态 方形扁平封装器件 集成电路

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基于比特重排的减少机顶盒芯片DDR接口SSN的方法

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作者 梁骏 叶剑兵 +1 位作者 王洪海 张明 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期583-586,共4页

封装电感引起的SSN(Simultaneous Switching Noise,同步开关噪音)效应阻碍低成本QFP(Quad Flat Package,四方型扁平式封装)封装的机顶盒芯片的DDR SDRAM(Double Data Rate Static Random Access Memory,双速率静态随机访问存储器,DDR)... 封装电感引起的SSN(Simultaneous Switching Noise,同步开关噪音)效应阻碍低成本QFP(Quad Flat Package,四方型扁平式封装)封装的机顶盒芯片的DDR SDRAM(Double Data Rate Static Random Access Memory,双速率静态随机访问存储器,DDR)接口的传输频率.本文利用视频数据的相关性,及DDR颗粒的数据比特可以任意交换的特点,提出对DDR接口数据进行数据比特重排的方法来降低SSN效应.视频解码器使用到的数据在二维空间上高度相关.在DDR接口版图设计时将高比特位的数据与低比特位的数据在空间上交错放置,可使得DDR接口的电流分布更加平衡,减少通过封装寄生电感的平均电流,最终减少SSN.本文提出的方法成功用于台积电55rm工艺高清机顶盒芯片的设计.QFP封装的样片的DDR接口传输速率达到1066Mbps. 展开更多

关键词 DDR SDRAM(双速率静态随机访问存储器) SSN(同步开关噪音) qfp(四方型扁平式封装) 比特重排

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QFN封装元件组装及质量控制工艺 被引量：8

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作者 史建卫 《电子工业专用设备》 2015年第2期21-30,共10页

QFN封装由于具有良好的电和热性能、体积小、质量轻,在电子产品中被越来越广泛的推广和应用,针对QFN封装元件PCB焊盘设计、焊膏印刷网板开孔设计、贴装工艺、焊接工艺及返修工艺进行了阐述。

关键词 QFN封装 热焊盘 网板设计 回流焊接 返修

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小节距CQFN外壳设计与加工工艺研究

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作者 张金利 杨振涛 +1 位作者 余希猛 段强 《电子质量》 2023年第9期98-102,共5页

基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,研制出0.4 mm节距的陶瓷四边无引线扁平外壳(CQFN)。采用有限元分析软件对外壳的结构可靠性进行仿真优化,优化结果表明外壳受到的应力小于陶瓷的抗弯强度;利用电磁仿真软件对外壳的高频传输性能进行仿真优化... 基于高温共烧陶瓷(HTCC)技术,研制出0.4 mm节距的陶瓷四边无引线扁平外壳(CQFN)。采用有限元分析软件对外壳的结构可靠性进行仿真优化,优化结果表明外壳受到的应力小于陶瓷的抗弯强度;利用电磁仿真软件对外壳的高频传输性能进行仿真优化,通过优化侧面空心金属化过孔结构、空心过孔与接地共面波导的过渡结构等,实现整体传输路径50Ω阻抗匹配。利用矢量网络分析仪和探针台对制作的外壳进行了高频传输性能的测试,测试结果表明,在DC~26 GHz频段内,外壳射频端回波损耗小于15 dB,插入损耗小于0.5 dB。设计的外壳结构和射频端口传输模型可以有效地应用到其他高频CQFN封装外壳设计中。 展开更多

关键词 0.4 mm节距 陶瓷四边无引线扁平外壳 高频传输性能

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一种陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法 被引量：1

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作者 汪威 李浩然 +2 位作者 张开颜 李阳 吴兵硕 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第3期210-215,222,共7页

提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RAN... 提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征点检测法提取标准片图像的特征点,然后使用随机抽样一致性(RANSAC)图像匹配算法,将所有标准片图像拼接并融合生成一张标准片全幅面模板,再将待检片分区与标准片模板进行序贯比对,以提取可疑区域,最后利用支持向量机(SVM)分类器对可疑区域进行筛选分类。实验结果表明,这种方法不仅克服了传统视觉检测过程中视野范围与图像分辨率相互制约的矛盾,且对陶瓷方形扁平封装表面缺陷具有较高的检出率。 展开更多

关键词 缺陷检测 陶瓷方形扁平封装 图像拼接 样本提取 支持向量机(SVM)分类器

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具有高电流密度的小电流沟槽肖特基势垒二极管 被引量：2

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作者 庄翔 张超 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第3期199-204,共6页

研制了一种DFN1006-2L封装的小电流沟槽肖特基势垒二极管,其具有高电流密度、超低正向压降和低漏电特性。与常规平行条状结构排布的沟槽肖特基势垒二极管不同,该器件采用圆形网状结构排布设计,增加了器件中肖特基区域面积,提高了电流密... 研制了一种DFN1006-2L封装的小电流沟槽肖特基势垒二极管,其具有高电流密度、超低正向压降和低漏电特性。与常规平行条状结构排布的沟槽肖特基势垒二极管不同,该器件采用圆形网状结构排布设计,增加了器件中肖特基区域面积,提高了电流密度、降低了正向压降。该器件基于6英寸(1英寸=2.54 cm)CMOS工艺平台制备。与采用SOD-323封装的1 A、40 V平面小电流肖特基势垒二极管B5819WS相比,通过对沟槽结构关键尺寸和工艺条件的设计和优化,封装尺寸缩小88%,电流密度555 A/cm^(2)下正向压降典型值为0.519 V,反向电流100μA下反向击穿电压为48.98 V,反向电压40 V下反向漏电流为3.02μA。该器件具有更高的电流密度,可满足印制电路板(PCB)小型化需求。 展开更多

关键词 沟槽肖特基势垒二极管 正向压降 反向电流 电流密度 方形扁平无引脚(DFN)封装

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自主知识产权产品LIP封装

18

作者 郭小伟 《电子工业专用设备》 2008年第1期31-33,共3页

为解决QFN成本较高的问题和进一步提高产品可靠性,华天科技突破了传统思想的束缚,在产品结构的设计上进行了创新。引脚在封装本体内式封装(LIP:Lead In Package)是一种新型的封装形式,它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装高成本... 为解决QFN成本较高的问题和进一步提高产品可靠性,华天科技突破了传统思想的束缚,在产品结构的设计上进行了创新。引脚在封装本体内式封装(LIP:Lead In Package)是一种新型的封装形式,它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装高成本问题而重新选择的设计方案。 展开更多

关键词 自主知识产权 本体内式封装 QFN封装

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单面板设计工艺技巧

19

作者 王丽 《电子工艺技术》 2002年第5期199-201,共3页

线路板由双面板改为单面板 ,不单是简单地更改材料的问题 ,同时 ,要保证产品的可靠性 ;需从设计入手 ,在设计上采取一系列技巧和措施。

关键词 单面板 印制电路板 表面组装技术 四列扁平封装 模板 片状元件

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