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超深亚微米SOI NMOSFET中子辐照效应数值模拟 被引量:5
1
作者 胡志良 贺朝会 +1 位作者 张国和 郭达禧 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期456-460,共5页
考虑3种特征尺寸的超深亚微米SOI NMOSFET的中子辐照效应。分析了中子位移辐照损伤机理,数值模拟了3种器件输出特性曲线随能量为1MeV的等效中子在不同辐照注量下的变化关系及中子辐照环境下器件工艺参数对超深亚微米SOI NMOSFET的影响... 考虑3种特征尺寸的超深亚微米SOI NMOSFET的中子辐照效应。分析了中子位移辐照损伤机理,数值模拟了3种器件输出特性曲线随能量为1MeV的等效中子在不同辐照注量下的变化关系及中子辐照环境下器件工艺参数对超深亚微米SOI NMOSFET的影响。数值模拟部分结果与反应堆中子辐照实验结果一致。 展开更多
关键词 中子辐照 超深亚微米 SOI nmosfet 数值模拟
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NMOSFET器件不同源、不同γ剂量率辐射损伤比较 被引量:1
2
作者 何宝平 王桂珍 +2 位作者 周辉 罗尹虹 姜景和 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第8期1229-1231,共3页
利用不同剂量率γ射线、低能 (小于 9MeV)质子和 1MeV电子对CC40 0 7RH、CC40 11、LC5 4HC0 4RHNMOS FET进行了辐照实验 ,结果表明 ,在 +5V偏置条件下 ,9MeV以下质子造成的损伤总是小于60 Co,而且质子能量越低 ,损伤越小 ;对于同等的吸... 利用不同剂量率γ射线、低能 (小于 9MeV)质子和 1MeV电子对CC40 0 7RH、CC40 11、LC5 4HC0 4RHNMOS FET进行了辐照实验 ,结果表明 ,在 +5V偏置条件下 ,9MeV以下质子造成的损伤总是小于60 Co,而且质子能量越低 ,损伤越小 ;对于同等的吸收剂量 ,1MeV电子和60 Co造成的损伤差别不大 ;在高剂量率γ射线辐射下 ,氧化物陷阱电荷是导致器件失效的主要原因 ,在接近空间低剂量率辐射环境下 ,LC5 4HC0 4RH电路失效的主要原因是辐射感生界面态陷阱电荷 ,而CC40 0 7RH器件则是氧化物陷阱电荷 . 展开更多
关键词 nmosfet器件 Γ射线 电子 质子 剂量率 辐射损伤
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脉冲应力增强的NMOSFET′s热载流子效应研究 被引量:2
3
作者 刘红侠 郝跃 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期658-660,共3页
本文研究了交流应力下的热载流子效应 ,主要讨论了脉冲应力条件下的热空穴热电子交替注入对NMOSFET′s的退化产生的影响 .在脉冲应力下 ,阈值电压和跨导的退化增强 .NMOSFET′s在热空穴注入后 ,热电子随后注入时 ,会有大的退化量 ,这可... 本文研究了交流应力下的热载流子效应 ,主要讨论了脉冲应力条件下的热空穴热电子交替注入对NMOSFET′s的退化产生的影响 .在脉冲应力下 ,阈值电压和跨导的退化增强 .NMOSFET′s在热空穴注入后 ,热电子随后注入时 ,会有大的退化量 ,这可以用中性电子陷阱模型和脉冲应力条件下热载流子注入引起的栅氧化层退化来解释 .本文还定量分析研究了NMOSFET′s退化与脉冲延迟时间和脉冲频率的关系 ,并且给出了详细的解释 .在脉冲应力条件下 。 展开更多
关键词 脉冲应力增强 nmosfet 热载流子效应
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深亚微米槽栅NMOSFET结构参数对其抗热载流子特性的影响 被引量:1
4
作者 任红霞 郝跃 许冬岗 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期160-163,共4页
基于流体动力学能量输运模型和幸运热载流子模型 ,用二维器件仿真软件Medici对深亚微米槽栅NMOSFET的结构参数 ,如沟道长度、槽栅凹槽拐角角度、漏源结深等 ,对器件抗热载流子特性的影响进行了模拟分析 ,并与常规平面器件的相应特性进... 基于流体动力学能量输运模型和幸运热载流子模型 ,用二维器件仿真软件Medici对深亚微米槽栅NMOSFET的结构参数 ,如沟道长度、槽栅凹槽拐角角度、漏源结深等 ,对器件抗热载流子特性的影响进行了模拟分析 ,并与常规平面器件的相应特性进行了比较 .结果表明即使在深亚微米范围 ,槽栅器件也能很好地抑制热载流子效应 ,且其抗热载流子特性受凹槽拐角和沟道长度的影响较显著 。 展开更多
关键词 槽栅nmosfet 热载流子效应 结构参数 场效应晶体管
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NMOSFET低温阈值特性的研究
5
作者 刘卫东 魏同立 +1 位作者 吴金 郑茳 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1993年第3期35-40,共6页
本文对N沟多晶硅栅MOSFET的低温(77 K)阈值特性进行了理论和实验研究.结果表明,理论分析和测试结果一致,而且与器件的室温特性相比,77 K下器件的亚阈值和阈值电压特性以及衬底灵敏度均得到改善.基于这些结果,本文也给出了适于低温工作... 本文对N沟多晶硅栅MOSFET的低温(77 K)阈值特性进行了理论和实验研究.结果表明,理论分析和测试结果一致,而且与器件的室温特性相比,77 K下器件的亚阈值和阈值电压特性以及衬底灵敏度均得到改善.基于这些结果,本文也给出了适于低温工作的增强型MOSFET的设计原则. 展开更多
关键词 场效应晶体管 低温 阈值 nmosfet
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漏极注入HPM诱发的nMOSFET热电损伤机理 被引量:5
6
作者 范菊平 游海龙 贾新章 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期724-728,共5页
研究了nMOSFET漏极注入HPM诱发的器件热电损伤机理。建立了nMOSFET在HPM作用下的二维电热模型,获得了器件内部电场、电流密度以及温度对HPM作用的响应规律,分析了源-衬底PN结、漏-衬底PN结附近器件内部温度分布随HPM作用时间的变化关系... 研究了nMOSFET漏极注入HPM诱发的器件热电损伤机理。建立了nMOSFET在HPM作用下的二维电热模型,获得了器件内部电场、电流密度以及温度对HPM作用的响应规律,分析了源-衬底PN结、漏-衬底PN结附近器件内部温度分布随HPM作用时间的变化关系。结果表明nMOSFET器件漏极注入HPM时,器件内部峰值温度出现在漏端PN结附近,且具有累积效应。当温度达到硅材料硅熔点,器件内部漏端PN结表面附近形成熔丝,器件损毁。该机理分析得到的器件特性变化与器件HPM损伤实验的测试结果相吻合,验证了文中描述的器件损伤机理。 展开更多
关键词 金属-氧化物-半导体场效应晶体管 高功率微波 热电损伤 熔丝
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90nm SOI nMOSFET自加热效应研究
7
作者 王娟娟 李江江 +4 位作者 曾传滨 李逸帆 倪涛 罗家俊 赵发展 《半导体技术》 CAS 北大核心 2022年第5期369-372,380,共5页
应用超快脉冲I-V测试系统对不同宽长比的90 nm绝缘体上硅(SOI)nMOSFET的自加热效应展开研究,根据瞬态和稳态漏源电流-漏源电压(I_(ds)-V_(ds))特性的对比结果,分析器件受自加热影响的程度。测试结果显示,宽长比为10μm/0.09μm的器件在... 应用超快脉冲I-V测试系统对不同宽长比的90 nm绝缘体上硅(SOI)nMOSFET的自加热效应展开研究,根据瞬态和稳态漏源电流-漏源电压(I_(ds)-V_(ds))特性的对比结果,分析器件受自加热影响的程度。测试结果显示,宽长比为10μm/0.09μm的器件在漏源电压为1.3 V左右时才出现稳态漏源电流比瞬态值明显降低的现象,两者之差随着漏源电压的增加而增加。当漏源电压增至工作电压1.5 V时,瞬态漏源电流比稳态值高3.59%。在栅长相同的条件下,栅宽越短,自加热现象越不明显。进而发现接触孔和金属互连线是器件在测试时快速散热的关键路径,并通过温度分布的仿真结果加以证实。改变器件的环境温度,根据温度与瞬态漏源电流的测试结果计算得到宽长比为10μm/0.09μm的器件在室温条件下的沟道温升为33 K。 展开更多
关键词 绝缘体上硅(SOI) nmosfet 自加热效应 接触孔 金属互连线
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Gate leakage current of NMOSFET with ultra-thin gate oxide
8
作者 胡仕刚 吴笑峰 席在芳 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2012年第11期3105-3109,共5页
As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the mo... As dimensions of the metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) are scaling down and the thickness of gate oxide is decreased,the gate leakage becomes more and more prominent and has been one of the most important limiting factors to MOSFET and circuits lifetime.Based on reliability theory and experiments,the direct tunneling current in lightly-doped drain (LDD) NMOSFET with 1.4 nm gate oxide fabricated by 90 nm complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process was studied in depth.High-precision semiconductor parameter analyzer was used to conduct the tests.Law of variation of the direct tunneling (DT) current with channel length,channel width,measuring voltage,drain bias and reverse substrate bias was revealed.The results show that the change of the DT current obeys index law;there is a linear relationship between gate current and channel dimension;drain bias and substrate bias can reduce the gate current. 展开更多
关键词 direct tunneling metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) gate oxide
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深亚微米电路N MOS器件HCI退化建模与仿真
9
作者 李康 马晓华 +2 位作者 郝跃 陈海峰 王俊平 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期721-724,753,共5页
提出一种深亚微米NMOSFET的热载流子注入下漏电流退化模型及其电路退化仿真方法.该模型将亚阈区、线性区和饱和区的漏电流退化行为统一到一个连续表达式中,避免了分别描述时由于模型不连续而导致的仿真不收敛问题.并且在模型中对亚阈区... 提出一种深亚微米NMOSFET的热载流子注入下漏电流退化模型及其电路退化仿真方法.该模型将亚阈区、线性区和饱和区的漏电流退化行为统一到一个连续表达式中,避免了分别描述时由于模型不连续而导致的仿真不收敛问题.并且在模型中对亚阈区的栅偏依赖现象进行建模,提高了模型描述器件退化的准确度.用基于0.25μm工艺的NMOS器件对模型进行了验证,测试数据与仿真结果吻合得很好. 展开更多
关键词 深亚微米nmosfet 热载流子注入退化 ΔId模型 电路可靠性
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CMOS器件的脉冲γ总剂量效应初探
10
作者 罗尹虹 龚建成 +2 位作者 关颖 石小峰 郭红霞 《核电子学与探测技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期745-748,共4页
利用"强光一号"加速器对部分CMOS器件开展了脉冲总剂量时间关联的辐射效应实验,研究了脉冲辐照后阈值电压漂移与时间的关联响应,以及辐照栅偏压对初始阈值电压漂移的影响,并比较了在给定实验条件下NMOSFET和PMOSFET脉冲总剂... 利用"强光一号"加速器对部分CMOS器件开展了脉冲总剂量时间关联的辐射效应实验,研究了脉冲辐照后阈值电压漂移与时间的关联响应,以及辐照栅偏压对初始阈值电压漂移的影响,并比较了在给定实验条件下NMOSFET和PMOSFET脉冲总剂量效应与60Coγ稳态总剂量效应之间的损伤差异,运用复合模型、氧化物陷阱电荷的隧道退火以及界面态建立的两阶段模型对实验结果进行了分析。 展开更多
关键词 CMOS器件 阈值电压漂移 总剂量效应 nmosfet PMOSFET 陷阱电荷 界面态 ^60CO 损伤 辐照
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抑制亚微米NMOS穿通效应的Taurus WorkBench——TCAD优化
11
作者 李静 李惠军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期12-14,29,共4页
Taurus WorkBench是用于超深亚微米层次下的TCAD一体化仿真优化平台。在介绍了TWB的主要功能及实施要点之后,以亚微米NMOSFET器件的阈值电压及源漏穿通电压为响应变量,采用DOE方法进行仿真,并以仿真结果阐述了注入剂量及注入能量对阈值... Taurus WorkBench是用于超深亚微米层次下的TCAD一体化仿真优化平台。在介绍了TWB的主要功能及实施要点之后,以亚微米NMOSFET器件的阈值电压及源漏穿通电压为响应变量,采用DOE方法进行仿真,并以仿真结果阐述了注入剂量及注入能量对阈值电压V和源漏穿通电压V的影响。 展开更多
关键词 TAURUS WORKBENCH 超深亚微米 TCAD nmosfet 阈值电压 穿通效应
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NMOS低温热载流子晶体管的解析研究
12
作者 刘卫东 魏同立 《电子科学学刊》 CSCD 1996年第6期661-665,共5页
利用低温(77-295K)短沟NMOSFET准二维解析模型,研究了77-295K温区NMOSFET衬底电流相关的物理机制。发现沟道电子平均自由程不随温度而改变,其值约为7.6nm;低温下虽然沟道电子在漏端获得较高的能量,但由于碰撞电离减弱,使NMOSFET的衬底... 利用低温(77-295K)短沟NMOSFET准二维解析模型,研究了77-295K温区NMOSFET衬底电流相关的物理机制。发现沟道电子平均自由程不随温度而改变,其值约为7.6nm;低温下虽然沟道电子在漏端获得较高的能量,但由于碰撞电离减弱,使NMOSFET的衬底电流不随温度降低而显著增长。实验结果证明,提出的衬底电流机制和模型适用于77-295K宽温区范围。 展开更多
关键词 NMOS 低温 nmosfet 载流子晶体管
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用于ESD防护的PDSOI NMOS器件高温特性 被引量:1
13
作者 王加鑫 李晓静 +4 位作者 赵发展 曾传滨 李博 韩郑生 罗家俊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第3期210-215,共6页
研究了基于0.18μm部分耗尽型绝缘体上硅(PDSOI)工艺的静电放电(ESD)防护NMOS器件的高温特性。借助传输线脉冲(TLP)测试系统对该ESD防护器件在30~195℃内的ESD防护特性进行了测试。讨论了温度对ESD特征参数的影响,发现随着温度升高,该ES... 研究了基于0.18μm部分耗尽型绝缘体上硅(PDSOI)工艺的静电放电(ESD)防护NMOS器件的高温特性。借助传输线脉冲(TLP)测试系统对该ESD防护器件在30~195℃内的ESD防护特性进行了测试。讨论了温度对ESD特征参数的影响,发现随着温度升高,该ESD防护器件的一次击穿电压和维持电压均降低约11%,失效电流也降低近9.1%,并通过对器件体电阻、源-体结开启电压、沟道电流、寄生双极结型晶体管(BJT)的增益以及电流热效应的分析,解释了ESD特征参数发生上述变化的原因。研究结果为应用于高温电路的ESD防护器件的设计与开发提供了有效参考。 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 绝缘体上硅(SOI) nmosfet 高温 传输线脉冲(TLP)
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基于高温抗辐照SOI CMOS工艺的器件特性研究 被引量:2
14
作者 张庆东 吴建伟 +5 位作者 李金航 宋帅 纪旭明 顾祥 洪根深 李冰 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期2151-2156,共6页
绝缘体上硅(SOI)技术因其独特的优势而广泛应用于辐射和高温环境中,研究不同顶层硅膜厚度(t_(Si))的器件特性,对进一步提升高温抗辐照SOI CMOS器件的性能至关重要。本工作首先通过工艺级仿真构建了N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(NM... 绝缘体上硅(SOI)技术因其独特的优势而广泛应用于辐射和高温环境中,研究不同顶层硅膜厚度(t_(Si))的器件特性,对进一步提升高温抗辐照SOI CMOS器件的性能至关重要。本工作首先通过工艺级仿真构建了N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(NMOSFET)的模型,并对其进行了分析,基于仿真结果,采用0.15μm抗辐照SOI CMOS工艺制备出具有不同硅膜厚度的实际器件,该工艺针对高温应用引入了设计与材料的优化。结果表明,薄硅膜和厚硅膜NMOSFET在150 krad(Si)总剂量辐射下表现出相近的抗辐照加固性能,而前者在225℃高温下具有较小的漏电流,因此具有较薄硅膜的NMOSFET更适用于高温电子器件的制造。 展开更多
关键词 SOI nmosfet 高温 辐射加固 顶层硅厚度
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玻耳兹曼输运模型有限元数值解误差分析的研究
15
作者 童建农 邹雪城 沈绪榜 《光通信研究》 北大核心 2004年第4期64-66,共3页
文章应用有限元方法的器件玻耳兹曼输运模型进行了误差分析.模型与模拟结果表明扰动误差是在有限元积分的网格剖分加密过程中产生的,提高数值精度是改进稳定性的途径之一.
关键词 有限元方法 误差分析 纵向MOSFET SOI
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