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微波功率SiC MESFET小信号等效电路建模研究 被引量:1
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作者 徐跃杭 徐锐敏 +1 位作者 延波 王磊 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第B08期130-133,共4页
在传统GaAs MESFET器件小信号模型基础上提出一种更适合SiC MESFET器件的小信号等效电路模型。该模型在引入了与栅压相关的输入电导后,明显改善了S11的拟合精度。提出直接利用cold FET反向栅压偏置下的S参数,通过曲线拟合和外插技术提取... 在传统GaAs MESFET器件小信号模型基础上提出一种更适合SiC MESFET器件的小信号等效电路模型。该模型在引入了与栅压相关的输入电导后,明显改善了S11的拟合精度。提出直接利用cold FET反向栅压偏置下的S参数,通过曲线拟合和外插技术提取SiC MESFET小信号等效电路寄生参数的方法。该模型应用于国内SiC MESFET工艺线,在0.5-18GHz范围内S参数的仿真值和实测值非常吻合。 展开更多
关键词 SiC mesfet(碳化硅金属半导体场效应管) 小信号等效电路 GAAS mesfet
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高温SiC MESFET特性模拟研究 被引量:5
2
作者 吕红亮 张义门 +1 位作者 张玉明 何光 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期776-780,共5页
在建立SiC材料和器件的有关模型基础上 ,运用二维器件模拟器MEDICI在 2 0 0~ 70 0K温度范围内 ,对 4H SiCMESFET的直流和交流小信号特性进行了模拟与分析 .将模拟所得到的高温特性典型参数与实验值进行比较分析 ,得到较满意的结果 .
关键词 碳化硅 mesfet 交流小信号特性 二维模拟 场效应晶体管
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S波段88W SiC MESFET推挽放大器研究 被引量:3
3
作者 默江辉 李亦凌 +4 位作者 王勇 潘宏菽 李亮 陈昊 蔡树军 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第2期78-80,96,共4页
采用管壳内预匹配及外电路匹配相结合的方法,制作成功S波段高增益、高效率、大功率SiC MESFET推挽放大器。采用预匹配技术提高了器件输入、输出阻抗,优化了测试电路结构,成功消除了输入信号对栅极偏置电压的影响,提高了电路稳定性。放... 采用管壳内预匹配及外电路匹配相结合的方法,制作成功S波段高增益、高效率、大功率SiC MESFET推挽放大器。采用预匹配技术提高了器件输入、输出阻抗,优化了测试电路结构,成功消除了输入信号对栅极偏置电压的影响,提高了电路稳定性。放大器在脉宽为300μs、占空比为10%脉冲测试时,频率2GHz,Vds=50V脉冲输出峰值功率为88.7W(49.5dBm),功率增益为8.1dB,峰值功率附加效率为30.4%。 展开更多
关键词 SIC mesfet 预匹配 推挽放大器
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大功率SiC MESFET内匹配技术及测试电路研究 被引量:6
4
作者 默江辉 王丽 +6 位作者 刘博宁 李亮 王勇 陈昊 冯志红 何庆国 蔡树军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期658-660,668,共4页
采用管壳内匹配及外电路匹配相结合的方法,成功制作四胞合成大功率高增益SiCMESFET。优化了芯片装配形式,采用内匹配技术提高了器件输入、输出阻抗。优化了测试电路结构,成功消除了输入信号对栅极偏置电压的影响,提高了电路稳定性。四... 采用管壳内匹配及外电路匹配相结合的方法,成功制作四胞合成大功率高增益SiCMESFET。优化了芯片装配形式,采用内匹配技术提高了器件输入、输出阻抗。优化了测试电路结构,成功消除了输入信号对栅极偏置电压的影响,提高了电路稳定性。四胞器件在脉宽为300μs、占空比为10%脉冲测试时,2 GHzVds=50 V脉冲输出功率为129 W(51.1 dBm),线性增益为13.0 dB,功率附加效率为31.4%。 展开更多
关键词 SiCmesfet 内匹配 大功率
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GaAs MESFET欧姆接触可靠性研究进展 被引量:2
5
作者 穆甫臣 李志国 +4 位作者 郭伟玲 张万荣 孙英华 程尧海 严永鑫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1998年第5期6-12,28,共8页
报道了n型GaAs上欧姆接触的制备及其可靠性,以及基于欧姆接触退化的GaAsMES-FET的失效分析。结果表明,n型GaAs上欧姆接触的制备已日趋成熟,接触电阻有所减小,表面形貌及热稳定性方面都得到了很大程度的提高,... 报道了n型GaAs上欧姆接触的制备及其可靠性,以及基于欧姆接触退化的GaAsMES-FET的失效分析。结果表明,n型GaAs上欧姆接触的制备已日趋成熟,接触电阻有所减小,表面形貌及热稳定性方面都得到了很大程度的提高,接触材料也日趋丰富,GaAsMESFET的失效分析方法也有明显改进。 展开更多
关键词 mesfet 欧姆接触 可靠性 砷化镓
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GaAsMESFET热特性电学法测量与分析 被引量:2
6
作者 冯士维 谢雪松 +3 位作者 吕长志 何大伟 刘成名 李道成 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期32-35,18,共5页
采用快速脉冲技术,研制了GaAsMESFET热特性测试仪,并测量、分析了GaAsMESFET冷响应曲线、温升、稳态热阻、瞬态热阻及热响应曲线。采用该方法,可在器件正常工作条件下,快速、非破坏性地测量分析器件的芯片、粘... 采用快速脉冲技术,研制了GaAsMESFET热特性测试仪,并测量、分析了GaAsMESFET冷响应曲线、温升、稳态热阻、瞬态热阻及热响应曲线。采用该方法,可在器件正常工作条件下,快速、非破坏性地测量分析器件的芯片、粘接及管壳各部分的热阻。 展开更多
关键词 热阻 电学法 热响应曲线 砷化镓 mesfet
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GaAs MESFET旁栅迟滞特性的机理分析 被引量:1
7
作者 毛剑波 易茂祥 丁勇 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期124-127,共4页
探讨了GaAs MESFET旁栅效应迟滞特性的产生机理,通过详细地分析论证,认为GaAs MESFET旁栅效应迟滞特性与器件的沟道-衬底界面区的电子特性以及半绝缘GaAs衬底具有高密度的深能级电子陷阱有关。通过分析得出的结论可以很好地说明实验结果... 探讨了GaAs MESFET旁栅效应迟滞特性的产生机理,通过详细地分析论证,认为GaAs MESFET旁栅效应迟滞特性与器件的沟道-衬底界面区的电子特性以及半绝缘GaAs衬底具有高密度的深能级电子陷阱有关。通过分析得出的结论可以很好地说明实验结果,同时对于分析GaAs器件的其他特性也具有一定的参考意义。 展开更多
关键词 GAAS mesfet 旁栅效应 迟滞特性 沟道衬底结 电子陷阱
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快速模拟退火算法用于MESFET大信号建模 被引量:2
8
作者 王卓鹏 杨卫平 高国成 《系统工程与电子技术》 EI CSCD 1999年第11期56-57,75,共3页
对快速模拟退火算法的关键参数进行确定,将该算法应用于微波半导体大信号建模,解决了多变量非线性优化难题,实验结果表明该方法是有效的。从而为解决MESFET(MetalSem iconductor Field Effec... 对快速模拟退火算法的关键参数进行确定,将该算法应用于微波半导体大信号建模,解决了多变量非线性优化难题,实验结果表明该方法是有效的。从而为解决MESFET(MetalSem iconductor Field EffectTransistor)大信号建模问题提供了一种新思路。 展开更多
关键词 微波半导体器件 模拟退火算法 信号建模 mesfet
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硫钝化GaAs MESFET的机理研究 被引量:3
9
作者 邢东 李效白 刘立浩 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第7期61-64,共4页
研究了硫钝化对GaAs MESFET 直流特性的影响,并通过对钝化前后击穿电压的分析,认为负电荷表面态的增加减弱了栅靠漏一侧的电场强度,是导致器件击穿电压升高的原因。
关键词 硫钝化 GAASmesfet 击穿电压 负电荷表面态
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GaAs MESFET管大信号建模研究 被引量:1
10
作者 王卓鹏 高国成 +1 位作者 杨卫平 鲁成伟 《系统工程与电子技术》 EI CSCD 北大核心 2002年第7期123-125,共3页
MESFET管的大信号建模是设计宽带混合微波集成功率放大器的基础 ,半经验模型方法是适于CAD技术的建模方法之一。在分析Curtice半经验模型的基础上 ,对GaAsMESFET管的漏源电流Ids(t)和夹断电压Vp(t)进行修正 ,提出了改进的Curtice模型 ,... MESFET管的大信号建模是设计宽带混合微波集成功率放大器的基础 ,半经验模型方法是适于CAD技术的建模方法之一。在分析Curtice半经验模型的基础上 ,对GaAsMESFET管的漏源电流Ids(t)和夹断电压Vp(t)进行修正 ,提出了改进的Curtice模型 ,采用快速模拟退火算法求解。实验结果说明改进的Curtice模型的理论计算值与实例结果吻合很好。 展开更多
关键词 mesfet 微波 大信号 非线性 砷化镓 数字集成电路
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陷阱效应对4H-SiC MESFET频率特性的影响
11
作者 吕红亮 张义门 +3 位作者 张玉明 车勇 王悦湖 邵科 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期933-936,共4页
针对4H-SiC射频MESFET中的陷阱效应,建立了基于解析模型的器件小信号参数模型,引入能够反映陷阱影响的参数Rds″、gm″、Css等,从而能够由此分析器件特性随频率偏移的情况.对沟道缓冲层界面深能级陷阱的分析表明,4H-SiC MESFET的跨导既... 针对4H-SiC射频MESFET中的陷阱效应,建立了基于解析模型的器件小信号参数模型,引入能够反映陷阱影响的参数Rds″、gm″、Css等,从而能够由此分析器件特性随频率偏移的情况.对沟道缓冲层界面深能级陷阱的分析表明,4H-SiC MESFET的跨导既有正向偏移,也有负向偏移.偏移频率在室温下不足1Hz,但在600K的温度下则可达到MHz的量级.结合自热效应模型,论文还分析了栅、漏极偏置和温度对器件频率偏移特性的影响.模拟结果表明,随着温度的上升,偏移频段上升.本文的模拟分析对器件的设计提供了理论上的依据. 展开更多
关键词 碳化硅 mesfet 深能级陷阱 频率特性
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超宽带SiC MESFET器件的研制
12
作者 崔玉兴 默江辉 +4 位作者 李亮 李佳 付兴昌 蔡树军 杨克武 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期608-611,共4页
采用中国电子科技集团公司第十三研究所自主外延材料及标准工艺平台制作了SiC MESFET芯片,采用管壳内匹配及外电路匹配相结合的方法,制作了超宽带SiC MESFET器件。优化了管壳内匹配形式,采用内匹配技术提高了器件输入阻抗及输出阻抗,采... 采用中国电子科技集团公司第十三研究所自主外延材料及标准工艺平台制作了SiC MESFET芯片,采用管壳内匹配及外电路匹配相结合的方法,制作了超宽带SiC MESFET器件。优化了管壳内匹配形式,采用内匹配技术提高了器件输入阻抗及输出阻抗,采用外电路匹配的方法对器件阻抗进行了进一步提升。通过对输出匹配电路的优化实现了超宽带功率输出。优化了外电路偏置电路,消除了栅压调制效应,提高了电路稳定性。栅宽5 mm器件,脉宽为100μs、占空比为10%脉冲工作,工作电压VDS为48 V,在0.8~2.0 GHz频带内脉冲输出功率为15.2 W(41.83 dBm),功率密度达到3.04 W/mm,功率增益为8.8 dB,效率为35.8%,最终实现了超宽带大功率器件的制作。 展开更多
关键词 SIC mesfet 内匹配 超宽带 内匹配 外电路匹配
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应用于空基相控阵雷达的新型功率器件——SIC射频功率MESFET
13
作者 杨林安 于春利 张义门 《空军工程大学学报(自然科学版)》 CSCD 2001年第3期69-72,共4页
根据空基相控阵雷达的工作环境 ,对 4H -SiC材料及SiC功率器件 (SiCMESFET)的特点进行了分析。与GaAs器件相比 ,这种新型器件在空基相控阵雷达领域有广泛的应用前景。同时建立了用于器件CAD技术的SiCMESFET改进型非线性大信号模型 ,这... 根据空基相控阵雷达的工作环境 ,对 4H -SiC材料及SiC功率器件 (SiCMESFET)的特点进行了分析。与GaAs器件相比 ,这种新型器件在空基相控阵雷达领域有广泛的应用前景。同时建立了用于器件CAD技术的SiCMESFET改进型非线性大信号模型 ,这种基于实验测量的模型通过SPICE模拟器对器件的功率特性进行了分析 。 展开更多
关键词 空基相控阵雷达 SIC mesfet 射频功率器件 非线性大信号模型
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GaAs MESFET的漏源电压对旁栅阈值电压的影响
14
作者 丁勇 赵福川 +2 位作者 毛友德 夏冠群 赵建龙 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期28-30,共3页
研究了改变MESFET漏源电压大小和交换源漏电极对旁栅阈值电压的影响,并从理论上解释了与高场下衬底深能级EL2的碰撞电离关系。
关键词 旁栅效应 漏源电压 砷化镓 mesfet
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4H-SiC MESFET的特性研究
15
作者 徐昌发 杨银堂 朱磊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期74-77,共4页
对4H-SiC MESFET的特性研究发现,在室温下4H-SiC MESFET饱和漏电流的值为0.75A/mm,随着温度的上升,器件的饱和漏电流和跨导一直下降;栅长越短,沟道层掺杂浓度越高,饱和漏电流就越大。300K时器件的击穿电压为209V,计算出来的最大功率密... 对4H-SiC MESFET的特性研究发现,在室温下4H-SiC MESFET饱和漏电流的值为0.75A/mm,随着温度的上升,器件的饱和漏电流和跨导一直下降;栅长越短,沟道层掺杂浓度越高,饱和漏电流就越大。300K时器件的击穿电压为209V,计算出来的最大功率密度可达19.22W/mm。这些结果显示了4H-SiC在高温、高压、大功率器件应用中的优势。 展开更多
关键词 mesfet 碳化硅 场效应器件
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高能注入在研制垂直源区GaAs MESFET中的应用
16
作者 韩德俊 李国辉 +1 位作者 王琦 韩卫 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1992年第4期563-564,共2页
我们利用高能注入技术和SI-GaAs材料研制出了1种新结构的GaAs MESFET.这种新结构有利于克服功率MESFET中源、栅、漏的引线在同一平面交错带来的工艺及寄生效应方面的问题,并且它的一个栅同时控制2个沟道。
关键词 高能注入 砷化镓 mesfet
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SiC-MESFET器件的夹断电压
17
作者 王守国 张义门 +2 位作者 张玉明 张志勇 阎军锋 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期26-28,共3页
考虑空间电荷区杂质的非完全离化、SiC表面的界面态和反向漏电流等因素的影响,给出了较为精确的计算SiC-MESFET器件夹断电压的方法,计算的结果和实验值符合较好。
关键词 SiC—mesfet器件 夹断电压 碳化硅 界面态 反向漏电流 非完全离化
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连续波80W大功率SiC MESFET
18
作者 李亮 默江辉 +4 位作者 李佳 冯志红 崔玉兴 付兴昌 蔡树军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期105-109,共5页
在高纯半绝缘(HPSI)衬底上外延生长了SiC材料,自主开发了SiC MESFET器件制作工艺,实现了单胞栅宽27 mm芯片的制作。优化了芯片装配形式,通过在管壳内外引入匹配网络提升了芯片输入阻抗及输出阻抗。利用管壳外电路匹配技术,采用管壳内匹... 在高纯半绝缘(HPSI)衬底上外延生长了SiC材料,自主开发了SiC MESFET器件制作工艺,实现了单胞栅宽27 mm芯片的制作。优化了芯片装配形式,通过在管壳内外引入匹配网络提升了芯片输入阻抗及输出阻抗。利用管壳外电路匹配技术,采用管壳内匹配及外电路匹配相结合的方法对器件阻抗进行了进一步提升。优化了管壳材料结构,采用无氧铜材料提高了管壳散热能力。采用水冷工作的方式解决了大功率器件散热问题,降低了器件结温,可靠性得到提高。采用多胞芯片匹配合成技术,实现四胞4×27 mm芯片大功率合成。四胞芯片封装器件在连续波工作频率为2 GHz、Vds为37.5 V时连续波输出功率达80.2 W(49.05 dBm),增益为7.0 dB,效率为32.5%。 展开更多
关键词 SiCmesfet 连续波 大功率 散热 四胞
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栅结构对功率SiC MESFET器件性能的影响
19
作者 李岚 王勇 +2 位作者 默江辉 李亮 蔡树军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第5期361-364,共4页
报道了对SiC MESFET器件多种纵向结构设计进行的研究和分析,设计了采用单凹槽栅结构、多凹槽栅结构和介质埋栅结构三种不同纵向结构器件,并对三种器件结构进行了仿真优化。对于大功率微波器件,击穿电压和微波性能是判定器件直流及微波... 报道了对SiC MESFET器件多种纵向结构设计进行的研究和分析,设计了采用单凹槽栅结构、多凹槽栅结构和介质埋栅结构三种不同纵向结构器件,并对三种器件结构进行了仿真优化。对于大功率微波器件,击穿电压和微波性能是判定器件直流及微波性能的关键参数,比较了具有不同栅结构器件的栅漏击穿电压及其输出功率、增益和效率等微波参数。给出了具有介质埋栅结构的器件性能测试结果。分析表明,介质埋栅结构中凹槽和复合介质钝化层对靠近栅漏一侧的栅边缘峰值电场强度进行了调制,提高了栅漏击穿电压,增大了器件微波输出功率。最终测试结果表明,器件在S波段实现脉冲输出功率大于45 W,功率增益大于8.5 dB,效率大于40%。 展开更多
关键词 SiCmesfet 栅结构 输出功率 凹槽栅 介质埋栅
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短沟道离子注入GaAs MESFET解析模型
20
作者 黄庆安 吕世骥 童勤义 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1992年第6期23-29,共7页
本文提出了一种新的离子注入短沟道GaAsMESFET直流解析模型,并将解析模型与实验数据进行了比较。结果表明,本文提出的解析模型可以同时描述高、中和低夹断电压的短沟道离子注入GaAs MESFET直流特性.
关键词 离子注入 晶体管模型 mesfet GAAS
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