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Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic technology 被引量:5
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作者 张怀武 李颉 +3 位作者 苏桦 周廷川 龙洋 郑宗良 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第11期12-32,共21页
Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZ... Development and application of ferrite materials for low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology are dis- cussed, specifically addressing several typical ferrite materials such as M-type barium ferrite, NiCuZn ferrite, YIG ferrite, and lithium ferrite. In order to permit co-firing with a silver internal electrode in LTCC process, the sintering temperature of ferrite materials should be less than 950 ℃. These ferrite materials are research focuses and are applied in many ways in electronics. 展开更多
关键词 ferrite materials low temperature co-fired ceramic technology
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内嵌金属柱在LTCC微流道基板中的散热性能
2
作者 王晗 李振松 《北京信息科技大学学报(自然科学版)》 2025年第1期111-116,共6页
在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工... 在集成散热微流道的低温共烧陶瓷(low-temperature co-fired ceramics,LTCC)封装基板中引入内嵌金属柱(embedded metal columns,EMCs)作为导热增强结构,是提升封装体散热性能的重要改进措施。基于已有的理论分析与试验研究结果,结合工艺条件,分析内嵌金属柱截面形状、长度、直径和流体入口流速对其散热性能的影响。通过正交试验设计,在有限元仿真软件中建立带有内嵌金属柱的LTCC微流道基板的热仿真模型,并对得到的热仿真数据进行极差与方差分析。研究结果表明,影响内嵌金属柱散热性能的因素由大到小依次为流体流速、内嵌金属柱截面形状、内嵌金属柱直径以及内嵌金属柱长度;在置信度为90%的情况下,流体入口流速、内嵌金属柱截面形状和直径均对其散热性能有显著影响,内嵌金属柱长度对其散热性能无显著影响。 展开更多
关键词 正交试验设计 散热性能 微流道 内嵌金属柱 低温共烧陶瓷
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Multilayer Low Pass Filter Using LTCC Technology 被引量:1
3
作者 Xi-Dan Chen Ying-Li Liu Yuan-Xun Li 《Journal of Electronic Science and Technology of China》 2007年第4期374-377,共4页
The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation abov... The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this paper. The filter with 120 MHz cut off frequency, as well as more than 20 dB of the attenuation above 360 MHz frequency band is successfully manufactured in an LTCC substrate with 40 pm layer thickness. The overall size of the filter is 2.0 mm×1.2 mm×0.9 mm. A good coincidence between the measured results and the full-wave electromagnetic designed responses is observed. 展开更多
关键词 low pass filter low temperature co-fired ceramic ltcc lumped-element filter multilayer RF circuits.
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基于对称型双谐振电路的LTCC温湿传感器
4
作者 刘建航 高尚 江剑 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期94-102,共9页
为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,... 为了实现高温、恶劣环境下温度和湿度复合参数测量,设计了一种基于对称型双谐振电路的双参数传感器。该传感器采用了一种独特的对称型双谐振电路,可解决多参数间物理性串扰的难题。首先通过高频结构模拟器(HFSS)对传感器电场进行仿真,采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术对传感器进行制备,最后搭建温度和湿度平台测试并验证了传感器的可行性。测试结果表明,两个被测参数的谐振频率彼此完全独立、解耦,其中传感器的最高测试温度为500℃,随着温度的升高,温度灵敏度逐渐升高,在25~300℃、300~400℃和400~500℃范围内,温度灵敏度分别约为0.0116、0.0259和0.0493 MHz/℃,湿度灵敏度约为0.043 MHz/%RH,传感器对温度和湿度测量均表现出了良好的敏感特性。 展开更多
关键词 温度传感器 湿度传感器 低温共烧陶瓷(ltcc) 对称型双谐振电路 LC传感器 双参数
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基于LTCC技术的三维集成微波组件 被引量:37
5
作者 严伟 禹胜林 房迅雷 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2009-2012,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多芯片模块(MMCM)的垂直微波互连等关键技术进行了重点阐述.研制出的三维集成微波组件的体积和重量分别比传统的二维平面LTCC集成微波组件减小40%和38%,电气性能相当. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 垂直微波互连 三维立体组装 微波组件
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基于LTCC技术的蓝牙巴伦设计 被引量:18
6
作者 吴国安 徐勤芬 +1 位作者 汤清华 刘浩斌 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第4期55-57,共3页
介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计... 介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)技术设计的新型多层结构巴伦,采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),并且增加了端电容,极大地缩小了巴伦尺寸。设计的巴伦频率范围为2.4~2.5GHz,具有尺寸小、插损低、平衡度好等优点,并且工艺敏感度低,可应用于蓝牙通讯系统。文章讨论了其小型化思路与方案,描述了所设计巴伦的3D结构,给出了设计仿真结果与实验结果,两者吻合较好。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 巴伦 多层陶瓷 蓝牙
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基于LTCC技术超小型宽带巴伦的设计与实现 被引量:8
7
作者 戴永胜 李旭 朱丹 《微波学报》 CSCD 北大核心 2014年第1期51-54,共4页
介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设... 介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的超小型宽带巴伦的设计与实现。该巴伦由Marchand微带巴伦改进而来,综合采用LTCC多层立体三维集成结构,螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS)和带状线末端电容加载技术来实现宽带巴伦的小型化。最终设计出了一款频带0.9~2.3GHz,尺寸仅为1.8mm×1.2mm×1.0mm,插损小,幅度平坦度好,相位一致性高,各项性能均优的宽带巴伦。讨论了该款巴伦的设计思路、工作原理、三维结构,最后给出了该款巴伦的仿真和测试结果,两者一致性较好。 展开更多
关键词 巴伦 低温共烧陶瓷(ltcc) 超宽带 小型化
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LTCC工艺技术研究 被引量:10
8
作者 张丽华 张金利 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期810-812,共3页
叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶... 叙述了LTCC技术的起源、特点及未来发展趋势。介绍了LTCC产品的种类、优越性及广阔的应用领域,对LTCC工艺技术中高精度金属化印刷技术和陶瓷高温共烧技术进行了深入研究,剖析了影响金属化印刷精度、导体表面粗糙度、LTCC基板翘曲度和陶瓷强度的工艺因素。并分析了如何根据产品布线特点来设计和优化印刷工艺参数、如何根据基板结构特点来设计和优化排胶曲线。通过大量的工艺试验和数据测试,结果表明,印刷压力影响金属化导体精度和表面粗糙度、烧结曲线排胶段升温速率影响LTCC基板翘曲度和陶瓷强度。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 基板 印刷 烧结
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多传输零点LTCC带通滤波器的设计与实现 被引量:12
9
作者 黄小晖 吴国安 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第12期957-961,共5页
提出了一种阻带具有多个传输零点的带通滤波器设计方法,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现,可满足移动通信用滤波器小型化、高性能的要求。在电路设计中,通过改进滤波器谐振器结构,分别在阻带的低端近端、高端远端引入传输零点以提高带外... 提出了一种阻带具有多个传输零点的带通滤波器设计方法,基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现,可满足移动通信用滤波器小型化、高性能的要求。在电路设计中,通过改进滤波器谐振器结构,分别在阻带的低端近端、高端远端引入传输零点以提高带外抑制。借助三维仿真软件,进行指标、结构的仿真优化,设计并制作了一款尺寸为6 mm×3 mm×2 mm的LTCC滤波器,其中心频率f0=2.25 GHz,0.5 dB带宽不小于100 MHz,通带内损耗不大于1.8 dB,在1.33,1.78 GHz和二次谐波处均有传输零点。实测结果表明,该滤波器在阻带低端和二次谐波处有较好的抑制,因此其在移动通信系统中会有广泛应用。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 带通滤波器 传输零点 谐波抑制 移动通信系统
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微型蓝牙LTCC平衡滤波器的设计与研究 被引量:3
10
作者 戴永胜 冯媛 尹洪浩 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期556-560,共5页
提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现的小型化平衡滤波器。该平衡滤波器频率范围为2.4~2.5GHz,可广泛应用于蓝牙通讯系统。在设计时利用垂直通孔互连工艺技术将滤波器和巴伦进行互连,并且集成在一个模块中,其中,蓝牙滤波器的设计... 提出一种基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术实现的小型化平衡滤波器。该平衡滤波器频率范围为2.4~2.5GHz,可广泛应用于蓝牙通讯系统。在设计时利用垂直通孔互连工艺技术将滤波器和巴伦进行互连,并且集成在一个模块中,其中,蓝牙滤波器的设计采用半集总结构,Marchand巴伦采用独特的螺旋线宽边耦合带状线结构(SBCS),极大地缩小了巴伦尺寸。实现了具有阻抗变换功能的蓝牙波段微型平衡滤波器,其尺寸仅为2.5mm×2.0mm×1.2mm。测试结果表明,该平衡滤波器带内差损小于1.8dB,相位不平衡度小于±6°,均满足设计指标要求。 展开更多
关键词 平衡滤波器 低温共烧陶瓷 蓝牙 阻抗转换
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400~520MHz LTCC多层片状耦合器 被引量:2
11
作者 吴健 应海涛 +2 位作者 钱峰 戴雷 王子良 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期213-216,共4页
介绍了一种400~520MHz耦合度为-20dB的LTCC多层片状耦合器的设计。该耦合器由两个高耦合系数多层电感相互耦合而成,它的应用频率范围是400~520MHz。用标准LTCC工艺实现的耦合器尺寸仅1.6mm×3.2mm×0.76mm,耦合度-20±2dB... 介绍了一种400~520MHz耦合度为-20dB的LTCC多层片状耦合器的设计。该耦合器由两个高耦合系数多层电感相互耦合而成,它的应用频率范围是400~520MHz。用标准LTCC工艺实现的耦合器尺寸仅1.6mm×3.2mm×0.76mm,耦合度-20±2dB,隔离度-35dB,反射损耗小于-20dB。 展开更多
关键词 低温高烧陶瓷 耦合度 隔离度 插入损耗 反射损耗
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X波段三维LTCC1/4功分器的试验研究 被引量:8
12
作者 徐鸣 严伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2007年第1期47-51,共5页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度的重要组装和互连技术。文中设计了一个X波段三维结构LTCC 1/4功分器,面积仅为10×15mm2,比常规相同波段1/4功分器体积减少了1/3。利用三维电磁场分析软件HFSS对功分器三... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度的重要组装和互连技术。文中设计了一个X波段三维结构LTCC 1/4功分器,面积仅为10×15mm2,比常规相同波段1/4功分器体积减少了1/3。利用三维电磁场分析软件HFSS对功分器三维结构进行了建模分析和仿真优化,仿真优化结果较好,试验样品的测试结果与仿真结果基本吻合。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 三维结构 功分器
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LTCC无源滤波器的研究现状及进展 被引量:6
13
作者 刘海文 郑伟 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第8期502-508,共7页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波... 低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效方法。首先通过多芯片组件技术(MCM)引出了低温共烧陶瓷(LTCC)技术及其应用,接着介绍了LTCC无源滤波器的基本原理和设计方法,分析了目前国内外LTCC无源滤波器的研究概况,并列举了一些典型的应用,最后展望了LTCC无源滤波器的发展前景。基于LTCC的三维集成微波组件在雷达和通讯等技术领域具有广泛的应用前景。 展开更多
关键词 多芯片组件 低温共烧陶瓷技术 无线通信 滤波器 小型化
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一种高集成LTCC射频前端电路 被引量:4
14
作者 柳现发 王绍东 +1 位作者 吴洪江 洪求龙 《微纳电子技术》 CAS 2008年第9期547-550,556,共5页
设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择,采用小信号S参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计,用三维电磁场法进行多层LTCC基板微波电路仿真分析。依托先进的LTCC制造工艺技... 设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路。讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择,采用小信号S参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计,用三维电磁场法进行多层LTCC基板微波电路仿真分析。依托先进的LTCC制造工艺技术,该射频前端电路高密度集成了MMIC和CMOS芯片、贴片元件、多种形式的嵌入式滤波器以及控制线、微带线、带状线等元件,实现了微波信号放大、下变频和控制,具有体积小、重量轻、低噪声、低功耗、多通道的特点。该电路性能优良,增益62dB,噪声系数2.8dB,输入驻波比小于1.8,与采用混合集成电路技术的同类产品相比体积大幅度减小。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 射频前端 系统级封装 谐波平衡 微波单片集成电路
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小型化三维发夹型LTCC宽带带通滤波器 被引量:2
15
作者 赵永志 王绍东 吴洪江 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期661-663,共3页
利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(... 利用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺,通过通孔互联实现了三维结构的发夹型宽带带通滤波器。该结构将谐振单元的横向尺寸转移到z轴方向实现,有效减小了滤波器的尺寸并且谐振器间的耦合系数为传统结构的1.6倍。利用五个谐振器结构实现较宽的频带(>30%)和较好的选择特性。设计并实际制作了中心频率10 GHz的LTCC带通滤波器,3 dB带宽为8.8~12.1 GHz,实测指标与设计仿真结果较为吻合。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 三维发夹型谐振器 耦合 宽带带通滤波器 系统级封装
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组合导航微系统陶瓷基三维集成技术
16
作者 沈时俊 何一蕾 +1 位作者 汪金华 庄永河 《电子技术应用》 2025年第4期101-105,共5页
为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Cer... 为了解决高精度组合导航系统的体积和重量较大的问题,基于多层陶瓷基板高密度布线和三维立体组装等系统级封装(System In Package,SiP)工艺技术,提出了一种全新的三维立体微系统封装结构。采用低温共烧陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,LTCC)基板高密度布线及贴装、基板堆叠、高正交度立体组装等SiP工艺,将三轴加速度计、三轴陀螺仪、卫星导航、地磁计和气压高度计等集成在一个封装单元中,研制出外形尺寸仅3.1 cm×2.9 cm×0.96cm、重量仅18g的组合导航微系统产品,拓展了应用领域。通过数据融合算法,可以有效提升导航精度和可靠性,具有广阔的应用前景。 展开更多
关键词 组合导航微系统 系统级封装 三维立体组装 低温共烧陶瓷
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基于DGS与半集总结构的新型LTCC超宽带滤波器 被引量:1
17
作者 戴永胜 郭风英 韩群飞 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第4期87-90,共4页
设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的新型超宽带(UWB,)带通滤波器。该款滤波器结合了半集总高通结构与缺陷地(DGS)结构,利用半集总结构实现截止频率为3.1GHz的高通滤波器,再结合DGS在高端产生阻带,从而实现通带为3.1~10.6GHz的带... 设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的新型超宽带(UWB,)带通滤波器。该款滤波器结合了半集总高通结构与缺陷地(DGS)结构,利用半集总结构实现截止频率为3.1GHz的高通滤波器,再结合DGS在高端产生阻带,从而实现通带为3.1~10.6GHz的带通滤波器,尺寸仅为3.2mm×1.6mm×1.2mm。实测结果表明:插入损耗<1.5dB,反射损耗<12dB,群时延<0.8ns,带外抑制>15dB(11.5~17GHz)。测试与仿真结果较为吻合。此种LTCC滤波器结构具有尺寸小、插损小、群时延小等优点,而且结构简单,带宽和中心频率容易控制,相对带宽可做到150%以上,特别适合用于极宽带通信系统的频率选择。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷(ltcc) 超宽带(UWB) 缺陷地(DGS) 半集总
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Ku频段LTCC上变频模块设计 被引量:4
18
作者 余承伟 冯磊 《无线电工程》 2016年第5期60-64,共5页
针对卫星通信系统小型化需求,介绍了一种基于LTCC技术的Ku频段上变频模块设计。采用薄膜微组装工艺,设计了小型化高性能多工器,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,通过对LTCC微波信号过渡结构进行仿真和优化,以及带传输零点的高抑制度X和Ku频... 针对卫星通信系统小型化需求,介绍了一种基于LTCC技术的Ku频段上变频模块设计。采用薄膜微组装工艺,设计了小型化高性能多工器,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,通过对LTCC微波信号过渡结构进行仿真和优化,以及带传输零点的高抑制度X和Ku频段LTCC滤波器的设计,使小型化的同时模块的电性能指标得到保证。最终实现的Ku频段LTCC上变频模块的体积为39.2 mm×33.1 mm×13 mm,约为原来的1/8,LTCC技术有效地实现了产品的小型化。 展开更多
关键词 ltcc 小型化 薄膜 上变频器 滤波器
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低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究 被引量:19
19
作者 吕琴红 李俊 《电子工业专用设备》 2009年第10期22-25,共4页
低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。叙述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的制备工艺以及未来应用前景。
关键词 低温共烧陶瓷 ltcc工艺 基板
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LTCC印刷机视觉对位技术研究 被引量:2
20
作者 张志耀 田芳 狄希远 《电子工业专用设备》 2015年第7期29-32,共4页
印刷是LTCC基板制造中关键工序之一,介绍了LTCC行业印刷机主要采用的两种视觉对位方法,并分别论述了两种方法的优缺点,通过分析比较,认为所述的第一种方法更易于实现高精度印刷。
关键词 低温共烧陶瓷 印刷 视觉对位
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