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The Effects of Nonuniform Thermal Boundary Condition on Thermal Stress Calculation of Water-Cooled W/Cu Divertors
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作者 韩乐 常海萍 +2 位作者 张镜洋 刘楠 许铁军 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第10期988-994,共7页
The thermal boundary condition has very important effects on the accuracy of thermal stress calculation of a water-cooled W/Cu divertor. In this paper, phase-change heat transfer was simulated based on the Euler homog... The thermal boundary condition has very important effects on the accuracy of thermal stress calculation of a water-cooled W/Cu divertor. In this paper, phase-change heat transfer was simulated based on the Euler homogeneous phase model, and local differences of liquid physical properties were considered under one-sided high heating conditions. The steady-state temperature field and thermal stress field under nonuniform thermal boundary conditions were obtained through numerical calculation. By comparison with the case of traditional uniform thermal boundary conditions, the results show that the distribution of thermal stress under nonuniform thermal boundary conditions exhibits tbe same trend as that under uniform thermal boundary conditions, but is larger in value. The maximum difference of maximum von Mises stress is up to 42% under the highest heating conditions. These results provide a valuable reference for the thermal stress caleulat.ion of water-cooled W/Cu divertors. 展开更多
关键词 W/cu divcrtor thermal stress nonuniform thermal boundary condition mlincrical alculation
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AlN/Cu钎焊接头残余应力的数值模拟研究
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作者 闾川阳 李科桥 +4 位作者 盛剑翔 顾小龙 石磊 杨建国 贺艳明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第16期185-193,共9页
氮化铝(AlN)陶瓷可用于高压大功率绝缘栅双极型功率管(IGBT)的封装,并以表面覆铜(Cu)的方式实现散热功能。但AlN和Cu存在巨大的物性差异,易在连接中残留较大的残余应力。针对AlN/Cu钎焊接头的残余应力进行有限元数值模拟研究,探究压力... 氮化铝(AlN)陶瓷可用于高压大功率绝缘栅双极型功率管(IGBT)的封装,并以表面覆铜(Cu)的方式实现散热功能。但AlN和Cu存在巨大的物性差异,易在连接中残留较大的残余应力。针对AlN/Cu钎焊接头的残余应力进行有限元数值模拟研究,探究压力载荷、冷却速度以及钎料厚度对接头残余应力的影响规律。结果表明,在所研究的范围内,AlN/Cu钎焊接头中最大轴向应力均出现在AlN陶瓷棱边靠近钎料金属层处,最大剪切应力则出现在靠近外侧边的AlN陶瓷与钎料金属层界面处。压力载荷降低、冷却速度加快和钎料层厚度增加均会增大最大轴向应力和剪切应力,但应力分布较为一致。本研究可为大功率IGBT覆Cu AlN陶瓷基板的高可靠性封装提供理论指导。 展开更多
关键词 绝缘栅双极型功率管(IGBT) AlN/cu接头 钎焊 数值模拟 残余应力
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外源油菜素内酯介导Cu胁迫下番茄生长及Cu、Fe、Zn的吸收与分配 被引量:16
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作者 尹博 梁国鹏 +1 位作者 贾文 崔秀敏 《中国生态农业学报》 CAS CSCD 北大核心 2014年第5期578-584,共7页
为了探索外源油菜素内酯对番茄Cu胁迫的缓解效应及机理,采用营养液水培的方法,以‘改良毛粉802F1’番茄为材料,研究外源2,4-表油菜素内酯(2,4-EBR,简称EBR)对Cu胁迫下番茄生长及矿质元素吸收的影响。结果表明:外源EBR能够缓解Cu胁迫对... 为了探索外源油菜素内酯对番茄Cu胁迫的缓解效应及机理,采用营养液水培的方法,以‘改良毛粉802F1’番茄为材料,研究外源2,4-表油菜素内酯(2,4-EBR,简称EBR)对Cu胁迫下番茄生长及矿质元素吸收的影响。结果表明:外源EBR能够缓解Cu胁迫对番茄植株的生长抑制。与Cu胁迫处理相比,喷施EBR的番茄叶绿素含量和生物量分别提高39.6%和20.0%,差异均达显著水平;Cu胁迫条件下,外源EBR显著降低番茄根系对Cu的吸收与转运,提高叶片中因Cu过多而降低的Fe、Zn含量,有效调控Cu、Fe、Zn的化学提取态和亚细胞分布水平,降低Cu在细胞内的生物毒性,使之向着有利于番茄生长的方向发展,从而保证Cu胁迫下植株正常的生理生化代谢。Cu胁迫提高了番茄叶片和根系各种化学形态的Cu含量,而外施EBR降低了番茄叶片中除NaCl提取态Cu以外的其他各种形态Cu含量。Cu胁迫下易移动态Cu在叶片中的比例升高,而根系中却下降;外施EBR后,番茄植株中难移动态和易移动态Cu的所占比例接近CK,说明Cu胁迫下EBR对Cu的番茄体内分配具显著调控作用。 展开更多
关键词 番茄 cu胁迫 油菜素内酯 生物量 叶绿素 亚细胞分布 化学形态
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Cu胁迫对大叶种茶树幼苗生理特征的影响 被引量:2
4
作者 王娅玲 李维峰 +1 位作者 马巾媛 朱春梅 《云南农业大学学报(自然科学版)》 CSCD 北大核心 2016年第2期368-371,共4页
以大叶种茶树幼苗为试验材料,采用室内盆栽培养、生理生化测定的试验方法,研究不同质量浓度铜胁迫对大叶种茶树幼苗生理生化指标的影响。结果显示:在铜胁迫下,茶树幼苗体内叶绿素含量和保护酶发生了一系列变化,表现出明显的剂量效应,... 以大叶种茶树幼苗为试验材料,采用室内盆栽培养、生理生化测定的试验方法,研究不同质量浓度铜胁迫对大叶种茶树幼苗生理生化指标的影响。结果显示:在铜胁迫下,茶树幼苗体内叶绿素含量和保护酶发生了一系列变化,表现出明显的剂量效应,铜质量浓度在0~30 mg/L范围内,茶树幼苗叶绿素含量先上升后下降;SOD、POD、CAT活性先升高后降低;MDA含量则随铜质量浓度增加而升高。本研究表明:低质量浓度的铜可以激发大叶种茶树幼苗抗氧化酶活性,并使叶绿素含量升高,但高质量浓度铜胁迫会导致茶树幼苗体内产生过多活性氧自由基,从而导致叶绿素含量及抗氧化酶活性降低。 展开更多
关键词 铜胁迫 大叶种茶树幼苗 生理生化指标 酶活性
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Cu^(2+)胁迫对龙葵生理生化特性的影响 被引量:10
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作者 王萍萍 唐咏 孙东 《安徽农业科学》 CAS 北大核心 2007年第11期3153-3155,共3页
主要研究了重金属Cu2+胁迫对龙葵部分生理生化特性的影响。结果表明,当Cu2+浓度为0.2 mmol/kg时,叶绿素含量达到峰值,随Cu2+浓度的增加,含量下降。几种光合色素对Cu2+的敏感性顺序为:叶绿素a>叶绿素a+b>叶绿素b>类胡萝卜素。随... 主要研究了重金属Cu2+胁迫对龙葵部分生理生化特性的影响。结果表明,当Cu2+浓度为0.2 mmol/kg时,叶绿素含量达到峰值,随Cu2+浓度的增加,含量下降。几种光合色素对Cu2+的敏感性顺序为:叶绿素a>叶绿素a+b>叶绿素b>类胡萝卜素。随Cu2+浓度增加,细胞膜透性呈上升趋势。在龙葵根、茎、叶中超氧化物岐化酶(SOD)活性、过氧化物酶(POD)活性和过氧化氢酶(CAT)活性有很大差异。龙葵根中SOD活性随Cu2+处理浓度增加而升高;茎中SOD活性随Cu2+浓度增加呈先升高后降低的趋势;叶中SOD活性随Cu2+浓度增加呈先下降后上升的趋势。POD活性根中明显高于茎和叶。龙葵根中CAT活性随Cu2+浓度增加呈极显著负相关;茎中的CAT活性则与Cu2+浓度变化无明显的相关性;叶中的CAT活性随Cu2+浓度增加呈先升后降的趋势。 展开更多
关键词 cu^2+胁迫 龙葵 生理生化特性
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水稻苗期耐高Cu^(2+)胁迫的QTL定位和上位性分析 被引量:5
6
作者 沈圣泉 庄杰云 +1 位作者 舒庆尧 夏英武 《植物营养与肥料学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期352-357,共6页
用珍汕97B/密阳46构建RIL群体及其遗传图谱,对其种子采用沙培法育苗和培养,试验设置2个高浓度(100 mg/L和200 mg/L)Cu2+胁迫处理,以处理20 d后的幼苗相对根长(%)和相对苗高(%)作为苗期耐Cu2+胁迫指标,并用于QTL定位分析。结果表明,试验... 用珍汕97B/密阳46构建RIL群体及其遗传图谱,对其种子采用沙培法育苗和培养,试验设置2个高浓度(100 mg/L和200 mg/L)Cu2+胁迫处理,以处理20 d后的幼苗相对根长(%)和相对苗高(%)作为苗期耐Cu2+胁迫指标,并用于QTL定位分析。结果表明,试验共检测到苗期耐Cu2+胁迫的主效应QTL 4个,以相对根长为指标,检测到qRCC(r)6(100 mg/L)和qRCC(r)9(200 mg/L),以相对苗高为指标,也检测到qRCC(s)1-2(100 mg/L和200mg/L)和qRCC(r)6-1(200 mg/L),有效基因分散于双亲中。试验还检测到苗期耐Cu2+胁迫的上位性互作8对,以相对根长为指标时,检测到2对互作;以相对苗高为指标时,检测到6对上位性互作。表明水稻苗期耐高浓度Cu2+胁迫,其上位性互作也起到较为重要作用。 展开更多
关键词 水稻 RIL群体 QTL定位 上位性效应 cu^2+胁迫
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应力时效对Al-Cu-Mg-Ag耐热铝合金组织与性能的影响 被引量:4
7
作者 刘晓艳 潘清林 +3 位作者 曹素芳 陆智伦 何运斌 李文斌 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期8-13,共6页
采用硬度测试、光学显微镜、透射电镜等研究了时效过程中外加应力对A l-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响。结果表明,在应力时效和无应力时效的条件下,合金组织中均发生了完全再结晶,时效过程中施加外应力没有改变合金再结晶晶粒的形貌,但... 采用硬度测试、光学显微镜、透射电镜等研究了时效过程中外加应力对A l-Cu-Mg-Ag合金组织与性能的影响。结果表明,在应力时效和无应力时效的条件下,合金组织中均发生了完全再结晶,时效过程中施加外应力没有改变合金再结晶晶粒的形貌,但对析出相有较大影响。在应力时效条件下,合金中θ′相和Ω相均沿某一方向呈择优取向析出,即有应力位向效应产生。应力时效能够促进θ′相的析出,而抑制Ω相的析出,合金的峰值硬度也有所降低。这可能是由于在应力时效初期引入了大量的位错,为θ′相的异相形核提供了有利的位置,从而使与θ′相具有相同化学成分的Ω相的析出受到抑制。这一点从时效前预拉伸(变形量为6%)能够使θ′相数量增多而Ω相数量减少,且硬度略有降低得到验证。在应力时效过程中,位错的存在不利于溶质原子的扩散,阻碍了原子团簇的形成,从而延缓了合金中强化相的析出。 展开更多
关键词 AL-cu-MG-AG 应力时效 位错 预变形
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新型高强Al-Zn-Mg-Cu合金的热变形行为和热加工图 被引量:7
8
作者 陶乐晓 臧金鑫 +1 位作者 张坤 陈慧琴 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第1期16-20,共5页
采用热力模拟实验方法进行热压缩变形实验,研究了一种新型Al-Zn-Mg-Cu高强铝合金铸态组织在变形温度为300~450℃,应变速率为10-3~10s-1,压缩变形量为50%条件下的热变形行为,建立了该合金的热加工图。变形温度和应变速率对该合金流变... 采用热力模拟实验方法进行热压缩变形实验,研究了一种新型Al-Zn-Mg-Cu高强铝合金铸态组织在变形温度为300~450℃,应变速率为10-3~10s-1,压缩变形量为50%条件下的热变形行为,建立了该合金的热加工图。变形温度和应变速率对该合金流变应力的影响显著;实验参数条件下,该合金流变应力曲线呈现稳态动态回复型曲线特征。热加工图和组织分析表明:当应变较小时(ε=0.1),合金具备铸态组织特征,合适的热加工参数:350~450℃,应变速率10-3~10-2s-1;当应变较大时(ε=0.5),合金具备锻态组织特征,较佳的热加工参数:300~450℃,应变速率10-3~10-1s-1。 展开更多
关键词 AL-ZN-MG-cu合金 流变应力 动态回复 热加工图
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重金属Cu^(2+)·Zn^(2+)胁迫对紫花苜蓿种子萌发及生长的影响 被引量:9
9
作者 张虹 刘杰 +3 位作者 郭俊明 王宝森 李乔花 陈智斌 《安徽农业科学》 CAS 北大核心 2009年第24期11487-11488,共2页
[目的]探索Cu2+和Zn2+胁迫对紫花苜蓿种子萌发、根长及植株生长的影响。[方法]重金属胁迫分别设置9个浓度梯度:Cu2+为0、10、25、50、80、100、200、300和400 mg/L;Zn2+为0、50、100、150、200、300、400、500、600 mg/L,利用组织培养方... [目的]探索Cu2+和Zn2+胁迫对紫花苜蓿种子萌发、根长及植株生长的影响。[方法]重金属胁迫分别设置9个浓度梯度:Cu2+为0、10、25、50、80、100、200、300和400 mg/L;Zn2+为0、50、100、150、200、300、400、500、600 mg/L,利用组织培养方法,研究Cu2+和Zn2+胁迫对紫花苜蓿种子萌发及生长的影响。[结果]低浓度Cu2+≤25 mg/L、Zn2+≤100 mg/L对紫花苜蓿的萌发率、根长和株高生长具有促进作用,并且在Cu2+为10 mg/L、Zn2+为100 mg/L时根长和植株生长达到最佳。随着Cu2+、Zn2+浓度的增加,Cu2+浓度≥50 mg/L,Zn2+≥150 mg/L时对紫花苜蓿萌发率、根系和植株生长抑制作用逐渐加大,高浓度时Zn2+浓度为600 mg/L、Cu2+浓度为400 mg/L时,抑制作用最明显。[结论]不同Zn2+和Cu2+浓度对紫花苜蓿种子的萌发率、根长和植株生长有不同影响作用。 展开更多
关键词 紫花苜蓿 cu^2+ ZN^2+ 胁迫 生长
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磁控溅射Cu膜的织构与残余应力 被引量:9
10
作者 赵海阔 雒向东 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期150-152,164,共4页
用磁控溅射工艺在不同沉积温度制备200 nm与2μm厚的Cu膜,并用X射线衍射仪(XRD)与光学相移方法测量薄膜织构与残余应力。结果表明,对于200 nm厚Cu膜,随着沉积温度T增加,晶粒取向组成几乎保持不变,薄膜具有较低拉应力且不断减小;而对于2... 用磁控溅射工艺在不同沉积温度制备200 nm与2μm厚的Cu膜,并用X射线衍射仪(XRD)与光学相移方法测量薄膜织构与残余应力。结果表明,对于200 nm厚Cu膜,随着沉积温度T增加,晶粒取向组成几乎保持不变,薄膜具有较低拉应力且不断减小;而对于2μm厚Cu膜,随着T增加,Cu〈111〉/Cu〈200〉晶粒取向组成比值急剧减小,薄膜具有较大的拉应力且不断减小。根据表面能、应变能及缺陷形成等机制对薄膜残余应力与织构的演化特征进行了分析。 展开更多
关键词 铜膜 织构 残余应力 沉积温度
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SiC_P/Al-Cu复合材料的高温热变形行为 被引量:9
11
作者 程明阳 郝世明 +3 位作者 谢敬佩 王爱琴 马窦琴 孙亚丽 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期17-23,共7页
利用Gleeble-1500D热模拟试验机对SiC_p/Al-Cu复合材料进行压缩实验,研究其在温度为350~500℃、应变速率为0.01~10s-1条件下的高温塑性变形行为。由实验得出变形过程中的应力-应变曲线,建立了热变形本构方程和加工图。结果表明:复合材... 利用Gleeble-1500D热模拟试验机对SiC_p/Al-Cu复合材料进行压缩实验,研究其在温度为350~500℃、应变速率为0.01~10s-1条件下的高温塑性变形行为。由实验得出变形过程中的应力-应变曲线,建立了热变形本构方程和加工图。结果表明:复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态再结晶为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加。其热压缩变形时的流变应力可采用Zener-Hollomon参数的双曲正弦形式来描述,在实验条件下平均热变形激活能Q为320.79kJ/mol。确定了加工图中的稳定区和失稳区,分析了加工图中不同区域的显微组织结构,失稳区存在颗粒破裂、孔洞等。 展开更多
关键词 SiCp/Al-cu复合材料 热变形 应力-应变曲线 本构方程 加工图 显微组织
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不同应力比下Cu/WCp复合材料疲劳裂纹扩展行为及影响机制分析 被引量:1
12
作者 张玉波 郭荣鑫 +2 位作者 夏海廷 颜峰 林志伟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第20期129-133,共5页
通过粉末冶金工艺制备了一种高压电触头用Cu/WCp颗粒增强复合材料。研究了不同应力比下Cu/WCp颗粒增强复合材料的疲劳裂纹扩展行为,并结合裂纹闭合模型和两参数驱动力模型分析了应力比对Cu/WCp颗粒增强复合材料疲劳裂纹扩展速率的影响... 通过粉末冶金工艺制备了一种高压电触头用Cu/WCp颗粒增强复合材料。研究了不同应力比下Cu/WCp颗粒增强复合材料的疲劳裂纹扩展行为,并结合裂纹闭合模型和两参数驱动力模型分析了应力比对Cu/WCp颗粒增强复合材料疲劳裂纹扩展速率的影响机制。研究结果表明:随着应力比R的增大裂纹扩展速率增大,尤其在近门槛值附近裂纹扩展速率差别最明显。裂纹闭合模型和两参数驱动力模型均可以较好地将不同应力比R下(da/d N-ΔK)关系曲线关联起来,且两参数驱动力模型的相关性更好。这说明导致不同应力比R下Cu/WCp颗粒增强复合材料疲劳裂纹扩展速率差异的原因主要是Kmax引起裂纹尖端单调损伤,其次是裂纹闭合效应。根据SEM断口分析发现高应力比的断面较低应力比的粗糙,低应力比时断口以基体撕裂为主而高应力比时以颗粒基体脱粘为主。 展开更多
关键词 粉末冶金 cu/WCp复合材料 应力比 裂纹扩展速率 机制分析
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面向等离子体W/Cu功能梯度涂层的热应力模拟 被引量:3
13
作者 冯云彪 郭双全 +1 位作者 葛昌纯 周张健 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第16期84-87,共4页
应用有限元分析软件ANSYS研究了W/Cu功能梯度涂层的3D模型在不同热流密度的稳态冲击下的工作应力和分布以及在边缘局域模式下的瞬态热冲击的表面温度随热流持续时间的关系。结果表明,当钨涂层表面层厚度为2mm、梯度层为240μm时,最大等... 应用有限元分析软件ANSYS研究了W/Cu功能梯度涂层的3D模型在不同热流密度的稳态冲击下的工作应力和分布以及在边缘局域模式下的瞬态热冲击的表面温度随热流持续时间的关系。结果表明,当钨涂层表面层厚度为2mm、梯度层为240μm时,最大等效应力得到有效缓解;W/Cu部件能承受高达500MW、持续时间为5ms的高热流冲击。 展开更多
关键词 W/cu功能梯度涂层 面向等离子体材料 有限元分析 热应力
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薄膜厚度对蒸发制备Cu膜内应力的影响 被引量:1
14
作者 李爱侠 费振乐 +1 位作者 王翠平 宋学萍 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2004年第12期1543-1546,共4页
文章采用电子薄膜应力分布测试仪 ,对薄膜厚度随 Cu膜内应力的变化进行了研究。同时用 X射线衍射 ( XRD)技术测量分析了薄膜的微结构以及 Cu膜的微结构对其应力的影响。研究结果表明 :随着薄膜厚度的增加 ,蒸发制备的 Cu膜内应力由张应... 文章采用电子薄膜应力分布测试仪 ,对薄膜厚度随 Cu膜内应力的变化进行了研究。同时用 X射线衍射 ( XRD)技术测量分析了薄膜的微结构以及 Cu膜的微结构对其应力的影响。研究结果表明 :随着薄膜厚度的增加 ,蒸发制备的 Cu膜内应力由张应力变为压应力 ,压力差也逐渐减小 ,且内应力分布随膜厚的增加趋于均匀 ,Cu膜结晶明显 。 展开更多
关键词 内应力 蒸镀cu 薄膜厚度 微结构
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退火温度对Cu膜微结构与应力的影响 被引量:2
15
作者 雒向东 罗崇泰 《桂林工学院学报》 北大核心 2009年第3期327-330,共4页
采用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500 nm厚Cu膜,并在不同温度下进行快速退火处理。用X射线衍射仪、扫描电镜、光学相移方法研究薄膜的微结构与应力。结果表明:随着退火温度T增加,Cu(111)择优取向系数δCu(111)不断减小,薄膜的Cu(111)/Cu(... 采用磁控溅射工艺在Si基片上沉积500 nm厚Cu膜,并在不同温度下进行快速退火处理。用X射线衍射仪、扫描电镜、光学相移方法研究薄膜的微结构与应力。结果表明:随着退火温度T增加,Cu(111)择优取向系数δCu(111)不断减小,薄膜的Cu(111)/Cu(200)取向组成比值减小;在T=773K条件下退火的薄膜形成了显著的空洞与裂纹;当T在小于673 K范围内增加时,薄膜应力由拉应力不断减小继而转变为压应力,而当T=773 K时,薄膜又呈现出较大的拉应力。 展开更多
关键词 铜膜 微结构 残余应力 退火
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Al-Mg-Si-Cu合金在热压缩变形中的流变应力 被引量:8
16
作者 甘卫平 刘泓 +1 位作者 杨伏良 王义仁 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第5期841-845,共5页
在Gleeble-1500热模拟试验机上对Al-0.80Mg-0.63Si-0.61Cu合金进行等温热压缩试验,研究其在高温压缩变形中的流变应力行为。研究结果表明:流变应力随应变速率的增大而增大,随变形温度的升高而降低,在高应变速率和较低温度条件下,应力出... 在Gleeble-1500热模拟试验机上对Al-0.80Mg-0.63Si-0.61Cu合金进行等温热压缩试验,研究其在高温压缩变形中的流变应力行为。研究结果表明:流变应力随应变速率的增大而增大,随变形温度的升高而降低,在高应变速率和较低温度条件下,应力出现锯齿波动,呈不连续再结晶特征;该铝合金热压缩变形的流变应力行为可用包含Arrhenius项的Zener-Hollomon参数来描述,其变形激活能为176.54 kJ/mol。 展开更多
关键词 AL-MG-SI-cu合金 热压缩变形 流变应力
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热变形条件对含银Al-Cu-Mg耐热铝合金流变应力和组织的影响 被引量:2
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作者 刘晓艳 潘清林 +3 位作者 路聪阁 李文斌 张心明 尹志民 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期27-32,共6页
采用热模拟试验对一种含银Al-Cu-Mg耐热铝合金进行热压缩试验,研究了合金在热压缩变形温度和应变速率分别为340-500℃,0.001-10s^-1的条件下的流变应力行为和变形组织。结果表明:合金的流变应力随应变速率的增大而增大,随变形温度的升... 采用热模拟试验对一种含银Al-Cu-Mg耐热铝合金进行热压缩试验,研究了合金在热压缩变形温度和应变速率分别为340-500℃,0.001-10s^-1的条件下的流变应力行为和变形组织。结果表明:合金的流变应力随应变速率的增大而增大,随变形温度的升高而减小。该合金热压缩变形的流变应力行为可用双曲正弦形式的本构方程来描述,也可用Zener-Hollomon参数来描述,其变形激活能为196.27kJ/mol。在较低的变形温度或较高的应变速率下,合金组织中主要存在沿垂直于压缩方向拉长了的晶粒。随着变形温度的升高或应变速率的降低,拉长的晶粒发生粗化,并且合金中出现了再结晶晶粒,说明合金中的主要软化机制逐步由动态回复转变为动态再结晶。该合金较适宜的热轧温度为380-460℃,应变速率为0.1-10s^-1。 展开更多
关键词 耐热铝合金 含银Al-cu-Mg合金 流变应力 变形组织
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新型超高强Al-Zn-Mg-Cu铝合金热压缩变形的流变应力行为 被引量:16
18
作者 臧金鑫 郑林斌 +1 位作者 张坤 陶乐晓 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期35-39,共5页
采用热力模拟试验方法进行热压缩变形试验,研究了一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金在变形温度为300~450℃,应变速率为0.001~1s-1,压缩变形程度为50%条件下的流变应力行为。结果表明,变形温度和应变速率对合金流变应力的大小影响显著,流变应力随... 采用热力模拟试验方法进行热压缩变形试验,研究了一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金在变形温度为300~450℃,应变速率为0.001~1s-1,压缩变形程度为50%条件下的流变应力行为。结果表明,变形温度和应变速率对合金流变应力的大小影响显著,流变应力随变形温度的升高而降低,随应变速率的提高而增大。采用统计回归方法建立了该合金的热压缩变形流变应力本构方程,其热变形激活能Q=169.92kJ/mol。 展开更多
关键词 AL-ZN-MG-cu合金 热压缩变形 流变应力 本构方程
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通孔微结构对Cu/低-k应力诱生空洞的影响 被引量:1
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作者 林晓玲 侯通贤 +1 位作者 章晓文 姚若河 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期135-139,共5页
基于Cu的随动强化模型,采用有限元分析方法,对不同Cu/低-k通孔微结构中的应力情景进行模拟分析,探讨了因互连通孔和通孔阻挡层形成工艺的波动性,造成通孔高度、通孔沟槽深度和通孔底部阻挡层厚度的变化,以及这一变化对互连通孔和通孔底... 基于Cu的随动强化模型,采用有限元分析方法,对不同Cu/低-k通孔微结构中的应力情景进行模拟分析,探讨了因互连通孔和通孔阻挡层形成工艺的波动性,造成通孔高度、通孔沟槽深度和通孔底部阻挡层厚度的变化,以及这一变化对互连通孔和通孔底部互连应力诱生空洞的影响.结果表明:Cu/低-k互连中的通孔微结构效应,是影响互连应力和形成应力诱生空洞的重要因素.大高宽比的通孔结构更易因通孔高度变化而发生应力诱生空洞;通孔沟槽可以有效提高互连应力迁移的可靠性,但需要控制其深度;通孔底部阻挡层厚度对互连应力诱生空洞性能具有矛盾性,需要折中考虑. 展开更多
关键词 cu/低-k互连 应力诱生空洞 工艺波动 通孔微结构
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EDTA对黄菖蒲和马蔺Cu吸收积累的影响
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作者 张开明 李小红 +2 位作者 郭楠 原海燕 黄苏珍 《浙江农业学报》 CSCD 北大核心 2013年第5期1086-1091,共6页
采用水培的方法研究了乙二胺四乙酸(EDTA)对2种鸢尾属Cu富集型植物(黄菖蒲、马蔺)对Cu的吸收和积累的影响。结果表明:在0.55 mmol·L-1(35 mg·L-1)Cu胁迫下加入EDTA(0.28,0.55 mmol·L-1)能够显著促进植物体对Cu的吸收,并... 采用水培的方法研究了乙二胺四乙酸(EDTA)对2种鸢尾属Cu富集型植物(黄菖蒲、马蔺)对Cu的吸收和积累的影响。结果表明:在0.55 mmol·L-1(35 mg·L-1)Cu胁迫下加入EDTA(0.28,0.55 mmol·L-1)能够显著促进植物体对Cu的吸收,并促进Cu向地上部的转移,同时黄菖蒲、马蔺的地上和地下生物量也显著增加,缓解了Cu对2种植物生长的抑制作用。黄菖蒲和马蔺地上部脯氨酸(Pro)含量升高、MDA含量降低,也进一步表明一定浓度的EDTA能够减轻Cu对植物的毒害。但是,当溶液中EDTA浓度大于0.55 mmol·L-1时,其效果不明显,表现为抑制Cu在根部的吸附,进而降低Cu向地上部的转移,但与低浓度EDTA处理相比,高浓度EDTA(1.10 mmol·L-1)下的两种植物生物量显著下降,表明高浓度EDTA会产生毒害作用。 展开更多
关键词 黄菖蒲 马蔺 cu胁迫 EDTA 生理生化特性
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