研究了化学镀Ni Cu P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响。筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni 10.298%P 5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间。X射线衍射表明:Ni Cu P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀... 研究了化学镀Ni Cu P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响。筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni 10.298%P 5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间。X射线衍射表明:Ni Cu P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀层经400℃和600℃热处理后,其结晶区域有Ni3P、Cu3P等特征的衍射峰出现,表明镀层为晶态结构。此外,研究表明:镀层厚度随硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、镀液温度及pH值的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。展开更多
以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异。表明在化学沉积Ni Cu P合金过程中,由于Ni2+的重要作用———诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉... 以金属共沉积理论为依据,对Cu2+、Ni2+共沉积进行计算,结果发现,理论计算值与实际工艺参数值之间存在极大差异。表明在化学沉积Ni Cu P合金过程中,由于Ni2+的重要作用———诱导在活性表面上放电及维持表面活性,使得Cu2+、Ni2+的共沉积不同于一般阴电极上金属共沉。展开更多
文摘 研究了化学镀Ni Cu P合金镀液组成及操作条件对镀层厚度及硬度的影响。筛选出了体系的最佳工艺条件,获得了82.391%Ni 10.298%P 5.297%Cu的合金镀层,其硬度在450～500HV之间。X射线衍射表明:Ni Cu P合金镀层在镀态下为非晶态结构,但镀层经400℃和600℃热处理后,其结晶区域有Ni3P、Cu3P等特征的衍射峰出现,表明镀层为晶态结构。此外,研究表明:镀层厚度随硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、镀液温度及pH值的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。
