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Anand模型预测63Sn37Pb焊锡钎料的应力应变行为 被引量:18
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作者 张莉 陈旭 +1 位作者 Nose H Sakane M 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期447-450,共4页
通过在温度 3 13K~ 3 98K、应变率 10 - 3% s~ 10 % s内的一系列恒应变率拉伸实验 ,研究 63Sn3 7Pb焊锡钎料的力学行为 ,发现该材料的应力应变关系与温度和应变率有很大的相关性。采用统一型Anand粘塑性本构方程对该材料在较大温度... 通过在温度 3 13K~ 3 98K、应变率 10 - 3% s~ 10 % s内的一系列恒应变率拉伸实验 ,研究 63Sn3 7Pb焊锡钎料的力学行为 ,发现该材料的应力应变关系与温度和应变率有很大的相关性。采用统一型Anand粘塑性本构方程对该材料在较大温度和应变率范围内的应力应变行为进行数值模拟。结果表明Anand粘塑性方程可以有效地描述 63Sn3 7Pb焊锡钎料在 10 %应变下的温度和应变率相关粘塑性本构行为。 展开更多
关键词 63sn37pb焊锡钎料 Anand粘塑性模型 应力应变行为
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63Sn-37Pb钎料合金耦合损伤时相关理论模型 被引量:1
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作者 罗艳 高庆 杨显杰 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期78-81,85,共5页
在63Sn-37Pb钎料合金单轴时相关变形和失效行为研究的基础上,提出了耦合损伤时相关循环本构模型和疲劳失效模型;在模型中,引入了损伤演化方程,考虑了时相关效应;应用该理论模型对该钎料在不同应变率、不同应变幅值、不同保持时间及其历... 在63Sn-37Pb钎料合金单轴时相关变形和失效行为研究的基础上,提出了耦合损伤时相关循环本构模型和疲劳失效模型;在模型中,引入了损伤演化方程,考虑了时相关效应;应用该理论模型对该钎料在不同应变率、不同应变幅值、不同保持时间及其历史下的变形行为及疲劳失效行为进行了模拟,并对疲劳寿命进行了预测。结果表明:该理论模型是合理有效的。 展开更多
关键词 63sn-37pb合金 时相关变形 损伤 疲劳失效模型
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63Sn37Pb钎焊接头稳态蠕变本构方程的建立 被引量:2
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作者 闫焉服 刘建萍 +1 位作者 史耀武 荣莉 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期29-32,36,共5页
采用高温蠕变测试装置,以简化的Dorn公式为基础,对63Sn37Pb微型单搭接钎焊接头蠕变应变进行了测试,确定了应力指数、蠕变激活能以及相关常数。建立了63Sn37Pb钎焊接头稳态蠕变本构方程,描述了稳态蠕变速率与应力和温度相关性。结果表明... 采用高温蠕变测试装置,以简化的Dorn公式为基础,对63Sn37Pb微型单搭接钎焊接头蠕变应变进行了测试,确定了应力指数、蠕变激活能以及相关常数。建立了63Sn37Pb钎焊接头稳态蠕变本构方程,描述了稳态蠕变速率与应力和温度相关性。结果表明,钎焊接头应力指数和激活能均低于钎料本身的应力指数和激活能,说明钎料本身蠕变行为并不能完全代表钎焊接头的蠕变行为。 展开更多
关键词 63sn37pb 焊接头 蠕变 本构方程
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应力对SnPb基复合钎料钎焊接头蠕变性能的影响 被引量:3
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作者 刘建萍 闫焉服 +1 位作者 郭福 史耀武 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第5期70-73,共4页
采用搭接面积为 1mm2 的单搭接钎焊接头 ,研究了恒定温度下 ,应力对纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命的影响。结果表明 ,纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料的蠕变抗力优于传统SnPb钎料。同时钎焊接头的蠕变寿命随应力增加而... 采用搭接面积为 1mm2 的单搭接钎焊接头 ,研究了恒定温度下 ,应力对纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命的影响。结果表明 ,纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料的蠕变抗力优于传统SnPb钎料。同时钎焊接头的蠕变寿命随应力增加而降低 ,且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统 6 展开更多
关键词 蠕变寿命 复合 颗粒增强 63sn37pb 应力
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Sn-Pb共晶钎料在铜基板及金属间化合物基板上的润湿动力学 被引量:3
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作者 王宏芹 D.P.Sekulic +1 位作者 赵慧 张新平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第12期2186-2191,共6页
对锡-铅共晶钎料63Sn-37Pb在Cu基板及Cu-Sn金属间化合物表面层基板上的反应润湿动力学特性进行研究。结果表明:63Sn-37Pb钎料在Cu基板上的铺展特性随界面反应过程中液态钎料中Sn组元的消耗而变化;钎料熔化后的初始铺展符合简单流体规律... 对锡-铅共晶钎料63Sn-37Pb在Cu基板及Cu-Sn金属间化合物表面层基板上的反应润湿动力学特性进行研究。结果表明:63Sn-37Pb钎料在Cu基板上的铺展特性随界面反应过程中液态钎料中Sn组元的消耗而变化;钎料熔化后的初始铺展符合简单流体规律,随后在Sn组元充足的条件下钎料以稳定速率铺展;随着Sn组元的不断消耗,润湿机制呈现界面活性元素扩散控制的反应铺展特征;63Sn-37Pb在Cu-SnIMC表面层基板上呈现出非常好的铺展能力,远优于其在Cu基板上的铺展。 展开更多
关键词 63sn-37pb 界面反应 反应润湿 扩散 固-液界面能
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