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超大规模集成电路布图规划方法研究综述
1
作者 史梓慧 欧阳丹彤 张立明 《吉林大学学报(理学版)》 北大核心 2025年第1期139-150,共12页
综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4... 综述超大规模集成电路(VLSI)布图规划方法,探讨布图规划在集成电路设计中的重要性,以及其对芯片面积、互连线长和设计周期的影响.首先,回顾集成电路技术的发展历程,强调布图规划在确定模块位置、尺寸和旋转角度中的作用.其次,详细介绍4类主要的VLSI布图规划方法:直观构造方法、分析法、迭代法和基于机器学习的方法.再次,讨论两个VLSI设计领域中常用的基准数据集MCNC和GSRC对测试和评估布图设计方法的重要性.最后,总结布图规划领域的研究进展,并指出未来的研究方向. 展开更多
关键词 超大规模集成电路 布图规划 布局 构造法 分析法 迭代法 机器学习方法
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新一代大规模集成电路高温动态老化测试系统的研制 被引量:7
2
作者 齐本胜 皇甫江涛 冉立新 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2002年第2期5-9,共5页
本文充分利用分布式网络控制、可编程ASIC技术及数据库技术 ,在我国第三代集成电路高温动态老化系统BTI2 0 0 0的基础上 ,研制开发了新一代大规模集成电路高温动态老化系统 。
关键词 规模集成电路 老化测试 测试系统 研制
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超大规模集成电路制造中硅片化学机械抛光技术分析 被引量:55
3
作者 苏建修 康仁科 郭东明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第10期27-32,共6页
目前半导体制造技术已经跨入0.13μm 和300mm时代,化学机械抛光(CMP)技术在ULSI制造中得到了快速发展,已经成为特征尺寸0.35μm以下IC制造不可缺少的技术。CMP是唯一能够实现硅片局部和全局平坦化的方法,但CMP的材料去除机理至今还没有... 目前半导体制造技术已经跨入0.13μm 和300mm时代,化学机械抛光(CMP)技术在ULSI制造中得到了快速发展,已经成为特征尺寸0.35μm以下IC制造不可缺少的技术。CMP是唯一能够实现硅片局部和全局平坦化的方法,但CMP的材料去除机理至今还没有完全理解、CMP系统过程变量和技术等方面的许多问题还没有完全弄清楚。本文着重介绍了化学机械抛光材料去除机理以及影响硅片表面材料去除率和抛光质量的因素。 展开更多
关键词 化学机械抛光 材料去除机理 CMP系统过程变量 超大规模集成电路
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大规模集成电路抗辐射性能无损筛选方法 被引量:2
4
作者 周东 郭旗 +4 位作者 任迪远 李豫东 席善斌 孙静 文林 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期485-489,共5页
空间辐射环境会对电子器件产生辐射损伤。由于商用器件性能普遍优于抗辐射加固器件,所以从商用器件中筛选出抗辐射性能优异的器件将在一定程度上提高空间电子系统的可靠性。结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射... 空间辐射环境会对电子器件产生辐射损伤。由于商用器件性能普遍优于抗辐射加固器件,所以从商用器件中筛选出抗辐射性能优异的器件将在一定程度上提高空间电子系统的可靠性。结合数学回归分析与物理应力实验的方法,研究了集成电路抗辐射性能无损筛选技术。通过不同的外界能量注入及总剂量辐照实验,探究电路典型参数的应变情况与电路耐辐射性能的关系,并确定其辐射敏感参数;建立预测电路抗辐射性能的多元线性回归方程,并对应力条件下的回归方程进行辐照实验验证。结果显示,物理应力实验与数学回归分析结合的筛选方法减小了实验值与预测值的偏差,提高了预估方程的拟合优度和显著程度,使预估方程处于置信区间。 展开更多
关键词 规模集成电路 无损筛选 辐射损伤 回归分析 物理应力
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面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法 被引量:5
5
作者 刘耿耿 李泽鹏 +2 位作者 郭文忠 陈国龙 徐宁 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第11期2575-2583,共9页
随着集成电路规模的日益增长,需要处理的线网数量显著增多,层分配算法运行时间增大成为限制高效设计布线方案的重要因素;此外在生产工艺中,通孔的制造成本较高.针对以上两个问题,本文提出了两种新颖的策略分别用于优化算法运行时间和通... 随着集成电路规模的日益增长,需要处理的线网数量显著增多,层分配算法运行时间增大成为限制高效设计布线方案的重要因素;此外在生产工艺中,通孔的制造成本较高.针对以上两个问题,本文提出了两种新颖的策略分别用于优化算法运行时间和通孔数量:(1)一种高效的基于区域划分的并行策略,实现各区域在并行布线阶段负载均衡,以提高并行布线的效率;(2)基于线网等效布线方案感知的通孔优化策略,决定各线网对布线资源使用的优先级,进而减少层分配方案的通孔数量.最终将上述两种策略相结合,提出了一种面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法.实验结果表明该算法对通孔数量和运行时间均有良好的优化效果. 展开更多
关键词 并行算法 层分配 通孔 区域划分 负载均衡 超大规模集成电路
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降低超大规模集成电路用高纯水中总有机碳的能量传递光化学模型 被引量:6
6
作者 闻瑞梅 梁骏吾 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1601-1604,共4页
本文提出用 185nm紫外线降低高纯水中总有机碳 (TOC)的能量传递光化学模型 .计算了水的流量、TOC的浓度、照射腔的尺寸与所需紫外光能量的关系 ,从而解决了在工程设计中 185nm紫外灯的选择和计算方法 .根据理论计算出的结果和实验十分一... 本文提出用 185nm紫外线降低高纯水中总有机碳 (TOC)的能量传递光化学模型 .计算了水的流量、TOC的浓度、照射腔的尺寸与所需紫外光能量的关系 ,从而解决了在工程设计中 185nm紫外灯的选择和计算方法 .根据理论计算出的结果和实验十分一致 ,证实了本模型的正确性 .使高纯水中的TOC由 4 2 0 0 μg/l降至 0 .3μg/l,是目前国内外高纯水中TOC浓度的最好水平 . 展开更多
关键词 超大规模集成电路 总有机碳 185纳米紫外 光化学
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六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃 被引量:13
7
作者 杨明山 刘阳 +1 位作者 李林楷 丁洁 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期61-65,共5页
采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优... 采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。 展开更多
关键词 六苯胺基环三磷腈 规模集成电路封装 环氧模塑料 环保阻燃
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大规模集成电路封装用联苯型环氧树脂的制备及其结构与性能 被引量:3
8
作者 杨明山 何杰 +1 位作者 李林楷 肖强 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期36-39,共4页
采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X... 采用3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-联苯二酚与环氧氯丙烷在18-冠-6-醚(CE18)为相转移催化剂作用下,利用两步加碱法合成了联苯型环氧树脂(TMBP),在反应温度为80℃、反应时间为8 h、NaOH用量为0.2 mol时,产率达83%。用核磁共振、红外光谱、X射线衍射、热台偏光显微镜和DSC对所制备的产物进行了结构表征。结果表明,合成的产物为TMBP,具有良好的结晶性,熔点为107.8℃,在冷却过程中出现液晶态。TMBP熔融黏度极低(0.02 Pa.s,150℃),用TMBP与酚醛环氧树脂(ECN)共混,可降低体系的黏度,从而提高硅微粉的填充量和大规模集成电路封装材料的流动性。 展开更多
关键词 联苯型环氧树脂 制备 结构与性能 规模集成电路封装
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控制超大规模集成电路用水中的溶解氧和总有机碳浓度的研究 被引量:3
9
作者 闻瑞梅 陈胜利 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1009-1012,共4页
本文介绍了溶解氧 (DO)以及总有机碳 (TOC)对超大规模集成电路 (ULSI)用水的污染 ,并列出了高纯水中TOC的浓度与栅氧化缺陷密度的关系数据 .研究了影响水中DO的因素以及用各种方法降低TOC的比较 ,本文设计了用脱氧膜接触器 ,降低高纯水... 本文介绍了溶解氧 (DO)以及总有机碳 (TOC)对超大规模集成电路 (ULSI)用水的污染 ,并列出了高纯水中TOC的浓度与栅氧化缺陷密度的关系数据 .研究了影响水中DO的因素以及用各种方法降低TOC的比较 ,本文设计了用脱氧膜接触器 ,降低高纯水中的溶解氧 .结合用双级反渗透 (RO)及电脱盐 (EDI) [1~ 3 ] 再加上 185nm紫外光照射高纯水 ,使高纯水中的溶解氧和TOC分别降至 0 6 μg/L和 0 7μg/L,并用键能理论解释了 展开更多
关键词 超大规模集成电路 溶解氧 总有机碳
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化学镀铜在超大规模集成电路中的应用和发展 被引量:3
10
作者 杨志刚 钟声 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期1049-1053,共5页
随着集成电路的特征尺寸减小至深亚微米以下,互连延迟成为集成电路性能进一步提高的主要障碍.为解决互连延迟带来的危机,国际上已开发出以铜为互连材料,大马士革工艺为制造方法的铜互连工艺以取代亚微米时代的铝互连工艺.本文介绍了大... 随着集成电路的特征尺寸减小至深亚微米以下,互连延迟成为集成电路性能进一步提高的主要障碍.为解决互连延迟带来的危机,国际上已开发出以铜为互连材料,大马士革工艺为制造方法的铜互连工艺以取代亚微米时代的铝互连工艺.本文介绍了大马士革工艺中铜金属化以及阻挡层的研究现状. 展开更多
关键词 超大规模集成电路 金属化 铜互连 阻挡层
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功能型微流控芯片实验室的高通量和规模集成 被引量:3
11
作者 林炳承 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期121-123,共3页
  以单一十字通道为基本构成,毛细管电泳为主体性能的第一代微流控芯片,曾经活跃了很长一段时间,至今仍是很大一部分同类芯片中的主流技术.我们曾在自行设计研制的波长为532 nm的激光诱导荧光电泳芯片仪上,分别采用自行设计研制的玻...   以单一十字通道为基本构成,毛细管电泳为主体性能的第一代微流控芯片,曾经活跃了很长一段时间,至今仍是很大一部分同类芯片中的主流技术.我们曾在自行设计研制的波长为532 nm的激光诱导荧光电泳芯片仪上,分别采用自行设计研制的玻璃芯片、PMMA和PDMS塑料芯片,开展了DNA、蛋白质、糖蛋白的分离和手性药物的拆分研究,并完成了SARS病毒基因反转录多重PCR检测,癌症病人P16基因甲基化DNA诊断和高血压基因筛查等的研究和相应的一定规模(分别为18例、159例和226例)的实际样品的测试,实现了微流控芯片系统的初级功能化.…… 展开更多
关键词 微流控芯片实验室 高通量 规模集成 临床诊断 药物筛选
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面向甚大规模集成电路的时延驱动布局方法 被引量:1
12
作者 吴为民 洪先龙 +1 位作者 蔡懿慈 顾钧 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1018-1022,共5页
本文针对甚大规模集成电路的时延驱动布局问题提出了一个新的解决途径 ,其策略是将结群技术应用于二次规划布局过程中 .结群的作用是可大幅度地降低布局部件的数量 .本文设计了一个高效的结群算法CARGO ,其优点是具有全局最优性并且运... 本文针对甚大规模集成电路的时延驱动布局问题提出了一个新的解决途径 ,其策略是将结群技术应用于二次规划布局过程中 .结群的作用是可大幅度地降低布局部件的数量 .本文设计了一个高效的结群算法CARGO ,其优点是具有全局最优性并且运行速度很快 .采用了一个基于路径的时延驱动二次规划布局算法对结群后的电路完成布局过程 .由于二次规划布局算法能够在很短时间内寻找到全局最优解 ,故本文的算法更有希望彻底解决甚大规模电路的布局问题 .在一组MCMC标准测试电路上对算法进行了测试 。 展开更多
关键词 结群 二次规划 时延驱动 布局 甚大规模集成电路
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应用于大规模集成电路非线性布局的二元结群算法 被引量:1
13
作者 高文超 周强 +1 位作者 钱旭 蔡懿慈 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2013年第7期1083-1088,共6页
针对平面模式下非线性布局算法的设计能力远远跟不上集成电路发展速度的现状,将连接紧密的单元结合作为整体参与布局,提出一种应用于大规模非线性布局的二元结群算法,以减小电路规模和复杂度,进而提高布局算法速度、优化布局算法结果质... 针对平面模式下非线性布局算法的设计能力远远跟不上集成电路发展速度的现状,将连接紧密的单元结合作为整体参与布局,提出一种应用于大规模非线性布局的二元结群算法,以减小电路规模和复杂度,进而提高布局算法速度、优化布局算法结果质量.该算法按2个单元之间对内连接度与对外连接度的比值排序,并按比值从大到小对单元进行结群,然后更新网表;如果其中一个单元已经被结群或是它们合并后总面积会大于目标结群面积,则放弃这2个单元的组合.将文中算法嵌入之前实现的平面非线性布局器中,可使运行时间相对于平面模式减少40%,布局结果的质量提高了12%.该布局器详细布局后的结果比当前流行的同样采用结群算法的布局器Capo,FastPlace,Fengshui和mPL5-fast算法分别优化了7%,9%,7%和5%,显示了其有效性和高效性. 展开更多
关键词 二元结群 多层结构 非线性布局 规模集成电路
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高速大规模集成电路网络的快速部分高斯消元仿真方法 被引量:1
14
作者 蔡兴建 毛军发 袁正宇 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期237-240,共4页
提出了一种时域内含互连线的高速非线性大规模集成电路网络的快速部分高斯消元仿真方法.将电路分析改进节点导纳矩阵方程的导纳矩阵[Y]中含有非线性电路元件贡献的行移到最上方的位置,由于线性元件对[Y]矩阵的贡献不随时间变化... 提出了一种时域内含互连线的高速非线性大规模集成电路网络的快速部分高斯消元仿真方法.将电路分析改进节点导纳矩阵方程的导纳矩阵[Y]中含有非线性电路元件贡献的行移到最上方的位置,由于线性元件对[Y]矩阵的贡献不随时间变化,因此在每个时间采用点上只需对[Y]最上方的几行实施高斯消元法.应用实例表明,部分高斯消元仿真方法具有速度快。 展开更多
关键词 规模集成电路 快速仿真 部分高斯消元法
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超大规模集成电路的板级测试研究 被引量:3
15
作者 李志威 潘中良 叶小敏 《重庆理工大学学报(自然科学)》 CAS 北大核心 2019年第9期170-175,共6页
为检测以超大规模集成电路为核心的电子设备,设计了基于边界扫描技术的电路测试系统。对超大规模集成电路进行板级测试,并提出在互连网络两端的边界扫描单元分别做输出操作的针对互连测试和簇测试过程的测试方法。测试结果表明:利用该方... 为检测以超大规模集成电路为核心的电子设备,设计了基于边界扫描技术的电路测试系统。对超大规模集成电路进行板级测试,并提出在互连网络两端的边界扫描单元分别做输出操作的针对互连测试和簇测试过程的测试方法。测试结果表明:利用该方法,提高了超大规模集成电路板级故障的分辨能力,获得了更好的测试效果。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 板级测试 互连测试 簇测试
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大规模集成电路模拟技术中改进型支路撕裂法 被引量:1
16
作者 赵进全 路灿 +1 位作者 韩玉兰 江慰德 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期828-830,共3页
提出了一种改进型的支路撕裂法,该方法将撕裂支路等效为受一定条件约束的电流源支路,引入松弛法和迭代法,从而将整个电路转变为若干个相对独立的子电路.该方法不需要对电路中的节点、支路按特殊规则进行划分,能够有效地分析含有纯电压... 提出了一种改进型的支路撕裂法,该方法将撕裂支路等效为受一定条件约束的电流源支路,引入松弛法和迭代法,从而将整个电路转变为若干个相对独立的子电路.该方法不需要对电路中的节点、支路按特殊规则进行划分,能够有效地分析含有纯电压源支路的电路及非线性电路,对迭代初始值要求低,收敛快,方法简单.计算实例验证了该方法的可靠性和有效性. 展开更多
关键词 规模集成电路 改进型支路撕裂法 非线性电路 电压源支路
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超大规模集成电路金属互连线的电迁移过程指示参量研究 被引量:1
17
作者 杜磊 薛丽君 +1 位作者 庄奕琪 徐卓 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1062-1065,共4页
通过实验研究分阶段全面描述金属互连电迁移过程的参量集合 ,发现了电阻和金属薄膜电阻的低频涨落在金属互连电迁移演化过程中的变化规律 .实验结果表明 ,将电阻与金属薄膜电阻的低频涨落点功率谱幅值及频率指数 3个指示参数相结合 ,可... 通过实验研究分阶段全面描述金属互连电迁移过程的参量集合 ,发现了电阻和金属薄膜电阻的低频涨落在金属互连电迁移演化过程中的变化规律 .实验结果表明 ,将电阻与金属薄膜电阻的低频涨落点功率谱幅值及频率指数 3个指示参数相结合 ,可以明确指示和区分电迁移过程中材料的空位扩散、空洞成核和空洞长大 3个微观结构变化的阶段 .上述 3个参量作为一个集合才能够全面表征金属薄膜电迁移退化的过程 ,在此基础上可望发展新的超大规模集成电路 (VLSI) 展开更多
关键词 超大规模集成电路 金属互连线 指示参量 噪声点功率谱幅值 电迁移 低频涨落 频率指数
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大规模集成电路高温动态老化测试嵌入式图形发生系统的可编程ASIC实现 被引量:3
18
作者 冉立新 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第1期27-30,共4页
图形发生系统是大规模集成电路高温动态老化测试的核心子系统。在此 ,采用可编程 ASIC技术成功实现了这一系统。在体系结构及性能指标方面做了很大改进的同时 ,极大地减小了系统的 PCB尺寸 ,首次实现了嵌入方式。
关键词 规模集成电路 嵌入式图形发生系统 可编程ASIC 老化测试
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大规模数字集成电路标准矩阵功能测试新方法 被引量:2
19
作者 徐拾义 《计算机工程与科学》 CSCD 2005年第4期31-35,91,共6页
本文提出了一种对 VLSI电路功能测试的方法,可以同时检测和定位 VLSI电路输入和输出端上的固定故障和桥接故障,而不需要知道它们的内部逻辑结构。因而,对于简化测试过程、降低测试成本, 具有十分重要的实际意义。
关键词 规模数字集成电路 VLSI 列交换算法 标准矩阵 功能测试
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应用于超大规模集成电路工艺的高密度等离子体源研究进展 被引量:3
20
作者 王平 杨银堂 +1 位作者 徐新艳 杨桂杰 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2002年第4期274-281,共8页
本文简要地介绍了等离子体的产生方式以及传统的射频电容耦合等离子体源。对电子回旋共振等离子体(ECR) ,感应耦合等离子体 (ICP) ,螺旋波等离子体 (HWP)等几种新型的高密度等离子体源[1] 的工作原理及结构重点作了分析讨论 ,并从运行... 本文简要地介绍了等离子体的产生方式以及传统的射频电容耦合等离子体源。对电子回旋共振等离子体(ECR) ,感应耦合等离子体 (ICP) ,螺旋波等离子体 (HWP)等几种新型的高密度等离子体源[1] 的工作原理及结构重点作了分析讨论 ,并从运行参数上对其进行了比较。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 研究进展 高密度等离子体源 电子回旋共振 感应耦合等离子体 螺旋波等离子体 生产工艺
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