镍钯金表面引线键合工艺的可靠性及应用 被引量：3

1

作者 崔洪波 方健 +2 位作者 宋洋 孟祥毅 吴峰 《电子工艺技术》 2024年第2期14-18,共5页

通过模拟前道工序的实际装配环境,研究了镀镍钯金基板在不同工况条件和不同钯/金层厚度情况下对表面键合强度的影响。结果表明,通过280℃高温回流后,镀层表面会出现少量Cu元素,但对键合强度影响不大。Au/Pd镀层厚度增加均有利于提高可... 通过模拟前道工序的实际装配环境,研究了镀镍钯金基板在不同工况条件和不同钯/金层厚度情况下对表面键合强度的影响。结果表明,通过280℃高温回流后,镀层表面会出现少量Cu元素,但对键合强度影响不大。Au/Pd镀层厚度增加均有利于提高可键合性。在本文的镀层体系中,均可完成高可靠性键合。通过150±3℃,168 h的高温贮存试验表明,Pd和Au界面均可作为键合界面,高温贮存前后平均键合强度均在11 cN以上,满足标准且非常稳定。 展开更多

关键词 镍钯金 镀层厚度 键合强度 高温贮存 可靠性

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化学镀镍钯金技术在LTCC低成本化进程中的应用 被引量：3

2

作者 陈寰贝 孙林 +2 位作者 谢新根 张超 戴雷 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2020年第3期233-236,共4页

介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合... 介绍了一种通过在LTCC银导体上化学镀镍钯金替代金导体的工艺方法。利用该方法制备LTCC微波基板可有效解决化学镀镍金在LTCC基板制备过程的工艺缺陷。通过性能测试可知,化学镀镍钯金LTCC基板平均金丝键合强度可达到305 mN,平均金带键合拉力均大于500 mN,平均芯片剪切强度达到5.28 kgf。利用化学镀镍钯金技术制备的LTCC基板性能良好,有效推进了LTCC基板的低成本化进程。 展开更多

关键词 化学镀 镍钯金 低温共烧陶瓷 低成本

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化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性控制 被引量：6

3

作者 王志会 徐达 +1 位作者 魏少伟 冯志宽 《电子工艺技术》 2020年第2期87-90,共4页

PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因... PCB化学镍钯金(ENEPIG)镀层能同时满足表面贴装,导电胶粘接,金丝/铝丝键合等工艺要求,在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中,化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题,分析了影响工艺可靠性的机理和原因,提出了该工艺可靠性控制的措施。 展开更多

关键词 PCB 化学镍钯金 微组装 金丝键合 BGA

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基于镍钯金PCB的数字传声器键合工艺匹配研究 被引量：2

4

作者 于金伟 《电子工艺技术》 2011年第3期133-135,共3页

介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,优化选择了键合温度、键合机台压力... 介绍了数字传声器的关键结构,并基于其既有焊接又有键合工艺的特点,为提高PCB连接可靠性,特别是这种IC封装用PCB与芯片连接的可靠性,引入了镍钯金PCB,实现了其高可靠性的连接;并根据键合工艺的的要求,优化选择了键合温度、键合机台压力、功率和键合时间等工艺参数,进行了一系列引线键合实验,取得了键合点的相关实验数据,并对实验数据进行了分析,得出了对镍钯金PCB良好连接性能的相匹配的皮膜厚度参数。 展开更多

关键词 镍钯金PCB 数字传声器 引线键合 皮膜

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氮化铝多层共烧陶瓷基板的化学镀镍钯金技术 被引量：9

5

作者 张静波 牛通 +2 位作者 崔凯 胡永芳 王从香 《电子机械工程》 2020年第1期42-45,50,共5页

氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板具有优良的散热性能和与芯片匹配的热膨胀系数,其热导率比LTCC高两个数量级左右。在HTCC制作过程中,需要使用高熔点的钨浆料,而钨本身不具有可焊性和可键合性,必须对HTCC表面的钨导体进行表面改性,使... 氮化铝多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板具有优良的散热性能和与芯片匹配的热膨胀系数,其热导率比LTCC高两个数量级左右。在HTCC制作过程中,需要使用高熔点的钨浆料,而钨本身不具有可焊性和可键合性,必须对HTCC表面的钨导体进行表面改性,使其具有可焊性和可键合性,便于电子装配。化学镀镍钯金是这种表面改性最理想的方案。在HTCC表面进行化镀的相关文献较少,文中论述了在HTCC上沉积化学镍钯金镀层的原理,探讨了导致化学镍钯金沉积过程中出现的附着力问题的原因,为HTCC上化学镍钯金镀层的质量控制提供了方向指引。 展开更多

关键词 氮化铝 高温共烧陶瓷 化学镀镍钯金 附着力

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LTCC纯银基板的化学镀镍钯金工艺 被引量：3

6

作者 秦超 张霍 +3 位作者 张伟 王亚东 张潇 廖雯 《电子工艺技术》 2021年第2期81-83,共3页

通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片... 通过在银导体上逐次化学镀镍钯金来实现在LTCC纯银基板上的键合、钎焊等功能,避免了传统LTCC基板常用的多次贵金属套印,有效降低了生产成本。通过对样品进行试验验证,膜层键合强度和可焊性等都满足使用要求,可广泛应用于表面贴装和裸片邦定的微波产品工艺。 展开更多

关键词 LTCC 化学镀镍钯金 表面贴装 键合

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化学镍钯金表面处理工艺研究 被引量：18

7

作者 纪成光 陈立宇 +1 位作者 袁继旺 王燕梅 《电子工艺技术》 2011年第2期90-94,101,107,共7页

采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明,化学镍钯金表面处理相对... 采用扫描电子显微镜、润湿性、拔/撞锡球和打金线测试等分析手段,比较研究了四家化学镍钯金药水表面处理焊盘的焊接可靠性,同时比较研究了化学镍钯金表面处理和化学镍金表面处理焊盘的焊接可靠性差异。研究表明,化学镍钯金表面处理相对化学镍金表面处理可有效防止镍腐蚀(黑盘)缺陷引起的连接可靠性问题。 展开更多

关键词 化学镍钯金 化学镍金 表面处理 焊接可靠性

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化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析 被引量：2

8

作者 张路非 闫军政 +3 位作者 刘理想 王芝兵 吴美丽 李毅 《电子工艺技术》 2023年第1期46-49,共4页

在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键... 在微组装工艺应用领域,为保证印制电路板上裸芯片键合后的产品可靠性,采用化学镀镍钯金工艺(ENEPIG),可在焊接时避免“金脆”问题、金丝键合时避免“黑焊盘”问题。针对化学镀镍钯金电路板的金丝键合(球焊)可靠性进行了研究,从破坏性键合拉力测试、第一键合点剪切力测试以及通过加热条件下的加速材料扩散试验、键合点切片分析、键合点内部元素扫描等多方面分析,与常规应用的镀镍金基板键合强度进行了相关参数对比,最终确认了长期可靠性满足产品生产要求。此外,对镍钯金电路板金丝键合应用过程中需要注意的相关事项进行了总结与说明。 展开更多

关键词 印制电路板 化学镀镍钯金 金丝键合 可靠性

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挠性电路板化学镍钯金工艺技术研究 被引量：6

9

作者 李志丹 陈世金 +1 位作者 胡文广 杨婷 《印制电路信息》 2013年第S1期327-334,共8页

主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅... 主要对化学镍钯金表面处理工艺原理进行介绍,通过挠性电路板化学镍钯金后引线健合能力、可焊性、抗老化等一系列可靠性测试,验证其相对其它表面处理技术更加优越,特别适用于表面贴装混合组装板等要求高连接可靠性的产品上,并且满足无铅组装工艺所有需求,非常适合挠性板、封装基板等的表面处理PCB制造。 展开更多

关键词 表面处理 化镍钯金 可焊性测试 引线键合能力 抗老化能力

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不同条件下化学镍钯金的可焊性研究 被引量：5

10

作者 剡江峰 刘刚 邝维 《印制电路信息》 2013年第8期32-34,共3页

可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点进行了对比,然后通过实验对影响产品焊接的可能因素进行了验证,得出钯层的有效控制能解决化学镍钯金的可... 可焊性是印制电路板组装产品极重要的性能之一。文章讨论了化学镍钯金(ENEPIG)的可焊性,首先对化学镍金(ENIG)和化学镍钯金的特点进行了对比,然后通过实验对影响产品焊接的可能因素进行了验证,得出钯层的有效控制能解决化学镍钯金的可焊性问题。 展开更多

关键词 化学镍金 化学镍钯金 焊锡性

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详解化学镍钯金工艺 被引量：4

11

作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 林周秦 陈冠刚 《印制电路信息》 2018年第10期32-40,共9页

文章详细介绍了化学镍钯金工艺中各个参数控制,影响镍钯金沉积的因素以及与传统的化学镍金板的对比实验,得出化学镍钯金板的接合能量高、打线接合变化率低、可靠性佳等特点,完全满足各种金厚度需求,更加适用于PCB表面处理。

关键词 化学镍钯金 打线强度 接合能量

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镍钯金镀层对邦定可靠性影响研究 被引量：3

12

作者 余梦星 赵刚俊 《印制电路信息》 2021年第S02期131-139,共9页

邦定技术是实现芯片和封装基板之间互联的关键技术,文章介绍了邦定键合技术的基本形式,分析了镍钯金镀层厚度,镀层粗糙度和镀层清洁度等质量因素对邦定可靠性影响。通过实验得出了各因素对邦定可靠性影响程度,从而规范PCB镀层制作。

关键词 引线键合 镍钯金 粗糙度 等离子清洗

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化学镍钯金引线键合可靠性研究 被引量：2

13

作者 陈利 刘金峰 +1 位作者 袁锡志 周尚松 《印制电路信息》 2021年第S02期347-357,共11页

金线引线键合工艺基于其良好的导电性、稳定性而广泛应用于半导体封装领域。对于半导体封装载体印制线路板而言,优良的表面涂覆方式以及良好的工艺控制能力是引线键合封装良率的重要保障。文章基于行业内化学镍钯金产品在引线键合过程... 金线引线键合工艺基于其良好的导电性、稳定性而广泛应用于半导体封装领域。对于半导体封装载体印制线路板而言,优良的表面涂覆方式以及良好的工艺控制能力是引线键合封装良率的重要保障。文章基于行业内化学镍钯金产品在引线键合过程中的常见失效问题,通过系统的机理分析以及试验验证,探究影响化学镍钯金产品引线键合可靠性的关键因子并输出管控方案。 展开更多

关键词 化学镍钯金 引线键合 可靠性

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薄镍型化学镍钯金板可靠性测试 被引量：1

14

作者 黄憬韬 黎小芳 +2 位作者 陈光辉 李小兵 赖海祥 《印制电路信息》 2021年第S02期112-122,共11页

随着信号传输的高频化和高速数字化发展,信号的完整性问题已引起了业界的重视。在各种最终表面处理技术中,传统的化学镍钯金工艺(镍厚5~10μm)在保持信号完整性方面存在缺陷,这是因为信号损失会随着镍厚的增加而加剧,因此薄镍型镍钯金... 随着信号传输的高频化和高速数字化发展,信号的完整性问题已引起了业界的重视。在各种最终表面处理技术中,传统的化学镍钯金工艺(镍厚5~10μm)在保持信号完整性方面存在缺陷,这是因为信号损失会随着镍厚的增加而加剧,因此薄镍型镍钯金将成为今后一个可能的研究方向。文章为了探讨镍厚降低对镍钯金表面制程可靠性的影响,设计了不同镍厚的化镍钯金板并进行了相关可靠性测试,包括镍腐蚀、邦定拉力测试、焊点剪切力等测试。结果初步显示薄镍钯金在可靠性方面表现相对良好,由此说明薄镍型镍钯金工艺在未来具有良好的应用潜力。 展开更多

关键词 信号损失 镍钯金 薄镍 可靠性测试

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替代镍钯金用于键合金线的表面涂覆工艺研究 被引量：1

15

作者 邱成伟 刘新发 赵强 《印制电路信息》 2021年第9期14-19,共6页

由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式... 由于目前镍钯金的制程能力无法趋向间距更细密化发展,且镍钯金的制作成本较高,因此我司研究在普通镍金的基础上加以返向沉钯加封孔剂作用的方式以及更新型的银钯金与镍钯金对比金线拉力测试和焊锡性,通过设计试验因子研究多种涂覆方式替代镍钯金的可行性。 展开更多

关键词 镍钯金 打线接合 银钯金 普通镍金 返向沉钯与封孔剂

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化学镍钯金制程的优势及在国内的发展应用状况 被引量：1

16

作者 陈润伟 黄辉祥 刘彬云 《印制电路信息》 2018年第A02期354-360,共7页

文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、... 文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。 展开更多

关键词 镍钯金 完成表面处理 打线接合

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阻焊油墨镍钯金后发黑研究

17

作者 徐紫琴 崔冬冬 《印制电路信息》 2023年第S01期254-265,共12页

A油墨是一款常见的二液型感光防焊油墨,具有优良的耐电镀金性及耐化金性。然而,在印制电路板(PCB)的化学镍钯金(ENEPIG)制程中,A油墨在镍钯金药水的攻击下容易出现发黑现象。这种发黑现象在沉钯之前已经出现,沉金之后的油墨面附着有颗... A油墨是一款常见的二液型感光防焊油墨,具有优良的耐电镀金性及耐化金性。然而,在印制电路板(PCB)的化学镍钯金(ENEPIG)制程中,A油墨在镍钯金药水的攻击下容易出现发黑现象。这种发黑现象在沉钯之前已经出现,沉金之后的油墨面附着有颗粒。这严重影响了电子设备的可靠性及表观。本文对A油墨经化学镍钯金后的发黑现象进行研究,通过分析发黑问题的产生源,解释A油墨发黑问题的原因并提供改善措施,预防A油墨PCB在镍钯金制程中出现发黑问题。 展开更多

关键词 镍钯金 发黑 镍缸 油墨

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化学镍钯金钯层表面孔洞黑点可靠性研究及其标准制定

18

作者 袁锡志 周尚松 +1 位作者 黄跃武 牛伟 《印制电路信息》 2023年第S02期111-116,共6页

化学镍钯金为近几年新兴的表面处理方式,因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛;目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准,但对于化学镍钯金表面处理的钯层的一些可靠性研究目前却是... 化学镍钯金为近几年新兴的表面处理方式,因其具备优良的打线和焊接性能被应用得越来越广泛;目前行业内对化学镍金表面处理的镍金层可靠性研究是非常多且有明确的一套接收标准,但对于化学镍钯金表面处理的钯层的一些可靠性研究目前却是非常少的。本文针对化学镍钯金镀层其钯层表面的孔洞黑点进行老化前后的可靠性验证,确定正常、轻微、中度、严重四种不同程度的孔洞黑点推拉力均可满足标准,中度以下的孔洞黑点可以直接放行使用,严重程度的孔洞黑点则需要做进一步的可靠性评估;针对孔洞黑点制定出的管控标准,为企业标准提供依据支持,对镍钯金产品质量管控前移具有重要的意义,可供业内进行参考。 展开更多

关键词 化学镍钯金 钯层 孔洞黑点 可靠性

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化学镀镍钯金LTCC基板工艺研究 被引量：3

19

作者 陈晓勇 贾少雄 +1 位作者 王颖麟 李俊 《印制电路信息》 2021年第6期52-56,共5页

为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀... 为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对比了不同阻焊材料的抗酸碱腐蚀性,分析了内层银导体厚度对基板平面度的影响。针对化学镀存在的金层渗镀和漏镀、陶瓷腐蚀、镀层剥离、金层发白和色斑等问题,从机理上分析了问题产生的原因,提出了有针对性的解决办法。 展开更多

关键词 低温共烧结陶瓷 银体系 玻璃 化学镍.镀钯浸金

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铜电镀方式对镍钯金表面打线键合性能的影响

20

作者 张钰松 姚晓建 +2 位作者 钮荣杰 黄达武 曾文亮 《印制电路信息》 2023年第6期52-57,共6页

铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方... 铜电镀方式不同,基铜衍射峰强度、晶面取向也会存在差异。在化学镀镍钯金时,不同铜电镀方式会影响金镀层的性能,从而对印制电路板(PCB)键合性能产生影响。通过研究垂直连续电镀、水平直流电镀和水平脉冲电镀3种电镀方式,分析不同电镀方式的基铜衍射峰强度、晶面取向、金面粗糙度、表面能对键合性能的影响。结果表明:基铜采用垂直连续电镀,铜镀层朝(111)晶面择优取向;金面粗糙度Ra为0.227μm、Rz为2.046μm;表面自由能为42.864 mN/m;金线拉力测试达到9.17 g,优于水平直流电镀与水平脉冲电镀。 展开更多

关键词 铜电镀方式 化学镀镍钯浸金 键合

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