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抗镀金褪膜药水对封装基板镀层品质影响研究
1
作者 熊佳 卢俊岳 +2 位作者 陆然 钟伟杰 王国辉 《印制电路信息》 2025年第1期34-39,共6页
研究A、B、C这3种不同体系褪膜药水对封装基板电镀镍金表面处理镀层和铜面的品质影响。通过研究发现:A系列会导致铜面污染异物,影响打线,出现铜面外观异色、金面外观异色等品质问题;B系列和C系列与干膜反应过程中,仅产生蓝色片状干膜屑... 研究A、B、C这3种不同体系褪膜药水对封装基板电镀镍金表面处理镀层和铜面的品质影响。通过研究发现:A系列会导致铜面污染异物,影响打线,出现铜面外观异色、金面外观异色等品质问题;B系列和C系列与干膜反应过程中,仅产生蓝色片状干膜屑,与验证板完全脱离,对验证板品质无影响。通过对褪膜反应原理和药水展开分析,猜测其为A系列褪膜药水中的有机碱与羧酸产生黏性物质沉淀,黏性物质反粘在验证板铜面,产生验证板铜面外观不易检出的透明异物。通过研究,改善现有产品抗镀金去膜后镀层外观和功能性问题,并为后续封装基板抗镀金干膜和褪膜药水组合搭配时,镀层产品品质影响的评价项目和方法提供参考。 展开更多
关键词 抗镀金干膜 褪膜药水 铜面污染 金面污染
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印制电路板用化学镀金工艺的研究进展 被引量：7
2
作者 吴道新 王毅玮 +2 位作者 肖忠良 杨荣华 姚文娟 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2019年第6期108-115,178,共9页
化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB... 化学镀金作为印制电路板表面处理工艺,能够提供可焊性、延展性和抗腐蚀性等良好的镀金层,因而被广泛关注和研究。综述了印刷电路板(PCB)上化学镀金的研究进展,介绍了化学镀金原理和化学镀金液组成,叙述了无氰镀金体系的发展,同时从PCB镍金和镍钯金工艺的角度,分析了镀镍层、镀钯层和镀金层之间的相互影响,并对置换镀金和还原镀金进行了讨论,指出后者在生产效率和镀层质量上具有较大优势,并将逐渐取代置换镀金工艺。 展开更多
关键词 印制电路板 化学镀金 无氰镀金 化学镀镍浸金 化学镀镍镀钯镀金
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应用于航天发动机的镀金光纤光栅高温动应变测量技术
3
作者 常莹 杜永清 +3 位作者 陈晖 朱柯钦 马晓松 邓锦荣 《火箭推进》 北大核心 2024年第6期127-134,共8页
在航天发动机的地面热试车或高空模拟试验中,通过准确测量高温管路的动应变参数,可以有效掌握结构疲劳和裂纹情况,从而提高发动机载荷能力分析和剩余寿命预测能力,这对于掌握发动机的工作状态具有重要的工程意义。西安航天动力研究所针... 在航天发动机的地面热试车或高空模拟试验中,通过准确测量高温管路的动应变参数,可以有效掌握结构疲劳和裂纹情况,从而提高发动机载荷能力分析和剩余寿命预测能力,这对于掌握发动机的工作状态具有重要的工程意义。西安航天动力研究所针对该动应变测量需求,论证了高温光纤光栅(FBG)应变测量技术的可行性和有效性,提出采用镀金涂层的飞秒激光刻写光纤光栅(FBG)进行高温动应变的测量。通过高温温度特性试验,开展了温度补偿技术研究,明确了高温应变温度补偿方案;在高温等强度梁上对高温应变测量准确度和温度补偿方案的可行性进行了验证。结果表明,经过高温温度补偿以后应变测量误差在±5×10-5范围内,可以满足航天液体发动机高温动应变测量准确度的要求。该光纤高温应变技术目前在本研究所设计的多个型号发动机热试车中高温动应变的测量中获得了良好应用。该技术具有测量成本低、测量准确性高等特点,可以在300~800℃范围内实现管路壁面动应变的准确测量。 展开更多
关键词 镀金光纤光栅 航天发动机 热试车 高温动应变 温度补偿
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键合参数对电镀金键合性能的影响
4
作者 王世春 沈若尧 +7 位作者 任长友 张欣桐 武帅 邓川 王彤 郭可升 刘宏 郝志峰 《电子与封装》 2024年第9期41-46,共6页
采用超声波键合对由无氰电镀金和含氰电镀金制备的封装材料进行金丝键合测试,研究了键合工艺参数(超声功率、超声时间、键合压力)对键合性能的影响。结果表明,采用无氰电镀金液的底材材料硬度高,金丝焊球处发生失效的现象较多,而采用含... 采用超声波键合对由无氰电镀金和含氰电镀金制备的封装材料进行金丝键合测试,研究了键合工艺参数(超声功率、超声时间、键合压力)对键合性能的影响。结果表明,采用无氰电镀金液的底材材料硬度高,金丝焊球处发生失效的现象较多,而采用含氰电镀金液的底材材料硬度低,金丝焊球处发生失效的现象较少。对于低硬度的电镀金层,其焊球直径和键合高度都较低,有助于键合金丝和电镀金界面实现更好的融合。超声时间是影响键合性能的主要因素,当超声时间增加至300 ms,金丝焊球不再出现失效,有效解决了键合性能不良的问题。 展开更多
关键词 封装技术 电镀金液 工艺参数 超声波键合 力学性能
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镀金盖板激光打标工艺研究
5
作者 李云海 刘立恩 +1 位作者 祁杰俊 赵星 《中国集成电路》 2024年第8期68-71,80,共5页
镀金盖板广泛应用于集成电路的气密性陶瓷封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺与激光打标工艺。油墨移印的标识在筛选或考核过程中时常发生字符脱落异常。激光打标工艺虽然可从根本上避免字符脱落异常,但目前字符可识别度略差于油墨... 镀金盖板广泛应用于集成电路的气密性陶瓷封装中,其表面标识通常采用油墨移印工艺与激光打标工艺。油墨移印的标识在筛选或考核过程中时常发生字符脱落异常。激光打标工艺虽然可从根本上避免字符脱落异常,但目前字符可识别度略差于油墨移印工艺。本文对镀金盖板的激光打标参数进行研究,明确了镀金盖板最优的打标参数,改善了激光打标盖板存在的字符不清问题。对镀金盖板的激光标识区域进行电镜扫描和切片分析,结果表明标识区域镀金层厚度基本没有变化。使用优化后的参数制备的激光打标样品,顺利通过了按GJB548C要求进行的温度循环、热冲击、耐溶剂和盐雾等可靠性试验,在业内具有一定指导意义。 展开更多
关键词 激光打标 镀金盖板 参数 效果
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电子封装镀金液中镍杂质的光度分析 被引量：1
6
作者 沈卓身 杨晓战 +1 位作者 魏忻 任菲 《理化检验（化学分册）》 CAS CSCD 北大核心 2001年第9期422-422,424,共2页
关键词 电子封装 镀金液 镍 杂质 分析 镀金技术 光度法 电镀
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抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究
7
作者 杨智勤 王国辉 +2 位作者 陆然 熊佳 魏炜 《印制电路信息》 2024年第S01期175-182,共8页
本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。... 本文主要研究化学镍钯金(Electro-less Nickel Electro-less palladium Immersion Gold,ENEPIG)+有机可焊性保焊膜(Organic Solderability Preservatives,OSP)选择性表面处理工艺使用的抗镀金干膜,对化学镍钯金化学镍药水性能的影响。经测试发现,测试抗镀金干膜A在化学镍药水溶液中UV在230 nm处扫描的ABS值随着干膜浸泡量的增加呈现上升趋势,证明干膜在化学镍药水中析出有机物成分。随着测试抗镀金干膜有机成分在化学镍药水中溶出量的增加,测试板化学镍的镀层沉积速率显著下降,发生磷含量增加、钯镀层漏镀、WB测试点脱、镀层peeling等品质问题,评估出测试干膜不适用于作为选择性化学镍钯金的抗镀干膜。同时通过化学镍的反应原理和药水分析,猜测为干膜中光引发剂和增粘剂等成分在化学镍药水中的溶出对化学镍反应产生影响。 展开更多
关键词 抗镀金干膜 化学镍钯金 有机物溶出
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化学镀金镀速的研究 被引量：2
8
作者 迟兰洲 胡文成 张茂斌 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第4期437-440,共4页
研究了以硼氢化物作为还原剂的化学镀金溶液，通过正交实验得出了主盐、还原剂、络合剂、ｐＨ值和温度对镀速影响的关系，对正文实验结果进行线性回归，得出了化学镀金动力学经验方程，并得出最佳配方及工艺条件。
关键词 化学镀金 硼氢化物 镀速 镀金
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硫氰化物化学镀金工艺的研究 被引量：1
9
作者 迟兰洲 胡文成 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第5期555-559,共5页
研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型无氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺条件，在最佳条件下，镀速可达到２．９５μｍ／ｈ，镀层质量优良。
关键词 镀金 无氰化学镀金 硫氰化物 镀速 次亚磷酸盐
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影响PCB插头镀金层质量的因素 被引量：1
10
作者 吴水清 《材料保护》 CAS 1987年第1期27-30,26,共5页
前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金... 前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金铁硬性镀金等等.被镀工件由挂镀、滚镀发展到高度控制选择性电镀、喷射式选择性电镀.无论采用那种方法,那种形式,镀层都必须达到硬度高、耐磨性好、接触电阻稳定、孔隙率低等质量要求.由于尚未掌握影响插头镀金质量的可变因素,而造成次品、废品的现象常见.为此,本文试图阐明影响PCB插头镀金质量的主要因素以期引起重视. 展开更多
关键词 PCB 镀金层 金镀层 插头 电气装置件 电解液 擂头 选择性电镀 阳极材料 镀液 金板 结晶结构 镀金工艺 质量
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电子组装用自催化镀金工艺 被引量：1
11
作者 JohnG.Gaudiello 朱建军 《印制电路信息》 1997年第5期11-13,17,共4页
描述了一种自催化化学镀金工艺(该工艺适用于电子组装尤其是引线焊接)。该工艺能获得满足或超过军用要求的高纯、无孔隙的软的任意厚度的镀金层。本工艺适用于多种有机层压板(FR—4、多官能团环氧)、加成法和减成法制作电路及陶瓷基板... 描述了一种自催化化学镀金工艺(该工艺适用于电子组装尤其是引线焊接)。该工艺能获得满足或超过军用要求的高纯、无孔隙的软的任意厚度的镀金层。本工艺适用于多种有机层压板(FR—4、多官能团环氧)、加成法和减成法制作电路及陶瓷基板。本文将介绍该工艺的流程、镀液参数、镀液性能和相关的冶金学特性。该工艺可作为目前常用的化学浸Ni/Au工艺的极好的后道工艺。本文将讨论镀速、纯度、硬度及引线焊接数据与镀液使用时间的关系。该工艺的镀速可在1.5～2.5μm/hr间调整。即使镀液中有金属杂质及镀液老化,仍能获得纯(>99.93％)而软(<70Knoop努氏硬度)的镀层。本文还将介绍引线连焊数据与金层厚度及镀覆参数的关系。该工艺还能用于细线条(>50μm)小间距(>45μm)图形的镀金,且不损害线条精度或产生桥接。该工艺还具有极强的深镀能力,孔径比高达 15:1的PTH孔(孔径0.03mm,长0.45mm)亦能均匀施镀。 展开更多
关键词 电子组装 自催化镀 化学镀金 镀金工艺 引线焊接 层压板 镀金层 镀液性能 层厚度 使用时间
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酸性镀金液中微量钴的快速测定 被引量：4
12
作者 丘山 丘星初 黄曙明 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期49-50,共2页
采用5-Br-PADAP光度法测定酸性镀金液中的微量钴,优选出最佳测量波长。研究了酸度、乙醇浓度、EDTA和显色剂浓度以及各种干扰离子对测定的影响,钴含量介于0-12 μg/25 mL范围内,遵守比尔定律。
关键词 钴 测定 光度法 5-BR-PADAP 酸性镀金液 微量分析 镀金
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镀金液中铜杂质的分光光度分析 被引量：7
13
作者 沈卓身 杨晓战 +1 位作者 魏忻 任菲 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1999年第10期17-17,28,共2页
高可靠微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质，最高允许含量为 ２５ ｍ ｇ／Ｌ。用２，９－二甲基－４，７－二苯基－１，１０－邻菲罗啉（向红亚铜灵）作显色剂，采用ｐＨ 值为４ 的缓冲体系，在乙醇介质中，于４７５ ｎｍ 波长处对... 高可靠微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质，最高允许含量为 ２５ ｍ ｇ／Ｌ。用２，９－二甲基－４，７－二苯基－１，１０－邻菲罗啉（向红亚铜灵）作显色剂，采用ｐＨ 值为４ 的缓冲体系，在乙醇介质中，于４７５ ｎｍ 波长处对镀金液中的微量铜杂质直接进行分光光度测定。本法具有快速、简便等特点，且镀液中的其他成分对分析干扰小，适合现场使用。 展开更多
关键词 分光光度法 镀金 铜 杂质分析 镀液
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镀金属碳毡在电磁屏蔽材料中的应用 被引量：8
14
作者 马铁军 师春生 +1 位作者 李家俊 赵乃勤 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期53-55,共3页
将三维网络结构的碳毡引入电磁屏蔽材料的应用，对其特有的电磁性能及网络结构作了分析，并进行了复合材料屏蔽效果计算和修正。研究表明：利用碳毡的孔洞结构和尺寸，辅之以金属镀层，能在较宽的频率范围内对电磁波有良好的屏蔽效率，... 将三维网络结构的碳毡引入电磁屏蔽材料的应用，对其特有的电磁性能及网络结构作了分析，并进行了复合材料屏蔽效果计算和修正。研究表明：利用碳毡的孔洞结构和尺寸，辅之以金属镀层，能在较宽的频率范围内对电磁波有良好的屏蔽效率，且不需要很大的填充量。 展开更多
关键词 电磁屏蔽 碳毡 电沉积 屏蔽效率 镀金属
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氰化镀金槽液中游离氰化物的测定 被引量：2
15
作者 张晔 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1999年第2期14-14,共1页
在氨性溶液条件下，采用标准镍溶液滴定法对氰化镀金溶液中的游离氰化物进行测定，对测定原理和指示剂的变色机理进行了阐述。实验结果表明，应用该法测定游离氰化物浓度，操作快速简便，准确高度，易于掌握。
关键词 氰化镀金 游离氰化物 镀金 镀液 电镀
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军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质 被引量：4
16
作者 沈卓身 杨晓战 许维源 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第5期53-55,共3页
简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀液杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。
关键词 电子封装 镀金层 镀液 污染 军用半导体
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电子封装镀金液中铁杂质的分光光度分析 被引量：2
17
作者 沈卓身 杨晓战 +1 位作者 任菲 魏忻 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第6期12-13,共2页
用邻菲罗啉作显色剂 ,采用pH值为 5的缓冲体系 ,于 510nm波长处对镀金液中的微量铁杂质直接进行分光光度测定。测定过程快速、简便 ,且镀液中的其他成分对分析干扰小 ,适合现场生产中使用。
关键词 分光光度法 镀金液 铁 镀液 杂质
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微波吸收复合材料中镀金属碳纤维的作用机制 被引量：4
18
作者 甘永学 陈昌麟 李成功 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1992年第8期5-9,共5页
基于电偶极子电磁波辐射的基本理论,对含有镀金属碳纤维的微波吸收复合材料中的感应场作了分析,并结合微波网络扫频实验结果,对镀金属碳纤维作为谐振电偶极子所产生的效应显著改善复合材料的吸波特性的现象进行了讨论。
关键词 镀金属碳纤维 微波吸收 复合材料
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微型电机换向器(PCB)镀金工艺优化设计 被引量：2
19
作者 刘彦军 崔振铎 +2 位作者 杨贤金 桑晓明 朱胜利 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期54-57,共4页
采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微 硬度的影响。结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1．5 A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层。利用优 化后的工艺... 采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微 硬度的影响。结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1．5 A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层。利用优 化后的工艺在微型电机换向器PCB表面电镀了性能良好的镀金层,装机试验显示电机寿命提高了10％以上。 展开更多
关键词 镀金 微型电机 正交试验 工艺优化
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置换镀金工艺 被引量：4
20
作者 韩克平 方景礼 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1997年第1期24-27,共4页
研究了置换镀金液组成和操作条件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点。可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电... 研究了置换镀金液组成和操作条件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点。可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电子产品的自催化化学镀厚金前的顶覆金层。 展开更多
关键词 置换 镀金 电镀
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