军用电子封装外壳镀金层纯度与镀液杂质被引量：4

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摘要简要介绍了美军标对电子封装镀金层的要求，分析了镀液中的杂质共沉积或夹带对镀金层结构和性能的影响，强调了减少镀液杂质污染，提高镀金层纯度对改善国产军用电子封装质量的重要性。

作者沈卓身杨晓战许维源

机构地区北京科技大学表面科学与腐蚀工程系

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第5期53-55,共3页 Semiconductor Technology

关键词电子封装镀金层镀液污染军用半导体

同被引文献7

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半导体技术

1996年第5期

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