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锗硅BiCMOS中的低成本、高性能PNP器件设计与制备
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作者 钱文生 刘冬华 石晶 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期341-345,共5页
设计了一种新颖的伪垂直结构PNP晶体管。在锗硅BiCMOS工艺基础上,仅增加基区和集电区两道离子注入,以低成本工艺实现了优良的性能。晶体管电流增益在30以上,击穿电压大于7V,特征频率10GHz,满足高速电路设计的要求。
关键词 PNP三 -互补金属氧化物半导体 电流增益 特征频率
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基于相位校准技术的宽带卫星通信相控阵接收芯片设计与实现
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作者 谢卓恒 黄波 +4 位作者 刘兰 冯越 阳润 杭虹江 袁素 《电子器件》 CAS 2024年第5期1157-1164,共8页
论述了一种基于SiGe BiCMOS工艺的19 GHz~23 GHz四通道卫星通信相控阵接收芯片,该芯片采用有源矢量合成架构进行移相器设计,每个通道由低噪声放大器、移相器、合路器构成,测试结果表明单通道增益(包含合成损耗)大于25 dB,噪声系数小于2.... 论述了一种基于SiGe BiCMOS工艺的19 GHz~23 GHz四通道卫星通信相控阵接收芯片,该芯片采用有源矢量合成架构进行移相器设计,每个通道由低噪声放大器、移相器、合路器构成,测试结果表明单通道增益(包含合成损耗)大于25 dB,噪声系数小于2.3 dB,增益平坦度小于2 dB,移相精度小于2°,单通道电流小于50 mA。 展开更多
关键词 卫星通信 四通道 接收芯片 毫米波 互补金属氧化物半导体
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1.9~5.7GHz宽带低噪声BiCMOS LC VCO
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作者 刘建峰 成立 +3 位作者 杨宁 周洋 凌新 严鸣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期473-477,共5页
设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰... 设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰。采用台积电(TSMC)0.35μmSiGe BiCMOS工艺制作了流片,并进行了仿真和硬件电路实验。实测结果表明,当调谐电压为0~3.3 V时,可设定VCO工作在6个波段(1.9~2.1 GHz,2.1~2.4 GHz,2.4~3.0 GHz,3.0~3.4 GHz,3.4~4.2 GHz,4.2~5.7 GHz),此6波段连续可调,构成了1.9~5.7 GHz宽带VCO;VCO的中心频率为2.4 GHz、偏离中心频率为1 MHz时实测相位噪声为-111.64 dBc/Hz;在3.3 V电源电压下实测核静态电流约为1.8 mA,从而验证了宽带、低噪声BiCMOS LC VCO设计方案之正确性。 展开更多
关键词 锗硅双极互补金属氧化物半导体模拟集成电路 LC压控振荡器 宽带 相位噪声
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基于SiGe BiCMOS工艺的片上太赫兹滤波器
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作者 崔博华 李一虎 熊永忠 《太赫兹科学与电子信息学报》 2015年第6期849-852,共4页
基于硅锗双极-互补金属氧化物半导体(SiGe BiCMOS)工艺,采用衬底集成波导(SIW)结构,设计了几款片上太赫兹滤波器。测试结果中带宽和中心频率分别为20GHz@139GHz,20GHz@168GHz和26GHz@324GHz,结果表明制作的带通滤波器中心频率与设计的... 基于硅锗双极-互补金属氧化物半导体(SiGe BiCMOS)工艺,采用衬底集成波导(SIW)结构,设计了几款片上太赫兹滤波器。测试结果中带宽和中心频率分别为20GHz@139GHz,20GHz@168GHz和26GHz@324GHz,结果表明制作的带通滤波器中心频率与设计的偏差很小;滤波器在中心频率的插入损耗为-6dB@139GHz,-5.5dB@168GHz和-5dB@324GHz。 展开更多
关键词 滤波器 太赫兹 -互补金属氧化物半导体 衬底集成波导
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SiGe BiCMOS工艺中HBT的关键制造工艺研究
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作者 肖胜安 刘鹏 +3 位作者 季伟 王雷 陈帆 钱文生 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期346-350,385,共6页
研究了0.18μm SiGe BiCMOS中的核心器件SiGe HBT的关键制造工艺,包括集电极的形成、SiGe基区的淀积、发射极窗口的形成、发射极多晶的淀积、深孔刻蚀等,指出了这些制造工艺的难点和问题,提出了解决办法,并报导了解决相关难题的实验结果。
关键词 -互补金属氧化物半导体 异质结晶体管
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