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钼基体半径对金刚石膜残余热应力的影响
1
作者
杜天宇
唐达培
魏建平
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2014年第S1期156-159,共4页
采用有限元方法分析了钼基体半径对金刚石膜残余应力的影响,得出了膜内径向应力、轴向应力、剪切应力分布的等值线图。结果表明:径向应力在膜内大部分区域为压应力,其最大值随着钼基体半径的增大而减小;轴向应力在金刚石膜的侧面边缘处...
采用有限元方法分析了钼基体半径对金刚石膜残余应力的影响,得出了膜内径向应力、轴向应力、剪切应力分布的等值线图。结果表明:径向应力在膜内大部分区域为压应力,其最大值随着钼基体半径的增大而减小;轴向应力在金刚石膜的侧面边缘处出现了较大的拉应力,且其值随着半径的增大而增大,与此同时在侧面膜/基界面边缘处出现了明显的应力集中现象;剪切应力的最大值随着钼基体半径的增大而增大。此结论可以在金刚石膜制备过程中,对应力进行有效的控制提供一定的参考价值。
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关键词
金刚石膜
钼基体半径
残余热应力
膜/基界面
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职称材料
题名
钼基体半径对金刚石膜残余热应力的影响
1
作者
杜天宇
唐达培
魏建平
机构
西南交通大学力学与工程学院
出处
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2014年第S1期156-159,共4页
基金
四川省应用基础项目(2012JY0026)
文摘
采用有限元方法分析了钼基体半径对金刚石膜残余应力的影响,得出了膜内径向应力、轴向应力、剪切应力分布的等值线图。结果表明:径向应力在膜内大部分区域为压应力,其最大值随着钼基体半径的增大而减小;轴向应力在金刚石膜的侧面边缘处出现了较大的拉应力,且其值随着半径的增大而增大,与此同时在侧面膜/基界面边缘处出现了明显的应力集中现象;剪切应力的最大值随着钼基体半径的增大而增大。此结论可以在金刚石膜制备过程中,对应力进行有效的控制提供一定的参考价值。
关键词
金刚石膜
钼基体半径
残余热应力
膜/基界面
Keywords
diamond film
Mo substrate radius
residual thermal stress
film/substrate interface
分类号
O484.2 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
钼基体半径对金刚石膜残余热应力的影响
杜天宇
唐达培
魏建平
《应用数学和力学》
CSCD
北大核心
2014
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