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基于LTCC基板直线型微流道散热设计与仿真
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作者 于浩然 吉喆 严英占 《电子科技大学学报》 北大核心 2025年第4期494-500,共7页
聚焦于结构相对复杂的LTCC基板直线型微流道散热效率较低的问题,在微流道封装层上设置了一种金属银导热柱结构,旨在提高直线型微流道散热器的散热效果。首先采用ANSYS有限元数值构建了3种不同流道数量及10种增设金属柱结构的直线型微流... 聚焦于结构相对复杂的LTCC基板直线型微流道散热效率较低的问题,在微流道封装层上设置了一种金属银导热柱结构,旨在提高直线型微流道散热器的散热效果。首先采用ANSYS有限元数值构建了3种不同流道数量及10种增设金属柱结构的直线型微流道散热器有限元模型,并进行了热-流耦合仿真分析。随后研究了不同流道数量、不同金属柱结构的排列方式和金属柱直径、长度等尺寸对散热效果的影响。仿真结果表明,采用13条流道和0.25 mm直径、0.625 mm长度的金属银导热柱的微流道散热器,在散热性能上表现最为优异。与优化前的直线型微流道结构相比,散热效果提高了8.72%。 展开更多
关键词 LTCC基板 微流道 金属柱热通孔 直线型
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