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4-苯基咪唑基季铵盐整平剂的合成及其在通孔镀铜中的应用
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作者 李仪婷 吴正旭 +3 位作者 赵鹏 南俊民 庄学文 张小春 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第9期119-126,共8页
针对传统染料类整平剂通孔镀整平能力较差的问题,在酸性催化条件下合成了简单高效的4-苯基咪唑基季铵盐整平剂,并利用核磁氢谱、红外光谱、飞行时间质谱对其结构进行表征。采用电化学循环伏安法、计时电位分析法、哈林槽电镀性能测试、... 针对传统染料类整平剂通孔镀整平能力较差的问题,在酸性催化条件下合成了简单高效的4-苯基咪唑基季铵盐整平剂,并利用核磁氢谱、红外光谱、飞行时间质谱对其结构进行表征。采用电化学循环伏安法、计时电位分析法、哈林槽电镀性能测试、金相切片观察法等一系列手段对其整平性能展开研究。结果表明:4-苯基咪唑基季铵盐整平剂具有极高的整平能力,在温度25℃,电流密度1.6 ASD条件下采用哈林槽进行60 min电镀实验测试,仅4 mg/L浓度的整平剂便能够显著提高通孔镀的深镀能力(TP)值至93.33%. 展开更多
关键词 通孔镀 整平剂 4-苯基咪唑 电化学分析 TP值
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印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响 被引量:3
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作者 陈颖 霍玉杰 +1 位作者 谢劲松 张源 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期954-958,共5页
基于镀通孔(PTH,Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引... 基于镀通孔(PTH,Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引入等效温度载荷,给出了不同玻璃化温度下的应力分布模型.研究表明,在屈服温度载荷附近时,PTH应变和寿命对几何尺寸非常敏感.在固定线路板有效作用半径与PTH半径之比后,PTH高径比影响较为明显.对于一定厚度的线路板,PTH半径越小,镀层最大应变越大,寿命越低.在玻璃化温度以上,应变急剧增加.研究还表明应变集中系数并非固定不变,而是在弹性和塑性范围内有所变化. 展开更多
关键词 通孔 设计参数 玻璃化温度 寿命 可靠性
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基于Mirman模型的镀通孔焊盘应力评估有效性研究
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作者 孙博 何晶靖 +1 位作者 陈颖 谢劲松 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期834-838,共5页
Mirman焊盘挠度模型只考虑镀通孔(plated through hole,PTH)焊盘与孔壁结合处完全弹性或完全塑性的两种极限边界条件,而实际上该结合处通常是处于两种极限条件之间的某种状态。文中在Mirman模型的基础上,通过变动表征焊盘与孔壁结合处... Mirman焊盘挠度模型只考虑镀通孔(plated through hole,PTH)焊盘与孔壁结合处完全弹性或完全塑性的两种极限边界条件,而实际上该结合处通常是处于两种极限条件之间的某种状态。文中在Mirman模型的基础上,通过变动表征焊盘与孔壁结合处约束程度的边界条件系数(B)的方法,得到一般边界条件下的焊盘挠度模型,进而得到镀通孔焊盘应力评估模型。采用解析和有限元两种方法对镀通孔焊盘应力进行计算,结果表明B的取值对应力计算结果有很大的影响,这种影响与环境参数(如温度)无关,而与镀通孔的几何参数有关。 展开更多
关键词 通孔 焊盘应力 边界条件 温度 几何参数 Mirman模型
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PCB型Rogowski线圈的可靠性研究 被引量:8
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作者 张艳 李红斌 《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期421-423,427,共4页
PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。... PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。 展开更多
关键词 ROGOWSKI线圈 印刷电路扳 通孔 可靠性预测 失效率
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