温度是影响火工品电磁防护其防护效果的主要因素,负温度系数(NTC)热敏电阻用于半导体桥(SCB)能有效提高其射频感度。采用恒流激励和电容放电两种实验,对不同环境温度下NTC热敏电阻对SCB性能的影响规律进行了研究。通过1 A 5 min恒流激...温度是影响火工品电磁防护其防护效果的主要因素,负温度系数(NTC)热敏电阻用于半导体桥(SCB)能有效提高其射频感度。采用恒流激励和电容放电两种实验,对不同环境温度下NTC热敏电阻对SCB性能的影响规律进行了研究。通过1 A 5 min恒流激励实验,分析了室温(25℃)和高温(70℃)时NTC热敏电阻的并联分流情况;25℃时NTC热敏电阻分走59%回路电流,70℃时,对小尺寸SCB(S-SCB)的分流率最大达到63%。在电容放电激励下,探讨了并联NTC热敏电阻SCB在25℃和70℃时电爆性能的变化情况。结果表明,并联NTC热敏电阻前后,典型尺寸(L-SCB)在25℃和70℃下的爆发时间和爆发消耗能量均无显著性变化。而S-SCB并联NTC热敏电阻后,当温度从25℃升至70℃,爆发时间从5.94μs增长到7.18μs,爆发消耗积分能量从0.388 m J降低到0.178 m J。展开更多
体温通常用于筛查传染病、监测治疗。为了确定皮肤表面温度。通过恒压式测温电路测电阻的方法,研究设计了可穿戴式多点体温监测系统,以STM32F103C8T6芯片为核心处理器,负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient,NTC)作为感...体温通常用于筛查传染病、监测治疗。为了确定皮肤表面温度。通过恒压式测温电路测电阻的方法,研究设计了可穿戴式多点体温监测系统,以STM32F103C8T6芯片为核心处理器,负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient,NTC)作为感温元器件,ADS1256芯片为温度信号调理器,蓝牙模块为无线传输单元,用LABVIEW设计上位机界面。热敏电阻及分压电阻构成的恒压式电桥电路进行8路温度数据的采集,24bits超高精度模数转换模块配置差分输入对模拟信号进行放大、滤波以及模数转换;转换后的数据在单片机中处理和运算;最终通过蓝牙将数据传至上位机。采用Stein-hart方程的四阶公式对热敏电阻作线性补偿。从软件和硬件上减少环境干扰和体温分布不均的影响。分析了温传感器的温度测量误差。实验结果表明,测量系统分辨率达0.01℃,测温准确度可达±0.02℃。此设计方案,具有较高的稳定性和精确性;并且该电路结构简单、体积小、低功耗,可用于需要精密测体温场合。展开更多
分析了现有短路电流限制技术的发展现状,提出一种基于正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)热敏电阻的可恢复型混合式短路限流装置的拓扑结构。通过将PTC热敏电阻与超快速分断开关并联,有效提高了限流装置的额定通流能力,...分析了现有短路电流限制技术的发展现状,提出一种基于正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)热敏电阻的可恢复型混合式短路限流装置的拓扑结构。通过将PTC热敏电阻与超快速分断开关并联,有效提高了限流装置的额定通流能力,并充分利用PTC材料的电阻快速变化特性,提高装置限流能力,降低限流装置对于PTC材料额定通流要求。给出该型限流装置的检测判断原理及控制策略,分析其限流过程。完成基于PTC热敏电阻的混合式短路限流装置应用于蓄电池组电源短路限流的试验测试,通过不同设定电流值时的限流试验结果,证明所设计的装置能快速有效限制短路电流,具有良好的应用前景。展开更多
系统研究了Mn Co Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10～30)×10-2时,电阻性能参数(RT,ρT,B和αT)随玻璃助剂质量分数的增加而显著增长;当玻璃助剂质量分数继续增加,则电...系统研究了Mn Co Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10～30)×10-2时,电阻性能参数(RT,ρT,B和αT)随玻璃助剂质量分数的增加而显著增长;当玻璃助剂质量分数继续增加,则电阻性能参数基本不变。但当玻璃助剂质量分数为5×10-2时,厚膜电阻因烧结性能变差而导致电阻性能不稳定,同时,电阻性能参数均异常增大。当玻璃助剂质量分数为30×10-2以上时,采用本工艺制备的厚膜NTC热敏电阻器具有良好的工艺性和热稳定性。展开更多
针对集成电路在21~23℃范围内近mK量级测温精度的需求,研究了负温度系数(negtive temperature coefficient,NTC)热敏电阻温度计的校准方法对集成电路测温系统精度的影响。利用比较法对24支3种不同型号的NTC热敏电阻温度计进行校准,使用...针对集成电路在21~23℃范围内近mK量级测温精度的需求,研究了负温度系数(negtive temperature coefficient,NTC)热敏电阻温度计的校准方法对集成电路测温系统精度的影响。利用比较法对24支3种不同型号的NTC热敏电阻温度计进行校准,使用最小二乘法进行基本方程、Hoge-1方程、Steinhart-Hart方程的系数计算,分析校准方程的内插残差,评价低阶精准校准方程的可行性,为集成电路制作工艺的高质量中的温度测控提供技术支撑。结果表明:基本方程、Steinhart-Hart方程、Hoge-1方程残差的标准偏差分别为2.29、0.63、0.65 mK;使用2个校准点的基本方程的性能最差,使用3个校准点的校准方程的Hoge-1方程表现出最好的内插性能,在集成电路窄温区温度精确测量方面具有较高的应用价值。展开更多
文摘温度是影响火工品电磁防护其防护效果的主要因素,负温度系数(NTC)热敏电阻用于半导体桥(SCB)能有效提高其射频感度。采用恒流激励和电容放电两种实验,对不同环境温度下NTC热敏电阻对SCB性能的影响规律进行了研究。通过1 A 5 min恒流激励实验,分析了室温(25℃)和高温(70℃)时NTC热敏电阻的并联分流情况;25℃时NTC热敏电阻分走59%回路电流,70℃时,对小尺寸SCB(S-SCB)的分流率最大达到63%。在电容放电激励下,探讨了并联NTC热敏电阻SCB在25℃和70℃时电爆性能的变化情况。结果表明,并联NTC热敏电阻前后,典型尺寸(L-SCB)在25℃和70℃下的爆发时间和爆发消耗能量均无显著性变化。而S-SCB并联NTC热敏电阻后,当温度从25℃升至70℃,爆发时间从5.94μs增长到7.18μs,爆发消耗积分能量从0.388 m J降低到0.178 m J。
文摘体温通常用于筛查传染病、监测治疗。为了确定皮肤表面温度。通过恒压式测温电路测电阻的方法,研究设计了可穿戴式多点体温监测系统,以STM32F103C8T6芯片为核心处理器,负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient,NTC)作为感温元器件,ADS1256芯片为温度信号调理器,蓝牙模块为无线传输单元,用LABVIEW设计上位机界面。热敏电阻及分压电阻构成的恒压式电桥电路进行8路温度数据的采集,24bits超高精度模数转换模块配置差分输入对模拟信号进行放大、滤波以及模数转换;转换后的数据在单片机中处理和运算;最终通过蓝牙将数据传至上位机。采用Stein-hart方程的四阶公式对热敏电阻作线性补偿。从软件和硬件上减少环境干扰和体温分布不均的影响。分析了温传感器的温度测量误差。实验结果表明,测量系统分辨率达0.01℃,测温准确度可达±0.02℃。此设计方案,具有较高的稳定性和精确性;并且该电路结构简单、体积小、低功耗,可用于需要精密测体温场合。
文摘分析了现有短路电流限制技术的发展现状,提出一种基于正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)热敏电阻的可恢复型混合式短路限流装置的拓扑结构。通过将PTC热敏电阻与超快速分断开关并联,有效提高了限流装置的额定通流能力,并充分利用PTC材料的电阻快速变化特性,提高装置限流能力,降低限流装置对于PTC材料额定通流要求。给出该型限流装置的检测判断原理及控制策略,分析其限流过程。完成基于PTC热敏电阻的混合式短路限流装置应用于蓄电池组电源短路限流的试验测试,通过不同设定电流值时的限流试验结果,证明所设计的装置能快速有效限制短路电流,具有良好的应用前景。
文摘系统研究了Mn Co Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10～30)×10-2时,电阻性能参数(RT,ρT,B和αT)随玻璃助剂质量分数的增加而显著增长;当玻璃助剂质量分数继续增加,则电阻性能参数基本不变。但当玻璃助剂质量分数为5×10-2时,厚膜电阻因烧结性能变差而导致电阻性能不稳定,同时,电阻性能参数均异常增大。当玻璃助剂质量分数为30×10-2以上时,采用本工艺制备的厚膜NTC热敏电阻器具有良好的工艺性和热稳定性。
文摘针对集成电路在21~23℃范围内近mK量级测温精度的需求,研究了负温度系数(negtive temperature coefficient,NTC)热敏电阻温度计的校准方法对集成电路测温系统精度的影响。利用比较法对24支3种不同型号的NTC热敏电阻温度计进行校准,使用最小二乘法进行基本方程、Hoge-1方程、Steinhart-Hart方程的系数计算,分析校准方程的内插残差,评价低阶精准校准方程的可行性,为集成电路制作工艺的高质量中的温度测控提供技术支撑。结果表明:基本方程、Steinhart-Hart方程、Hoge-1方程残差的标准偏差分别为2.29、0.63、0.65 mK;使用2个校准点的基本方程的性能最差,使用3个校准点的校准方程的Hoge-1方程表现出最好的内插性能,在集成电路窄温区温度精确测量方面具有较高的应用价值。
