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微机械氮化硅梁谐振式压力传感器被引量：4: 1; 作者陈德勇崔大付 +1 位作者于中尧王利《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期543-547,共5页; 报导一种新型的电热激励、压阻拾振的氮化硅梁谐振式压力传感器。器件采用微电子机械加工技术和键合技术研制。谐振频率 85kHz ,空气中品质因素Q值接近 10 0 0 ,在真空中达到 40 0 0 0。采用闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ... 展开更多; 关键词微电子机械加工技术氮化硅梁谐振式压力传感器; 在线阅读下载PDF 职称材料

扩散硅谐振式压力传感器同频干扰的建模与消除被引量：3: 2; 作者赵晋敏李守荣 +3 位作者王军波陈德勇刘磊史晓晶《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期362-365,共4页; 为简化谐振式微机械压力传感器的制备工艺,提出了一种采用扩散硅作为谐振梁的压力传感器,并采用电磁激励实现传感器的闭环控制。实验中发现:由于采用扩散硅材料,传感器受到较为严重的同频干扰影响,因此,消除传感器的同频干扰成为需要解... 展开更多; 关键词扩散硅谐振式微机械压力传感器同频干扰非对称激励电磁激励和检测; 在线阅读下载PDF 职称材料

谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装被引量：26: 3; 作者陈德勇曹明威 +2 位作者王军波焦海龙张健《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1235-1242,共8页; 为了提高传感器的品质因数,有效保护谐振器,提出了一种基于绝缘体上硅(SOI)-玻璃阳极键合工艺的谐振式微电子机械系统(MEMS)压力传感器的制作及真空封装方法。该方法采用反应离子深刻蚀技术(DRIE),分别在SOI晶圆的低电阻率器件层和基底... 展开更多; 关键词微电子机械系统谐振式压力传感器绝缘体上硅(SOI) 阳极键合真空封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

微结构谐振梁式压力传感器研究被引量：10: 4; 作者陈德勇崔大付 +1 位作者王利韩泾鸿《传感技术学报》 CAS CSCD 2000年第4期255-259,共5页; 利用微电子机械加工技术成功地研制出电势激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器 .传感器的谐振器的品质因素 Q值大于 170 0 0 .采用扫描检测方式和闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,其压力测试范围为 0～ 40 0 k Pa,... 展开更多; 关键词微电子机械加工压力传感器微结构谐振梁式; 在线阅读下载PDF 职称材料

微型硅谐振式压力传感器的研制被引量：7: 5; 作者陈德勇崔大付 +2 位作者王利于中尧韩泾鸿《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第2期49-51,共3页; 利用微电子机械加工技术成功地研制出电热激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器。传感器的谐振器的品质因素Q值在真空中大于 10 0 0 0。采用特殊闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,压力测试范围 0～ 40 0kPa ,线性相关... 展开更多; 关键词微电子机械加工技术硅谐振梁压力传感器; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于SOI-MEMS工艺的谐振式压力传感器研究被引量：1: 6; 作者曹明威陈德勇 +2 位作者王军波焦海龙张健《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期801-805,共5页; 提出了一种电磁激励、差分检测的谐振式MEMS压力传感器,该器件采用低电阻率的SOI器件层单晶硅制作"H"型谐振梁,并作为激励和检测电极。根据对传感器数学模型的分析,利用有限元分析方法优化了传感器结构设计。采用等离子深刻... 展开更多; 关键词微电子机械系统谐振式压力传感器绝缘体上硅差分检测阳极键合; 在线阅读下载PDF 职称材料

H型梁谐振式MEMS压力传感器设计被引量：3: 7; 作者黄崇勇许高斌 +1 位作者陈兴马渊明《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第2期213-218,共6页; 谐振式微电子机械系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)压力传感器因其灵敏度高、体积小等特点近年来被广泛研究。根据谐振梁在不同压力作用下发生振动时,轴向应力的改变引起谐振梁等效刚度变化,从而进一步改变谐振梁谐振频率的... 展开更多; 关键词微电子机械系统(MEMS) 谐振式压力传感器电磁激励频率测量 H型双端固支梁; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微机械氮化硅梁谐振式压力传感器被引量：4: 1; 作者陈德勇崔大付于中尧王利; 机构中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室; 出处《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期543-547,共5页; 文摘报导一种新型的电热激励、压阻拾振的氮化硅梁谐振式压力传感器。器件采用微电子机械加工技术和键合技术研制。谐振频率 85kHz ,空气中品质因素Q值接近 10 0 0 ,在真空中达到 40 0 0 0。采用闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,压力测试范围 0～ 40 0kPa ,灵敏度 2 3.8Hz kPa。; 关键词微电子机械加工技术氮化硅梁谐振式压力传感器; Keywords MEMS technology SiN beam Resonant pressure sensor; 分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TH－39 [机械工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名扩散硅谐振式压力传感器同频干扰的建模与消除被引量：3: 2; 作者赵晋敏李守荣王军波陈德勇刘磊史晓晶; 机构华北电力大学电气与电子工程学院中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室; 出处《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期362-365,共4页; 基金国家自然科学基金项目资助(60674112、60772018) 国家863计划项目资助(2007AA4Z318); 文摘为简化谐振式微机械压力传感器的制备工艺,提出了一种采用扩散硅作为谐振梁的压力传感器,并采用电磁激励实现传感器的闭环控制。实验中发现:由于采用扩散硅材料,传感器受到较为严重的同频干扰影响,因此,消除传感器的同频干扰成为需要解决的一个主要问题。通过对采用扩散硅作为谐振梁的压力传感器微结构进行分析,建立了传感器主要噪声来源同频干扰的等效电路模型,据此提出一种新的不对称双端激励解决方法。实验结果表明,该方法可有效地降低传感器的同频干扰,传感器的信噪比由1.53提高至35,为传感器闭环激励和检测提供了有效的手段。; 关键词扩散硅谐振式微机械压力传感器同频干扰非对称激励电磁激励和检测; Keywords diffused silicon micro-machined resonant pressure sensor co-channel interference nonsymmetrical excitation inductive excitation and detection; 分类号 TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装被引量：26: 3; 作者陈德勇曹明威王军波焦海龙张健; 机构中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室; 出处《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1235-1242,共8页; 基金国家自然科学基金资助项目(No.61072022); 文摘为了提高传感器的品质因数,有效保护谐振器,提出了一种基于绝缘体上硅(SOI)-玻璃阳极键合工艺的谐振式微电子机械系统(MEMS)压力传感器的制作及真空封装方法。该方法采用反应离子深刻蚀技术(DRIE),分别在SOI晶圆的低电阻率器件层和基底层上制作H型谐振梁与压力敏感膜;然后,通过氢氟酸缓冲液腐蚀SOI晶圆的二氧化硅层释放可动结构。最后,利用精密机械加工技术在Pyrex玻璃圆片上制作空腔和电连接通孔,通过硅-玻璃阳极键合实现谐振梁的圆片级真空封装和电连接,成功地将谐振器封装在真空参考腔中。对传感器的性能测试表明:该真空封装方案简单有效,封装气密性良好;传感器在10kPa^110kPa的差分检测灵敏度约为10.66 Hz/hPa,线性相关系数为0.99999 542。; 关键词微电子机械系统谐振式压力传感器绝缘体上硅(SOI) 阳极键合真空封装; Keywords Micro-electromechanical System（MEMS） resonant pressure sensor Silicon On Isolation（SOI） anodic bonding vacuum packaging; 分类号 TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微结构谐振梁式压力传感器研究被引量：10: 4; 作者陈德勇崔大付王利韩泾鸿; 机构中国科学院电子学研究所; 出处《传感技术学报》 CAS CSCD 2000年第4期255-259,共5页; 文摘利用微电子机械加工技术成功地研制出电势激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器 .传感器的谐振器的品质因素 Q值大于 170 0 0 .采用扫描检测方式和闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,其压力测试范围为 0～ 40 0 k Pa,线性相关系数为0 .99995 ,测试精度小于 0 .0 6 % F.S.; 关键词微电子机械加工压力传感器微结构谐振梁式; Keywords micro-electromechanical system (MEMS)\ \ silicon beam resonator\ \ Resonant pre ssure sensor; 分类号 TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微型硅谐振式压力传感器的研制被引量：7: 5; 作者陈德勇崔大付王利于中尧韩泾鸿; 机构中国科学院电子学研究所; 出处《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第2期49-51,共3页; 文摘利用微电子机械加工技术成功地研制出电热激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器。传感器的谐振器的品质因素Q值在真空中大于 10 0 0 0。采用特殊闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,压力测试范围 0～ 40 0kPa ,线性相关系数 0 .9999,测试精度优于 0 .1%FS。; 关键词微电子机械加工技术硅谐振梁压力传感器; Keywords MEMS technology silicon resonant beam pressure sensor; 分类号 TP212.12 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于SOI-MEMS工艺的谐振式压力传感器研究被引量：1: 6; 作者曹明威陈德勇王军波焦海龙张健; 机构中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室; 出处《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期801-805,共5页; 基金地面高精度气压传感器产业化关键技术攻关(D111100001611002) 国家自然基金项目(61072022); 文摘提出了一种电磁激励、差分检测的谐振式MEMS压力传感器,该器件采用低电阻率的SOI器件层单晶硅制作"H"型谐振梁,并作为激励和检测电极。根据对传感器数学模型的分析,利用有限元分析方法优化了传感器结构设计。采用等离子深刻蚀制作传感器结构,并用湿法腐蚀SOI二氧化硅层的方法释放。利用硅-玻璃阳极键合技术,实现了传感器的圆片级真空封装。采用开环扫描检测和闭环自激振荡方式,测定压力传感器的特性。实验结果表明:传感器一致性良好,在500 hPa～1 100 hPa的检测范围内,差分检测灵敏度为14.96 Hz/hPa,线性相关系数为0.999 996。; 关键词微电子机械系统谐振式压力传感器绝缘体上硅差分检测阳极键合; Keywords micro-electromechanical system （MEMS） resonant pressure sensor SOI differentially detection anodicbonding; 分类号 TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名H型梁谐振式MEMS压力传感器设计被引量：3: 7; 作者黄崇勇许高斌陈兴马渊明; 机构合肥工业大学电子科学与应用物理学院安徽省MEMS工程技术研究中心; 出处《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第2期213-218,共6页; 基金安徽省重点研发计划资助项目(1804a09020018) 装备预研/教育部联合基金资助项目(6141A02022422) 安徽高校协同创新资助项目(PA2019AGXC0128)。; 文摘谐振式微电子机械系统(micro-electro-mechanical system,MEMS)压力传感器因其灵敏度高、体积小等特点近年来被广泛研究。根据谐振梁在不同压力作用下发生振动时,轴向应力的改变引起谐振梁等效刚度变化,从而进一步改变谐振梁谐振频率的原理,文章提出一种采用电磁激励/电磁拾振方式测量外界压力的谐振式压力传感器,并对传感器建立模型,利用ANSYS有限元仿真软件对传感器进行模拟分析与仿真验证。结果表明,量程为0~300 kPa、最大过载1.2倍满量程(full-scale,FS)时,初始频率为57.984 kHz,传感器灵敏度达66.98 Hz/kPa,非线性误差小于0.15%FS。; 关键词微电子机械系统(MEMS) 谐振式压力传感器电磁激励频率测量 H型双端固支梁; Keywords micro-electro-mechanical system(MEMS) resonant pressure sensor electromagnetic excitation frequency measurement H-type doubly-clamped lateral beam; 分类号 TP212.1 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TM930.3 [电气工程—电力电子与电力传动]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	微机械氮化硅梁谐振式压力传感器	陈德勇崔大付于中尧王利	《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心	2001	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	扩散硅谐振式压力传感器同频干扰的建模与消除	赵晋敏李守荣王军波陈德勇刘磊史晓晶	《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心	2009	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装	陈德勇曹明威王军波焦海龙张健	《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2014	26	在线阅读下载PDF 职称材料
4	微结构谐振梁式压力传感器研究	陈德勇崔大付王利韩泾鸿	《传感技术学报》 CAS CSCD	2000	10	在线阅读下载PDF 职称材料
5	微型硅谐振式压力传感器的研制	陈德勇崔大付王利于中尧韩泾鸿	《传感器技术》 CSCD 北大核心	2001	7	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于SOI-MEMS工艺的谐振式压力传感器研究	曹明威陈德勇王军波焦海龙张健	《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心	2013	1	在线阅读下载PDF 职称材料
7	H型梁谐振式MEMS压力传感器设计	黄崇勇许高斌陈兴马渊明	《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心	2022	3	在线阅读下载PDF 职称材料