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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展被引量：2: 1; 作者汪海英白以龙 +1 位作者赵亚溥刘胜《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期315-319,共5页; 可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下... 展开更多; 关键词微电子封装可控坍塌芯片连接技术芯下材料力学性能可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

美推出微电子研究新项目：重点是芯片设计、检测和连接新方法: 2; 《科技进步与对策》 CSSCI 北大核心 1998年第6期121-121,共1页; 关键词微电子研究芯片设计芯片检测芯片连接方法美国半导体工业协会; 在线阅读下载PDF 职称材料

酶连接探针杂交芯片特异性检测转基因水稻品系被引量：1: 3; 作者张明哲陈吴健 +3 位作者张晓峰陈笑梅陈曦吴蓉《食品科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期222-225,共4页; 酶连接探针杂交芯片是一种基于连接酶催化的探针杂交芯片技术,其原理是采用硫代引物保护法,利用Lambda DNA外切酶将多重聚合酶链式反应产物切割成单链。在氨基修饰的芯片上固定5’端探针,并与制备的产物单链进行杂交,加入荧光修饰的第2... 展开更多; 关键词酶连接探针杂交芯片转基因水稻品系检测; 在线阅读下载PDF 职称材料

亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究: 4; 作者李欣汪智威《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期974-981,共8页; 烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结... 展开更多; 关键词低温无压烧结亚微米银颗粒银片芯片连接; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展被引量：2: 1; 作者汪海英白以龙赵亚溥刘胜; 机构中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室 DepartmentofMechanicalEngineering; 出处《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期315-319,共5页; 文摘可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍。; 关键词微电子封装可控坍塌芯片连接技术芯下材料力学性能可靠性; Keywords Microelectronic packaging C4 technology Underfill Mechanical properties Reliability; 分类号 TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名美推出微电子研究新项目：重点是芯片设计、检测和连接新方法: 2; 出处《科技进步与对策》 CSSCI 北大核心 1998年第6期121-121,共1页; 关键词微电子研究芯片设计芯片检测芯片连接方法美国半导体工业协会; 分类号 F471.266 [经济管理—产业经济] TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名酶连接探针杂交芯片特异性检测转基因水稻品系被引量：1: 3; 作者张明哲陈吴健张晓峰陈笑梅陈曦吴蓉; 机构浙江省检验检疫科学技术研究院浙江出入境检验检疫局杭州出入境检验检疫局; 出处《食品科学》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期222-225,共4页; 基金浙江省科技厅重大科技专项重点农业项目(2011C12023) 国家质检总局科技计划项目(2011IK249) +1 种基金浙江出入境检验检疫局科技计划项目(ZK200958); 文摘酶连接探针杂交芯片是一种基于连接酶催化的探针杂交芯片技术,其原理是采用硫代引物保护法,利用Lambda DNA外切酶将多重聚合酶链式反应产物切割成单链。在氨基修饰的芯片上固定5’端探针,并与制备的产物单链进行杂交,加入荧光修饰的第2个探针与之前的探针进行酶连接反应,从而实现高特异性、高通量检测。结果表明:酶连接探针杂交芯片技术检测4种转基因水稻品系特异性好,灵敏度可达0.1%(m/m),可以应用于进出口检验检疫、食品安全监测等领域。; 关键词酶连接探针杂交芯片转基因水稻品系检测; Keywords enzyme-linked probe hybridization chip genetically modified rice event-specific detection; 分类号 Q783 [生物学—分子生物学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究: 4; 作者李欣汪智威; 机构天津大学材料科学与工程学院; 出处《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期974-981,共8页; 基金国家自然科学基金资助项目(51401145).; 文摘烧结银焊膏具备高导热、高导电、低弹性模量和高可靠性等优异性能,可以最大程度地发挥出SiC和GaN器件的潜能,因此具有广阔的应用前景.为了降低银焊膏的制备成本,同时改善银焊膏的烧结性能,使用球形和片状两种亚微米银颗粒制备了3种烧结银焊膏,通过分析银焊膏在200~250℃低温无压烧结后的电阻率、剪切强度和微观形貌,研究了不同形貌亚微米银颗粒及混合颗粒的低温无压烧结性能.研究表明:球形银颗粒制备的银焊膏在250℃烧结后,具有52.4 MPa的高剪切强度,同时其电阻率仅为6.28×10^(-8)Ω·m;银片制备的银焊膏烧结后的剪切强度始终较低且电阻率始终较大,在250℃烧结后,剪切强度为21.5 MPa,电阻率为15.54×10^(-8)Ω·m,这归因于银片的径向尺寸较大、振实密度较低和银片层层堆叠的烧结结构;混合颗粒的银焊膏展现出了在更低温度下烧结的潜力,在200℃烧结后,剪切强度为28.2 MPa,电阻率为7.77×10^(-8)Ω·m,这得益于银片可促进所选有机组分更早地去除和混合颗粒具有更高的初始堆积密度.本文研究成果有助于亚微米银颗粒焊膏的成熟稳定制备,也为低温无压烧结的高性能银焊膏的研发提供了新的思路.; 关键词低温无压烧结亚微米银颗粒银片芯片连接; Keywords low-temperature pressureless sintering submicron silver particle silver flake die-attachment; 分类号 TG425 [金属学及工艺—焊接]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展	汪海英白以龙赵亚溥刘胜	《机械强度》 CAS CSCD 北大核心	2002	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	美推出微电子研究新项目：重点是芯片设计、检测和连接新方法		《科技进步与对策》 CSSCI 北大核心	1998	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	酶连接探针杂交芯片特异性检测转基因水稻品系	张明哲陈吴健张晓峰陈笑梅陈曦吴蓉	《食品科学》 EI CAS CSCD 北大核心	2014	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	亚微米银焊膏的低温无压烧结性能研究	李欣汪智威	《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料