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基于硅微机械加工波导W波段功率合成放大器 被引量:5
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作者 成海峰 朱翔 +3 位作者 候芳 胡三明 郭健 石归雄 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第2期178-183,共6页
基于硅微机械加工工艺,设计并制作一款W波段4路硅基波导功分/合成器。通过在8英寸的硅晶圆上采用干法刻蚀和晶圆级键合等工艺途径实现了硅基波导结构。根据硅微机械加工工艺的特点,设计了一种基于H面T型结和3dB耦合桥结构的波导功分/合... 基于硅微机械加工工艺,设计并制作一款W波段4路硅基波导功分/合成器。通过在8英寸的硅晶圆上采用干法刻蚀和晶圆级键合等工艺途径实现了硅基波导结构。根据硅微机械加工工艺的特点,设计了一种基于H面T型结和3dB耦合桥结构的波导功分/合成器。该功分/合成器表现出的损耗为0.25 dB。最后,采用该硅基功分/合成器对4只2W的GaN功率单片进行了功率合成,研制了W波段硅基合成功率放大器。测试结果表明,在92∼96 GHz的频率范围内,输入功率30 dBm的条件下,输出功率在7.03 W至8.05 W之间,典型电源附加效率为15%,平均合成效率为88%。 展开更多
关键词 W波段 硅微机械加工 功率分配/合成器 固态功率放大器 氮化镓
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新的用于微系统的硅微机械加工技术(下)
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作者 P.J.French 贡树行 《红外》 CAS 2000年第6期34-40,共7页
2.5 MELO(合并外延横向过度生长法) 标准的外延沉积将在单晶和非单晶的两种衬底上形成一层硅膜。附加的沉积气体HCl对沉积生长的硅有腐蚀作用。如果一块晶片包含硅和氧化物两个区域,那么沉积的硅在硅片区域将生长成一层单晶硅,而在氧化... 2.5 MELO(合并外延横向过度生长法) 标准的外延沉积将在单晶和非单晶的两种衬底上形成一层硅膜。附加的沉积气体HCl对沉积生长的硅有腐蚀作用。如果一块晶片包含硅和氧化物两个区域,那么沉积的硅在硅片区域将生长成一层单晶硅,而在氧化物上将生长成非均匀的多晶硅晶粒。由于氧化物上的这种多晶晶粒的表面积很大,因此它们很容易被HCl腐蚀而去除掉。 展开更多
关键词 微系统 硅微机械加工技术 MELO 多孔
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硅微机械加工技术
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《中国集成电路》 2007年第2期94-94,共1页
本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法,包括各向异性湿法化学腐蚀,硅片键合,表面微机械加工,硅的各向同性湿法化学腐蚀,
关键词 硅微机械加工技术 湿法化学腐蚀 表面微机加工 加工技术 各向异性 片键合 各向同性
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硅微机械加工技术
4
《电子工程师》 2006年第12期57-57,共1页
微机械的全称为微电子机械系统,是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法,包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿... 微机械的全称为微电子机械系统,是以微电子技术和微加工技术为基础的一项新技术。目前主要应用的是硅微加工方法。本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法,包括各向异性湿法化学腐蚀、硅片键合、表面微机械加工、硅的各向同性湿法化学腐蚀、微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术、远程等离子腐蚀、高深宽比沟槽腐蚀、微型结构的铸模等内容。 展开更多
关键词 硅微机械加工技术 湿法化学腐蚀 微电子机系统 表面微机加工 加工技术 等离子腐蚀 微电子技术 加工方法
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新型微机械加工为微器件开辟新应用领域
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作者 Chris Bang 《电子产品世界》 2004年第02B期28-29,共2页
关键词 硅微机械加工 微器件 EFAB 工作原理 微机加工工艺 组装 电磁器件
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探讨面向微机械电子技术的自动化测量传感器设计
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作者 郭宁 刘青 《数字技术与应用》 2022年第11期173-175,共3页
微机械电子技术,是在微电子技术基础上发展出来的,属于多学科交叉的前沿性技术领域,融合硅微机械加工工艺、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术,同时应用现代信息技术,构成微型系统,属于一个新的产业增长点。其中,硅微机械加工工... 微机械电子技术,是在微电子技术基础上发展出来的,属于多学科交叉的前沿性技术领域,融合硅微机械加工工艺、LIGA技术和精密机械加工等多种微加工技术,同时应用现代信息技术,构成微型系统,属于一个新的产业增长点。其中,硅微机械加工工艺包含体硅工艺、表面牺牲层工艺,以美国为代表;LIGA技术包含光刻、电铸、塑铸,以德国为代表。 展开更多
关键词 自动化测量 传感器设计 现代信息技术 LIGA技术 硅微机械加工 精密机加工 加工技术 微型系统
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高性能微惯性器件单片集成技术 被引量:1
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作者 张照云 施志贵 +1 位作者 张慧 彭勃 《太赫兹科学与电子信息学报》 2014年第4期622-626,共5页
讨论了高性能微惯性器件单片集成技术。首先对单片集成MEMS技术的优势及面临的困难进行了讨论,并对目前主流的单片集成MEMS技术特点、工艺流程进行了介绍,最后,给出高性能微惯性器件单片集成技术的未来发展趋势。
关键词 微机电系统 单片集成 微惯性器件 表面微机加工 硅微机械加工
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大流量压阻式流量传感器的研制
8
作者 王小保 钱劲 张大成 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期449-451,共3页
根据流体力学差压原理 ,采用硅微机械加工手段设计制作了微挡板结构的压阻式流量传感器。测试结果表明 ,该传感器具有测量 0 .1~
关键词 压阻式流量传感器 硅微机械加工 微挡板结构 流体力学 压敏电阻 差压
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MEMS加速度传感器的原理及分析 被引量:44
9
作者 张海涛 阎贵平 《电子工艺技术》 2003年第6期260-262,265,共4页
主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,而且对目前较为前沿的光波导式加速... 主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,而且对目前较为前沿的光波导式加速度传感器也进行了一些分析和介绍。 展开更多
关键词 硅微机械加工技术 加速度传感器 封装
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SEMI出版纳米电子市场调查报告
10
《微纳电子技术》 CAS 2006年第3期160-160,共1页
最近SEMI出版了市场调查报告“Global Nanoelectronics markets and Opportunities”,目的在于从更加广阔的电子行业角度明晰所面临的机遇。报告从当前的进展状况、重点发展区域、纳米器件商业化时间表、材料和设备供应商如何应对科技... 最近SEMI出版了市场调查报告“Global Nanoelectronics markets and Opportunities”,目的在于从更加广阔的电子行业角度明晰所面临的机遇。报告从当前的进展状况、重点发展区域、纳米器件商业化时间表、材料和设备供应商如何应对科技与市场需求等角度开展了138项深入调查,涉及半导体、显示器、硬盘存储、光电传感器、硅微机械加工、行业协会、全球范围内的原料和设备供应等诸多领域。 展开更多
关键词 市场调查报告 SEMI 纳米电子 出版 设备供应商 GLOBAL 硅微机械加工 光电传感器 电子行业 纳米器件
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