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基于0.1-μm GaAs pHEMT工艺的最小噪声系数3.9 dB的66~112.5 GHz低噪声放大器
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作者 李泽坤 陈继新 +1 位作者 郑司斗 洪伟 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期187-191,共5页
本文基于0.1-μm砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(GaAs pHEMT)工艺,研制了一款覆盖整个W波段的宽带低噪声放大器。提出了一种由双并联电容组成的旁路电路,能够提供宽带射频接地,减小了级间串扰,利于实现宽带匹配。采用双谐振匹配网络实现... 本文基于0.1-μm砷化镓赝配高电子迁移率晶体管(GaAs pHEMT)工艺,研制了一款覆盖整个W波段的宽带低噪声放大器。提出了一种由双并联电容组成的旁路电路,能够提供宽带射频接地,减小了级间串扰,利于实现宽带匹配。采用双谐振匹配网络实现了宽带的输入匹配和最佳噪声匹配。实测结果显示,最大增益在108 GHz处达到20.4 dB,在66~112.5 GHz范围内,小信号增益为16.9~20.4 dB。在90 GHz处,实测噪声系数为3.9 dB。实测的输入1-dB压缩点在整个W波段内约为-12 dBm。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管 低噪声放大器 宽带 W波段
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一种频率与带宽可调的可重构射频滤波器芯片
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作者 骆银松 李智鹏 +2 位作者 吕俊材 曾荣 吕立明 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第1期87-92,共6页
本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率... 本文基于0.25μm砷化镓赝晶高电子迁移率晶体管工艺设计实现了一款频率与带宽皆可调的有源可重构滤波器芯片。该滤波器采用了双通道信道化拓扑结构,每个通道由两级可调谐振器与三级宽带放大器交叉级联构成,通过对通道内各级谐振器频率的同步和异步控制,实现对滤波器的频率与带宽的调谐,通过不同工作频段的通道间切换组合,实现了频率的宽范围调谐。为了验证该设计的有效性,完成了该滤波器的流片,其尺寸为3.1 mm×3.0 mm。经实测,该滤波器通带中心频率可在2.52 GHz~3.92 GHz之间进行调谐,频率调谐比达到了54%,通道内带宽可实现350 MHz~1080 MHz之间的变化,相对带宽可调范围为12%~33%,同时具备了频率和带宽的宽范围调控能力。 展开更多
关键词 可重构滤波器 信道结构 赝晶高电子迁移率晶体管 微波单片集成电路
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应用于WiFi6的新型高线性度功率放大器设计 被引量:1
3
作者 姚凤薇 焦凌彬 《微波学报》 CSCD 北大核心 2024年第1期93-98,共6页
针对WiFi 6的设备需求,设计了一款工作在5.15 GHz~5.85 GHz的高线性度砷化镓异质结双极型晶体管射频功率放大器。为了保证大信号和高温下功率管静态工作点的稳定性,采用了一种新型有源自适应偏置电路。对射频功率检测电路进行了设计和改... 针对WiFi 6的设备需求,设计了一款工作在5.15 GHz~5.85 GHz的高线性度砷化镓异质结双极型晶体管射频功率放大器。为了保证大信号和高温下功率管静态工作点的稳定性,采用了一种新型有源自适应偏置电路。对射频功率检测电路进行了设计和改进,有效降低了射频系统的功耗。针对各次谐波分量产生的影响,对输出匹配网络进行了优化。仿真结果表明:该射频功率放大器芯片小信号增益达到了32.6 dB;在中心频率5.5 GHz时1 dB压缩点功率为30.4 dBm,功率附加效率超过27.9%;输出功率为26 dBm时,三阶交调失真低于-40 dBc。实测数据表明:小信号增益大于31.4 dB;5.5 GHz时1 dB压缩点功率为29.06 dBm;输出功率为26 dBm时,三阶交调失真低于-30 dBc。当输出功率为20 dBm时,二次三次谐波抑制到-30 dBc和-45 dBc。 展开更多
关键词 异质结双极型晶体管 偏置电路 功率检测电路 匹配网络 高线性度
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6 GHz~18 GHz中功率放大器芯片的设计与实现
4
作者 李鑫 肖曼琳 +1 位作者 蒋明 杜鑫威 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2024年第11期105-109,共5页
设计并实现了一款高性能的宽带中功率放大器芯片,该芯片采用0.25μm砷化镓赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺,并通过运用共源共栅电路结构,显著提升了放大器的增益水平。同时,引入负反馈技术,有效改善了增益的平坦度,极大地拓宽了放大... 设计并实现了一款高性能的宽带中功率放大器芯片,该芯片采用0.25μm砷化镓赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺,并通过运用共源共栅电路结构,显著提升了放大器的增益水平。同时,引入负反馈技术,有效改善了增益的平坦度,极大地拓宽了放大器的工作带宽范围,使其能够覆盖从6 GHz~18 GHz的广泛频段,满足多样化的无线通信及雷达系统需求。实测数据表明,该芯片在指定频段内实现了稳定的17±0.3 dB增益,输入输出回波损耗均优于-10 dB,展现出了卓越的匹配性能。在5 V工作电压下,电流消耗仅为63 mA,且1 dB压缩点输出功率高达15 dBm,确保了在高功率输出时的稳定性与可靠性。此外,芯片设计紧凑,面积仅为1.94 mm×1.08 mm,为系统集成提供了极大的便利。 展开更多
关键词 Ku波段 中功率放大器 赝调制掺杂异质结场效应晶体管工艺 共源共栅 单片微波集成电路
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AlGaAs/GaAs HBT基区电流的研究
5
作者 廖小平 魏同立 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 1998年第6期34-39,共6页
在AlGaAs/GaAsHBTEM模型直流参数的研究基础上,对HBT的基区电流进行了研究,特别是针对BE结空间电荷区的复合电流和基区表面复合电流,因为在HBT的小偏置情况下,HBT的BE结空间电荷区的复合电流和基区表... 在AlGaAs/GaAsHBTEM模型直流参数的研究基础上,对HBT的基区电流进行了研究,特别是针对BE结空间电荷区的复合电流和基区表面复合电流,因为在HBT的小偏置情况下,HBT的BE结空间电荷区的复合电流和基区表面复合电流在整个基区电流中占有主导地位.当BE结间外加电压为0.5~1.2V时,AlGaAs/GaAsHBT的基区电流的计算机模拟值和测试值比较接近,这一研究结果有助于进一步了解HBT的直流特性和1/f噪声特性. 展开更多
关键词 基区电流 ALGAAS/GAAS HBT 空间电荷区 基区表面 复合电流 砷化镓晶体管 合物晶体管
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C波段固态功放设计和实验研究 被引量:13
6
作者 邢靖 刘永宁 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2005年第6期59-62,共4页
结合新近研制的两种功率放大器,介绍了C波段中功率固态功放的设计理论和方法,并用微波仿真软件对其偏置电路和功分/合成电路进行优化仿真,给出了仿真结果和电路版图。通过制作并测试两种放大器,验证了该设计方法的可行性。同时,给出了... 结合新近研制的两种功率放大器,介绍了C波段中功率固态功放的设计理论和方法,并用微波仿真软件对其偏置电路和功分/合成电路进行优化仿真,给出了仿真结果和电路版图。通过制作并测试两种放大器,验证了该设计方法的可行性。同时,给出了功放的实物照片和测试数据,该功放适用于C波段5.3~5.9GHz频段,功率量级分别为30W、50W,既可以连续波应用也可以脉冲工作,既可作为独立的放大器也可作为雷达功放组件的基本放大单元。 展开更多
关键词 雷达 固态发射机 C波段 场效应晶体管 固态功放 功分/合成器
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一种新型微波宽带压控振荡器的设计 被引量:4
7
作者 孙高勇 要志宏 +1 位作者 郭文胜 张加程 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第8期586-589,635,共5页
提出了一种提高微波宽带压控振荡器(VCO)稳定性的方法。压控振荡器采用了从谐振电路输出的结构,并与后级缓冲放大电路之间加入了一个匹配电路,从而可有效提高宽带振荡器的稳定性,改善振荡器的温度特性。基于此电路结构,采用Ga As HBT... 提出了一种提高微波宽带压控振荡器(VCO)稳定性的方法。压控振荡器采用了从谐振电路输出的结构,并与后级缓冲放大电路之间加入了一个匹配电路,从而可有效提高宽带振荡器的稳定性,改善振荡器的温度特性。基于此电路结构,采用Ga As HBT工艺设计了一款微波宽带压控振荡器芯片。为拓宽振荡器的工作频带和降低相位噪声,使用片外Ga As超突变结、高Q值变容二极管。该宽带压控振荡器芯片实测结果显示,在调谐电压为1.5~15 V内,可实现输出频率覆盖13~19 GHz,调谐线性度≤2.5∶1,调谐电压8 V时相位噪声为-89 d Bc/Hz@100 k Hz。该压控振荡器工作电压为5 V,工作电流为65 m A,19 GHz频率点处输出功率在85℃环境温度下比在25℃环境温度下仅下降2 d B,具有良好的温度稳定性。 展开更多
关键词 宽带 压控振荡器(VCO) 匹配电路 稳定性 异质结双极型晶体管
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X波段汽车雷达测速仪低噪声放大器设计 被引量:2
8
作者 吴家国 周晓明 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期874-877,共4页
设计与实现了一种应用于X波段(10.5~12 GHz)汽车雷达测速仪的低噪声放大器(LNA),该放大器选用NEC公司的GaAs FET(NE3503M04)低噪声放大管。直流偏置电路采用单电源供电、源极自偏置结构,并采用具有低阻抗特性的扇形微带短截线代替源极... 设计与实现了一种应用于X波段(10.5~12 GHz)汽车雷达测速仪的低噪声放大器(LNA),该放大器选用NEC公司的GaAs FET(NE3503M04)低噪声放大管。直流偏置电路采用单电源供电、源极自偏置结构,并采用具有低阻抗特性的扇形微带短截线代替源极的旁路电容;在放大器的输出端串接一个9.1Ω的电阻,用来改善低噪声放大器的稳定性;利用微波电路仿真软件ADS进行电路的初步设计、仿真和优化。最后研制出了一种结构紧凑的低噪声放大器,经测试表明:在10~12 GHz频率范围内,功率增益大于10 dB,增益平坦度小于2 dB,噪声系数小于1.8 dB,输入输出驻波比(VSWR)小于2,满足了该汽车雷达测速仪中低噪声放大器的设计要求。 展开更多
关键词 X波段 汽车雷达测速仪 低噪声放大器 场效应晶体管 扇形微带短截线
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2~4 GHz MMIC低噪声放大器 被引量:7
9
作者 孙艳玲 许春良 +1 位作者 樊渝 魏碧华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第10期733-736,共4页
采用中国电子科技集团公司第十三研究所的GaAs PHEMT低噪声工艺,设计了一款2~4 GHz微波单片集成电路低噪声放大器(MMIC LNA)。该低噪声放大器采用两级级联的电路结构,第一级折中考虑了低噪声放大器的最佳噪声和最大增益,采用源极串联... 采用中国电子科技集团公司第十三研究所的GaAs PHEMT低噪声工艺,设计了一款2~4 GHz微波单片集成电路低噪声放大器(MMIC LNA)。该低噪声放大器采用两级级联的电路结构,第一级折中考虑了低噪声放大器的最佳噪声和最大增益,采用源极串联负反馈和输入匹配电路,实现噪声匹配和输入匹配。第二级采用串联、并联负反馈,提高电路的增益平坦度和稳定性。每一级采用自偏电路设计,实现单电源供电。MMIC芯片测试结果为:工作频率为2~4 GHz,噪声系数小于1.0 dB,增益大于27.5 dB,1 dB压缩点输出功率大于18 dBm,输入、输出回波损耗小于-10 dB,芯片面积为2.2 mm×1.2 mm。 展开更多
关键词 低噪声放大器(LNA) 微波单片集成电路(MMIC) 赝配高电子迁移率晶体管 负反馈 宽带
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宽带低噪声放大器单片微波集成电路 被引量:5
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作者 戴剑 要志宏 +2 位作者 赵瑞华 宋学峰 刘帅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期259-263,共5页
从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应... 从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应管和一个共栅场效应管级联的拓扑结构,每级放大器采用自偏压技术实现单电源供电。测试结果表明,本款低噪声放大器在外加+5V工作电压下,能够在2~20GHz频率内实现小信号增益大于16dB,增益平坦度小于士0.5dB,输出P-1dB大于14dBm,噪声系数典型值为2.5dB,输入和输出回波损耗均小于-15dB,工作电流仅为63mA,低噪声放大器芯片面积为3.1mm×1.3mm。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 低噪 声放大器 宽带 行波
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4~20GHz超宽带低噪声放大器单片电路 被引量:3
11
作者 许春良 王绍东 +1 位作者 柳现发 高学邦 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期6-9,共4页
采用分布式放大器设计原理,基于GaAs PHEMT低噪声工艺技术,研制了一款超宽带低噪声放大器单片电路。该款放大器选用分布式拓扑结构,由五级电路构成,为了进一步提高分布式放大器的增益,在每一级又采用了两个场效应晶体管(FET)串联结构。... 采用分布式放大器设计原理,基于GaAs PHEMT低噪声工艺技术,研制了一款超宽带低噪声放大器单片电路。该款放大器选用分布式拓扑结构,由五级电路构成,为了进一步提高分布式放大器的增益,在每一级又采用了两个场效应晶体管(FET)串联结构。放大器采用了自偏压单电源供电,因为每级有两个FET串联,自偏压电路更为复杂,通过多个电阻分压的方式确定了每个FET的工作点。测试结果表明,该放大器在频率4~20 GHz内,增益大于14 dB,噪声系数小于3.0 dB,增益平坦度小于±1.0 dB,输入驻波比小于1.5∶1,输出驻波比小于1.8∶1,1 dB压缩点输出功率大于10 dBm。放大器的工作电压为8 V,电流约为50 mA,芯片面积为2.0 mm×2.0 mm。 展开更多
关键词 超宽带 低噪声放大器 行波 微波单片集成电路 赝配高电子迁移率晶体管
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X波段功率驱动模块的设计与实现 被引量:1
12
作者 张毅 马兴胜 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S1期581-584,共4页
本文论述了一种X波段10W功率驱动模块的设计和实施方案,对模块的高频部分和偏压电路的工作原理和设计思想进行了论述。功率模块的偏压电路可实现模块的供电、调制、保护和温度补偿等功能。功放模块的测试结果表明,模块输出功率大于10W... 本文论述了一种X波段10W功率驱动模块的设计和实施方案,对模块的高频部分和偏压电路的工作原理和设计思想进行了论述。功率模块的偏压电路可实现模块的供电、调制、保护和温度补偿等功能。功放模块的测试结果表明,模块输出功率大于10W、上升下降沿小于150ns,杂散小于-65dBc。 展开更多
关键词 场效应晶体管 偏置电路 功率模块 调制电路 温度补偿
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GaAs大功率器件内匹配技术研究 被引量:2
13
作者 邱旭 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第8期780-783,共4页
介绍了GaAs大功率器件内匹配技术的基本原理,包括匹配电路原理、内匹配元件的参数计算方法等。以C波段40 W大功率器件为例讲述了内匹配技术在GaAs功率器件设计中的应用。通过大信号建模获得大栅宽器件模型,通过ADS软件进行内匹配电路参... 介绍了GaAs大功率器件内匹配技术的基本原理,包括匹配电路原理、内匹配元件的参数计算方法等。以C波段40 W大功率器件为例讲述了内匹配技术在GaAs功率器件设计中的应用。通过大信号建模获得大栅宽器件模型,通过ADS软件进行内匹配电路参数的优化计算。通过电路制作及调试,实现了大功率器件的性能。经测试,当器件Vds=9 V时,在5.2~5.8 GHz频段内,输出功率Po≥40 W,功率增益Gp≥9 dB。测量值和设计值基本吻合。 展开更多
关键词 内匹配技术 大功率 场效应晶体管 大信号模型
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一款Ku波段GaAs PHEMT低噪声放大器 被引量:2
14
作者 韩克锋 李建平 《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第4期80-84,共5页
面向微波毫米波低噪声放大电路对高性能低噪声放大器件的需求,进行0.15μm栅长GaAs PHEMT低噪声器件制备工艺的开发,在制备工艺中采用了欧姆特性优异的复合帽层欧姆接触、低寄生电容的介质空洞栅结构以及高击穿电压的双槽结构。在此基... 面向微波毫米波低噪声放大电路对高性能低噪声放大器件的需求,进行0.15μm栅长GaAs PHEMT低噪声器件制备工艺的开发,在制备工艺中采用了欧姆特性优异的复合帽层欧姆接触、低寄生电容的介质空洞栅结构以及高击穿电压的双槽结构。在此基础上实现了一款性能优异的Ku波段低噪声放大电路,电路在Ku频段全频带(14~18 GHz)内实现了优良的性能,其噪声系数小于1.3 d B,增益大于17 d B。电路采用5 V电源供电,功耗为250 m W,芯片面积为2 mm×1.6 mm;这款性能优异的Ku频段低噪声放大器特别适用于高信噪比要求的卫星通信等应用。 展开更多
关键词 赝晶高电子迁移率晶体管 介质空洞 寄生电容 噪声系数 带宽
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使用SEM分析GaAs MMIC制作中的通孔工艺问题
15
作者 刘立浩 杨瑞霞 +2 位作者 王同祥 张雄文 周瑞 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2002年第5期788-789,共2页
关键词 SEM GAASMMIC 通孔工艺 制造工艺 背面通孔 扫描电镜 微波功率场效应晶体管
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GaAs PHEMT工艺V波段有源二倍频器MMIC 被引量:4
16
作者 吴永辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第7期481-484,493,共5页
基于标准GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一个输出频率在V波段的有源二倍频器单片微波集成电路(MMIC),实现了高输出功率和良好的谐波抑制特性。芯片内部集成了180°马逊巴伦、对管变频和输出功率放大器等电路。... 基于标准GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一个输出频率在V波段的有源二倍频器单片微波集成电路(MMIC),实现了高输出功率和良好的谐波抑制特性。芯片内部集成了180°马逊巴伦、对管变频和输出功率放大器等电路。重点优化设计了马逊巴伦的版图结构,在宽带内具有良好的相位和幅度特性;分析了对管变频结构电路的原理,确定其最佳工作电压在压断电压附近;设计了V波段两级放大器电路,对带内信号放大的同时抑制了带外谐波信号,提高了整个倍频器的输出功率。芯片采用微波探针台在片测试,在外加3.5 V电源电压下的工作电流为147 mA;输入功率为14 dBm时,在55-65 GHz输出带宽内的输出功率为13 dBm;带内基波抑制大于20 dBc,芯片面积为2.1 mm×1.3 mm。此倍频器MMIC可应用于V波段通信系统和微波测量系统。 展开更多
关键词 (GaAs)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT) V波段 倍频器 马逊巴伦 单片微波集成电路(MMIC)
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一种低噪声GaAs HBT VCO的设计与实现 被引量:4
17
作者 武岳 吕红亮 +1 位作者 张玉明 张义门 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期30-34,共5页
为了降低双极型工艺中二极管对相位噪声的影响,实现了一种工作在K波段的全集成差分压控振荡器.该振荡器基于砷化镓异质结双极晶体管工艺来实现,电路采用改进的π形反馈网络来提高振荡回路的品质因数,降低了压控振荡器的相位噪声,并补偿... 为了降低双极型工艺中二极管对相位噪声的影响,实现了一种工作在K波段的全集成差分压控振荡器.该振荡器基于砷化镓异质结双极晶体管工艺来实现,电路采用改进的π形反馈网络来提高振荡回路的品质因数,降低了压控振荡器的相位噪声,并补偿了电路本身存在的180°相位偏移.芯片的频率变化范围为23.123GHz到23.851GHz,最大输出功率为-1.68dBm;整个电路由-6V的电源供电,直流功耗为72mW,控制电压为-3V时相位噪声为-103.12dBc/Hz@1MHz,芯片面积为0.49mm^2.文中采用的电路结构能够降低双极型工艺中二极管对压控振荡器相位噪声的影响,在不牺牲压控振荡器调谐宽度的情况下可实现低的相位噪声. 展开更多
关键词 K波段 相位噪声 改进的n形反馈网络 异质结双极晶体管 压控振荡器
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基于GaAs pHEMT工艺的Ka频段双通道开关滤波器芯片 被引量:8
18
作者 李鹏亮 吴欢 +1 位作者 张大为 徐鑫 《微波学报》 CSCD 北大核心 2020年第2期14-17,22,共5页
传统的毫米波开关滤波器组件通常基于分立器件或分立芯片,已无法满足快速发展的毫米波频段通信系统特别是5G通信系统的小型化、轻量化需求。为此,文中采用0.25μm GaAs pHEMT工艺,设计并实现了一款工作在Ka频段的双通道开关滤波器芯片... 传统的毫米波开关滤波器组件通常基于分立器件或分立芯片,已无法满足快速发展的毫米波频段通信系统特别是5G通信系统的小型化、轻量化需求。为此,文中采用0.25μm GaAs pHEMT工艺,设计并实现了一款工作在Ka频段的双通道开关滤波器芯片。芯片内部集成了单刀双掷开关和梳状线型带通滤波器,相较于只使用ADS软件设计整个芯片,通过使用HFSS软件建立了更为准确的芯片衬底模型,并使用该模型对滤波器电路进行设计,提高了滤波器电路的仿真精度。最终,开关滤波器芯片的尺寸为3.3mm×2.6mm,测试结果显示:该芯片两个通道在通带内的插入损耗小于7dB,带内回波损耗优于15 dB,典型带外抑制优于35 dB,测试结果与仿真结果吻合较好。 展开更多
关键词 赝晶高电子迁移率晶体管 KA频段 双通道 开关滤波器 微波单片集成电路
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GaAs HBT功率放大器在5 GHz无线局域网的应用 被引量:1
19
作者 刘磊 南敬昌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期31-33,44,共4页
采用2μm GaAs HBT技术实现了单片集成线性功率放大器(PA)在5 GHz无线局域网中的应用。在单端三级功率放大器中应用片上电感和键合线电感对输入,级间网络进行匹配设计,输出匹配网络在PCB上实现。在单独供电3.3 V的情况下,功率放大器的... 采用2μm GaAs HBT技术实现了单片集成线性功率放大器(PA)在5 GHz无线局域网中的应用。在单端三级功率放大器中应用片上电感和键合线电感对输入,级间网络进行匹配设计,输出匹配网络在PCB上实现。在单独供电3.3 V的情况下,功率放大器的仿真结果是线性输出功率24 dB(1 dB压缩点),小信号增益35 dB,1 dB压缩点处功率附加效率(PAE)39%;GaAsHBT MMIC功率放大器测试呈现线性输出功率20.5 dB(1 dB压缩点),小信号增益27 dB,1 dB压缩点处功率附加效率(PAE)36%;芯片尺寸仅480μm×450μm。 展开更多
关键词 异质结双极晶体管 无线局域网 功率放大器 匹配网络
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GaAs PHEMT材料中2DEG浓度的控制与测试研究 被引量:1
20
作者 吕晶 杨瑞霞 +1 位作者 武一宾 孙莹 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期116-120,共5页
设计并使用分子束外延(MBE)方法制备了不同帽层厚度、不同掺杂浓度的双平面掺杂GaAs PHEMT外延材料,采用不同工艺手段控制InGaAs沟道异质结界面的平滑程度。采用非接触霍尔方法对样品二维电子气(2DEG)浓度及迁移率进行测试,并用范得堡... 设计并使用分子束外延(MBE)方法制备了不同帽层厚度、不同掺杂浓度的双平面掺杂GaAs PHEMT外延材料,采用不同工艺手段控制InGaAs沟道异质结界面的平滑程度。采用非接触霍尔方法对样品二维电子气(2DEG)浓度及迁移率进行测试,并用范得堡法对实验结果加以验证。结果表明,平整异质结界面生长技术能有效控制高迁移率2DEG浓度分布;与范德堡法相比,非接触霍尔方法无破坏性、测试结果可靠,该结果可以用来分析多层结构的PHEMT外延材料中InGaAs沟道界面的生长情况。 展开更多
关键词 赝配高电子迁移率晶体管 非接触霍尔测试 双平面掺杂 二维电子气面密度 霍尔测试
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