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电压衬度像技术在IC失效分析中的应用被引量：4: 1; 作者陈琳汪辉《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期581-584,共4页; 电压衬度像(PVC)技术是用于定位集成电路不可见缺陷的一种有效的失效分析方法,结合聚焦离子束(FIB)精准的微切割技术,可将PVC技术应用于长金属互连线的缺陷定位。主要介绍了PVC技术及其原理,概述了如何在SEM和FIB中应用其工作原理有效... 展开更多; 关键词电压衬度像扫描电子显微镜聚焦离子束失效分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

扫描电镜电压衬度像方法在失效分析中的应用: 2; 作者王全胡斌 +1 位作者孙静胡会能《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期328-329,共2页; 阐述了利用扫描电子显微镜获取电压衬度像的机理,并对样品充电现象进行了解释.通过引用两例失效分析案例,描述了利用样品的充电现象确定元器件内部开路位置的方法.; 关键词电压衬度像充电现象开路; 在线阅读下载PDF 职称材料

扫描电镜电压衬度像和束感生电流像技术及其在失效分析中的应用研究: 3; 作者何涛雷祖圣《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1994年第5期39-42,共4页; 本文简要介绍了扫描电镜电压衬度像和束感生电流像（ＥＢＩＣ）技术的原理、发展、现状以及在半导体器件失效分析中的一些应用研究和典型案例。; 关键词扫描电镜电压衬度束感生电流像失效分析; 在线阅读下载PDF 职称材料

时序逻辑电路失效分析被引量：4: 4; 作者龚欣王旭《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期974-977,共4页; 利用液晶热点定位和电压衬度像等技术手段,准确定位了一时序逻辑电路的失效部位,结合电路原理分析以及芯片版图,详细解释了器件失效模式与失效现象的关系,并对其失效原因进行了实验验证。结果显示,电压衬度技术可以直观地显示逻辑电路... 展开更多; 关键词时序逻辑电路失效分析电压衬度像电势竞争; 在线阅读下载PDF 职称材料

集成电路失效定位技术现状和发展趋势被引量：5: 5; 作者陈选龙王有亮 +2 位作者方建明林晓玲倪毅强《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第5期329-337,370,共10页; 集成电路(IC)失效分析包含了不同的分析流程,但所有的步骤都是以失效定位和故障隔离作为第一步工作。失效定位指的是不断地缩小半导体器件故障范围直至可以进行破坏性物理分析的过程。根据IC的结构特点和分析思路,将整个失效分析流程中... 展开更多; 关键词集成电路(IC)失效定位物理失效分析电压衬度光发射显微镜热激光激发; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于栅氧化层损伤EEPROM的失效分析被引量：3: 6; 作者赵扬陈燕宁 +1 位作者单书珊赵明敏《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第1期72-76,共5页; 随着超大规模集成(VLSI)电路的发展,芯片结构及工艺变得日益复杂,同时给失效分析工作带来了挑战。内嵌式存储器作为片上系统(SOC)内部模块的重要组成部分,其具有结构复杂、密度高等特点,常规的失效分析手段难以准确定位其失效模式和机... 展开更多; 关键词电可擦可编程只读存储器(EEPROM) 失效分析电压衬度(VC) 聚焦离子束(FIB) 栅氧化层缺陷; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子束吸收电流表征方法在芯片失效分析中的应用被引量：1: 7; 作者虞勤琴庞凌华于会生《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第3期244-248,共5页; 随着集成电路芯片关键尺寸和金属连线线宽越来越小,传统的失效点定位方法,如微光显微镜或光束诱导电阻变化等,由于分辨率的限制不能精确地定位故障点。电压衬度分析方法虽然在一些开路、短路失效分析中能快速地定位失效点,但是其局限于... 展开更多; 关键词电子束吸收电流(EBAC) 失效分析芯片电压衬度微光显微镜; 在线阅读下载PDF 职称材料

场发射扫描电镜在半导体中的若干应用: 8; 作者葛玉如《电子显微学报》 CAS 1982年第2期61-65,85-86,共7页; 本文简要说明场发射扫描电镜(FESEW)的特点及其在半导体中的若干应用。; 关键词加速电压形貌 FESEM 电压衬度电子枪场发射扫描电镜半导体材料电工材料; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电压衬度像技术在IC失效分析中的应用被引量：4: 1; 作者陈琳汪辉; 机构上海交通大学微电子学院; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期581-584,共4页; 文摘电压衬度像(PVC)技术是用于定位集成电路不可见缺陷的一种有效的失效分析方法,结合聚焦离子束(FIB)精准的微切割技术,可将PVC技术应用于长金属互连线的缺陷定位。主要介绍了PVC技术及其原理,概述了如何在SEM和FIB中应用其工作原理有效地定位IC缺陷位置,并就接触孔/通孔缺陷以及规则长金属导线的失效实例展开讨论和分析。; 关键词电压衬度像扫描电子显微镜聚焦离子束失效分析; Keywords passive voltage contrast （PVC） scanning electron microscope （SEM） focus ion beam （FIB） failure analysis （FA）; 分类号 TN360 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名扫描电镜电压衬度像方法在失效分析中的应用: 2; 作者王全胡斌孙静胡会能; 出处《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期328-329,共2页; 文摘阐述了利用扫描电子显微镜获取电压衬度像的机理,并对样品充电现象进行了解释.通过引用两例失效分析案例,描述了利用样品的充电现象确定元器件内部开路位置的方法.; 关键词电压衬度像充电现象开路; 分类号 TN16 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名扫描电镜电压衬度像和束感生电流像技术及其在失效分析中的应用研究: 3; 作者何涛雷祖圣; 机构中国航天工业总公司; 出处《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 1994年第5期39-42,共4页; 文摘本文简要介绍了扫描电镜电压衬度像和束感生电流像（ＥＢＩＣ）技术的原理、发展、现状以及在半导体器件失效分析中的一些应用研究和典型案例。; 关键词扫描电镜电压衬度束感生电流像失效分析; 分类号 TN16 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名时序逻辑电路失效分析被引量：4: 4; 作者龚欣王旭; 机构中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期974-977,共4页; 文摘利用液晶热点定位和电压衬度像等技术手段,准确定位了一时序逻辑电路的失效部位,结合电路原理分析以及芯片版图,详细解释了器件失效模式与失效现象的关系,并对其失效原因进行了实验验证。结果显示,电压衬度技术可以直观地显示逻辑电路内部某点的逻辑状态,在失效定位以及失效模式确认方面起重要作用;时序逻辑电路失效后存在电势竞争现象,本失效案例表明,当电路中某点出现"1"和"0"的电势竞争时,该点表现为"1"。; 关键词时序逻辑电路失效分析电压衬度像电势竞争; Keywords sequential logic circuit failure analysis voltage contrast image voltage competition; 分类号 TN306 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名集成电路失效定位技术现状和发展趋势被引量：5: 5; 作者陈选龙王有亮方建明林晓玲倪毅强; 机构工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室可靠性研究分析中心广东机电职业技术学院电子与通信学院; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第5期329-337,370,共10页; 基金广东省重点领域研发计划资助项目(2019B010128002) 工业和信息化部质量可靠性设计分析技术突破重点项目(TC190A4DA/6)。; 文摘集成电路(IC)失效分析包含了不同的分析流程,但所有的步骤都是以失效定位和故障隔离作为第一步工作。失效定位指的是不断地缩小半导体器件故障范围直至可以进行破坏性物理分析的过程。根据IC的结构特点和分析思路,将整个失效分析流程中失效定位分为封装级失效定位、器件级失效定位和物理分析失效定位。通过定位技术结合案例分析的形式,重点介绍了时域反射、X射线断层扫描、扫描声学分析、锁相红外成像、光发射分析、激光激发技术和电压衬度等关键的失效定位技术原理和方法。总结了不同失效定位技术的适用范围和面临的挑战。同时,也对未来失效分析技术发展趋势进行了展望。; 关键词集成电路(IC)失效定位物理失效分析电压衬度光发射显微镜热激光激发; Keywords integrated circuit(IC)failure localization physical failure analysis voltage contrast photon emission microscope thermal laser stimulation; 分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于栅氧化层损伤EEPROM的失效分析被引量：3: 6; 作者赵扬陈燕宁单书珊赵明敏; 机构北京智芯微电子科技有限公司北京智芯微电子科技有限公司中国电力科学研究院; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第1期72-76,共5页; 基金国家电网公司科技项目(GYB17201700325); 文摘随着超大规模集成(VLSI)电路的发展,芯片结构及工艺变得日益复杂,同时给失效分析工作带来了挑战。内嵌式存储器作为片上系统(SOC)内部模块的重要组成部分,其具有结构复杂、密度高等特点,常规的失效分析手段难以准确定位其失效模式和机理。介绍了红外发光显微镜(EMMI)、电压衬度(VC)、去层、聚焦离子束(FIB)的分析原理及组合失效分析技术。针对传统分析手段的不足及局限性,提出了采用一种选择性刻蚀方法对栅氧化层的微小缺陷进行定位与分析。研究结果表明,该方法对分析栅氧化层击穿等缺陷损伤具有明显的优势,可以减少分析时间并提高失效分析成功率。; 关键词电可擦可编程只读存储器(EEPROM) 失效分析电压衬度(VC) 聚焦离子束(FIB) 栅氧化层缺陷; Keywords electrically erasable programmable read-only memory(EEPROM) failure analysis voltage contrast(VC) focused ion beam(FIB) gate-oxide layer defect; 分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子束吸收电流表征方法在芯片失效分析中的应用被引量：1: 7; 作者虞勤琴庞凌华于会生; 机构中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 出处《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第3期244-248,共5页; 文摘随着集成电路芯片关键尺寸和金属连线线宽越来越小,传统的失效点定位方法,如微光显微镜或光束诱导电阻变化等,由于分辨率的限制不能精确地定位故障点。电压衬度分析方法虽然在一些开路、短路失效分析中能快速地定位失效点,但是其局限于芯片同层分析。电子束吸收电流(EBAC)表征方法由于其定位精准且不局限于同层分析被越来越多地应用于先进制程芯片的失效分析。通过对开路、高阻和短路失效样品的分析,体现了EBAC方法在集成电路芯片失效分析中的独特优势,在涉及多层金属层的失效定位分析时,EBAC方法更加简便精确,可保证分析的成功率并缩短分析周期。; 关键词电子束吸收电流(EBAC) 失效分析芯片电压衬度微光显微镜; Keywords electron beam absorbed current(EBAC) failure analysis chip voltage contrast emission microscope; 分类号 TM407 [电气工程—电器]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名场发射扫描电镜在半导体中的若干应用: 8; 作者葛玉如; 机构中国科学院半导体研究所; 出处《电子显微学报》 CAS 1982年第2期61-65,85-86,共7页; 文摘本文简要说明场发射扫描电镜(FESEW)的特点及其在半导体中的若干应用。; 关键词加速电压形貌 FESEM 电压衬度电子枪场发射扫描电镜半导体材料电工材料; 分类号 G6 [文化科学—教育学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	电压衬度像技术在IC失效分析中的应用	陈琳汪辉	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2008	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	扫描电镜电压衬度像方法在失效分析中的应用	王全胡斌孙静胡会能	《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2003	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	扫描电镜电压衬度像和束感生电流像技术及其在失效分析中的应用研究	何涛雷祖圣	《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心	1994	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	时序逻辑电路失效分析	龚欣王旭	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2009	4	在线阅读下载PDF 职称材料
5	集成电路失效定位技术现状和发展趋势	陈选龙王有亮方建明林晓玲倪毅强	《半导体技术》 CAS 北大核心	2020	5	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于栅氧化层损伤EEPROM的失效分析	赵扬陈燕宁单书珊赵明敏	《半导体技术》 CAS 北大核心	2020	3	在线阅读下载PDF 职称材料
7	电子束吸收电流表征方法在芯片失效分析中的应用	虞勤琴庞凌华于会生	《半导体技术》 CAS 北大核心	2020	1	在线阅读下载PDF 职称材料
8	场发射扫描电镜在半导体中的若干应用	葛玉如	《电子显微学报》 CAS	1982	0	在线阅读下载PDF 职称材料