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温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长
1
作者
张金松
吴懿平
+3 位作者
朱宇春
李娟娟
吴丰顺
安兵
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第S2期62-65,共4页
在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在...
在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢,在锡须突破表面氧化物层后,阻力较小,故加速了锡须的生长.
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关键词
器件引脚
纯Sn镀层
锡须
温度循环实验
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职称材料
不同粘接剂对冠修复体循环加载后边缘微渗漏的影响
被引量：
7
2
作者
郭玲
张晶婷
+1 位作者
陈晨峰
朱智敏
《国际口腔医学杂志》
CAS
2010年第6期651-655,共5页
目的通过对4种粘接材料粘接后的全冠修复体进行循环加载和温度循环实验,模拟口腔环境对材料粘接效果的影响,测试其冠边缘微渗漏的程度,评价循环加载和温度循环后不同粘接材料对全冠边缘微渗漏的影响。方法选取20颗正畸拔除的新鲜前磨牙...
目的通过对4种粘接材料粘接后的全冠修复体进行循环加载和温度循环实验,模拟口腔环境对材料粘接效果的影响,测试其冠边缘微渗漏的程度,评价循环加载和温度循环后不同粘接材料对全冠边缘微渗漏的影响。方法选取20颗正畸拔除的新鲜前磨牙,随机分成4组,使用平行研磨仪进行标准烤瓷冠牙体预备,制作金属底层冠,分别用4种粘接系统粘接全冠。所有样本经过30万次循环加载,5000次5℃和55℃的温度循环实验。染色后体视显微镜下观察金属冠边缘微渗漏的情况,记录观测结果。结果对实验结果进行多个独立样本比较的统计分析,循环加载、温度循环实验后4组样本各组间比较显示,复合树脂粘接剂组的微渗漏小于其他各组,而其他各组间比较差异无统计学意义。结论各组粘接系统的粘接界面均可见微渗漏。循环加载和温度循环后,聚羧酸锌黏固剂、玻璃离子黏固剂、磷酸锌黏固剂粘接的全冠微渗漏程度较高,复合树脂粘接剂的微渗漏程度最低。这就提示,模拟全冠在临床使用一段时间后,复合树脂粘接剂受口腔环境因素的影响最小,冠边缘微渗漏程度最小。
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关键词
微渗漏
循环
加载
实验
温度循环实验
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职称材料
应用扫描电镜对金属烤瓷冠不同粘接剂边缘微渗漏的比较研究
被引量：
9
3
作者
黄克强
姜明欣
+2 位作者
李志刚
李春山
高秀秋
《实用口腔医学杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期169-172,共4页
目的:评价不同粘接剂粘固金属烤瓷冠的边缘微渗漏情况,为临床选择粘接剂提供实验依据。方法:选取传统的玻璃离子粘接剂、树脂加强型玻璃离子粘接剂、Panavia F粘接剂和Super-Bond C&B粘接剂4种材料,应用于离体牙金属烤瓷冠的粘接,...
目的:评价不同粘接剂粘固金属烤瓷冠的边缘微渗漏情况,为临床选择粘接剂提供实验依据。方法:选取传统的玻璃离子粘接剂、树脂加强型玻璃离子粘接剂、Panavia F粘接剂和Super-Bond C&B粘接剂4种材料,应用于离体牙金属烤瓷冠的粘接,用扫描电镜测量粘接剂与牙组织面间微缝隙的缝隙宽度。数据处理用SPSS 11.5软件包,其中组间比较采用方差分析。结果:玻璃离子粘接剂组界面缝隙宽度大于树脂加强玻璃离子组、Panavia F组和Super-Bond C&B组的宽度(P<0.01),树脂加强玻璃离子组界面缝隙宽度大于Panavia F组和Super-Bond C&B组的宽度(P<0.01),Panavia F组界面缝隙宽度大于Super-Bond C&B组的宽度(P<0.01)。结论:树脂类粘接剂组的边缘微渗漏明显小于玻璃离子组,但树脂加强型玻璃离子的边缘微渗漏大于Panavia F和Super-Bond C&B组,在后两者中,从减小边缘微渗漏方面,Super-Bond C&B更具有优势。
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关键词
边缘微渗漏
树脂粘接系统
金属烤瓷冠
扫描电镜
温度循环实验
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职称材料
题名
温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长
1
作者
张金松
吴懿平
朱宇春
李娟娟
吴丰顺
安兵
机构
华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室
武汉光电国家实验室
出处
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第S2期62-65,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(10474024)
湖北省自然科学基金资助项目(2006ABA091)
文摘
在热循环条件下,对电镀纯Sn覆层的器件引脚的锡须生长进行了评估.当器件经历500与1 000次温度循环后,纯Sn镀层表面会产生致密的热疲劳裂纹,伴随生长出许多锡须.由于镀层表面的SnO2氧化膜与镀层中Sn的热膨胀系数(CTE)存在较大的差异,在温度循环条件下发生SnO2与Sn的热失配,进而在其界面处产生了极大的交变应力,最终导致SnO2氧化膜破裂,为锡须生长提供了条件.此外,在Sn镀层与Cu基板界面处形成的Sn-Cu金属间化合物(IMC),提供了锡须生长的驱动力.镀层中的Sn原子在压应力的驱动下,沿着氧化物表面裂纹位置挤出,从而释放了压应力形成锡须.在锡须生长的初始阶段,阻力较大,故而速率较慢,在锡须突破表面氧化物层后,阻力较小,故加速了锡须的生长.
关键词
器件引脚
纯Sn镀层
锡须
温度循环实验
Keywords
terminals of component
pure Sn coating
Sn whisker
temperature cycling test
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
不同粘接剂对冠修复体循环加载后边缘微渗漏的影响
被引量：
7
2
作者
郭玲
张晶婷
陈晨峰
朱智敏
机构
泸州医学院附属口腔医院修复科
重庆医科大学附属口腔医院修复科
四川大学华西口腔医院修复科
出处
《国际口腔医学杂志》
CAS
2010年第6期651-655,共5页
文摘
目的通过对4种粘接材料粘接后的全冠修复体进行循环加载和温度循环实验,模拟口腔环境对材料粘接效果的影响,测试其冠边缘微渗漏的程度,评价循环加载和温度循环后不同粘接材料对全冠边缘微渗漏的影响。方法选取20颗正畸拔除的新鲜前磨牙,随机分成4组,使用平行研磨仪进行标准烤瓷冠牙体预备,制作金属底层冠,分别用4种粘接系统粘接全冠。所有样本经过30万次循环加载,5000次5℃和55℃的温度循环实验。染色后体视显微镜下观察金属冠边缘微渗漏的情况,记录观测结果。结果对实验结果进行多个独立样本比较的统计分析,循环加载、温度循环实验后4组样本各组间比较显示,复合树脂粘接剂组的微渗漏小于其他各组,而其他各组间比较差异无统计学意义。结论各组粘接系统的粘接界面均可见微渗漏。循环加载和温度循环后,聚羧酸锌黏固剂、玻璃离子黏固剂、磷酸锌黏固剂粘接的全冠微渗漏程度较高,复合树脂粘接剂的微渗漏程度最低。这就提示,模拟全冠在临床使用一段时间后,复合树脂粘接剂受口腔环境因素的影响最小,冠边缘微渗漏程度最小。
关键词
微渗漏
循环
加载
实验
温度循环实验
Keywords
microleakage
cyclic loading test
thermal cycle test
分类号
R783 [医药卫生—口腔医学]
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职称材料
题名
应用扫描电镜对金属烤瓷冠不同粘接剂边缘微渗漏的比较研究
被引量：
9
3
作者
黄克强
姜明欣
李志刚
李春山
高秀秋
机构
辽宁医学院附属口腔医院
出处
《实用口腔医学杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期169-172,共4页
基金
辽宁省教育厅科学研究计划资助项目(编号:2008394)
文摘
目的:评价不同粘接剂粘固金属烤瓷冠的边缘微渗漏情况,为临床选择粘接剂提供实验依据。方法:选取传统的玻璃离子粘接剂、树脂加强型玻璃离子粘接剂、Panavia F粘接剂和Super-Bond C&B粘接剂4种材料,应用于离体牙金属烤瓷冠的粘接,用扫描电镜测量粘接剂与牙组织面间微缝隙的缝隙宽度。数据处理用SPSS 11.5软件包,其中组间比较采用方差分析。结果:玻璃离子粘接剂组界面缝隙宽度大于树脂加强玻璃离子组、Panavia F组和Super-Bond C&B组的宽度(P<0.01),树脂加强玻璃离子组界面缝隙宽度大于Panavia F组和Super-Bond C&B组的宽度(P<0.01),Panavia F组界面缝隙宽度大于Super-Bond C&B组的宽度(P<0.01)。结论:树脂类粘接剂组的边缘微渗漏明显小于玻璃离子组,但树脂加强型玻璃离子的边缘微渗漏大于Panavia F和Super-Bond C&B组,在后两者中,从减小边缘微渗漏方面,Super-Bond C&B更具有优势。
关键词
边缘微渗漏
树脂粘接系统
金属烤瓷冠
扫描电镜
温度循环实验
Keywords
Marginal microleakage
Adhesive resin luting system
Porcelain-fused-to-metal crown
Scanning electronic microscopy
Temperature cycling test
分类号
R783.3 [医药卫生—口腔医学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
温度循环条件下镀锡引脚的晶须生长
张金松
吴懿平
朱宇春
李娟娟
吴丰顺
安兵
《上海交通大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
不同粘接剂对冠修复体循环加载后边缘微渗漏的影响
郭玲
张晶婷
陈晨峰
朱智敏
《国际口腔医学杂志》
CAS
2010
7
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下载PDF
职称材料
3
应用扫描电镜对金属烤瓷冠不同粘接剂边缘微渗漏的比较研究
黄克强
姜明欣
李志刚
李春山
高秀秋
《实用口腔医学杂志》
CAS
CSCD
北大核心
2011
9
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职称材料
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