Anand模型采用有限元法模拟WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X(Ce,Fe)无铅焊点在热循环载荷条件下的应力-应变响应,借助蠕变应变疲劳寿命预测模型Sn Ag Cu,Sn Ag Cu Ce,Sn Ag Cu Fe焊点疲劳寿命.结果表明,在服役器件整体器件出现明显的变形现象,...Anand模型采用有限元法模拟WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X(Ce,Fe)无铅焊点在热循环载荷条件下的应力-应变响应,借助蠕变应变疲劳寿命预测模型Sn Ag Cu,Sn Ag Cu Ce,Sn Ag Cu Fe焊点疲劳寿命.结果表明,在服役器件整体器件出现明显的变形现象,电路板翘曲严重.从中心到拐角焊点变形-应力-应变逐渐增加,芯片下拐角焊点成为整个结构潜在的危险区域.通过计算WLCSP器件Sn Ag Cu、Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe三种焊点的疲劳寿命,证实了Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe焊点寿命明显高于Sn Ag Cu焊点,证明了在Sn Ag Cu中添加一定量的铈和铁可以显著提高Sn Ag Cu焊点的使用寿命,分析结果为新型无铅钎料的研发提供理论支撑.展开更多
文摘Anand模型采用有限元法模拟WLCSP器件Sn3.8Ag0.7Cu-X(Ce,Fe)无铅焊点在热循环载荷条件下的应力-应变响应,借助蠕变应变疲劳寿命预测模型Sn Ag Cu,Sn Ag Cu Ce,Sn Ag Cu Fe焊点疲劳寿命.结果表明,在服役器件整体器件出现明显的变形现象,电路板翘曲严重.从中心到拐角焊点变形-应力-应变逐渐增加,芯片下拐角焊点成为整个结构潜在的危险区域.通过计算WLCSP器件Sn Ag Cu、Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe三种焊点的疲劳寿命,证实了Sn Ag Cu Ce和Sn Ag Cu Fe焊点寿命明显高于Sn Ag Cu焊点,证明了在Sn Ag Cu中添加一定量的铈和铁可以显著提高Sn Ag Cu焊点的使用寿命,分析结果为新型无铅钎料的研发提供理论支撑.
