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芯片级原子钟的气密性能分析
被引量：
3
1
作者
张志强
徐静
+1 位作者
李绍良
吴亚明
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期132-139,共8页
基于相干布居囚禁(CPT)原理芯片级原子钟(CSAC)原子腔体积小、采用微电子机械系统硅-玻璃键合工艺制造,其气密性是决定CSAC寿命的关键因素。本文提出了"多层缓冲原子腔"方案大幅度提高原子腔的气密性能,从而提高CPT CSAC的稳...
基于相干布居囚禁(CPT)原理芯片级原子钟(CSAC)原子腔体积小、采用微电子机械系统硅-玻璃键合工艺制造,其气密性是决定CSAC寿命的关键因素。本文提出了"多层缓冲原子腔"方案大幅度提高原子腔的气密性能,从而提高CPT CSAC的稳定性和寿命。建立了一个"毛细管等效气流模型"模拟多层缓冲原子腔的泄漏以分析原子腔的气密性能,应用Matlab仿真对比了单层密封、多层密封、添加保护腔等不同方式下气密性能的改善幅度。仿真结果验证了"多层缓冲原子腔"在提高CPT CSAC物理系统气密性能方面的可行性和有效性,为原子腔的设计提供指导。
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关键词
芯片级原子钟
多层缓冲原子腔
气密性
毛细管等效气流模型
MATLAB仿真
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职称材料
题名
芯片级原子钟的气密性能分析
被引量：
3
1
作者
张志强
徐静
李绍良
吴亚明
机构
中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、微系统技术重点实验室
中国科学院研究生院
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期132-139,共8页
基金
中国科学院知识创新工程重要方向性项目资助
文摘
基于相干布居囚禁(CPT)原理芯片级原子钟(CSAC)原子腔体积小、采用微电子机械系统硅-玻璃键合工艺制造,其气密性是决定CSAC寿命的关键因素。本文提出了"多层缓冲原子腔"方案大幅度提高原子腔的气密性能,从而提高CPT CSAC的稳定性和寿命。建立了一个"毛细管等效气流模型"模拟多层缓冲原子腔的泄漏以分析原子腔的气密性能,应用Matlab仿真对比了单层密封、多层密封、添加保护腔等不同方式下气密性能的改善幅度。仿真结果验证了"多层缓冲原子腔"在提高CPT CSAC物理系统气密性能方面的可行性和有效性,为原子腔的设计提供指导。
关键词
芯片级原子钟
多层缓冲原子腔
气密性
毛细管等效气流模型
MATLAB仿真
Keywords
Chip-scale atomic clock
Multi-stage buffer cells
Hermeticity
Equivalent capillary flow model
Matlab simulation
分类号
TB753 [一般工业技术—真空技术]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片级原子钟的气密性能分析
张志强
徐静
李绍良
吴亚明
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
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