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研究冷挤压孔附近残余应力强度因子分布的激光散斑—权函数混合法 被引量:1
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作者 唐晨 云大真 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期120-121,153,共3页
根据确定裂纹应力强度因子权函数法基本理论的特征 ,提出实验力学—权函数混合法的构想 ,为解决更复杂和三维问题等难题提供一种有效的新途径。用激光散斑—权函数混合法研究了冷挤压孔附近残余应力强度因子的变化规律 ,得到的结果对冷... 根据确定裂纹应力强度因子权函数法基本理论的特征 ,提出实验力学—权函数混合法的构想 ,为解决更复杂和三维问题等难题提供一种有效的新途径。用激光散斑—权函数混合法研究了冷挤压孔附近残余应力强度因子的变化规律 ,得到的结果对冷挤压孔加工工艺中控制裂纹长度 ,提高构件的疲劳寿命和可靠性设计可起到指导性的作用。 展开更多
关键词 权函数法 激光散斑法 混合法 冷挤压孔 残余应力强度因子
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对接厚板表面裂纹的残余应力强度因子
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作者 袁杰红 段静波 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1-5,共5页
利用线弹簧模型求解对接厚板表面裂纹的残余应力强度因子。基于Reissner板理论和连续分布位错思想,将对接厚板表面裂纹问题归结为一组Cauchy型奇异积分方程,并采用Gauss-Chebyshev方法给出了奇异积分方程的数值结果,并与有限元解进行比... 利用线弹簧模型求解对接厚板表面裂纹的残余应力强度因子。基于Reissner板理论和连续分布位错思想,将对接厚板表面裂纹问题归结为一组Cauchy型奇异积分方程,并采用Gauss-Chebyshev方法给出了奇异积分方程的数值结果,并与有限元解进行比较,计算结果表明:用线弹簧模型解决含残余应力表面裂纹问题不仅是合理可行的,而且是一种简单方便的方法,便于工程实际应用。 展开更多
关键词 厚板 线弹簧模型 表面裂纹 残余应力强度因子
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异种材料扩散连接接头残余应力的分布特征及中间层的作用 被引量:39
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作者 何鹏 冯吉才 钱乙余 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第1期76-80,共5页
利用有限元方法 ,模拟分析了异种材料扩散连接接头残余应力的分布特征。分析表明 ,对接头有害的较大的残余应力区域分布在膨胀系数较小母材靠近焊缝附近的地带 ,而残余应力的最大值出现在其界面脆性相及焊缝附近靠近接头边缘的微小区域 ... 利用有限元方法 ,模拟分析了异种材料扩散连接接头残余应力的分布特征。分析表明 ,对接头有害的较大的残余应力区域分布在膨胀系数较小母材靠近焊缝附近的地带 ,而残余应力的最大值出现在其界面脆性相及焊缝附近靠近接头边缘的微小区域 ,降低连接温度、减少连接时间有利于减小接头残余应力 ,优化接头的界面应力状态。提出了中间层残余应力因子Rf 和中间层厚度因子Tf 概念 ,考虑到中间层的接触强化影响及被焊金属表面物理接触的形成要求 ,当选择中间层时 ,为降低接头的残余应力 ,应尽量选择 |Rf|、Tf 较小的中间层 。 展开更多
关键词 扩散连接 中间层残余应力因子 中间层厚度因子 异种材料连接
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焊接残余应力对2024铝合金薄板疲劳寿命的影响 被引量:20
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作者 张正伟 张昭 张洪武 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期29-32,36,114,共6页
对搅拌磨擦焊、TIG焊和激光焊进行数值模拟,得到焊接残余应力场.将残余应力场施加到线弹性断裂力学模型之中,运用J积分方法计算残余应力强度因子,并计算裂纹扩展速率,通过与试验结果和虚拟裂纹闭合法计算结果进行对比,验证了文中所使用... 对搅拌磨擦焊、TIG焊和激光焊进行数值模拟,得到焊接残余应力场.将残余应力场施加到线弹性断裂力学模型之中,运用J积分方法计算残余应力强度因子,并计算裂纹扩展速率,通过与试验结果和虚拟裂纹闭合法计算结果进行对比,验证了文中所使用方法的正确性.研究发现,残余应力强度因子的分布与残余应力分布形式相似.残余应力的引入,对应力比有较大影响,但随着应力比的增大,残余应力对应力比的影响逐渐减弱.焊接残余应力的引入缩短了焊接构件的使用寿命,当裂纹长度较小时,TIG焊接构件使用寿命比搅拌摩擦焊接构件和激光焊接构件使用寿命短. 展开更多
关键词 焊接残余应力 J积分 残余应力强度因子 裂纹扩展速率
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一种可切削玻璃陶瓷的压痕断裂特性 被引量:6
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作者 乔冠军 王永兰 +1 位作者 金志浩 周惠久 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1995年第2期169-174,共6页
将断裂韧性测试的压痕方法与压痕弯曲方法相结合,独立地分离出了压痕残余应力因子x,使其成为可测参量,并建立了压痕一压痕弯曲的断裂韧性测试方法.将这种方法应用于一种可切削玻璃陶瓷的测试,获得的K1c值为K1c=2.03M... 将断裂韧性测试的压痕方法与压痕弯曲方法相结合,独立地分离出了压痕残余应力因子x,使其成为可测参量,并建立了压痕一压痕弯曲的断裂韧性测试方法.将这种方法应用于一种可切削玻璃陶瓷的测试,获得的K1c值为K1c=2.03MPa·m1/2,与单边切口法(SENB)获得的K1c值有较好的一致性.测得的残余应力因子X=0.093,符合Anstis经验公式的预测. 展开更多
关键词 断裂韧性 残余应力因子 玻璃陶瓷 切削
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