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电力电子硅器件有机保护材料及界面特性的研究
1
作者
张峰
《绝缘材料通讯》
1997年第3期24-26,共3页
根据高压硅器件表面有机介质绝缘保护的特点，结合电镜分析手段，实验研究了高压硅pn结的有机SP硅漆-硅pn结界面，有机硅JUS－Si界面特性，并根据他们的分子结构式，反应类型，以及应用中交联度等几个方面区别，进行了分析讨论，同时也...
根据高压硅器件表面有机介质绝缘保护的特点，结合电镜分析手段，实验研究了高压硅pn结的有机SP硅漆-硅pn结界面，有机硅JUS－Si界面特性，并根据他们的分子结构式，反应类型，以及应用中交联度等几个方面区别，进行了分析讨论，同时也对材料的电气性能进行了试验比较。
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关键词
高压硅
有机保护材料
PN结
半导体器件
试验
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职称材料
题名
电力电子硅器件有机保护材料及界面特性的研究
1
作者
张峰
机构
上海交通大学
出处
《绝缘材料通讯》
1997年第3期24-26,共3页
文摘
根据高压硅器件表面有机介质绝缘保护的特点，结合电镜分析手段，实验研究了高压硅pn结的有机SP硅漆-硅pn结界面，有机硅JUS－Si界面特性，并根据他们的分子结构式，反应类型，以及应用中交联度等几个方面区别，进行了分析讨论，同时也对材料的电气性能进行了试验比较。
关键词
高压硅
有机保护材料
PN结
半导体器件
试验
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
电力电子硅器件有机保护材料及界面特性的研究
张峰
《绝缘材料通讯》
1997
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