电力电子硅器件有机保护材料及界面特性的研究

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摘要根据高压硅器件表面有机介质绝缘保护的特点，结合电镜分析手段，实验研究了高压硅pn结的有机SP硅漆-硅pn结界面，有机硅JUS－Si界面特性，并根据他们的分子结构式，反应类型，以及应用中交联度等几个方面区别，进行了分析讨论，同时也对材料的电气性能进行了试验比较。

作者张峰

机构地区上海交通大学

出处《绝缘材料通讯》 1997年第3期24-26,共3页

关键词高压硅有机保护材料 PN结半导体器件试验

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绝缘材料通讯

1997年第3期

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