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电流密度对混合无氰镀银体系镀层性能的影响
1
作者 刘星岑 李寒松 +3 位作者 高维泽 孙境尧 孙中尧 曲军 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第2期23-29,共7页
针对有氰镀银的危害性,采用5,5-二甲基乙内酰脲与烟酸混合的无氰镀银配方对铜基板进行镀银处理。通过调节不同的阴极电流密度,由小到大分别设置为0.1、0.5、1.0、1.5和2.0 A/dm^(2),通过性能检测并结合扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(X... 针对有氰镀银的危害性,采用5,5-二甲基乙内酰脲与烟酸混合的无氰镀银配方对铜基板进行镀银处理。通过调节不同的阴极电流密度,由小到大分别设置为0.1、0.5、1.0、1.5和2.0 A/dm^(2),通过性能检测并结合扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)物相分析及能谱成分分析(EDS)对不同的电流密度下铜板镀银层的表面状态进行分析,并使用电化学工作站分析不同条件下镀层的性能,用来表征镀银层的耐蚀性。结果表明:当电流密度增加到1.0 A/dm^(2)时,镀层的表面状态最佳,并随着电流密度的继续增加,镀层的表面晶粒由细致的等轴晶逐渐粗化,镀银层的表面状态出现下滑的现象,但是镀层的耐蚀性能在电流密度为1.5 A/dm^(2)时达到峰值。 展开更多
关键词 无氰镀银 5 5-二甲基乙内酰脲 阴极电流密度 镀银层性能 等轴晶
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氯化钾无氰镀镉工艺的边界条件
2
作者 郭崇武 詹兴刚 +3 位作者 王大铭 代朋民 杨强 杨开迪 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第12期114-119,共6页
介绍了氯化钾无氰镀镉工艺的研究开发过程,依据实验室试验与生产实践制定了工艺边界条件。氯化镉25 g/L~35 g/L,氯化钾80 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 AC络合剂100 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 Base辅助剂25 mL/L~30 mL/L,PULIZIER ... 介绍了氯化钾无氰镀镉工艺的研究开发过程,依据实验室试验与生产实践制定了工艺边界条件。氯化镉25 g/L~35 g/L,氯化钾80 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 AC络合剂100 g/L~140 g/L,PULIZIER NCC-617 Base辅助剂25 mL/L~30 mL/L,PULIZIER NCC-617 Bri光亮剂1.5 mL/L~2.5 mL/L,PULIZIER NCC-617 HCD高区光亮剂5 mL/L~10 mL/L,镀槽温度20℃~35℃,pH值7~9,阴极电流密度0.5 A/dm^(2)~1.5 A/dm^(2)(可放宽至0.5 A/dm^(2)~2.0 A/dm^(2)),阴极移动2 m/min~4 m/min,阳极采用镉的质量分数≥99.97%的镉板。在实验室制备钢铁表面无氰镀镉及六价铬彩色钝化样件,进行中性盐雾试验20 064 h样件表面无白锈。本工艺在镀层耐蚀性方面取得了重大进步,具有良好的应用前景。 展开更多
关键词 无氰镀镉 氯化镉 氯化钾 络合剂 光亮剂 辅助剂 边界条件 镀层耐蚀性
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环保无氰镀镉工艺可行性研究
3
作者 吴群英 邹天嘉 +5 位作者 严伟 李丰 陈晶 黄勇 张爱斌 陈四兵 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第10期89-95,共7页
无氰镀镉溶液的分散能力和深镀能力优异,当电流密度为1.16~1.37 A/dm^(2),镀液温度在22~35℃时,镉层的沉积速率约为10.00~16.23μm/h。镉层外观初期为带金属光泽的瓦灰色,当镀液通电量逐渐增加时,镉层外观逐渐变成银灰色、银白色,钝化... 无氰镀镉溶液的分散能力和深镀能力优异,当电流密度为1.16~1.37 A/dm^(2),镀液温度在22~35℃时,镉层的沉积速率约为10.00~16.23μm/h。镉层外观初期为带金属光泽的瓦灰色,当镀液通电量逐渐增加时,镉层外观逐渐变成银灰色、银白色,钝化后为彩虹色。镉层结合力、耐蚀性、氢脆性均符合HB5036—1992的要求。通过霍尔槽试验、经验数据、镉层外观等作为依据补加主盐、导电盐、添加剂,可以保证镉层的外观和沉积速率。在镉层上制备氧化磷化膜,膜层外观和耐蚀性符合工艺要求。小零件的试镀效果良好,满足交付标准。 展开更多
关键词 无氰镀镉 镀液性能 镀层性能 镀液稳定性
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无氰镀银技术发展及研究现状 被引量：23
4
作者 张庆 成旦红 +2 位作者 郭国才 郭长春 曹铁华 《电镀与精饰》 CAS 2007年第5期12-16,共5页
通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术... 通过对硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化物、乙内酰脲、亚硫酸盐以及其它无氰镀银体系的分析,总结了当前无氰镀银工艺的技术特点及存在的问题,并阐述了无氰镀银技术的发展历程和研究现状。同时,基于国家目前的经济发展战略,对无氰镀银技术的前景予以了展望。 展开更多
关键词 无氰镀银 发展 研究现状 环境保护
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丁二酰亚胺无氰镀银工艺 被引量：22
5
作者 周永璋 丁毅 陈步荣 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第4期51-52,共2页
研究了丁二酰亚胺无氰镀银工艺中各组分含量的变化 ,对银镀层在附着力、光亮度等方面性能的影响 ,找出各自的最佳配比 ;通过改变阴极电流密度、pH值考察对银镀层质量的影响 ,找出最佳工艺条件 。
关键词 丁二酰亚胺 无氰镀银 外观 结合力 电沉积速度 阴极电流效率
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无氰镀银研究进展 被引量：16
6
作者 王春霞 杜楠 赵晴 《电镀与精饰》 CAS 2006年第6期18-21,共4页
综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合... 综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。 展开更多
关键词 无氰镀银 络合剂 添加剂
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无氰镀银溶液组成对镀层外观影响的研究 被引量：4
7
作者 杨培霞 赵彦彪 +2 位作者 杨潇薇 张锦秋 安茂忠 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2011年第11期33-35,共3页
为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成。考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫... 为了解决氰化物镀银溶液给环境带来的污染,采用5,5-二甲基乙内酰脲和焦磷酸钾为配位剂,研究了低污染无氰镀银溶液的组成。考察了硝酸银、5,5-二甲基乙内酰脲、碳酸钾、焦磷酸钾、添加剂的含量及pH对镀银层外观质量的影响;采用场发射扫描电子显微镜观察镀银层的微观形貌。实验结果表明,采用低污染无氰镀银溶液可获得光亮细致的镀银层,镀银溶液对环境污染小,其废水处理容易,具有工业应用推广的价值。 展开更多
关键词 无氰镀银 5 5-二甲基乙内酰脲 焦磷酸钾 低污染
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DMH对丁二酰亚胺无氰镀银的影响 被引量：7
8
作者 杨晨 刘定富 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第3期28-31,共4页
将5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)加入丁二酰亚胺镀银溶液中,考察了DMH的添加量对镀银层外观、光泽度、镀液阴极电流密度上限及沉积速度的影响,采用扫描电镜观察镀层的微观形貌。结果表明,当DMH质量浓度为20 g/L时,可获得结合力、抗变色能力良... 将5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)加入丁二酰亚胺镀银溶液中,考察了DMH的添加量对镀银层外观、光泽度、镀液阴极电流密度上限及沉积速度的影响,采用扫描电镜观察镀层的微观形貌。结果表明,当DMH质量浓度为20 g/L时,可获得结合力、抗变色能力良好,光泽度为232 Gs的镀银层,Jκ上限为0.76 A/dm2,沉积速率为1.263 g/(dm2·h)。 展开更多
关键词 无氰镀银 丁二酰亚胺 5 5-二甲基乙内酰脲 结合力 抗变色能力
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温度和电流密度对无氰镀银层微观形貌的影响 被引量：13
9
作者 赵健伟 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2014年第7期12-15,19,共5页
研究了无氰镀银工艺中镀液温度和电流密度对镀层微观形貌的影响。结果表明,低电流密度区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高。推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮。更高的电流密度导致结晶粗糙。不同温度对结晶的特点略有影响,但不... 研究了无氰镀银工艺中镀液温度和电流密度对镀层微观形貌的影响。结果表明,低电流密度区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高。推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮。更高的电流密度导致结晶粗糙。不同温度对结晶的特点略有影响,但不显著。实验表明,镀层的形成包含了结晶成核和晶体生长两个步骤。每个步骤主要包括置换和电沉积两个驱动力。 展开更多
关键词 无氰镀银 扫描电镜 微观结构 温度 电流密度
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以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究 被引量：2
10
作者 贾晓凤 杜朝军 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期59-61,72,共4页
研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基... 研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。 展开更多
关键词 DMDMH 蛋氨酸 无氰镀银 配位剂
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无氰镀银 被引量：3
11
作者 王丽丽 《电镀与精饰》 CAS 2001年第4期42-44,共3页
概述了含有可溶性银化合物 ,吡啶类化合物络合剂和辅助络合剂 ,可溶性金属化合物 ,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液 ,可以获得附着性、耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层 。
关键词 无氰镀银 络合剂 添加剂 电镀 镀银
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蚀刻引线框架用的弱碱性无氰镀银工艺的研究 被引量：2
12
作者 赵健伟 朱海锋 +2 位作者 于晓辉 袁桂云 孙志 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期119-129,共11页
蚀刻引线框架作为集成电路芯片载体的新发展方向,近年来在微电子行业逐步得到应用。由于蚀刻引线框架在制备中需要用到多层具有特定图形的非耐碱的光刻胶膜,而传统的氰化镀银无法满足这一工艺需求,因此发展弱碱性的无氰镀银工艺具有极... 蚀刻引线框架作为集成电路芯片载体的新发展方向,近年来在微电子行业逐步得到应用。由于蚀刻引线框架在制备中需要用到多层具有特定图形的非耐碱的光刻胶膜,而传统的氰化镀银无法满足这一工艺需求,因此发展弱碱性的无氰镀银工艺具有极大应用价值。本文研究了基于5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)无氰镀银体系的弱碱性镀银工艺,利用循环伏安法和计时电流法考察了该体系的电沉积行为与银结晶的成核机理;通过改变系列工艺条件确定的该工艺的有效工作窗口;并在优化的工艺条件下表征了镀层性能与镀液性能。结果表明该镀银层结晶细腻,平均颗粒尺度在16.7±3.6 nm。XRD测试表明其等效的晶粒尺度在43.6±3.0 nm,且(200)晶面为择优取向晶面。该镀银层白度为7.2%,光亮度为117 Gs,硬度为74±4 Hv。镀液性能测试表明,该镀液电流效率达到了99.2%(30℃/0.6 ASD),30℃条件下的分散能力约为83%。上述测试及实际蚀刻引线框架样品的试镀均展示了该工艺在实际应用中的潜在价值。 展开更多
关键词 无氰镀银 引线框架 成核机理 镀液性能 镀层性能
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无氰镀Ag 被引量：2
13
作者 蔡积庆 《航空工艺技术》 1997年第6期31-32,共2页
概述了以有机磺酸银为基本组成的无氰镀 Ag 溶液,可以获得优于传统镀液的镀 Ag 产品,适用于航空和电子工业等领域的产品表面精饰。
关键词 有机磺酸银 表面精饰 镀银 无氰镀
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超声辅助无氰镀银及其机理研究
14
作者 陈哲 孙焕焕 +1 位作者 马乃恒 王浩伟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第14期85-87,共3页
研究了超声强度对无氰镀银过程的影响,发现超声能消除阴极表面钝化层,显著提高极限电流密度,加快电镀速度。通过使用循环伏安法研究了超声对于电沉积过程影响的机理,分析认为超声能有效减小阴极表面的扩散层厚度,加快阴极表面的传质过程。
关键词 超声 无氰镀银 循环伏安法
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无氰镀银液的浓度对成核机理、镀液和镀层性能的影响
15
作者 赵健伟 于晓辉 +3 位作者 袁桂云 孙志 张楠 程娜 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2022年第12期1-10,共10页
电镀过程中会因水分蒸发或母液补加使镀液浓度发生变化,因此系统研究镀液浓度变化对电镀工艺的影响具有重要的指导意义。本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在不同浓度的无氰镀银液(含银量为7.1~19.1 g·L^(−1))下银的... 电镀过程中会因水分蒸发或母液补加使镀液浓度发生变化,因此系统研究镀液浓度变化对电镀工艺的影响具有重要的指导意义。本文采用循环伏安法(CV)和计时电流法(CA)考察了在不同浓度的无氰镀银液(含银量为7.1~19.1 g·L^(−1))下银的结晶成核机理;利用景深扩展体视显微镜和原子力显微镜(AFM)观察镀液浓度变化对镀层微观形貌的影响。镀液性能测试表明,镀液电流效率接近于100%,分散能力在80%左右,置换反应发生时间则随着浓度的降低而延长。镀层性能测试包括白度、硬度和光泽度,其中硬度随着浓度变化差别不明显,白度和光泽度随着浓度的降低总体呈下降趋势。通过对不同镀液浓度下的温度窗口和电流密度窗口的研究,确定了该工艺的理想工作范围。 展开更多
关键词 无氰镀银 镀液浓度 镀液性能 镀层性能 成核机理
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无氰镀银新工艺的研究 被引量：9
16
作者 刘明星 欧忠文 +2 位作者 胡国辉 聂亚林 缪建峰 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2017年第3期13-18,共6页
介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。... 介绍了一种可以产业化应用的无氰镀银新工艺。采用多种测试及表征方法,对镀液稳定性、分散能力及深镀能力等性能进行了测定;对无氰银镀层的外观质量、微观形貌、结合力、可焊性、抗变色性能及导电性等性能与氰化镀银层进行了对比分析。结果表明,无氰镀银新工艺的镀液与镀层性能接近或优于氰化镀银层。 展开更多
关键词 无氰镀银 产业化应用 氰化镀银 镀层性能
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无氰镀银层高温防变色性能初步探究 被引量：1
17
作者 徐小江 赵晴 +2 位作者 王春霞 于宽深 邱媛 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第11期46-51,共6页
目的探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能。方法采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300℃×1 h烘烤。借助扫描电镜(SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪(EDS)检测镀层... 目的探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能。方法采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300℃×1 h烘烤。借助扫描电镜(SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪(EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响。结果当直流电镀层厚度达到9μm,脉冲电镀层厚度达到6μm时,镀层经高温烘烤后不变色。而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6μm)均在高温烘烤后发生了变色情况。扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象。结论高温下铜原子的外渗导致了镀层变色。采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低。通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能。 展开更多
关键词 无氰镀银 高温防变色 脉冲镀银 孔隙率 后处理
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返滴定法测定氯化钾无氰镀镉溶液中氯化镉 被引量：8
18
作者 王小琴 郭崇武 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第3期44-46,共3页
制定了氯化钾无氰镀镉溶液中氯化镉的返滴定分析方法,在强酸性和加热条件下用过硫酸铵氧化镀液中的配位剂,使镉离子从配合物中释放出来。用氟化钠掩蔽Al^(3+)和Sn^(4+)杂质,用三乙醇胺掩蔽Fe^(3+)杂质。加入过量的EDTA标准溶液配位Cd^(2... 制定了氯化钾无氰镀镉溶液中氯化镉的返滴定分析方法,在强酸性和加热条件下用过硫酸铵氧化镀液中的配位剂,使镉离子从配合物中释放出来。用氟化钠掩蔽Al^(3+)和Sn^(4+)杂质,用三乙醇胺掩蔽Fe^(3+)杂质。加入过量的EDTA标准溶液配位Cd^(2+),在pH≈9.3的条件下,以铬黑T作指示剂,用硫酸锌标准溶液返滴定EDTA,用差减法计算镀液中氯化镉的质量浓度。结果表明,测定结果的相对平均偏差为0.19%,回收率为98.03%。 展开更多
关键词 氯化钾无氰镀镉溶液 掩蔽剂 氯化镉 返滴定法
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无氰镀银镀层的XRD研究 被引量：6
19
作者 程娜 孙志 赵健伟 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第12期41-46,共6页
针对清洁与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术得到了深入研究。X射线衍射(XRD)技术广泛用于研究镀层的晶粒尺度和择优取向等信息,本文以ZHL-02新型碱性无氰镀银液为研究主体,利用XRD技术研究了温度、电流密度以及搅拌方式对银镀层结晶... 针对清洁与安全生产的需求,近年来无氰镀银技术得到了深入研究。X射线衍射(XRD)技术广泛用于研究镀层的晶粒尺度和择优取向等信息,本文以ZHL-02新型碱性无氰镀银液为研究主体,利用XRD技术研究了温度、电流密度以及搅拌方式对银镀层结晶状态的影响。对衍射图样分析可知:在38.7°、44.8°、64.9°和78.1°附近出现衍射峰,分别对应银的(111)、(200)、(220)和(311)晶面。实验测得的衍射峰位均高于标准值,说明镀层致密。利用Scherrer公式拟合得到结晶颗粒在15～20 nm。 展开更多
关键词 XRD 无氰镀银 衍射峰 结晶
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电缆铜线无氰镀银代替氰化镀银的问题与难点 被引量：1
20
作者 赵俊 王清华 +1 位作者 曹永成 朱立群 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第7期84-89,共6页
针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如... 针对电缆铜线使用的氰化物高速连续电镀银工艺生产安全管理压力大,采用无氰镀银工艺是大势所趋的发展现状,探讨了电缆铜线高速无氰镀银工艺的基本特性和注意事项,以解决无氰镀银工艺在铜线高速连续镀银生产方面存在的一些困难与问题(如溶液稳定性等)。根据目前报道的一些典型无氰镀银工艺的特点,提出了电缆铜线无氰电镀银代替氰化镀银中可能存在的问题、技术难点以及今后的研发方向等,为后续的电缆铜线高速连续无氰电镀银代替目前应用的氰化镀银工艺打下技术基础。 展开更多
关键词 电缆铜线 氰化镀银 无氰镀银溶液 高速连续沉积
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