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LED路灯散热器的优化设计
被引量:
1
1
作者
杨红军
杨坤
+2 位作者
初元红
张志峰
运高谦
《郑州轻工业学院学报(自然科学版)》
CAS
2011年第2期75-77,共3页
利用Flotherm软件对LED路灯散热器进行建模与仿真.结果表明,改变LED路灯散热器翅片的高度、宽度及个数,对芯片的结温有显著影响.优化后的散热器结构尺寸为:散热器翅片高度65 mm,宽度为1.2 mm,个数为20个;此时散热器的温度为52.6℃,低于...
利用Flotherm软件对LED路灯散热器进行建模与仿真.结果表明,改变LED路灯散热器翅片的高度、宽度及个数,对芯片的结温有显著影响.优化后的散热器结构尺寸为:散热器翅片高度65 mm,宽度为1.2 mm,个数为20个;此时散热器的温度为52.6℃,低于LED路灯正常工作温度(60℃).散热器最高温度与环境温度成正比.上述模拟结果对LED路灯的散热设计具有指导意义.
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关键词
散热仿真
LED路灯
散热
器
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职称材料
车载地图传感器的热仿真分析
2
作者
华登科
张俊
《现代电子技术》
2022年第19期182-186,共5页
传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试,其验证成本高、研发周期长。运用软件热仿真可以快速获得温度分布,指导优化设计,热仿真是电子设备结构设计中的重要环节。文中以某款车载地图传感器散热设计为例,介绍了冷却方...
传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试,其验证成本高、研发周期长。运用软件热仿真可以快速获得温度分布,指导优化设计,热仿真是电子设备结构设计中的重要环节。文中以某款车载地图传感器散热设计为例,介绍了冷却方式的选用方法,传导、对流和辐射的理论计算,软件仿真的数学计算方法,分析了设备结构模型简化、PCB叠层结构模型简化、PCB散热过孔模型简化和元器件热阻模型简化。最后借助SolidWorks Simulation模块,对空气自然冷却条件下的设备进行稳态热力分析,获得了详细的温度分布,为设备散热片结构设计、PCB结构优化及布局优化提供了设计参考。
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关键词
电子设备
印刷电路板
散热仿真
热导率
热阻
传导
热辐射
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职称材料
一种航空终端设备的多学科优化减重设计
被引量:
2
3
作者
曹红
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第24期3329-3332,共4页
研究了一种航空终端设备多学科优化的减重设计方法,该方法结合了结构强度仿真分析、散热仿真分析等多学科优化设计方法,详细介绍了具体的优化设计过程。采用所提出的优化方法,使该设备在满足各项技术指标的前提下,总质量减少了23%,达到...
研究了一种航空终端设备多学科优化的减重设计方法,该方法结合了结构强度仿真分析、散热仿真分析等多学科优化设计方法,详细介绍了具体的优化设计过程。采用所提出的优化方法,使该设备在满足各项技术指标的前提下,总质量减少了23%,达到了减重设计目标。
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关键词
减重
结构强度
仿真
散热仿真
多学科优化
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职称材料
题名
LED路灯散热器的优化设计
被引量:
1
1
作者
杨红军
杨坤
初元红
张志峰
运高谦
机构
郑州轻工业学院技术物理系
黄河科技学院信息工程学院
出处
《郑州轻工业学院学报(自然科学版)》
CAS
2011年第2期75-77,共3页
基金
河南省科技厅科技攻关项目(112102210324)
河南省教育厅自然科学基金(2010A510019
2011B510019)
文摘
利用Flotherm软件对LED路灯散热器进行建模与仿真.结果表明,改变LED路灯散热器翅片的高度、宽度及个数,对芯片的结温有显著影响.优化后的散热器结构尺寸为:散热器翅片高度65 mm,宽度为1.2 mm,个数为20个;此时散热器的温度为52.6℃,低于LED路灯正常工作温度(60℃).散热器最高温度与环境温度成正比.上述模拟结果对LED路灯的散热设计具有指导意义.
关键词
散热仿真
LED路灯
散热
器
Keywords
thermal simulation
LED street lamp
heat sink
分类号
TM312.8 [电气工程—电机]
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职称材料
题名
车载地图传感器的热仿真分析
2
作者
华登科
张俊
机构
武汉光昱明晟智能科技有限公司
出处
《现代电子技术》
2022年第19期182-186,共5页
文摘
传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试,其验证成本高、研发周期长。运用软件热仿真可以快速获得温度分布,指导优化设计,热仿真是电子设备结构设计中的重要环节。文中以某款车载地图传感器散热设计为例,介绍了冷却方式的选用方法,传导、对流和辐射的理论计算,软件仿真的数学计算方法,分析了设备结构模型简化、PCB叠层结构模型简化、PCB散热过孔模型简化和元器件热阻模型简化。最后借助SolidWorks Simulation模块,对空气自然冷却条件下的设备进行稳态热力分析,获得了详细的温度分布,为设备散热片结构设计、PCB结构优化及布局优化提供了设计参考。
关键词
电子设备
印刷电路板
散热仿真
热导率
热阻
传导
热辐射
Keywords
electronic equipment
PCB
heat dissipation simulation
thermal conductivity
thermal resistance
conduction
thermal radiation
分类号
TN609-34 [电子电信—电路与系统]
TK124 [动力工程及工程热物理—工程热物理]
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职称材料
题名
一种航空终端设备的多学科优化减重设计
被引量:
2
3
作者
曹红
机构
中国西南电子技术研究所
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第24期3329-3332,共4页
基金
国防基础科研项目(B1120060958)
文摘
研究了一种航空终端设备多学科优化的减重设计方法,该方法结合了结构强度仿真分析、散热仿真分析等多学科优化设计方法,详细介绍了具体的优化设计过程。采用所提出的优化方法,使该设备在满足各项技术指标的前提下,总质量减少了23%,达到了减重设计目标。
关键词
减重
结构强度
仿真
散热仿真
多学科优化
Keywords
weight reduction
simulation of structure strength
simulation of heat dissipation
mul- tidisciplinary optimization
分类号
V243.1 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LED路灯散热器的优化设计
杨红军
杨坤
初元红
张志峰
运高谦
《郑州轻工业学院学报(自然科学版)》
CAS
2011
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
车载地图传感器的热仿真分析
华登科
张俊
《现代电子技术》
2022
0
在线阅读
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职称材料
3
一种航空终端设备的多学科优化减重设计
曹红
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
2
在线阅读
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职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
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