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荧光显微镜光学检测方法在挠性印制电路板的应用
1
作者 吴越 曹建诚 +1 位作者 吴义涛 韩云丽 《印制电路信息》 2025年第4期46-49,共4页
随着挠性印制电路板(FPCB)行业的高速发展,提高产品的产量、品质及其光学检测效率有助于提升企业核心竞争力。将一种新型荧光显微镜光学检测方法用于挠性印制电路板的制程监测,相较于现有普通显微镜技术,荧光显微镜具有独特优势。使用... 随着挠性印制电路板(FPCB)行业的高速发展,提高产品的产量、品质及其光学检测效率有助于提升企业核心竞争力。将一种新型荧光显微镜光学检测方法用于挠性印制电路板的制程监测,相较于现有普通显微镜技术,荧光显微镜具有独特优势。使用荧光显微镜可清晰观测FPCB制程中铜面上较小且透明残留物,如异物残留、溢胶监测及盲孔底部胶渣残留判断等,从而可简便快捷管控FPCB品质。因此,上述方法具有较强实用性,经济效益显著。 展开更多
关键词 荧光显微镜 光学检测 挠性印制电路板
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挠性电路板动态弯折性能仿真研究
2
作者 张振方 陈秋任 +3 位作者 曹建诚 王志宝 廉正阳 胡宗敏 《印制电路信息》 2025年第4期39-45,共7页
动态弯折性能是挠性电路板(FPCB)的关键性能之一。采用Abaqus有限元软件对FPCB的动态弯折进行建模仿真。以该模型开展实验设计,研究各层材料属性、隔空长度、弯折半径对FPCB弯折寿命的影响。结果发现:位于弯折铜箔内侧的材料弹性模量越... 动态弯折性能是挠性电路板(FPCB)的关键性能之一。采用Abaqus有限元软件对FPCB的动态弯折进行建模仿真。以该模型开展实验设计,研究各层材料属性、隔空长度、弯折半径对FPCB弯折寿命的影响。结果发现:位于弯折铜箔内侧的材料弹性模量越低、位于弯折铜箔外侧的材料弹性模量越高,则越有利于延长FPCB的弯折寿命;将隔空向两侧伸长至夹具内部,即可使FPCB的弯折性能达到良好效果。因此,弯折半径越大,对FPCB的弯折性能越有利。 展开更多
关键词 挠性电路板 动态弯折 材料属性 隔空结构
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挠性印制电路板内置熔断体的多物理场耦合仿真
3
作者 黄茂梁 潘丽 +4 位作者 齐伟 李多生 屈润宁 张江 奚琳 《印制电路信息》 2024年第7期40-45,共6页
基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出... 基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出现在熔断体中间熔体部分;环境温度越高或对流传热系数越小,熔断体升温速率越快。基于仿真模型发现,增大电流后熔断时间缩减。仿真结果可为FPCB内置熔断体结构设计、生产及测试提供重要参考。 展开更多
关键词 内置熔断体 多物理场耦合 仿真分析 挠性印制电路板
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挠性印制电路板种类与特点
4
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第6期60-64,共5页
1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不... 1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 印制电路 fpcb 挠性板 柔性板
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挠性印制电路板设计优化
5
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第10期61-66,共6页
0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。
关键词 挠性印制电路板 自由变形 fpcb 设计规则 三维空间 设计优化
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挠性印制电路板构成材料
6
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第7期63-66,共4页
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构... 0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 印制电路 互连结构 构成材料 点到点连接 可弯折 功能板 fpcb
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挠性大载流高屏蔽电路板制作技术研究
7
作者 王文剑 《印制电路信息》 2024年第12期27-32,共6页
挠性大载流高屏蔽电路板已被应用于智能网联汽车或低空飞行器领域。为提升该类电路板性能,研究一款铜厚由245μm过渡至105μm的阶梯型厚铜且具备屏蔽功能的挠性电路板,创新地形成“线路图形蚀刻一半铜厚→压覆覆盖膜→线路图形蚀刻另一... 挠性大载流高屏蔽电路板已被应用于智能网联汽车或低空飞行器领域。为提升该类电路板性能,研究一款铜厚由245μm过渡至105μm的阶梯型厚铜且具备屏蔽功能的挠性电路板,创新地形成“线路图形蚀刻一半铜厚→压覆覆盖膜→线路图形蚀刻另一半铜厚”的厚铜大载流镂空线路制作技术,“制作正面阶梯线路→制作105μm线路→制作245μm线路”的阶梯型厚铜大载流线路制作技术,棕化后贴覆盖膜这一覆盖膜压覆填充厚铜线路制作技术,以及“处理等离子→单独制作银浆层→压覆2层覆盖膜”的银浆屏蔽层制作技术。采用上述技术制作的产品具有较高可靠性。 展开更多
关键词 挠性电路板 大载流 厚铜 高屏蔽
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类线束挠性印制电路板制作技术研究
8
作者 王文剑 《印制电路信息》 2024年第12期21-26,共6页
针对智能网联汽车或低空飞行器,提出一种创新的挠性印制电路板(FPCB),该方案可替代线束。从加工角度反向推导设计方案,生产满足新功能需求的FPCB。成功研发出采用醋酸布胶带进行局部缠绕结构的FPCB。该技术突破了局部子板加工及叠层防... 针对智能网联汽车或低空飞行器,提出一种创新的挠性印制电路板(FPCB),该方案可替代线束。从加工角度反向推导设计方案,生产满足新功能需求的FPCB。成功研发出采用醋酸布胶带进行局部缠绕结构的FPCB。该技术突破了局部子板加工及叠层防撕裂技术、缠绕材料选用及缠绕加工技术和阻抗稳定性技术,为FPCB的联动性设计和加工提供新思路和新方法。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 线束 部分堆叠 缠绕
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挠性印制电路板板边插头的优化设计
9
作者 钱燚 翟可鹏 冯卓 《印制电路信息》 2024年第3期40-45,共6页
高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提... 高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。 展开更多
关键词 信号完整性 挠性印制电路板 传输线 传输线损耗 板边插头
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新型挠性印制电路板基材 被引量：8
10
作者 杨邦朝 顾永莲 《印制电路信息》 2004年第10期39-43,64,共6页
目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其... 目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性。文章同时还介绍了LCP及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 挠性印制板 低介电常数 基材 LCP PEEK 聚酰亚胺 最大 PI 问题
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挠性电路板技术的现状和发展趋势 被引量：3
11
作者 刘尧葵 徐勋 唐幸儿 《印制电路信息》 2009年第10期31-33,共3页
文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛... 文章论述了挠性电路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性电路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性电路板技术发展的瓶颈。目前挠性电路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性电路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。 展开更多
关键词 挠性电路板 现状 发展趋势
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挠性光电印制电路板工艺光纤特性仿真与测试
12
作者 毛久兵 郭元兴 +5 位作者 佘雨来 刘强 张军华 杨伟 杨剑 黎全英 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2023年第4期262-272,共11页
挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜... 挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜聚酰亚胺(PI)基板上设计制作高精度矩形光纤定位槽。首先建立有/无涂覆层光纤埋入挠性基板有限元仿真模型,对FEOPCB制造工艺进行模拟仿真,并对埋入光纤应力及影响因素进行分析。结果表明,有涂覆层光纤所受应力远小于无涂覆层光纤。针对有涂覆层光纤,采用激光刻蚀技术在双面覆铜PI基板上制作了高精度矩形定位槽,通过高温层压工艺完成了FEOPCB制作。FEOPCB完成了温度冲击、低温、高温、湿热和10万次弯曲疲劳可靠性试验,利用光学显微镜观察分析,埋入光纤无高温降解和破裂等缺陷。FEOPCB最小弯曲半径小至2 mm,弯曲损耗分别为0.57 dB(90°)和1.12 dB(180°),且相邻光纤之间无串扰,在850 nm波长条件下通信速率可达10 Gbps,误码率小于10^(-16)。 展开更多
关键词 光电互联 挠性光电印制电路板 有限元分析 定位微槽 高可靠性
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挠性印制电路板的发展机遇与挑战 被引量：7
13
作者 何波 张庶 向勇 《印制电路信息》 2014年第1期16-17,22,共3页
挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有... 挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 刚挠结合板 高密度
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挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用
14
作者 熊艳平 程骄 +5 位作者 梁坤 程东向 王翀 刘彬云 何为 陈世金 《印制电路信息》 2017年第A02期255-262,共8页
随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通... 随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求. 展开更多
关键词 挠性印制电路板 电镀通孔 抑制剂 优化实验
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应用于高频挠性印制电路板的材料
15
作者 陆云龙 向勇 +3 位作者 张庶 徐景浩 陈浪 高强 《印制电路信息》 2014年第10期39-41,56,共4页
随着电路设计高频化,对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递,需要优化使用基板材料,粘合剂,铜箔等材料的选择。本文对在高频条件下挠性印制电路板材料的性质进行了分析介绍,并提出了几点建议。
关键词 挠性印制电路板 高频信号 介质损耗 导体损耗
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日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述 被引量：4
16
作者 祝大同 《印制电路信息》 2017年第11期5-16,共12页
文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。
关键词 日本 挠性印制电路板 挠性覆铜板 市场 技术
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挠性电路板及其装配工艺 被引量：5
17
作者 胡朝晖 《电子工艺技术》 2006年第2期94-95,99,共3页
介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)... 介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点。 展开更多
关键词 挠性电路板 聚酰亚胺薄膜 表面贴装技术
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挠性电路板紫外激光切割技术研究与突破 被引量：4
18
作者 宋刘洋 梁前 吴伟钦 《印制电路信息》 2010年第S1期183-189,共7页
文章阐述了国内外激光切割行业技术水平现状,激光加工技术在中国的广阔市场,介绍紫外(UV)激光切割系统的结构及运动控制原理,论述爱思达紫外激光切割机在碳化处理和切割效率上等取得的技术突破及其所带来的深远意义。
关键词 紫外激光切割 挠性电路板 碳化 效率 涨缩系数补偿
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硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用(三)——超硬SHC涂层在挠性板微钻上的应用 被引量：4
19
作者 骆金龙 陈成 +1 位作者 张贺勇 罗春峰 《印制电路信息》 2014年第11期39-41,54,共4页
通过物理气相沉积方法,在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层,对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,超硬SHC涂层的硬度高,与硬质合金基材结合良好,涂层的摩... 通过物理气相沉积方法,在挠性印制电路板微钻上沉积超硬SHC涂层,对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了超硬SHC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,超硬SHC涂层的硬度高,与硬质合金基材结合良好,涂层的摩擦系数低;在本实验中,超硬SHC涂层钻头加工柔性PCB板材时,使用寿命是未涂层钻头的2倍。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 超硬SHC涂层 物理气相沉积
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挠性电路板用阻焊油墨中的柔性树脂合成及应用 被引量：2
20
作者 李长春 《印制电路信息》 2017年第5期34-38,共5页
文章主要探讨了双酚A树脂的改性,通过在双酚A树脂中引入柔性碳链或醚链改善其柔韧性,以满足FPCB油墨的需要。
关键词 挠性电路板 柔性树脂 保护油墨
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