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微电子的过去、现在和未来 被引量：3
1
作者 严兆辉 《科技进步与对策》 CSSCI 北大核心 2003年第7期176-178,共3页
从微电子技术产生的背景、过程、取得的巨大成果及目前发展的不利因素介绍了微电子技术的历史和现状;从前沿技术方面介绍了微电子技术的发展方向;介绍了中国在微电子技术上已取得的成果和尚存在的许多问题,并阐明了中国必须大力发展微... 从微电子技术产生的背景、过程、取得的巨大成果及目前发展的不利因素介绍了微电子技术的历史和现状;从前沿技术方面介绍了微电子技术的发展方向;介绍了中国在微电子技术上已取得的成果和尚存在的许多问题,并阐明了中国必须大力发展微电子技术。 展开更多
关键词 微电子技术 发展方向 制造工艺 光刻技术 中国
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应用于微电子的硅基氧化锆薄膜性质研究 被引量：1
2
作者 郑航 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第8期71-73,77,共4页
用磁控溅射方法在Si (100) 衬底上沉积了氧化锆薄膜。研究和比较了退火前和退火后的薄膜晶体结构、表面形貌以及Al/ZrO2/Si电容的金属-绝缘体-半导体性质。700℃氮气退火后的薄膜具有高的介电常数18,且在2V时漏电流小于1×10-7A/cm2... 用磁控溅射方法在Si (100) 衬底上沉积了氧化锆薄膜。研究和比较了退火前和退火后的薄膜晶体结构、表面形貌以及Al/ZrO2/Si电容的金属-绝缘体-半导体性质。700℃氮气退火后的薄膜具有高的介电常数18,且在2V时漏电流小于1×10-7A/cm2,显示了良好的电学性质。氧化锆将是一种在未来的微电子器件中大有应用前景的新材料。 展开更多
关键词 微电子 硅基氧化锆 薄膜性质 MOS 半导体 磁控溅射法 晶体结构 介电常数 电学性质
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九十年代GaAs微电子的发展 被引量：1
3
作者 赵正平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1995年第4期11-16,共6页
九十年代ＧａＡｓ微电子的发展电子工业部第十三研究所所长中国半导体行业协会理事长赵正平分立器件专业协会理事长当今世界新技术革命的核心是电子信息技术，电子信息技术的基础是微电子。因此，谁拥有微电子技术的优势，谁就掌握２１... 九十年代ＧａＡｓ微电子的发展电子工业部第十三研究所所长中国半导体行业协会理事长赵正平分立器件专业协会理事长当今世界新技术革命的核心是电子信息技术，电子信息技术的基础是微电子。因此，谁拥有微电子技术的优势，谁就掌握２１世纪的主动权。美国于１９９１年８月... 展开更多
关键词 砷化镓 微电子 发展
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微电子元件注塑封装模流仿真工艺优化研究
4
作者 胡鲲鸣 王迪 +3 位作者 金镖 阮剑波 刘万强 谢鹏程 《中国塑料》 北大核心 2025年第1期44-47,共4页
将热致性液晶聚合物(TLCP)微电子元件作为研究对象,利用Moldflow模拟微电子元件注塑流程,对比不同内芯结构对微电子元件注塑的影响,对微电子元件注塑过程中成型效率与成型质量进行分析。通过对比三触点嵌芯结构和两触点嵌芯结构得出最... 将热致性液晶聚合物(TLCP)微电子元件作为研究对象,利用Moldflow模拟微电子元件注塑流程,对比不同内芯结构对微电子元件注塑的影响,对微电子元件注塑过程中成型效率与成型质量进行分析。通过对比三触点嵌芯结构和两触点嵌芯结构得出最佳注塑方案为两触点嵌芯结构,两触点嵌芯结构的充填时间为0.020 4 s,达到顶出时间为0.123 5 s,平均体积收缩率为4.414%,综合翘曲变形为0.011 5 mm,两触点嵌芯结构相较三触点嵌芯结构节省了充填时间,平均体积收缩率和综合翘曲变形分别降低了0.149%和0.002 7 mm,虽然与三触点嵌芯结构相比,两触点嵌芯结构中纤维分布均匀性较差,但得益于内芯边缘纤维分布集中,使其体积收缩与翘曲变形量减少,综合分析可知,两触点嵌芯结构为微电子元件注射成型最佳方案。 展开更多
关键词 MOLDFLOW 微电子元件 结构优化 纤维取向 翘曲变形
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经皮微通道-微电子肾镜-微超声探针碎石术治疗1.5~2.5 cm肾结石的疗效和安全性 被引量：1
5
作者 王明瑞 刘军 +4 位作者 熊六林 于路平 胡浩 许克新 徐涛 《北京大学学报（医学版）》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期605-609,共5页
目的:探讨经皮微通道-微电子肾镜-微超声探针碎石术(mini-track,mini-nephroscopy and mini-ultrasonic probe percutaneous nephrolithotomy,3mPCNL)治疗1.5~2.5 cm肾结石的有效性和安全性。方法:回顾性分析2023年11月至2024年1月共25... 目的:探讨经皮微通道-微电子肾镜-微超声探针碎石术(mini-track,mini-nephroscopy and mini-ultrasonic probe percutaneous nephrolithotomy,3mPCNL)治疗1.5~2.5 cm肾结石的有效性和安全性。方法:回顾性分析2023年11月至2024年1月共25例在北京大学人民医院行超声引导下3mPCNL的1.5~2.5 cm肾结石患者的围手术期资料和术后随访资料,匹配同时期内25例接受标准通道经皮肾镜碎石术(standard percutaneous nephrolithotomy,sPCNL)的1.5~2.5 cm肾结石患者,按照两组患者结石最大径差值的绝对值≤1 mm的标准进行一对一匹配,对比两种治疗方式的手术时间、肾功能改变情况、术后无石率、血红蛋白改变情况以及并发症率,进而初步分析3mPCNL治疗1.5~2.5 cm肾结石的有效性和安全性。结果:3mPCNL组和sPCNL组患者在平均年龄、术前中位血肌酐、术前平均血红蛋白、术前平均红细胞压积、中位结石最大径和中位结石CT密度值之间的差异均无统计学意义,两组全部为单发结石。3mPCNL组患者的中位手术时间为60.0(45.0~110.0)min,与sPCNL组相比差异无统计学意义,全部为单通道手术。3mPCNL组术后平均血红蛋白为(115.3±15.5)mmol/L,与术前相比差异无统计学意义,平均血红蛋白降低值与sPCNL组相比差异无统计学意义[(9.5±2.2)mmol/L vs.(10.1±1.9)mmol/L]。3mPCNL组术后平均红细胞压积为(28.0±5.2)%,与术前相比差异有统计学意义(t=2.414,P=0.020),平均红细胞压积降低值与sPCNL组相比差异无统计学意义(2.3%vs.2.7%)。3mPCNL组术后中位血肌酐为74.0(51.0~118.0)μmol/L,与术前相比差异有统计学意义(Z=-2.980,P=0.005)。3mPCNL组和sPCNL组术后无石率分别为96.0%和97.3%,术后平均住院时间分别为(4.3±1.4)d和(5.5±2.0)d,差异有统计学意义(t=0.192,P=0.025)。1例sPCNL组患者拔除肾造瘘管后出现大量出血,行选择性肾动脉栓塞治疗后好转;1例3mPCNL组患者出现轻度肾周血肿,行保守治疗后好转,其余患者均未见并发症。结论:3mPCNL治疗1.5~2.5 cm肾结石可以达到与sPCNL相当的有效率,可以在较短的手术时间内获得理想的术后无石率,且手术相关并发症率较低。 展开更多
关键词 肾结石 微电子肾镜 微超声探针 泌尿外科手术
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平行缝焊微电子器件的光学检漏 被引量：1
6
作者 张泽丰 徐达 +2 位作者 谭亮 魏少伟 马紫成 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第3期285-291,共7页
光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测... 光学检漏为非接触式封装漏率测量方法,且单次测试可同时完成粗检及细检,是一种快速的封装检漏技术。对光学检漏与氦质谱检漏的漏率计算公式进行了详细分析和对比。设计了多组实验探究如工装翘曲度、封装内空腔体积等因素对光学检漏检测结果的影响,分析了光学检漏的“充压”问题并给出解决方案,对比了光学检漏与氦质谱检漏的检测漏率。分析了光学检漏技术的优缺点,并通过实验验证了光学检漏的可行性及可靠性,为微电子器件的光学检漏应用提供参考。 展开更多
关键词 微电子器件 光学检漏 平行缝焊 密封 氦质谱检漏
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创建微电子专业实验室的探索与实践 被引量：12
7
作者 杨依忠 解光军 +1 位作者 易茂祥 王墨林 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2009年第12期137-138,143,共3页
微电子技术发展对创新型人才的培养提出了迫切要求，与之相应的实验室建设及实验教学有着极其重要的作用。详细介绍了微电子专业实验室建设方面的探索性工作。EDA实验室和微电子器件、工艺及材料综合实验室的建成，为提高学生的实践及... 微电子技术发展对创新型人才的培养提出了迫切要求，与之相应的实验室建设及实验教学有着极其重要的作用。详细介绍了微电子专业实验室建设方面的探索性工作。EDA实验室和微电子器件、工艺及材料综合实验室的建成，为提高学生的实践及创新能力提供了条件，也满足了教师从事科研工作的需要。 展开更多
关键词 微电子的 实验室建设 实验教学
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微电子机械系统的力学特性与尺度效应 被引量：25
8
作者 梅涛 孔德义 +1 位作者 张培强 伍小平 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期373-379,共7页
针对微电子机械系统 (MEMS)材料的力学特性、工艺过程对力学特性的影响以及微执行器、微机器人的尺度效应等力学问题进行了研究。从力学角度提出了硅和常用的薄膜材料作为MEMS结构材料时应遵循的设计和加工原则 ,并系统地分析、归纳了... 针对微电子机械系统 (MEMS)材料的力学特性、工艺过程对力学特性的影响以及微执行器、微机器人的尺度效应等力学问题进行了研究。从力学角度提出了硅和常用的薄膜材料作为MEMS结构材料时应遵循的设计和加工原则 ,并系统地分析、归纳了静电、电磁、压电、形状记忆合金等各种微执行器的尺度效应特征。通过对机器蚂蚁、微型飞机、微型机器鱼等微机器人在微尺度下的动力学特性分析 ,得到微机器人在尺寸越小时越容易被驱动的结论 。 展开更多
关键词 微电子机械系统 硅材料 尺度效应 微执行器 微机器人 微机械 力学特性
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微电子制造领域的磁悬浮精密定位平台的结构设计研究 被引量：17
9
作者 宋文荣 于国飞 +2 位作者 孙宝玉 王延风 何惠阳 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2002年第3期271-275,共5页
利用磁悬浮技术将铁磁性平台悬浮在磁场中 ,通过线性电机无接触驱动 ,结合控制技术实现平台的快速精密定位。合理的设计将悬浮力和导向力两个磁悬浮系统合二为一 ,即结构简单 ,控制容易又能获得精确的导向精度。选用线性同步电机 ,避免... 利用磁悬浮技术将铁磁性平台悬浮在磁场中 ,通过线性电机无接触驱动 ,结合控制技术实现平台的快速精密定位。合理的设计将悬浮力和导向力两个磁悬浮系统合二为一 ,即结构简单 ,控制容易又能获得精确的导向精度。选用线性同步电机 ,避免了感应电机磁场感应所产生的法向力对平台的振动作用 ,有利于悬浮系统的控制。悬浮系统无接触 ,无摩擦 ,克服了磨损、金属粉尘及油脂污染等问题 ;无接触线性驱动减少了机械联结件 ,消除了联结间隙 ,减轻了重量 ,能有效提高动态响应频率和定位精度 ;这些使定位平台能够满足现代信息产业对超洁净制作环境和高精度。 展开更多
关键词 微电子制造领域 磁悬浮 定位平台 线性电机 无接触驱动 HOPF分叉
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微电子教学实验室建设的探索与实践 被引量：19
10
作者 李建军 王姝娅 +3 位作者 张国俊 李平 杜涛 谢小东 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2015年第6期239-242,共4页
为适应微电子产业的高速发展,高校的微电子实验室建设及实验教学对专业人才的培养发挥着极其重要的作用。微电子实验室建设主要包括微电子设计实验室和微电子工艺实验室。实验教学开设了集成电路设计综合实验和微电子工艺综合实验。学... 为适应微电子产业的高速发展,高校的微电子实验室建设及实验教学对专业人才的培养发挥着极其重要的作用。微电子实验室建设主要包括微电子设计实验室和微电子工艺实验室。实验教学开设了集成电路设计综合实验和微电子工艺综合实验。学生在此完成集成电路芯片设计、制造的整个过程,并对制造的芯片进行测试和分析。微电子实验室的建设提供了优质的教学平台,将理论与实践结合、创新与实践结合,培养了学生分析问题、解决问题的能力。 展开更多
关键词 微电子实验室 集成电路设计 微电子工艺 实验教学
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静电放电和方波EMP对微电子器件的效应 被引量：15
11
作者 原青云 武占成 +2 位作者 杨洁 张希军 薛田 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期47-50,共4页
为了得到微波低噪声晶体管电磁脉冲的最灵敏端对和最敏感参数以及相关规律和器件的损伤/失效机理和模式,首先采用静电放电人体模型(HBM),针对两类硅晶体三极管(3DG218、3358)进行了静电放电敏感性相关实验,得到该类晶体管的ESD敏感端对... 为了得到微波低噪声晶体管电磁脉冲的最灵敏端对和最敏感参数以及相关规律和器件的损伤/失效机理和模式,首先采用静电放电人体模型(HBM),针对两类硅晶体三极管(3DG218、3358)进行了静电放电敏感性相关实验,得到该类晶体管的ESD敏感端对是CB结;器件损伤时的灵敏参数是VBRCEO;又采用方波注入法对两晶体管进行实验比较了从CB结反向注入与从EB结反向注入的损伤电压值,发现该类器件的EMP最敏感端对是CB结而非以往人们认为的EB结。 展开更多
关键词 微电子器件 静电放电 方波注入 敏感端对 人体模型
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微电子封装点胶技术的研究进展 被引量：46
12
作者 孙道恒 高俊川 +3 位作者 杜江 江毅文 陶巍 王凌云 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第20期2513-2519,共7页
流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式... 流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。 展开更多
关键词 微电子封装 流体点胶 针头点胶 无接触式 喷射
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微电子机械系统中的残余应力问题 被引量：33
13
作者 钱劲 刘澂 +1 位作者 张大成 赵亚溥 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期393-401,共9页
残余应力一直是微系统技术 (MST)发展中一个令人关注的问题 ,它影响着MEMS器件设计、加工和封装的全过程。文中考虑薄膜中残余应力的起源 ,介绍测量残余应力的主要方法 ,并就计算薄膜中残余应力的Stoney公式及其推广形式作了详细的讨论 ... 残余应力一直是微系统技术 (MST)发展中一个令人关注的问题 ,它影响着MEMS器件设计、加工和封装的全过程。文中考虑薄膜中残余应力的起源 ,介绍测量残余应力的主要方法 ,并就计算薄膜中残余应力的Stoney公式及其推广形式作了详细的讨论 ,针对微尺度下残余应力对MEMS结构力学行为的影响 。 展开更多
关键词 微电子机械笼 残余应力 薄膜 屈曲 粘附 响应频率
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创建培养微电子人才教学实验基地的探索与实践 被引量：33
14
作者 刘瑞 伍登学 +1 位作者 邬齐荣 龚敏 《实验室研究与探索》 CAS 2004年第5期6-8,23,共4页
介绍了四川大学微电子学实验室的建设成果及微电子学专业教学改革的实践措施。
关键词 微电子学专业 教学实验基地 高校 实验室建设 教学改革
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微电子工艺和器件仿真实验课程体系的建设 被引量：6
15
作者 张林 汪贵平 +2 位作者 闫茂德 邱彦章 李清华 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2018年第5期202-204,208,共4页
为了解决传统微电子工艺和器件实验课程对硬件条件要求高、费用高、耗时长、效果差等问题,将仿真技术应用于微电子工艺和器件实验课程体系建设,设计并实践了包括演示性、验证性、设计性以及综合性等在内的多种类型的实验。相比于工艺和... 为了解决传统微电子工艺和器件实验课程对硬件条件要求高、费用高、耗时长、效果差等问题,将仿真技术应用于微电子工艺和器件实验课程体系建设,设计并实践了包括演示性、验证性、设计性以及综合性等在内的多种类型的实验。相比于工艺和测试的实验方法,应用仿真技术的实验可以更灵活的形式和更丰富的内容覆盖更广的专业课程知识,并与专业课程知识紧密衔接,同时也易于提升实验的开放性。从而有助于提升学生的动手实践能力、增强学生对微电子工艺和器件课程理论知识的理解、提升学习兴趣。 展开更多
关键词 微电子工艺 微电子器件 实验 仿真
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微电子技术在石英微机械振动陀螺中的应用 被引量：7
16
作者 林日乐 张巧云 +3 位作者 谢佳维 翁邦英 王瑞 赵建华 《中国惯性技术学报》 EI CSCD 2004年第4期43-46,共4页
叙述了采用微电子技术加工石英微机械振动陀螺振子的原理和基本过程,介绍了陀螺振子加工的研究结果和石英微机械陀螺的最新研究进展。
关键词 微电子技术 石英 微机械振动陀螺 陀螺振子 光刻工艺
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微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析 被引量：6
17
作者 梁颖 黄春跃 +3 位作者 殷芮 黄伟 李天明 赵宏旺 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2016年第4期744-748,共5页
建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率... 建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直径的增大而减小;在置信度为90%时,焊点直径对焊点内最大弯曲应力具有显著影响,焊点高度和焊盘直径对最大弯曲应力影响不显著,焊点直径对最大弯曲应力产生影响最大、焊盘直径对最大弯曲应力产生影响次之,而焊点高度对最大弯曲应力产生影响最小。 展开更多
关键词 微电子封装 球栅阵列焊点 三点弯曲加载 有限元分析 应力应变
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微电子机械系统中微尺度热物性研究进展 被引量：12
18
作者 余隽 唐祯安 魏广芬 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期465-470,共6页
微电子机械系统 (MEMS)是结合微电子技术和微机械加工技术制造而成的微型机电一体化系统。MEMS中薄膜材料的厚度可达到微米、亚微米直至纳米量级。由于微尺度效应 ,薄膜材料的导热规律及其各种热物性参数 (如比热、热导率、热扩散率等 ... 微电子机械系统 (MEMS)是结合微电子技术和微机械加工技术制造而成的微型机电一体化系统。MEMS中薄膜材料的厚度可达到微米、亚微米直至纳米量级。由于微尺度效应 ,薄膜材料的导热规律及其各种热物性参数 (如比热、热导率、热扩散率等 )与常规材料显著不同。设计MEMS时必须充分考虑微尺度效应 ,并使用合理的热物性参数值 ,才能保证微电子机械系统的热稳定性。本文从理论建模、实验测试和计算机模拟三个方面总结了近年来微尺度薄膜热物性的研究进展。 展开更多
关键词 微尺度 薄膜 热物性参数 微电子机械系统
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塑封微电子器件失效机理研究进展 被引量：16
19
作者 李新 周毅 孙承松 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期98-101,共4页
塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几... 塑封器件在现在的封装产业中具有无可比拟的优势,相关研究引起了人们广泛关注。简要介绍了塑封微电子器件的发展史,以及国内外塑封器件可靠性的研究现状。对塑封器件的主要失效机理研究进展进行深入探讨,如腐蚀、分层、开裂等,提出了几种提高塑封器件可靠性的措施。论述了用于塑封器件质量评估的试验方法,并展望了塑封器件在军工领域的潜在应用前景。 展开更多
关键词 失效机理 塑封 微电子器件
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微电子火工品的发展及应用 被引量：9
20
作者 徐振相 周彬 +2 位作者 秦志春 陈西武 郑桂富 《爆破器材》 CAS 北大核心 2004年第z1期29-34,共6页
微电子火工品在近年来得到了快速的发展,其中半导体桥火工品和电子延期雷管作为微电子火工品的典型代表,已经从军事应用走向民用。文章介绍了半导体桥火工品的结构、特点、作用原理以及发展趋势。同时介绍了半导体桥雷管、电子延期雷管... 微电子火工品在近年来得到了快速的发展,其中半导体桥火工品和电子延期雷管作为微电子火工品的典型代表,已经从军事应用走向民用。文章介绍了半导体桥火工品的结构、特点、作用原理以及发展趋势。同时介绍了半导体桥雷管、电子延期雷管、无线遥控雷管。 展开更多
关键词 微电子 火工品 半导体桥 电子延期 雷管
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