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微电子机械系统研究领域的最新进展——IEEE MEMS 2018国际会议综述 被引量：9
1
作者 宋宇 张海霞 《太赫兹科学与电子信息学报》 北大核心 2018年第2期372-378,共7页
18年1月21日至25日在英国贝尔法斯特会展中心举行(见图1),吸引了来自世界各国相关领域的600余位专家学者,共同探讨微纳传感工艺等领域的最新进展与科学前沿。此次会议的大会主席由来自瑞士电子与微技术中心(CSEM)的Michel Despont教授... 18年1月21日至25日在英国贝尔法斯特会展中心举行(见图1),吸引了来自世界各国相关领域的600余位专家学者,共同探讨微纳传感工艺等领域的最新进展与科学前沿。此次会议的大会主席由来自瑞士电子与微技术中心(CSEM)的Michel Despont教授与爱尔兰都柏林城市大学的Jens Ducrée教授共同担任,并设置了最佳口头报告奖与最佳张贴报告奖,得到了国际电气与电子工程协会(IEEE)与IEEE机器人与自动化学会等多个国际组织的大力支持。 展开更多
关键词 微电子机械系统 IEEE 国际会议 mems 综述 自动化学会 会展中心 专家学者
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浅谈MEMS技术——(微电子机械系统)
2
作者 Mike Dale 魏巍 《汽车维修与保养》 2002年第9期49-50,共2页
MEMS(微电子机械系统)技术为我们带来了具有传感和执行功能的电子器件,它们的价格更为便宜,技术更为成熟。
关键词 mems技术 微电子机械系统 汽车 传感器
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X波段Si基片集成脊波导MEMS环行器
3
作者 汪蔚 李志东 +2 位作者 田松杰 高纬钊 刘博达 《微纳电子技术》 CAS 2024年第4期156-161,共6页
基于波导传输理论设计并制备了一款Si基片集成脊波导(RSIW)微电子机械系统(MEMS)环行器,该环形器以高阻硅作为衬底材料,采用高精度三维MEMS加工工艺制备而成。通过在基片集成波导(SIW)结构中添加脊梁结构,形成RSIW传输结构,使传输主模T... 基于波导传输理论设计并制备了一款Si基片集成脊波导(RSIW)微电子机械系统(MEMS)环行器,该环形器以高阻硅作为衬底材料,采用高精度三维MEMS加工工艺制备而成。通过在基片集成波导(SIW)结构中添加脊梁结构,形成RSIW传输结构,使传输主模TE10模的截止频率比矩形波导TE10模的低,从而实现相同频率下更小的器件尺寸。同时,通过电磁仿真软件对射频匹配和磁场分布进行了精确的建模仿真,完成了Si基片集成脊波导MEMS环行器的仿真设计。制备了尺寸为6 mm×6 mm的环行器样品并进行了测试,结果验证了仿真设计的准确性,其工作频率为8~12 GHz,回波损耗大于20 dB,隔离度大于18 dB,插入损耗小于0.5 dB。实现优良微波特性的同时,相比于常规的SIW结构环行器尺寸缩小了20%左右。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 环行器 基片集成脊波导(RSIW) 高阻硅 脊梁结构
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X波段MEMS硅腔折叠基片集成波导环行器芯片
4
作者 高纬钊 杨拥军 +2 位作者 汪蔚 翟晓飞 周嘉 《微纳电子技术》 CAS 2024年第3期120-125,共6页
通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进... 通信系统向小型化、高性能、集成化的快速发展对射频组件的体积和电性能提出了苛刻的要求。设计了一种X波段硅腔折叠基片集成波导(FSIW)环行器芯片。当基片集成波导(SIW)工作于主模时,将中央的对称面等效为虚拟磁壁,沿着窄边对电磁场进行多次折叠,形成FSIW。以该技术作为设计思路,提高空间利用率,实现了FSIW整体结构的小型化。将FSIW的优势融入环行器中心结设计,使设计的环行器芯片具有高功率容量、低插入损耗、体积小、质量轻的优点。基于微电子机械系统(MEMS)工艺,以高阻硅为衬底材料,制备了该硅腔FSIW环行器芯片,芯片整体尺寸为6.5 mm×6 mm×2.5 mm,工作频率为8.5~11.5 GHz,回波损耗>18.5 dB,带内插入损耗<0.4 dB,隔离度>20 dB。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 折叠基片集成波导(FSIW) 环行器 射频组件 小型化 硅腔
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微电子机械系统的研究进展 被引量：12
5
作者 李炳乾 朱长纯 刘君华 《国外电子元器件》 2001年第1期4-9,共6页
本文从微电子机械系统 (MEMS)的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术 ,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展 ,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力 ,提出了“只有产业... 本文从微电子机械系统 (MEMS)的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术 ,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展 ,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力 ,提出了“只有产业界及时介入才是中国MEMS研究的唯一出路”。 展开更多
关键词 mems 微机械器件 微电子 微电子机械系统 机械加工
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碳化硅材料在微电子机械系统中的应用 被引量：1
6
作者 刘肃 唐莹 李思渊 《微纳电子技术》 CAS 2002年第8期26-30,共5页
碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊... 碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊条件下使用,克服了常规材料本身的局限性,从而为碳化硅材料的应用开发了新的领域。追踪这一国际热点研究问题,针对以上几种不同形态材料,分别举例说明了它们在MEMS领域应用的进展情况。 展开更多
关键词 碳化硅 微电子机械系统 微结构 mems
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微电子机械MEMS陀螺仪的原理和测试方法研究 被引量：1
7
作者 钱鸣镝 《集成电路应用》 2017年第5期72-77,共6页
作者从原理出发,结合实际开发的产品,由浅入深,提供了微电容检测和Q值测试方案,以及如何实现自动化测试。测试不仅能够检查裸芯片的性能是否符合要求,提前筛除不合格的产品,还能监视工艺的变化而可能导致的参数变化。
关键词 微电子机械系统 mems 陀螺仪 微电容检测 Q值测试
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硅腔体MEMS环行器的设计与制作 被引量：5
8
作者 李倩 汪蔚 +1 位作者 杨拥军 杨志 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第6期408-412,430,共6页
设计制作了一种基于MEMS工艺的硅腔体环行器。该环行器以高阻硅为衬底材料,基于基片集成波导(SIW)技术的传输理论,采用体硅MEMS工艺和低损耗金属化技术实现了硅通孔及通孔金属化的制备。设计并仿真优化了硅腔体MEMS环行器结构,给出了一... 设计制作了一种基于MEMS工艺的硅腔体环行器。该环行器以高阻硅为衬底材料,基于基片集成波导(SIW)技术的传输理论,采用体硅MEMS工艺和低损耗金属化技术实现了硅通孔及通孔金属化的制备。设计并仿真优化了硅腔体MEMS环行器结构,给出了一套硅腔体MEMS环行器制备的工艺流程,针对该工艺流程方案进行了关键参数的工艺误差仿真。实现了中心频率为13 GHz MEMS环行器的工艺制作和性能测试,频带内插损小于0.5 dB,电压驻波比(VSWR)小于1.25,隔离度大于20 dB,环行器尺寸仅为11.0 mm×11.0 mm×2.5 mm,远小于对应的波导腔体环行器。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 基片集成波导(SIW) 硅通孔(TSV)技术 环行器 硅腔体 低损耗
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Ku频段Si基异质集成MEMS表面贴装型环行器 被引量：4
9
作者 汪蔚 翟晓飞 +1 位作者 李倩 杨拥军 《微纳电子技术》 北大核心 2019年第8期631-635,共5页
随着现代电子技术的发展,通信收发系统趋向小型化,对射频前端的环行器提出了小型化的迫切需求,微电子机械系统(MEMS)环行器与传统环行器相比具有尺寸小、精度高、功率高的优势。创新性地提出了一款基于MEMS工艺的可表面贴装使用的环行器... 随着现代电子技术的发展,通信收发系统趋向小型化,对射频前端的环行器提出了小型化的迫切需求,微电子机械系统(MEMS)环行器与传统环行器相比具有尺寸小、精度高、功率高的优势。创新性地提出了一款基于MEMS工艺的可表面贴装使用的环行器,最终尺寸为6 mm×6 mm×2.6 mm,工作频率为14~18 GHz,器件损耗小于0.65 dB,隔离度大于18 dB,电压驻波比小于1.4,满足用户需求;与传统微带环行器相比,其具有精度高、一致性好、可批量化生产等特点,同时通过金属化通孔实现微波信号垂直传输,避免出现金丝/金带键合使用时的匹配复杂等难题,在通信和雷达收发组件领域有着广泛应用。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 表面贴装 环行器 三维异质集成 小型化
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基于MEMS水听器的水下探测系统设计与实现 被引量：1
10
作者 裴嘉裕 张国军 +2 位作者 荆博原 柳燕 张文栋 《微纳电子技术》 CAS 2024年第3期101-111,共11页
微电子机械系统(MEMS)水听器作为声呐的核心部件,具有灵敏度高、低频特性好的优势,在进行水下探测时,可同时得到水下声场的声压及振速信息,被广泛应用于声呐浮标、无人水下航行器(UUV)等水下平台,实现对水下目标的实时探测。以现场可编... 微电子机械系统(MEMS)水听器作为声呐的核心部件,具有灵敏度高、低频特性好的优势,在进行水下探测时,可同时得到水下声场的声压及振速信息,被广泛应用于声呐浮标、无人水下航行器(UUV)等水下平台,实现对水下目标的实时探测。以现场可编程门阵列(FPGA)为控制核心,基于MEMS水听器,选择合理的存储协议和能量检测算法,设计并实现了一套应用于声呐浮标的水下探测系统,并开展了室内测试与室外湖试实验。室内测试结果显示,MEMS水听器的矢量通道灵敏度约为-210 dB@100 Hz,可测带宽为10~2000 Hz,具有平滑的“8”字指向性;标量通道具有全向性,灵敏度为-189.5 dB@100 Hz,可测带宽为10~1250 Hz;系统功耗约1.55 W,同步采样率为10 kHz,存储容量为64 GB,可实现信号的实时检测以及对3路模拟信号和3路数字信号的存储。湖试实验结果表明,该系统在水下能够稳定工作,可以连续工作约23 h,经数据处理分析,系统采集到的水声信号正常,对目标信号的探测性能良好。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 水听器 声呐浮标 水下探测 现场可编程门阵列(FPGA)
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一种小体积MEMS传感器数据记录仪
11
作者 尚义航 赵凯明 +1 位作者 段俊萍 张斌珍 《微纳电子技术》 2025年第1期110-117,共8页
对飞行器发射航行阶段的数据测试是目前研究的重要方向。数据记录仪作为一种可装载的数据采集装置,具有重要的研究价值。针对小型飞行器的数据采集工作,提出了一种具有小体积、低功耗、高性能以及高抗过载能力的微电子机械系统(MEMS)传... 对飞行器发射航行阶段的数据测试是目前研究的重要方向。数据记录仪作为一种可装载的数据采集装置,具有重要的研究价值。针对小型飞行器的数据采集工作,提出了一种具有小体积、低功耗、高性能以及高抗过载能力的微电子机械系统(MEMS)传感器数据记录仪。它能够对三轴角速度、加速度以及磁场数据进行同步测量。数据计算和实验测试结果表明,记录仪总体积为22.4 cm^(3),工作状态下的功耗仅为0.68 W。通过抗过载工艺使系统抗过载能力达到了18000g,实现了对于小体积、低功耗和高抗过载能力的特性要求。通过Labview软件对磁场数据进行测量及误差分析,得到线性度误差最大值仅为-1.14%,满足HMC1053三轴磁传感器线性度误差优于±1.8%的指标要求,能够实现对于小型飞行器发射航行过程中的数据采集,具有很高的可行性。 展开更多
关键词 传感器数据记录仪 微电子机械系统(mems) 小体积 高抗过载 低功耗
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MEMS微型线圈及其在磁敏传感器中的应用
12
作者 杨真 陈靖元 +4 位作者 张朕泽 祝梦娇 黄家宝 孙学成 雷冲 《微纳电子技术》 2025年第3期99-120,共22页
微电子机械系统(MEMS)微型线圈是磁敏传感器的重要元件,在磁传感技术领域发挥着重要作用。MEMS微型线圈在磁传感器中具有微小化、高集成度、高灵敏度、低功耗和低成本等优点,有助于提升磁传感器的性能。综述了MEMS微型线圈的优势、结构... 微电子机械系统(MEMS)微型线圈是磁敏传感器的重要元件,在磁传感技术领域发挥着重要作用。MEMS微型线圈在磁传感器中具有微小化、高集成度、高灵敏度、低功耗和低成本等优点,有助于提升磁传感器的性能。综述了MEMS微型线圈的优势、结构类型、传统制备工艺、新兴制备技术以及在磁敏传感器中的应用。重点介绍了MEMS微型线圈在巨磁阻抗效应传感器和磁通门传感器中的应用研究进展,并简述了其在其他磁传感领域的作用。最后对MEMS线圈的发展和应用前景进行了展望,为其设计和具体应用提供思路。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 微型线圈 磁敏传感器 巨磁阻抗传感器 磁通门传感器
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用于双极化T/R组件的X~Ku波段MEMS环行隔离组件的设计
13
作者 周嘉 汪蔚 高纬钊 《微纳电子技术》 CAS 2024年第7期93-97,共5页
多极化合成孔径雷达(SAR)能够提供丰富的目标特性,增强目标的识别、分类和抗干扰能力,成为重要的发展方向。其关键组件T/R组件采用了发射分时、接收同时的模式,每个通道射频(RF)前端包含一路发射通路和两路接收通路。利用微电子机械系统... 多极化合成孔径雷达(SAR)能够提供丰富的目标特性,增强目标的识别、分类和抗干扰能力,成为重要的发展方向。其关键组件T/R组件采用了发射分时、接收同时的模式,每个通道射频(RF)前端包含一路发射通路和两路接收通路。利用微电子机械系统(MEMS)技术设计了一款X~Ku波段环行隔离组件,在实现射频前端小型化双接收通路集成的同时解决了两路通道隔离问题。该环行隔离组件工作频率为10~18 GHz,尺寸为6 mm×11 mm×2.5 mm,三端口回波损耗均≥16 dB,并且双接收通路的隔离度≥29 dB。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 双极化 环行器 隔离器 共轭匹配 X~Ku波段
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MEMS CAD系统IMEE的研究和开发 被引量：5
14
作者 张海霞 郭辉 +2 位作者 肖志勇 周荣春 郝一龙 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期92-95,共4页
IMEE是一个自主研发的MEMSCAD系统 ,它包括节结点化的系统设计功能、工艺编辑、设计和三维模拟功能、参数化版图单元的版图设计功能等。该系统的最大特点是以工艺为主线 ,贯穿整个设计过程 ,重点解决MEMS设计与工艺脱节的问题 ,实现MEM... IMEE是一个自主研发的MEMSCAD系统 ,它包括节结点化的系统设计功能、工艺编辑、设计和三维模拟功能、参数化版图单元的版图设计功能等。该系统的最大特点是以工艺为主线 ,贯穿整个设计过程 ,重点解决MEMS设计与工艺脱节的问题 ,实现MEMS工艺设计和在线模拟。另外 ,该系统是跨平台的 ,即适用于UNIX也适用于WINDOWS操作系统 ,对其他MEMSCAD软件具有很好的兼容性 ,还支持用户自主扩展其他功能模块。 展开更多
关键词 mems 微电子机械系统 CAD系统 IMEE 操作系统 memsCAD软件
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基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统 被引量：10
15
作者 祁飞 杨拥军 +1 位作者 杨志 汪蔚 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第3期183-187,共5页
基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备... 基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备三维集成射频收发微系统的MEMS加工工艺流程。通过基于MEMS技术的三维集成工艺,成功制备了三维集成C波段射频收发微系统芯片样品,芯片样品尺寸为14 mm×11 mm×1.4 mm,测试结果表明,制作的三维集成C波段射频收发微系统样品技术指标符合设计预期,实现了在硅基衬底上有源器件和无源器件的三维集成,验证了所开发工艺的可行性。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems)技术 三维集成 贯穿硅通孔(TSV) 射频收发 微系统
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基于MEMS工艺的微机械失效分析研究进展 被引量：4
16
作者 王振禄 张九娥 董丽梅 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期481-488,共8页
随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战。针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成... 随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战。针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成果和主要研究方法,着重总结了微机械的断裂、疲劳、磨损、黏附和蠕变等失效形式,并分析了这些失效形式对微器件的功能和性能的影响以及对这些失效的预防措施,通过结构优化、器件设计和加工质量控制等措施可降低失效的发生,提高可靠性。最后总结了微机械失效分析中存在的主要问题和以后的发展方向,提出建立通用的失效预测模型、标准的可靠性测试方法是未来微机械失效分析的研究重点。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 可靠性 失效形式 失效机理 失效预防
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MEMS振动传感器快速自动标定系统 被引量：1
17
作者 李博 王娟 沈路 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第7期453-457,共5页
针对MEMS振动传感器批量化标定要求,建立了一套MEMS振动传感器快速自动标定系统,可实现传感器静态和动态指标的快速多通道标定。首先介绍MEMS振动传感器的基本工作原理、静态以及动态数学模型,并根据静态参数和动态参数的标定要求,利用... 针对MEMS振动传感器批量化标定要求,建立了一套MEMS振动传感器快速自动标定系统,可实现传感器静态和动态指标的快速多通道标定。首先介绍MEMS振动传感器的基本工作原理、静态以及动态数学模型,并根据静态参数和动态参数的标定要求,利用振动台、标准传感器、上位机电脑以及后台程序建立了MEMS振动传感器自动标定系统;通过数字编程接口,可以实现振动传感器的自动标定。最后,以中国电子科技集团公司第十三研究所研制MSA1000系列振动传感器作为试验对象,对传感器的偏值、标度因数、幅频及相频特性进行了标定和比对测试,充分验证了此种方法的效果和正确性,有效提高了MEMS振动传感器的标定效率。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 振动传感器 自动标定 静态参数 动态参数
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L波段硅基多层堆叠MEMS耦合器
18
作者 汪蔚 李志东 +2 位作者 王伟强 周嘉 武亚宵 《微纳电子技术》 CAS 2024年第6期125-130,共6页
基于射频传输理论设计并制备了一款Si基多层堆叠微电子机械系统(MEMS)耦合器。该耦合器以高阻硅作为衬底材料,采用高精度三维MEMS加工工艺制备而成。利用电磁仿真软件进行了建模仿真,并经过金属图形化、硅基通孔(TSV)、晶圆减薄、晶圆... 基于射频传输理论设计并制备了一款Si基多层堆叠微电子机械系统(MEMS)耦合器。该耦合器以高阻硅作为衬底材料,采用高精度三维MEMS加工工艺制备而成。利用电磁仿真软件进行了建模仿真,并经过金属图形化、硅基通孔(TSV)、晶圆减薄、晶圆键合等MEMS工艺完成器件制备。采用三层硅片进行堆叠,信号传输时,通过上下两层金属的层间距离对耦合度进行调整,相比常规的平面耦合具有更小的横向尺寸。同时,为了减小信号传输过程中的辐射效应,在信号线周围设计了接地通孔,实现对耦合器的全屏蔽,使其免受外部电磁场的影响。所制备的硅基多层堆叠MEMS耦合器的频带范围为0.75~1.25 GHz,性能指标良好,尺寸仅为5.5 mm×6.0 mm×1 mm,相比常规的平面耦合结构缩小了50%,相比多层印制电路板(PCB)结构缩小了20%。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 耦合器 全屏蔽 高阻硅 多层
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用于MEMS加工的双面深度光刻机对准系统设计 被引量：2
19
作者 马平 唐小萍 杨春利 《电子工业专用设备》 2003年第2期36-39,55,共5页
比较了光刻机中几种常用的对准方式,并分析了其优缺点,在此基础上对双面深度光刻机底面对准系统的设计原理、结构及对准过程做了详细阐述,并进行了对准系统的精度分析,最后介绍了为系统实现所采取的其他技术措施。实践证明,该对准系统... 比较了光刻机中几种常用的对准方式,并分析了其优缺点,在此基础上对双面深度光刻机底面对准系统的设计原理、结构及对准过程做了详细阐述,并进行了对准系统的精度分析,最后介绍了为系统实现所采取的其他技术措施。实践证明,该对准系统应用于深紫外双面深度光刻机中,系统运行稳定、可靠,完全能满足系统的精度要求。 展开更多
关键词 对准精度 掩模 微电子机械系统 mems 双面深度光刻机 对准系统
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MEMS在汽车电器电子技术中的应用现状与发展趋势 被引量：2
20
作者 徐向阳 刘斌 《汽车电器》 2003年第5期1-2,6,共3页
MEMS是多种学科交叉融合的前沿高新技术,MEMS具有体积小、质量轻、耗能低、惯性小、响应时间短等许多优点,在汽车电器电子技术中具有重要的用途。本文介绍了目前MEMS发展的国内外状况,并对MEMS在汽车电器电子技术中的应用、发展趋势及... MEMS是多种学科交叉融合的前沿高新技术,MEMS具有体积小、质量轻、耗能低、惯性小、响应时间短等许多优点,在汽车电器电子技术中具有重要的用途。本文介绍了目前MEMS发展的国内外状况,并对MEMS在汽车电器电子技术中的应用、发展趋势及其对汽车电器电子技术的影响进行了分析与探讨。 展开更多
关键词 mems 汽车 电器 电子技术 微电子机械系统
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