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微电子机械系统和片式系统
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作者 王祁 王劲松 迟晓珠 《传感器技术》 CSCD 1999年第3期54-56,共3页
介绍微电子机械系统和片式系统的原理、构成和应用,并介绍几种已研制成功的微电子机械系统和片式系统。
关键词 微电子机械系统 片式系统 mems SOC
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可调谐MEMS-VCSEL微桥梁制备及其应力的影响
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作者 朱鲁江 孙玉润 +2 位作者 张琪 于淑珍 董建荣 《半导体技术》 北大核心 2025年第6期589-594,共6页
针对微电子机械系统(MEMS)的垂直腔面发射激光器(VCSEL)中静电驱动微桥梁结构制备工艺开展研究,旨在制备平直的悬空微桥梁结构,并通过工艺优化提高其可靠性。利用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法刻蚀Ge牺牲层,这种方法既能够防止湿法腐... 针对微电子机械系统(MEMS)的垂直腔面发射激光器(VCSEL)中静电驱动微桥梁结构制备工艺开展研究,旨在制备平直的悬空微桥梁结构,并通过工艺优化提高其可靠性。利用干法刻蚀和湿法腐蚀相结合的方法刻蚀Ge牺牲层,这种方法既能够防止湿法腐蚀横向刻蚀过多,还可以提高Ge和底部电极Ti的刻蚀比。通过XeF_(2)气体干法刻蚀去除剩余的Ge以释放微桥梁结构,避免湿法腐蚀释放造成的微桥梁结构与衬底粘附问题,测试结果表明XeF_(2)横向腐蚀Ge的速率高达150μm/min。此外,选用SiNx介质作为微桥梁结构层,并通过优化等离子体增强化学气相沉积(PECVD)工艺条件调控薄膜应力为低张应力,解决了残余应力导致的微桥梁结构弯曲和断裂问题,制备了平直的悬空微桥梁结构。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 微桥梁结构 Ge刻蚀 XeF_(2)干法刻蚀 残余应力
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《微电子机械系统》
3
《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1241-1241,共1页
本书介绍了微电子机械系统(MEMS)的相关基础知识、MEMS主要工艺和器件结构等方面内容,对该领域的热点研究问题进行了探讨,主要内容分为五个部分,首先介绍MEMS的相关力学量测量方法,使读者对力学量方面的知识有详细的了解,然后介... 本书介绍了微电子机械系统(MEMS)的相关基础知识、MEMS主要工艺和器件结构等方面内容,对该领域的热点研究问题进行了探讨,主要内容分为五个部分,首先介绍MEMS的相关力学量测量方法,使读者对力学量方面的知识有详细的了解,然后介绍MEMS中的主要工艺,在此基础上,系统介绍MEMS中的传感器部分,包括传感器的原理、结构和实现方法, 展开更多
关键词 微电子机械系统 mems 基础知识 器件结构 测量方法 力学量 传感器 工艺
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基于MEMS工艺的微机械失效分析研究进展 被引量:4
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作者 王振禄 张九娥 董丽梅 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期481-488,共8页
随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战。针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成... 随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战。针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成果和主要研究方法,着重总结了微机械的断裂、疲劳、磨损、黏附和蠕变等失效形式,并分析了这些失效形式对微器件的功能和性能的影响以及对这些失效的预防措施,通过结构优化、器件设计和加工质量控制等措施可降低失效的发生,提高可靠性。最后总结了微机械失效分析中存在的主要问题和以后的发展方向,提出建立通用的失效预测模型、标准的可靠性测试方法是未来微机械失效分析的研究重点。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 可靠性 失效形式 失效机理 失效预防
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芯片原子钟MEMS原子气室数字温控系统设计 被引量:1
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作者 刘召军 李坤 +3 位作者 李云超 胡旭文 闫树斌 张彦军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第6期410-414,420,共6页
芯片原子钟(CSAC)可以提供精准的时间基准,具有较好的应用前景。利用微型PIC~?单片机和增量式比例-微分-积分(PID)算法设计了一种CSAC微电子机械系统(MEMS)原子气室数字温控系统,并通过磁控溅射方法制作了MEMS原子气室专用的氧化铟锡(I... 芯片原子钟(CSAC)可以提供精准的时间基准,具有较好的应用前景。利用微型PIC~?单片机和增量式比例-微分-积分(PID)算法设计了一种CSAC微电子机械系统(MEMS)原子气室数字温控系统,并通过磁控溅射方法制作了MEMS原子气室专用的氧化铟锡(ITO)加热玻璃。温度是影响CSAC稳定度的一个重要因素,解决了CSAC系统气室温控的加热不均匀问题,温控精度达到了0.10℃,达到了CSAC温控精度优于0.15℃的要求。通过饱和吸收光谱实验,获得了明显的饱和吸收谱线。实验结果为高性能CSAC的研究提供了参考。 展开更多
关键词 芯片原子钟(CSAC) 数字温控 饱和吸收 微电子机械系统(mems)原子气室 氧化铟锡(ITO)加热玻璃
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基于MEMS技术的三维集成K波段四通道T/R微系统
6
作者 刘星 夏俊颖 +3 位作者 薛梅 李晓林 王嘉 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第4期335-339,共5页
为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了... 为满足有源相控阵雷达小型化需求,基于微电子机械系统(MEMS)多层3D封装技术研制了一种超小尺寸K波段四通道T/R微系统。该器件结合高精度晶圆、微凸点、重布线层(RDL)、硅通孔(TSV)等先进封装技术,将功能芯片和硅片进行纵向堆叠,实现了异质异构的三维集成,具有限幅、低噪声放大、功率放大、5 bit数控衰减、6 bit数控移相、串并转换等功能。器件尺寸仅为10.3 mm×10.3 mm×3.88 mm,质量为1.1 g,体积、质量均减小至传统砖式模块的1/10。实测噪声系数3.29 dB,接收增益19.22 dB,发射输出功率22 dBm,功率一致性优于±0.6 dB。实测结果与仿真结果吻合,为T/R前端的小型化研究提供了参考。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) 三维集成 T/R 系统 硅通孔(TSV)
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基于硅基MEMS工艺的Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统 被引量:4
7
作者 杨栋 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期506-511,共6页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺设计了一种Ka波段四通道短砖式三维集成T/R微系统,实现四通道收发及功率合成功能。器件每个通道具备6 bit数控移相、5 bit数控衰减、电源调制等功能。该T/R微系统由两层硅基MEMS模块堆叠而成,每层硅基模块内部异构集成多个单片微波集成电路(MMIC),内部采用硅通孔(TSV)实现垂直互连,层间采用植球互连,器件尺寸为18 mm×19.5 mm×3 mm。经测试,在33~37 GHz频段内,器件单通道饱和发射功率大于30 dBm,接收增益约为35 dB,噪声系数小于4.6 dB。器件兼顾高性能和高集成度,可应用于雷达相控阵系统。 展开更多
关键词 相控阵雷达 硅基微电子机械系统(mems)工艺 T/R微系统 三维异构集成 硅通孔(TSV)
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基于MEMS技术的微型流量传感器的研究进展 被引量:27
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作者 彭杰纲 周兆英 叶雄英 《力学进展》 EI CSCD 北大核心 2005年第3期361-376,共16页
流量测量是工业生产和科研工作的重要的检测参数.近年来,随着对微电子机械系统(MEMS)的深入研究和取得的进展,传统的工业和流体力学研究的流量传感器向高集成度,微型化,高精度,高可靠性方向发展,同时生命科学的发展大大促进了用于微流体... 流量测量是工业生产和科研工作的重要的检测参数.近年来,随着对微电子机械系统(MEMS)的深入研究和取得的进展,传统的工业和流体力学研究的流量传感器向高集成度,微型化,高精度,高可靠性方向发展,同时生命科学的发展大大促进了用于微流体,生物学、医学、卫生、食物等学科研究新型微型流量传感器的研究开发,微型流量传感器已成为MEMS的重要研究方向.本文对基于MEMS技术的流量传感器技术的原理、分类作了简要介绍,归纳和评述了各种基于MEMS技术的流量传感器(热式型,差压型,升力型,流体振动型,科里奥利型及仿生型微型流量传感器等)的生产工艺和应用特点,并对基于MEMS技术的微型流量传感器的校正方法做了总结归纳.介绍了国内在微型流量传感器方面的研制工作.最后总结归纳出基于MEMS技术的流量传感器发展不同阶段并阐述了各个阶段的发展特点,并对基于MEMS技术的流量传感器新的发展趋势进行了展望. 展开更多
关键词 微型流量传感器 mems 最新进展 mems技术 微电子机械系统 科研工作 工业生产 传感器技术 微流体 检测参数
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MEMS高量程加速度传感器的动态特性分析 被引量:14
9
作者 潘龙丽 石云波 +2 位作者 周智君 尚晓亮 刘俊 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1392-1394,共3页
利用霍普金森杆激光干涉冲击试验台对实验室研发的MEMS高量程压阻式加速度传感器进行动态校准;采用两种不同解算方法对实验数据将进行分析处理,求解出该传感器的幅频特性,绘制了对数幅频特性曲线;通过对比两种算法的结果知道,镜像映射... 利用霍普金森杆激光干涉冲击试验台对实验室研发的MEMS高量程压阻式加速度传感器进行动态校准;采用两种不同解算方法对实验数据将进行分析处理,求解出该传感器的幅频特性,绘制了对数幅频特性曲线;通过对比两种算法的结果知道,镜像映射法优于FFT算法,其算法简单有效,能直接辨识出系统模型参数和模型阶次。 展开更多
关键词 mems(微电子机械系统) 高量程加速度计 动态特性 霍普金森杆 镜像映射法
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基于MEMS的硅基PZT薄膜微力传感芯片 被引量:6
10
作者 佟建华 刘梦伟 +3 位作者 崔岩 王兢 崔天宏 王立鼎 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2006年第3期335-337,340,共4页
为了测量毫克级的微小力,设计并制造了一种硅基PZT薄膜悬臂式微力传感芯片。采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)方法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上成功制备了厚度不同(300-800nm)的锆钛酸铅(Pb(ZrxTi1-x)O3)薄膜,薄膜表面均匀,无裂纹。通过... 为了测量毫克级的微小力,设计并制造了一种硅基PZT薄膜悬臂式微力传感芯片。采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)方法在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上成功制备了厚度不同(300-800nm)的锆钛酸铅(Pb(ZrxTi1-x)O3)薄膜,薄膜表面均匀,无裂纹。通过测试和分析,研究了PZT薄膜的制备工艺参数和压电、铁电、阻抗特性。采用微机械加工手段制作了长度为1000μm、500μm、250μm的硅基PZT薄膜微型悬臂结构。当在悬臂的自由端沿着厚度方向施加毫克级的微小力时,微型悬臂就会在厚度方向发生弯曲和振动,通过测量在压电材料表面电极上的电荷量,并通过计算可得到微型悬臂所受的集中力的大小,实现微力的测量。该文还对微力传感芯片的工作方式进行了研究,初步设计了传感器系统模型。 展开更多
关键词 微电子机械系统(mems) PZT薄膜 微力传感器 设计 制作
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国外MEMS技术的现状及其在军事领域中的应用 被引量:17
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作者 亢春梅 曹金名 刘光辉 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2002年第6期4-7,共4页
概括介绍了国外MEMS技术的主要工艺、特点、市场及预测、研究发展方向 ,重点介绍了国外MEMS技术的现状及其在军事领域中的应用。
关键词 mems技术 现状 军事领域 应用 微电子机械系统 电子器件
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梳状音叉MEMS陀螺非随机误差分析 被引量:4
12
作者 李荣冰 刘建业 +2 位作者 林雪原 华冰 刘瑞华 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期928-931,共4页
研究了一种典型结构的梳状音叉MEMS陀螺的非随机性误差特性。综合考虑梳状音叉MEMS陀螺质心偏移、硅的非等弹性等因素,分析该陀螺中的非随机性干扰力矩;从二阶欠阻尼控制系统的角度,讨论了干扰力矩在陀螺内调制、解调环节下对输出的影响... 研究了一种典型结构的梳状音叉MEMS陀螺的非随机性误差特性。综合考虑梳状音叉MEMS陀螺质心偏移、硅的非等弹性等因素,分析该陀螺中的非随机性干扰力矩;从二阶欠阻尼控制系统的角度,讨论了干扰力矩在陀螺内调制、解调环节下对输出的影响;推导出开环灵敏度随温度、比力和角速度的变化关系。在一定近似条件下,得到梳状音叉MEMS陀螺非随机性误差模型的形式。 展开更多
关键词 mems陀螺 非随机性误差 微电子机械系统 惯性导航
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SiC薄膜材料在MEMS中应用的研究进展 被引量:7
13
作者 崔梦 胡明 严如岳 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2004年第6期482-484,490,共4页
SiC材料具有极为优良的物理化学性能,以SiC材料替代传统Si材料制成的SiC微电子机械系统(MEMS),克服了SiMEMS本身性能的局限性,可满足在高温、高腐蚀等极端条件下的应用。文章综述了近几年SiC薄膜在MEMS中应用的研究进展,详细讨论了薄膜... SiC材料具有极为优良的物理化学性能,以SiC材料替代传统Si材料制成的SiC微电子机械系统(MEMS),克服了SiMEMS本身性能的局限性,可满足在高温、高腐蚀等极端条件下的应用。文章综述了近几年SiC薄膜在MEMS中应用的研究进展,详细讨论了薄膜的性能、主要制备方法及微机械加工技术在SiCMEMS的应用。最后,分别举例说明SiC薄膜材料在MEMS中作为保护层和结构层应用的研究现状。 展开更多
关键词 SIC 微电子机械系统(mems) 保护层 微结构层 应用
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MEMS中薄膜热物性测试方法研究 被引量:3
14
作者 唐祯安 黄正兴 +1 位作者 顾毓沁 朱德忠 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2003年第2期6-11,14,共7页
介绍关于薄膜热物性的测试方法 ,分析了各种方法的适用条件 ,并对一些方法所得的薄膜热物性作了汇总比较 。
关键词 mems 薄膜 物物性 测试方法 微电子机械系统
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MEMS微针研究 被引量:3
15
作者 贾书海 李以贵 +1 位作者 朱军 孙潇 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第z1期185-187,共3页
MEMS微针是目前的一个研究热点,是实现无痛给药、抽血和生化检验集成化的关键。本文探讨了MEMS微针的研究进展,给出了MEMS微针的研究结果,讨论了MEMS微针在实际中应用还应解决的关键问题。
关键词 微电子机械系统(mems) 高深宽比
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通信领域中的MEMS器件及发展动态 被引量:5
16
作者 谌贵辉 张万里 +1 位作者 彭斌 蒋洪川 《电讯技术》 北大核心 2004年第2期19-24,共6页
微电子机械系统(MEMS)技术在通信领域中有着广泛的应用前景,本文介绍了在无线通信和光通信中的MEMS器件如MEMS电感、电容、开关、滤波器、光检测器等MEMS器件的原理、结构和发展概况,指出了MEMS器件发展所面临的问题和方向。
关键词 mems 微电子机械系统 无线通信 光通信 滤波器 光检测器 电感 电容
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微尺度热科学及其在MEMS中的应用 被引量:11
17
作者 王沫然 李志信 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2002年第7期1-4,51,共5页
主要介绍了微尺度热科学最新研究成果及其在MEMS中的应用。微电子机械系统(MEMS)的高速发展为微尺度物理现象及其内在机理的研究提供了机遇和挑战。微尺度热科学是微尺度物理学的一个重要分支 ,包括微尺度传热学、微尺度动力学和微尺度... 主要介绍了微尺度热科学最新研究成果及其在MEMS中的应用。微电子机械系统(MEMS)的高速发展为微尺度物理现象及其内在机理的研究提供了机遇和挑战。微尺度热科学是微尺度物理学的一个重要分支 ,包括微尺度传热学、微尺度动力学和微尺度热测量学等。一般来说 ,微尺度热现象的尺度效应可以归结为热流密度大和热惯性小这两个特点 ,在MEMS器件中有广泛的应用。尽管近年来微尺度热科学取得了快速的发展 ,但仍处于不断发展的阶段 ;完整的理论体系还没有建立 ;微尺度下成熟的实验方法还在摸索中 ,实验数据处在原始积累阶段 ;大规模计算条件的实现和分子水平的数值模拟方法为问题的解决提供了另一条途径。 展开更多
关键词 mems 微尺度热科学 尺度效应 微电子机械系统
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纳米压入法MEMS材料力学性能测量与评定标准化的初步设想 被引量:4
18
作者 赵则祥 王海容 蒋庄德 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期456-459,共4页
根据纳米压入法测量与评定MEMS材料力学性能的原理 ,对诸如测量仪器、压头、评定模型、测试条件等影响力学性能测量精确度、测量结果的可比性的主要因素进行了分析。在此基础上 。
关键词 mems材料 纳米压入法 力学性能 标准化 微电子机械系统
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串联电容式RF MEMS开关设计与制造研究 被引量:3
19
作者 侯智昊 刘泽文 +2 位作者 胡光伟 刘理天 李志坚 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期660-663,共4页
介绍了一种串联电容式RF MEMS开关的设计与制造。所设计的串联电容式RF MEMS开关利用薄膜淀积中产生的内应力使MEMS桥膜向上发生翘曲,从而提高所设计的开关的隔离度,克服了串联电容式RF MEMS开关通常只有在1GHz以下才能获得较高隔离度... 介绍了一种串联电容式RF MEMS开关的设计与制造。所设计的串联电容式RF MEMS开关利用薄膜淀积中产生的内应力使MEMS桥膜向上发生翘曲,从而提高所设计的开关的隔离度,克服了串联电容式RF MEMS开关通常只有在1GHz以下才能获得较高隔离度的缺点。其工艺与并联电容式RF MEMS开关完全相同,解决了并联电容式RF MEMS开关不能应用于低频段(〈10GHz)的问题。其插入损耗为-0.88dB@3GHz,在6GHz以上,插入损耗为-0.5dB;隔离度为-33.5dB@900MHz、-24dB@3GH和-20dB@5GHz,适合于3-5GHz频段的应用。 展开更多
关键词 射频 微电子机械系统 串联电容式RF mems开关 串联电容式 内应力
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MEMS薄膜应力研究 被引量:7
20
作者 田文超 贾建援 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期601-603,共3页
针对微电子机械悬臂梁废品率高的问题 ,从悬臂梁的加工工艺 ,分析了在不同工作状态 ,薄膜应力对悬臂梁的刚度影响 ;建立了薄膜应力的数学模型 ;通过仿真发现 ,在悬臂梁的某些加工温差段 ,悬臂梁的刚度出现奇异值 ,变形已不再满足小变形... 针对微电子机械悬臂梁废品率高的问题 ,从悬臂梁的加工工艺 ,分析了在不同工作状态 ,薄膜应力对悬臂梁的刚度影响 ;建立了薄膜应力的数学模型 ;通过仿真发现 ,在悬臂梁的某些加工温差段 ,悬臂梁的刚度出现奇异值 ,变形已不再满足小变形条件的现象 ; 展开更多
关键词 微电子机械系统 (mems) 薄膜应力 悬臂梁
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