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一种新的低成本微电子机械系统微针加工方法 被引量:3
1
作者 贾书海 李以贵 +1 位作者 朱军 孙潇 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期589-592,共4页
提出了一种新的空心微针阵列加工方法,利用三次同步辐射曝光和显影过程来加工微针.通过无掩膜曝光实现显影腐蚀的侧向扩展,从而获得微针的尖部形状;为克服因同步辐射光源的光束为近似椭圆高斯分布所造成的微针呈椭圆形及微针在各个方... 提出了一种新的空心微针阵列加工方法,利用三次同步辐射曝光和显影过程来加工微针.通过无掩膜曝光实现显影腐蚀的侧向扩展,从而获得微针的尖部形状;为克服因同步辐射光源的光束为近似椭圆高斯分布所造成的微针呈椭圆形及微针在各个方向上的强度不均匀问题,采用正交两次曝光方法来补偿同步辐射光源的光束分布不均匀性.这种方法工艺过程非常简单,并且无需任何特殊装置.文中所有实验是在日本立命馆大学的超导压缩存储环同步辐射光源AURORA的第13条线上完成的.实验结果表明,利用这种新方法可以非常方便地加工出高质量的空心微针,实现微针阵列的低成本、批量化制造. 展开更多
关键词 微电子机械系统 微针 同步辐射 光刻
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微电子机械系统研究领域的最新进展——IEEE MEMS 2018国际会议综述 被引量:9
2
作者 宋宇 张海霞 《太赫兹科学与电子信息学报》 北大核心 2018年第2期372-378,共7页
18年1月21日至25日在英国贝尔法斯特会展中心举行(见图1),吸引了来自世界各国相关领域的600余位专家学者,共同探讨微纳传感工艺等领域的最新进展与科学前沿。此次会议的大会主席由来自瑞士电子与微技术中心(CSEM)的Michel Despont教授... 18年1月21日至25日在英国贝尔法斯特会展中心举行(见图1),吸引了来自世界各国相关领域的600余位专家学者,共同探讨微纳传感工艺等领域的最新进展与科学前沿。此次会议的大会主席由来自瑞士电子与微技术中心(CSEM)的Michel Despont教授与爱尔兰都柏林城市大学的Jens Ducrée教授共同担任,并设置了最佳口头报告奖与最佳张贴报告奖,得到了国际电气与电子工程协会(IEEE)与IEEE机器人与自动化学会等多个国际组织的大力支持。 展开更多
关键词 微电子机械系统 IEEE 国际会议 MEMS 综述 自动化学会 会展中心 专家学者
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微电子机械系统 被引量:12
3
作者 王跃林 苏以撒 王文 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第10期37-42,共6页
本文对国外微电子机械系统(MEMS)的研究现况作了评述。介绍了MEMS的主要技术和它的应用情况,对国外的一些主要研究机构的情况进行了分析,最后就我国MEMS的发展提出了一些建议。
关键词 微电子机械系统 机械
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微电子机械系统中的若干固体力学问题 被引量:3
4
作者 张向军 孟永钢 温诗铸 《力学与实践》 CSCD 北大核心 2003年第2期7-11,共5页
简述了微电子机械系统若干固体力学问题研究的现状,包括:微构件材料的基本力学性能;微构 件的力学分析与计算;微系统的失效分析研究;微系统的驱动等,并阐述了微系统力学问题中涉及的表面效应 和尺度效应,提出了微系统多类型力作用、多... 简述了微电子机械系统若干固体力学问题研究的现状,包括:微构件材料的基本力学性能;微构 件的力学分析与计算;微系统的失效分析研究;微系统的驱动等,并阐述了微系统力学问题中涉及的表面效应 和尺度效应,提出了微系统多类型力作用、多种因素交叉、多学科耦合、非线性突出的特点和研究方向. 展开更多
关键词 微电子机械系统 固体力学 尺度效应 表面效应 失效分析 研究方向
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微电子机械系统的研究进展 被引量:12
5
作者 李炳乾 朱长纯 刘君华 《国外电子元器件》 2001年第1期4-9,共6页
本文从微电子机械系统 (MEMS)的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术 ,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展 ,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力 ,提出了“只有产业... 本文从微电子机械系统 (MEMS)的基本加工技术和MEMS器件等方面介绍了MEMS的发展过程;综述了国内外MEMS加工技术 ,特别是新型MEMS器件与系统方面的最新研究进展 ,介绍了欧美日等发达国家和我国为MEMS的发展所作的努力 ,提出了“只有产业界及时介入才是中国MEMS研究的唯一出路”。 展开更多
关键词 MEMS 机械器件 微电子 微电子机械系统 机械加工
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微/纳米级微电子机械系统制造新技术 被引量:1
6
作者 王振宇 成立 祝俊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第8期27-33,共7页
论述了微电子机械制造中的主要技术,包括表面微细加工、体微细加工、光刻-电铸-注塑(LIGA)、硅直接键合技术等,并讨论了这些新技术在MEMS产品中的应用前景。
关键词 微电子机械系统 机械 制造技术 微细加工
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微电子机械系统中微致动器力矩测试技术的研究 被引量:1
7
作者 王彤宇 潘毓学 +1 位作者 吴一辉 贾宏光 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期228-230,共3页
本文提出了一种新的非接触式、高灵敏度微致动器输出力矩动态测试方法 ,以非接触测量代替接触测量 ,改间接测量为直接测量 ,最大限度地减少中间环节及测量影响因素 ,测量精度可提高一个数量级 ,测量范围可提高到 10 - 4~ 10 - 7Nm .同... 本文提出了一种新的非接触式、高灵敏度微致动器输出力矩动态测试方法 ,以非接触测量代替接触测量 ,改间接测量为直接测量 ,最大限度地减少中间环节及测量影响因素 ,测量精度可提高一个数量级 ,测量范围可提高到 10 - 4~ 10 - 7Nm .同时 ,设计了非接触、高灵敏度微致动器力矩动态测量仪 ,并对其中的两项关键技术—非接触微力制动和微力自动加载进行了论述 。 展开更多
关键词 微致动器 微力矩 非接触测量 微电子机械系统
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碳化硅材料在微电子机械系统中的应用 被引量:1
8
作者 刘肃 唐莹 李思渊 《微纳电子技术》 CAS 2002年第8期26-30,共5页
碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊... 碳化硅材料包括单晶碳化硅、多晶碳化硅、无定形碳化硅等,由于其显著的材料特性,如耐热、耐磨、化学惰性和高硬度等,近年来在微电子机械系统(MEMS)领域受到越来越多的关注。应用特定的工艺条件将碳化硅材料制成MEMS器件,可以在某些特殊条件下使用,克服了常规材料本身的局限性,从而为碳化硅材料的应用开发了新的领域。追踪这一国际热点研究问题,针对以上几种不同形态材料,分别举例说明了它们在MEMS领域应用的进展情况。 展开更多
关键词 碳化硅 微电子机械系统 微结构 MEMS
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微电子机械系统(MEMS)在光通信中的应用及其研究动态 被引量:6
9
作者 胡军武 《电信科学》 北大核心 1999年第10期36-38,共3页
近年来微电子机械系统(MEMS)成为光通信技术的新热点之一。本文叙述了MEMS 技术的特点,论述了MEMS在光通信中的应用,并介绍了国内外的研究情况。
关键词 光通信 光开关 微电子机械系统 光器件
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微电子机械系统键合强度检测方法研究进展 被引量:2
10
作者 李仁锋 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第11期678-683,共6页
把微电子机械系统键合强度检测分为传统分层检测方法、微结构检测方法和非破坏性检测方法,并逐一对这些方法进行细分和详细地描述。传统分层检测方法的难点是结构的夹持,而且不能实现在线监测;非破坏性检测方法检测范围有限,而且检测仪... 把微电子机械系统键合强度检测分为传统分层检测方法、微结构检测方法和非破坏性检测方法,并逐一对这些方法进行细分和详细地描述。传统分层检测方法的难点是结构的夹持,而且不能实现在线监测;非破坏性检测方法检测范围有限,而且检测仪器较为复杂。微结构检测方法最适合于检测微小面积键合强度,该方法又分为微结构微力测试法和微结构在线检测方法两类,微结构微力测试法需要高精度的微力测试仪,而且也不能实现在线检测;微结构在线检测方法只需要一台带有显微镜的探针台,这些都是大部分微机电系统工艺线所具备的,它是一种在线检测方法,直接在晶圆片上进行检测,不需要进行划片,是目前微电子机械系统键合强度检测中最优检测方法。 展开更多
关键词 微电子机械系统 键合强度 微结构 在线检测 微力 叉指式器件
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微电子机械系统在相控阵天线中的应用 被引量:12
11
作者 张光义 赵玉洁 《电子机械工程》 2004年第6期1-13,共13页
主要讨论了微电子机械系统(MEMS)在相控阵天线中的应用。在介绍用MEMS开关器件实现的移相器、无源微波传输线、可转动天线单元等之后,重点讨论了微电子机械天线(包括宽频带、多频段可重构天线孔径)。
关键词 微电子机械系统 相控阵天线 可重构天线孔径 宽带相控阵天线
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微电子机械系统及硅微机械加工工艺 被引量:9
12
作者 洪永强 蒋红霞 《电子工艺技术》 2003年第5期185-188,共4页
微电子机械系统(MEMS)是一项21世纪可以广泛应用的新兴技术。硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的MEMS主流技术。介绍了MEMS的特点、国内外MEMS的发展现状,讨论了MEMS的三种加工方法,着重探讨了硅微机械加工中常用的腐... 微电子机械系统(MEMS)是一项21世纪可以广泛应用的新兴技术。硅微机械加工工艺是近年来随着集成电路工艺发展起来的MEMS主流技术。介绍了MEMS的特点、国内外MEMS的发展现状,讨论了MEMS的三种加工方法,着重探讨了硅微机械加工中常用的腐蚀、键合、光刻、氧化、扩散、溅射等工艺。 展开更多
关键词 微电子机械系统 体微加工 表面微加工 LIGA
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晶圆键合技术与微电子机械系统新进展 被引量:4
13
作者 葛劢冲 赵晓东 《电子工业专用设备》 2004年第7期15-20,共6页
概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。
关键词 晶圆键合技术 绝缘体上硅 微电子机械系统 微光电子机械系统 晶圆级封装
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基于微压印成形的三维微电子机械系统制造新工艺
14
作者 王权岱 段玉岗 +2 位作者 丁玉成 卢秉恒 张亚军 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期946-949,共4页
针对目前微电子机械系统(MEMS)制造中存在的三维加工能力不足的问题,将压印光刻技术和分层制造原理相结合,研究了三维MEMS制造的新工艺.采用视频图像原理构建了多层压印的对正系统,对正精度达到2μm.通过降低黏度和固化收缩率,兼顾弹性... 针对目前微电子机械系统(MEMS)制造中存在的三维加工能力不足的问题,将压印光刻技术和分层制造原理相结合,研究了三维MEMS制造的新工艺.采用视频图像原理构建了多层压印的对正系统,对正精度达到2μm.通过降低黏度和固化收缩率,兼顾弹性和固化速度,开发了适用于微压印工艺的高分辨率抗蚀剂材料,并进行了匀胶、压印和脱模工艺的优化实验.通过原子力显微镜对压印结果进行了分析,分析结果表明,图形从模具到抗蚀剂的转移误差小于8%,具有制作复杂微结构的能力,同时也为MEMS的制作提供了一种高效低成本的新方法. 展开更多
关键词 压印光刻 分层制造 微电子机械系统 对正
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下世纪初微电子机械系统的发展 被引量:3
15
作者 李栓庆 《半导体情报》 1997年第2期11-22,共12页
介绍了微电子机械系统的四种基本制作技术,即本体微机械加工、表面微机械加工、铸模工艺和晶片键合工艺。重点讨论了实现微系统突破的集成工艺技术。最后简单概述了传感器。
关键词 本体微机械加工 微电子机械系统 半导体技术
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微电子机械系统的发展与应用
16
作者 胡雪梅 王宏颖 《西安航空技术高等专科学校学报》 2006年第3期25-27,共3页
在介绍了微电子机械系统的起源和特点的基础上,对微电子机械系统的加工、封装测试、及应用进行了较全面的论述,提出和展望了其广阔的发展前景。
关键词 微电子机械系统 微加工技术 封装技术 应用领域
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微电子机械系统及其应用
17
作者 陈佳品 吴智政 《电子机械工程》 1996年第6期1-4,共4页
本文介绍了微电子机械系统及其技术的一般含义,并对微电子机械系统的典型结构作了详细阐述,最后对其应用前景进行了简单分析。
关键词 微电子机械系统 微传感器 微驱动器
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微电子机械系统 被引量:4
18
作者 李拴庆 付士萍 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期1-5,共5页
概述了微电子机械系统(MEMS)的特点、理论和技术基础。详细介绍了微型传感器、微型执行器、微型光机电系统(MOEMS)、微型生物化学芯片、微型机器人、微型飞行器、微型动力系统和纳米电子机械系统等主要MEMS器件和系统... 概述了微电子机械系统(MEMS)的特点、理论和技术基础。详细介绍了微型传感器、微型执行器、微型光机电系统(MOEMS)、微型生物化学芯片、微型机器人、微型飞行器、微型动力系统和纳米电子机械系统等主要MEMS器件和系统及这些器件在个人运载工具导航、系统监控与故障预防、环境感知、小型分析仪、生物医疗器械和航空航天等领域的应用。最后简述了MEMS技术的发展趋势与我国的发展现状。 展开更多
关键词 传感器 微电子机械系统 执行器
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射频微电子机械系统的发展与展望
19
作者 袁明文 《半导体情报》 2001年第4期1-9,共9页
介绍了射频微电子机械系统 ( RF MEMS)的最新进展、研究内容及应用前景。该系统装置包括开关、继电器、电容器、电感器、滤波器及微波和毫米波元件。
关键词 射频 微电子机械系统 电子元件
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微电子机械系统的发展及未来 被引量:1
20
作者 乔希竹 《光电子技术》 CAS 2000年第1期27-33,共7页
介绍了微电子机械系统(MEMS)的技术、材料、器件及应用,讨论了它的发展趋势及将来的市场。
关键词 微电子机械系统 微型化 多样化 微电子集成
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