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微电子技术在机械加工系统中的应用研究 被引量:3
1
作者 李健 谷善茂 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2022年第8期I0002-I0002,共1页
微电子技术在机械加工系统中的应用具有广泛前景,基于该技术,机械加工技术可以从厘米量级跃迁至微米量级,极大地提高了机械产品的精密度,许多传统领域的生产管理方式也随之改变。例如医学领域使用的“微型手术刀”“微型人工脏器”“微... 微电子技术在机械加工系统中的应用具有广泛前景,基于该技术,机械加工技术可以从厘米量级跃迁至微米量级,极大地提高了机械产品的精密度,许多传统领域的生产管理方式也随之改变。例如医学领域使用的“微型手术刀”“微型人工脏器”“微型内窥镜”等,都可以通过微电子技术与机械加工相融合的方式实现,诸如此类的先进产品,将更好地造福人类。 展开更多
关键词 生产管理方式 微电子技术 机械加工技术 医学领域 机械加工系统 微米量级 造福人类 相融合
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微机械加工技术在微传感器中的应用 被引量:7
2
作者 胡明 马家志 +1 位作者 邹俊 张之圣 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2002年第4期268-270,302,共4页
随着微传感器的广泛应用 ,微机械加工技术被越来越多地应用于传感器的制造工艺中。从微机械加工技术的关键工艺入手 ,分别对体微机械加工技术和表面微机械加工技术加以介绍 。
关键词 机械加工技术 微传感器 微电子机械系统 mems 各向异性腐蚀 多晶硅
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面向MEMS的微细加工技术 被引量:18
3
作者 罗均 谢少荣 龚振邦 《电加工与模具》 2001年第5期1-6,共6页
MEMS技术将是 2 1世纪科技与产业的制高点之一 ,而微细加工技术又是MEMS发展的重要基础。微细加工技术在传统光刻工艺的基础上 ,又发展了灰调光刻、Lift Off、LIGA及准LIGA、激光和分子装配等适应三维结构的新技术。本文综述了目前国内... MEMS技术将是 2 1世纪科技与产业的制高点之一 ,而微细加工技术又是MEMS发展的重要基础。微细加工技术在传统光刻工艺的基础上 ,又发展了灰调光刻、Lift Off、LIGA及准LIGA、激光和分子装配等适应三维结构的新技术。本文综述了目前国内外各种微细加工及其关键技术的研究状况 。 展开更多
关键词 机械 mems 微细加工技术 微电子机械系统
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基于MEMS技术的微型流量传感器的研究进展 被引量:27
4
作者 彭杰纲 周兆英 叶雄英 《力学进展》 EI CSCD 北大核心 2005年第3期361-376,共16页
流量测量是工业生产和科研工作的重要的检测参数.近年来,随着对微电子机械系统(MEMS)的深入研究和取得的进展,传统的工业和流体力学研究的流量传感器向高集成度,微型化,高精度,高可靠性方向发展,同时生命科学的发展大大促进了用于微流体... 流量测量是工业生产和科研工作的重要的检测参数.近年来,随着对微电子机械系统(MEMS)的深入研究和取得的进展,传统的工业和流体力学研究的流量传感器向高集成度,微型化,高精度,高可靠性方向发展,同时生命科学的发展大大促进了用于微流体,生物学、医学、卫生、食物等学科研究新型微型流量传感器的研究开发,微型流量传感器已成为MEMS的重要研究方向.本文对基于MEMS技术的流量传感器技术的原理、分类作了简要介绍,归纳和评述了各种基于MEMS技术的流量传感器(热式型,差压型,升力型,流体振动型,科里奥利型及仿生型微型流量传感器等)的生产工艺和应用特点,并对基于MEMS技术的微型流量传感器的校正方法做了总结归纳.介绍了国内在微型流量传感器方面的研制工作.最后总结归纳出基于MEMS技术的流量传感器发展不同阶段并阐述了各个阶段的发展特点,并对基于MEMS技术的流量传感器新的发展趋势进行了展望. 展开更多
关键词 微型流量传感器 mems 最新进展 mems技术 微电子机械系统 科研工作 工业生产 传感器技术 微流体 检测参数
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国外MEMS技术的现状及其在军事领域中的应用 被引量:17
5
作者 亢春梅 曹金名 刘光辉 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2002年第6期4-7,共4页
概括介绍了国外MEMS技术的主要工艺、特点、市场及预测、研究发展方向 ,重点介绍了国外MEMS技术的现状及其在军事领域中的应用。
关键词 mems技术 现状 军事领域 应用 微电子机械系统 电子器件
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MEMS封装技术研究进展与趋势 被引量:9
6
作者 田斌 胡明 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页
介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例,并且对MEMS封装有可能的发展趋势进行了分析。 展开更多
关键词 mems封装 研究现状 倒装芯片技术 上下球栅阵列 多芯片模块封装 微电子机械系统
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基于MEMS技术的微型飞行器 被引量:2
7
作者 吴鸿 刘太秋 陈建辉 《航空发动机》 2004年第2期51-53,共3页
随着MEMS技术的发展,微型飞行器(MAV)成为当今先进国家竞相研究的科技前沿课题。综述了世界各国微型飞行器研究的进展及其关键技术。
关键词 mems技术 微型飞行器 微电子机械系统 空气动力学
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MEMS技术应用日趋广泛 被引量:3
8
作者 Suki 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第12期8-9,共2页
MEMS(Micro Electro Mechanical?System),即微电子机械系统,始于上世纪50-60年代,80年代迅速发展成为一门综合性新兴学科。微电子机械系统包括微能源、微驱动器、微传感器(如声、光、热、力、电等)、微控制器和微操作器等,集成于一个微... MEMS(Micro Electro Mechanical?System),即微电子机械系统,始于上世纪50-60年代,80年代迅速发展成为一门综合性新兴学科。微电子机械系统包括微能源、微驱动器、微传感器(如声、光、热、力、电等)、微控制器和微操作器等,集成于一个微小的空间,实现一种或多种设定的功能。MEMS可以成数量级地提高器件与系统的功能密度、信息密度与互连密度,因而能大幅度地节能、节材,极大地满足了人们对各类产品的袖珍化、微型化与便携化的需求,MEMS在微型化、集成化的发展过程中为探索新原理、新功能的器件或系统开辟了新的技术领域和产业,从最初的传感器逐渐应用于光通信、射频无线通信、生物工程技术、工业传感器及其他需要微型、微细机械的民用及军事工业等领域,已引起了世界各国科学家、产业部门和政府部门的高度重视,已被列入各发达国的高技术发展规划,被认为是未来世界十大科技之一。 展开更多
关键词 技术应用 mems 微电子机械系统 微传感器 信息密度 生物工程技术 军事工业 产业部门 技术发展 微型化
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中国航天时代电子公司第772研究所 北京微电子技术研究所
9
《航空兵器》 2007年第5期F0003-F0003,共1页
单位介绍 中国航天时代电子公司第七七二研究所(北京微电子技术研究所)是国家重点投资的微电子研究机构。拥有国内最先进的集成电路设计平台,军用电路与模块封装测试平台,及一条4寸MEMS生产线。主要从事超大规模数模混合电路及模... 单位介绍 中国航天时代电子公司第七七二研究所(北京微电子技术研究所)是国家重点投资的微电子研究机构。拥有国内最先进的集成电路设计平台,军用电路与模块封装测试平台,及一条4寸MEMS生产线。主要从事超大规模数模混合电路及模块的设计生产、封装测试、可靠性筛选考核失效分析,还可进行硅微波器件及MEMS传感器研制生产,是航天集成电路及模块研发基地。 展开更多
关键词 微电子技术 中国航天 电子公司 研究所 北京 mems传感器 集成电路 模块封装
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中国航天时代电子公司第772研究所北京微电子技术研究所
10
《航空兵器》 2008年第1期F0003-F0003,共1页
中国航天时代电子公司第七七二研究所(北京微电子技术研究所)是国家重点投资的微电子研究机构。拥有国内最先进的集成电路设计平台,军用电路与模块封装测试平台,及一条4寸MEMS生产线。主要从事超大规模数模混合电路及模块的设计生... 中国航天时代电子公司第七七二研究所(北京微电子技术研究所)是国家重点投资的微电子研究机构。拥有国内最先进的集成电路设计平台,军用电路与模块封装测试平台,及一条4寸MEMS生产线。主要从事超大规模数模混合电路及模块的设计生产、封装测试、可靠性筛选考核失效分析,还可进行硅微波器件及MEMS传感器研制生产,是航天集成电路及模块研发基地。产品以高质量、高性能、高可靠赢得良好信誉。在批量提供自产通用电路的同时,还可为用户提供专用集成电路研制和系统集成服务。 展开更多
关键词 微电子技术 中国航天 电子公司 研究所 北京 专用集成电路 mems传感器 模块封装
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微型卫星的微电子机—电系统集成技术
11
作者 Muller,Lilac 潘科炎 《控制工程(北京)》 1996年第2期45-50,19,共7页
未来科研卫星的质量,功耗和体积均要大大减少,这一需求促使NASA致力于微电子机-电系统(MEMS)这一新技术的开发。MEMS除重量轻,结构紧凑,功耗小这些优点外,它还有许多适合于空间应用的优势,最主要的是MEMS采用高可靠性的固态集... 未来科研卫星的质量,功耗和体积均要大大减少,这一需求促使NASA致力于微电子机-电系统(MEMS)这一新技术的开发。MEMS除重量轻,结构紧凑,功耗小这些优点外,它还有许多适合于空间应用的优势,最主要的是MEMS采用高可靠性的固态集成器件,因此其鲁棒性好,适应能力强,此外,将多个相同的MEMS装置组成阵列便于构成超大规模集成的分布式容错结构。这些芯片级的微电子机-电系统在过去10年中已进入研究阶段,最近在汽车和生物医学传感器等地面应用领域已转入商用开发阶段。尽管MEMS技术在空间应用领域前途远大,但目前尚未达到其成熟阶段,要使MEMS装置走出实验进入空间环境实际应用,还需进行大量的工作,虽然空间应用可依靠其它工业部门所取得的技术进步作为杠杆,然而要使这些MEMS装置达到上天的水平,还要做大量的技术突破工作。这些技术突破主要是针对空间性能,可靠性和运行性能以及空间结构和飞行鉴定方法等方面。本文旨在明确能使MEMS真正武装空间的这些技术难题,文中还介绍了JPL为突破这些关键技术而进行的研究和开发工作。 展开更多
关键词 微型卫星 微电子机-电系统 集成技术 mems
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基于微/纳米加工技术的微型电化学免疫传感器研究 被引量:4
12
作者 许媛媛 边超 +1 位作者 陈绍凤 夏善红 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05B期2149-2152,共4页
生物传感器的研制越来越趋向于微型化、集成化、智能化以及无创伤的方向发展.研制基于微/纳米加工技术的电化学免疫传感器顺应了这一趋势,利用微电子机械系统(MEMS)技术在硅基芯片上制备微型三电极系统和SU-8微型池,并采用自组装单层膜... 生物传感器的研制越来越趋向于微型化、集成化、智能化以及无创伤的方向发展.研制基于微/纳米加工技术的电化学免疫传感器顺应了这一趋势,利用微电子机械系统(MEMS)技术在硅基芯片上制备微型三电极系统和SU-8微型池,并采用自组装单层膜和纳米金修饰微型电极表面用于抗体的固定化,研制出新型的电化学免疫传感器.研究表明,这种微型电化学免疫传感器易于实现批量生产,便于集成,检测过程只需要少量的样品,大大降低有毒试剂的消耗,减少环境污染,同时具有分析成本低,响应时间快,检测下限低和适用于现场快速检测等优点. 展开更多
关键词 微/纳米加工技术 微型电化学免疫传感器 微电子机械系统(mems) 抗体
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MEMS气敏传感器 被引量:2
13
作者 惠春 徐爱兰 徐毓龙 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期133-134,139,共3页
随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件和系统相继问世,MEMS气敏传感器是其中之一。本文重点介绍了7种MEMS气敏传感器。
关键词 mems 气敏传感器 牺牲层技术 微电子机械系统
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基于异构集成技术的相控阵T/R组件微系统 被引量:8
14
作者 乔明昌 刘恩达 +1 位作者 赵永志 赵宇 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第6期440-444,共5页
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动... 基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方案,将所有器件封装于两层硅基中。其中上层硅基集成了低噪声放大器、功率放大器、开关、电源调制驱动器和PMOSFET等芯片,下层硅基集成了多功能芯片、串/并转换芯片以及逻辑运算芯片;两层硅基封装之间通过植球进行堆叠。最终样品尺寸仅为20 mm×20 mm×3 mm。实测结果显示,在8~12 GHz内,该T/R组件饱和输出功率约为29 dBm,接收增益约为21 dB,接收噪声系数小于3 dB,在具备优良射频性能的同时实现了组件的小型化。 展开更多
关键词 相控阵 三维集成技术 微系统 收发组件 微电子机械系统(mems)工艺
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微机械氮化硅梁谐振式压力传感器 被引量:4
15
作者 陈德勇 崔大付 +1 位作者 于中尧 王利 《机械强度》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第4期543-547,共5页
报导一种新型的电热激励、压阻拾振的氮化硅梁谐振式压力传感器。器件采用微电子机械加工技术和键合技术研制。谐振频率 85kHz ,空气中品质因素Q值接近 10 0 0 ,在真空中达到 40 0 0 0。采用闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ... 报导一种新型的电热激励、压阻拾振的氮化硅梁谐振式压力传感器。器件采用微电子机械加工技术和键合技术研制。谐振频率 85kHz ,空气中品质因素Q值接近 10 0 0 ,在真空中达到 40 0 0 0。采用闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,压力测试范围 0~ 40 0kPa ,灵敏度 2 3.8Hz kPa。 展开更多
关键词 微电子机械加工技术 氮化硅梁 谐振式压力传感器
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ME MS技术用于红外器件制作 被引量:1
16
作者 李兰 刘铮 +1 位作者 邹德恕 沈光地 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期212-214,共3页
MEMS技术是一项新兴的微细加工技术,已开始在各领域有了广泛应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成为一体化的微电子机械系统(MEMS)或微光电子机械系统(MOEMS),具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,因此... MEMS技术是一项新兴的微细加工技术,已开始在各领域有了广泛应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成为一体化的微电子机械系统(MEMS)或微光电子机械系统(MOEMS),具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等特点,因此也开始被红外技术领域所采用,为该领域研究提供了一条新途径。文中简要介绍了MEMS技术的主要特点和工艺,并对MEMS技术在红外器件研制方面的应用作了详细叙述。 展开更多
关键词 mems MOEMS 红外器件 IR光源 微细加工技术 微电子机械系统 焦平面阵列
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一种新型的光寻址电位传感器研究 被引量:2
17
作者 韩泾鸿 徐磊 +1 位作者 张虹 顾丽波 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第8期1385-1388,共4页
依据光寻址电位传感器 (LAPS)工作原理和光生载流子在硅片中扩散理论 ,提出了一种正面光照的LAPS新结构设计 ,在正面光照方式的测量池、插件式芯片和硅尖阵列芯片等方面具有创新性 .新型LAPS的光电流信号比背面照射的提高了 4倍 ;在检... 依据光寻址电位传感器 (LAPS)工作原理和光生载流子在硅片中扩散理论 ,提出了一种正面光照的LAPS新结构设计 ,在正面光照方式的测量池、插件式芯片和硅尖阵列芯片等方面具有创新性 .新型LAPS的光电流信号比背面照射的提高了 4倍 ;在检测标准缓冲溶液pH4 0 0、pH6 86、pH9 18的pH值时 ,线性相关系数 0 9999,灵敏度为 5 0 1mV/pH .重复检测pH9 18标准缓冲溶液四次的标准偏差和变异系数分别为 0 5 7mV、0 0 4 8% .最后 ,分析讨论了三电极测量方法和新型LAPS结构特色、以及LAPS电解质电导对光电流的影响等 . 展开更多
关键词 光寻址电位传感器(LAPS) 微电子机械加工技术(mems) 阵列芯片 光电流
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微型硅谐振式压力传感器的研制 被引量:7
18
作者 陈德勇 崔大付 +2 位作者 王利 于中尧 韩泾鸿 《传感器技术》 CSCD 北大核心 2001年第2期49-51,共3页
利用微电子机械加工技术成功地研制出电热激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器。传感器的谐振器的品质因素Q值在真空中大于 10 0 0 0。采用特殊闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,压力测试范围 0~ 40 0kPa ,线性相关... 利用微电子机械加工技术成功地研制出电热激励、压阻拾振的高精度硅谐振梁式压力传感器。传感器的谐振器的品质因素Q值在真空中大于 10 0 0 0。采用特殊闭环自激振荡方式测定压力传感器的压力特性 ,压力测试范围 0~ 40 0kPa ,线性相关系数 0 .9999,测试精度优于 0 .1%FS。 展开更多
关键词 微电子机械加工技术 硅谐振梁 压力传感器
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硅微结构惯性传感器的研制现状及应用前景 被引量:7
19
作者 许国祯 《中国惯性技术学报》 EI CSCD 1998年第1期60-68,共9页
本文从介绍硅微结构惯性传感器的研制背景入手,分析了微米/纳米技术近年来的进展对发展硅微传感器的推动作用,重点介绍了美国主要公司有关硅微结构惯性仪表的研制现状,最后结合市场预测,提出笔者对我国发展硅微惯性传感器的几点浅见。
关键词 惯性仪表 微米/纳米技术 微电子机械加工技术
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8~12μm红外图像生成装置 被引量:1
20
作者 王宏杰 钱丽勋 +2 位作者 李卓 王欣 林栩凌 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第4期466-470,共5页
介绍了一种将可见光图像转换为红外图像的装置.装置的核心器件是利用MEMS工艺制作的可见光/红外图像转换芯片.红外图像生成装置包括可见光图像生成系统、可见光/红外图像转换系统以及红外图像投影光学系统三部分.红外图像生成装置产生... 介绍了一种将可见光图像转换为红外图像的装置.装置的核心器件是利用MEMS工艺制作的可见光/红外图像转换芯片.红外图像生成装置包括可见光图像生成系统、可见光/红外图像转换系统以及红外图像投影光学系统三部分.红外图像生成装置产生的红外图像辐射波段覆盖8~12μm,分辨率达到了20 lp/mm,可模拟温度范围为20~150℃,图像非均匀性小于5%,几何畸变小于3%. 展开更多
关键词 红外图像生成技术 半实物仿真 光学微电子机械加工器件
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