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聚合物微流控芯片的键合技术与方法 被引量：9
1
作者 罗怡 王晓东 王立鼎 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第24期3012-3018,共7页
在微流控芯片的制作中,键合是关键技术之一,基片与盖片只有通过键合才能形成封闭的微通道,因此键合质量直接影响芯片的制作质量。对键合方法进行了分类,综述了目前已有的芯片键合技术及方法,分析了各种键合方法在制作质量、制作效率以... 在微流控芯片的制作中,键合是关键技术之一,基片与盖片只有通过键合才能形成封闭的微通道,因此键合质量直接影响芯片的制作质量。对键合方法进行了分类,综述了目前已有的芯片键合技术及方法,分析了各种键合方法在制作质量、制作效率以及是否适用于批量化制作等方面的局限性,详细介绍了具有效率高、适合批量化生产等优点的超声波键合技术的研究进展。 展开更多
关键词 聚合物微流控芯片 微流控芯片的键合技术 微流控芯片的制作工艺 生化MEMS器件
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微流控芯片的键合技术 被引量：7
2
作者 韩建华 胡明军 +2 位作者 李少华 张建平 鲁闻生 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期481-487,共7页
微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶黏剂键合和表面改性键合... 微流控芯片实验室的成品率普遍较低,其中密封技术是微流控芯片制造过程的关键步骤,也是难点之一。玻璃等硬质材料常通过热键合和阳极键合技术实现密封,而节能省时的低温玻璃键合技术更受科研人员的青睐。此外,胶黏剂键合和表面改性键合以其便捷性和实用性的优势成为玻璃和聚合物芯片键合领域重要的部分。常用的聚二甲基硅氧烷(PDMS)和聚甲基丙烯酸甲基(PMMA)高聚物材料则依据其不同的适用场合而采用不同的键合方式。介绍和分析了微流控芯片领域常用的玻璃、PDMS和PMMA材质键合方式,为微流控芯片制备方法提供了技术指向,对提高微流控芯片制作的成品率产生积极的影响。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合 玻璃 PDMS PMMA
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玻璃基质微流控芯片的室温键合技术 被引量：8
3
作者 贾志舰 方群 方肇伦 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期61-62,共2页
　　芯片键合是微流控芯片加工的一个重要步骤.目前玻璃芯片的键合多采用高温键合技术(500～650℃).然而,该技术通常需要在洁净实验室条件下进行,操作不易掌握,成功率低,需要在玻璃上加压块以提高键合质量和产率,但芯片表面的光洁度易... 　　芯片键合是微流控芯片加工的一个重要步骤.目前玻璃芯片的键合多采用高温键合技术(500～650℃).然而,该技术通常需要在洁净实验室条件下进行,操作不易掌握,成功率低,需要在玻璃上加压块以提高键合质量和产率,但芯片表面的光洁度易受到影响.…… 展开更多
关键词 微流控芯片 室温键合 玻璃基质
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基于RT-RPA-微流控芯片的牛副流感病毒3型可视化快速检测方法
4
作者 张铁男 侯梦媛 毛晓庆 《福建农业学报》 北大核心 2025年第3期245-252,共8页
【目的】采用逆转录重组酶聚合酶扩增(reverse transcription-recombinase polymerase amplification, RT-RPA)、磁捕获和微流控芯片相结合的技术,建立一种牛副流感病毒3型(bovine parainfluenza virus type 3, BPIV3)快速可视化分子检... 【目的】采用逆转录重组酶聚合酶扩增(reverse transcription-recombinase polymerase amplification, RT-RPA)、磁捕获和微流控芯片相结合的技术,建立一种牛副流感病毒3型(bovine parainfluenza virus type 3, BPIV3)快速可视化分子检测方法。【方法】根据BPIV3 gp3基因设计特异性引物和探针,以牛病毒性腹泻病毒(bovine viral diarrhea virus,BVDV)、牛腺病毒3型(bovineadenovirustype3,BADV3)、牛传染性鼻气管炎病毒(infectiousbovine rhinotracheitis virus, IBRV)为对照组,分析该方法的特异性。通过BPIV3标准菌(毒)株的RNA提取液进行10倍稀释确定该方法的灵敏度。收集56份疑似感染BPIV3急性期病牛的血清和鼻拭子样本,血清样本利用该方法检测,鼻拭子样本经过分离后,通过对比分析反转录PCR(reverse transcription-PCR, RT-PCR)检测法和该方法检测结果,以评估其应用价值。【结果】BPIV3标准菌(毒)株的RNA提取液RT-RPA扩增子大小为404 bp,对照组无扩增子,扩增子测序结果显示与BPIV3的高度保守区gp3基因(NC_002161.1)同源性为100%。对不同浓度BPIV3标准菌(毒)株的RNA提取液进行检测,结果显示本检测方法的最低检测限为2.26×10^(3) copies·μL^(-1)。对56份疑似感染BPIV3急性期病牛血清样本进行检测时,发现编号为SD0078、SD0114、SD0319、SD0601、SD0714和SD0755的牛均已感染了BPIV3,与RT-PCR和该方法对鼻拭子分离样本的检测结果一致。本检测方法从样本处理到获得检测结果全流程时长为92 min。【结论】本研究将RT-RPA、磁捕获和微流控芯片技术相结合,建立了一种BPIV3快速可视化分子检测的方法,具有良好的特异性、灵敏度和适用性。 展开更多
关键词 牛副流感病毒3 逆转录重组酶聚合酶扩增技术 磁捕获 微流控芯片技术
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基于微流控芯片技术的细胞动力学研究
5
作者 覃开蓉 《医用生物力学》 CAS CSCD 北大核心 2024年第S01期278-278,共1页
在体细胞微环境中的体液处于流动状态,流体中包含大量动态变化的生物化学信息。当细胞感受到来自于微环境的动态信息刺激后,产生细胞内的信息响应,从而对细胞自身的功能和行为进行调控。细胞动力学以系统动力学的观点研究细胞事件的动... 在体细胞微环境中的体液处于流动状态,流体中包含大量动态变化的生物化学信息。当细胞感受到来自于微环境的动态信息刺激后,产生细胞内的信息响应,从而对细胞自身的功能和行为进行调控。细胞动力学以系统动力学的观点研究细胞事件的动态变化以及内外环境因素对细胞结构和功能及整体行为的影响。目的基于微流控芯片技术体外模拟细胞外微环境信号,开展细胞动力学研究。方法细胞动力学实验分析利用微流控芯片技术平台模拟细胞外动态微环境信号,对芯片上的细胞施加动态力学和生化信号刺激,用多模态光学成像技术检测分析细胞事件的动态变化;细胞动力学理论分析则基于实验观测数据和细胞生物学机理建立描述细胞动力学机理模型,或建立数据驱动“黑箱”模型进行定量分析。结果与讨论微流控芯片技术可为细胞动力学实验分析提供精准的动态力学和生化信号微环境;细胞动力学机理模型可描述和解释实验观测的现象,为人类重大疾病发生发展机制探索提供定量线索;细胞动力学数据驱动模型可为细胞层面的疾病诊断与药物评估提供定量指标。结论细胞动力学分析可为人类重大疾病发生发展机制探索、疾病诊断与药物评估等方面提供动态定量信息。 展开更多
关键词 微流控芯片技术 光学成像技术 细胞动力学 数据驱动模型 疾病诊断 信息刺激 动态力学 系统动力学
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辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响 被引量：12
6
作者 徐征 王继章 +2 位作者 杨铎 刘冲 王立鼎 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期321-328,共8页
为了提高聚合物微流控芯片的键合效率,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象,以微型注塑机为平台,研究了聚合物模内键合方法。利用注塑机提供的合模力作为键合力,利用模温机提供键合温度,选择异丙醇作为辅助溶剂,借助溶剂溶解特性... 为了提高聚合物微流控芯片的键合效率,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象,以微型注塑机为平台,研究了聚合物模内键合方法。利用注塑机提供的合模力作为键合力,利用模温机提供键合温度,选择异丙醇作为辅助溶剂,借助溶剂溶解特性来降低模内键合中的键合温度和压力。在30～70℃,用测量显微镜和台阶仪测试分析了不同键合温度条件下,辅助溶剂对芯片的表面形貌和微通道结构的影响;利用辅助溶剂进行模内键合实验,用电子万能实验机测试了芯片的键合强度,对模内键合工艺参数进行了优化。结果表明:异丙醇对键合质量的影响与键合温度、键合时间有关,在较高温度下会使芯片产生皲裂、微沟槽变形和堵塞;在键合温度为35℃,键合时间为5min时,芯片的表面质量和微沟槽形貌较完整,键合强度不小于2.64MPa。 展开更多
关键词 模内键合 聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 微流控芯片 异丙醇 微注塑 溶剂辅助键合
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PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合 被引量：11
7
作者 范建华 邓永波 +3 位作者 宣明 刘永顺 武俊峰 吴一辉 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期708-713,共6页
为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯（PC）微流控芯片为研究对... 为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯（PC）微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明：键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合工艺 黏接筋 聚碳酸酯 丙酮溶剂 热压
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聚合物微流控芯片键合微通道变形仿真研究 被引量：6
8
作者 蓝才红 蒋炳炎 +1 位作者 刘瑶 陈闻 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期31-34,共4页
微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔,传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长,不能满足芯片高效大批量生产的要求;提出了在模具上压缩芯片的键合方法,并利用有限元软件仿真研究了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在不... 微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔,传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长,不能满足芯片高效大批量生产的要求;提出了在模具上压缩芯片的键合方法,并利用有限元软件仿真研究了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)在不同键合温度和芯片压缩厚度下基片内微通道的变形。结果表明:基片上微通道不能保持键合前的截面尺寸和尺寸精度,通道截面面积变小,在通道高度方向上的变形要远远大于宽度方向上的变形;变形随着温度升高和压缩厚度增加而增大,由热膨胀引起的变形较小,压缩厚度对微通道质量影响要大于键合温度。 展开更多
关键词 键合 微流控芯片 微通道
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模内键合聚合物微流控芯片微通道变形研究 被引量：3
9
作者 楚纯朋 蒋炳炎 +2 位作者 廖竞 王璋 黄磊 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期4833-4839,共7页
基于广义Maxwell材料模型,仿真研究聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形规律。利用单轴压缩实验,得到PMMA材料应变/时间关系,采用有限元软件Marc仿真研究键合温度、键合压力和键合时间对芯片微通道高度和顶部宽度变形的影响规律... 基于广义Maxwell材料模型,仿真研究聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形规律。利用单轴压缩实验,得到PMMA材料应变/时间关系,采用有限元软件Marc仿真研究键合温度、键合压力和键合时间对芯片微通道高度和顶部宽度变形的影响规律。研究结果表明:随着键合温度、键合压力和键合时间的增加,芯片微通道的变形增大。键合温度对微通道变形影响最大,其次是键合压力,键合时间对微通道变形影响相对较小。利用微流控芯片注射成型模内键合实验进行验证,仿真结果与实验结果基本吻合,表明采用广义Maxwell模型能准确的预测聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道的变形。 展开更多
关键词 广义Maxwell模型 PMMA 微流控芯片 模内键合
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聚合物微流控芯片微通道复制成型技术 被引量：11
10
作者 楚纯朋 蒋炳炎 +1 位作者 刘瑶 蓝才红 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1-5,共5页
阐述了复制成型技术在实现微流控芯片批量化生产过程中的重要意义。分析了微流控芯片对材料的要求,介绍了常用于制作微流控芯片的聚合物材料及其模塑性能。比较了目前常用的加工复制成型模具凸模微结构的加工方法。综述了热压成型、注... 阐述了复制成型技术在实现微流控芯片批量化生产过程中的重要意义。分析了微流控芯片对材料的要求,介绍了常用于制作微流控芯片的聚合物材料及其模塑性能。比较了目前常用的加工复制成型模具凸模微结构的加工方法。综述了热压成型、注射成型以及浇铸成型在微流控芯片微通道成型中的应用,并对其进行了比较分析,展望了未来微流控芯片复制成型技术的发展趋势。 展开更多
关键词 聚合物 微流控芯片 复制成型技术
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PMMA微流控芯片高效键合工艺研究 被引量：6
11
作者 蒋炳炎 刘瑶 +1 位作者 李代兵 周洲 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期33-36,共4页
利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键... 利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。 展开更多
关键词 微流控芯片 键合工艺 聚甲基丙烯酸甲酯
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模内键合聚合物微流控芯片键合强度分析 被引量：1
12
作者 楚纯朋 蒋炳炎 +1 位作者 周明勇 朱来余 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期4460-4468,共9页
利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分... 利用分子动力学分析方法对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程进行模拟,研究聚合物界面分子的运动规律以及键合过程中界面结合能的变化规律,分析芯片键合强度的形成机制;利用拉伸测试法测试不同工艺环境下芯片的键合强度,分析工艺参数对键合强度的影响。研究结果表明:聚合物芯片键合强度的形成是界面分子扩散和吸附共同作用的结果。适当增加键合压力,可以显著提升键合强度,并缩短键合时间;键合温度和键合时间的提升,能够增加键合界面间分子的相互扩散,提高界面分子间的作用力,从而提高键合强度。键合温度达到聚合物材料的玻璃转化温度,键合压力能够增加键合界面的接触面积,并持续一定的键合时间,芯片可获得较高的键合强度。 展开更多
关键词 模内键合 PMMA 微流控芯片 键合强度
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聚合物多层微流控芯片超声波键合界面温度研究 被引量：2
13
作者 罗怡 何盛强 王晓东 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期88-92,共5页
针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比... 针对聚合物多层微流控芯片键合,采用热辅助超声波键合方法实现了4层微流控芯片的键合,搭建了多界面温度测试装置,采用埋置热电偶的方法测试了三个被封接界面的温度场,研究了单独超声波作用和热辅助超声波键合法中各界面的温度并进行了比对.温度测试实验结果表明,在顶层热辅助温度70℃、6μm振幅、30kHz频率、100N超声波焊接压力和25s超声波作用时间下,基于热辅助的多层超声波键合方法可以使各键合界面的温度基本一致,从而实现多层微流控器件的多个界面键合质量一致.本文的研究为聚合物微流控器件的超声波多层键合机理研究提供了有益借鉴. 展开更多
关键词 多层微流控芯片 热辅助超声波键合 界面温度
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微流控芯片键合温度控制系统的设计 被引量：4
14
作者 王晓初 张思华 +1 位作者 李晶 周思杰 《机床与液压》 北大核心 2022年第6期80-83,共4页
为了研究环烯烃类共聚物(COC)微流控芯片热压键合工艺,设计了以STM32单片机为硬件平台的温度控制系统。该系统搭载FreeRTOS多任务操作系统,使用热敏电阻NTC为测温元件,温度数据处理采用巴特沃斯低通滤波,采用模糊增量式PID控制算法,以... 为了研究环烯烃类共聚物(COC)微流控芯片热压键合工艺,设计了以STM32单片机为硬件平台的温度控制系统。该系统搭载FreeRTOS多任务操作系统,使用热敏电阻NTC为测温元件,温度数据处理采用巴特沃斯低通滤波,采用模糊增量式PID控制算法,以脉冲宽度调制PWM对半导体制冷片进行温度控制,实现了在键合工艺温度75~85℃内的精准控温。系统超调量在1%以内,升温速率为0.50℃/s以上,降温速率为0.34℃/s以上,控温精度为±0.3℃。 展开更多
关键词 微流控芯片 热压键合工艺 温度控制
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塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真 被引量：5
15
作者 韦鹤 王晓东 +1 位作者 刘冲 廖俊峰 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期82-85,共4页
阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在... 阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性. 展开更多
关键词 塑料微流控芯片 超声波焊接 导能筋 键合
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基于黏弹性模型的PMMA微流控芯片模内键合微通道变形研究 被引量：2
16
作者 廖竞 蒋炳炎 +2 位作者 楚纯朋 王璋 黄磊 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期61-64,共4页
针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的... 针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的变形。结果表明:微通道不能保持键合前的尺寸,温升对微通道变形影响很小;微通道顶部与两侧的黏合使得微通道顶部宽度和微通道高度变形远大于底部宽度变形,并随着键合压力的增大而增大;当键合时间超过50 s后,键合时间对微通道变形影响很小,可以采用较长的键合时间来保证键合强度而不影响微通道形貌。 展开更多
关键词 黏弹性 聚甲基丙烯酸甲酯 微流控芯片 模内键合 微通道变形
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塑料微流控芯片热压及键合设备结构设计研究 被引量：5
17
作者 王钧 王晓东 刘冲 《机械设计与制造》 2004年第4期93-95,共3页
微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计... 微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。大连理工大学微系统研究中心开发了用于自动化制作塑料微流控芯片的设备。该设备采用封闭的立柱结构,通过力矩电机驱动的螺旋升降机提供所需的压力。对其结构设计进行研究,具体介绍该设备结构设计的特点。 展开更多
关键词 塑料微流控芯片 热压成形及键合设备 结构设计
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环烯烃共聚物微流控芯片微通道热压键合研究 被引量：4
18
作者 邱似岳 任晓龙 +1 位作者 梁帅 邹大鹏 《机床与液压》 北大核心 2021年第2期15-19,共5页
将以环烯烃共聚物(COC)作为材料的具有微米级微通道结构的微流控芯片作为研究对象,研究键合过程中的关键工艺参数温度、压力以及时间对微通道的影响。通过多物理场仿真分析工艺参数对形变规律的影响;开展热压键合实验和微滴生成实验,进... 将以环烯烃共聚物(COC)作为材料的具有微米级微通道结构的微流控芯片作为研究对象,研究键合过程中的关键工艺参数温度、压力以及时间对微通道的影响。通过多物理场仿真分析工艺参数对形变规律的影响;开展热压键合实验和微滴生成实验,进行芯片尺寸和工作性能的校核。研究结果表明:在环烯烃共聚物玻璃化温度附近,键合温度对微流控芯片微通道形变影响最大,键合压力次之,而键合时间在一定范围内存在最优解。采用正确的热压耦合仿真分析方案能对实际微流控芯片键合过程中微通道的形变规律起到较好的预测作用。 展开更多
关键词 微流控芯片 环烯烃聚合物 热压键合 微通道
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聚二甲基硅氧烷基质微流控芯片封接技术的研究 被引量：22
19
作者 叶美英 方群 +1 位作者 殷学锋 方肇伦 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2002年第12期2243-2246,共4页
考察了聚二甲基硅氧烷 ( Polydimethylsiloxane,PDMS)预聚体与固化剂间的配比、固化温度及固化时间对 PDMS芯片封接强度的影响 ,得出 PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用 PDMS预聚体与固化剂质量配比分别为 1 0∶ 1与 5∶ 1 ,固化温... 考察了聚二甲基硅氧烷 ( Polydimethylsiloxane,PDMS)预聚体与固化剂间的配比、固化温度及固化时间对 PDMS芯片封接强度的影响 ,得出 PDMS芯片封接的最佳条件基片和盖片所用 PDMS预聚体与固化剂质量配比分别为 1 0∶ 1与 5∶ 1 ,固化温度为 75℃ ,固化时间分别为 35～ 5 0 min和 2 5～ 4 0 min,封接后继续加热 6 0 min.在该条件下封接制作的微芯片历经半年 5 0多次的分析、冲洗及抽液后未见明显损坏 ,足以满足一般分析任务的要求 ,并将芯片成功用于两种氨基酸的快速毛细管电泳分离 . 展开更多
关键词 封接技术 聚二甲基硅氧烷 微流控芯片 毛细管电泳 微流控芯片分析
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微流控芯片技术的现状与发展 被引量：7
20
作者 庞中华 宋满仓 +1 位作者 刘莹 张金营 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期11-13,共3页
简要叙述微流控芯片的定义及应用,介绍几种制作微流控芯片的方法,分析微流控芯片成型中的关键技术,如:压力?温度?时间等。综合国内外发展,结合当前微流控芯片的现状,提出微流控芯片在一些方面的尝试和探讨。
关键词 微流控芯片 制作方法 关键技术 现状 发展
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