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集成Pt电极电化学微流控芯片制作工艺研究
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作者 罗怡 刘冲 +1 位作者 刘军山 徐敏 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期94-95,共2页
研究了一种集成Pt电极的安培型电化学微流控芯片的制备方法.在清洗后的SODA-LIME玻璃上涂敷正性光刻胶光刻,显影后开窗于微电极图形部分,利用射频溅射台溅射Pt后,采用剥离的方法得到Pt微电极.在另一玻璃基片上采用湿法腐蚀的方法得到微... 研究了一种集成Pt电极的安培型电化学微流控芯片的制备方法.在清洗后的SODA-LIME玻璃上涂敷正性光刻胶光刻,显影后开窗于微电极图形部分,利用射频溅射台溅射Pt后,采用剥离的方法得到Pt微电极.在另一玻璃基片上采用湿法腐蚀的方法得到微通道.微电极与微通道出口的对准工艺在自行研制的立体显微镜下完成,对准后的芯片在马弗妒中热键合,获得集成Pt电极的玻璃电化学微流控芯片. 展开更多
关键词 电化学 微流芯片 剥离工艺
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塑料(PMMA)微流控芯片微通道热压成形工艺参数的确定 被引量:30
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作者 王晓东 罗怡 +3 位作者 刘冲 马骊群 温敏 王立鼎 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第22期2061-2063,共3页
采用热压成形的方法制作塑料(PMMA)微流控芯片的微通道,其温度、压力和时间等工艺参数直接影响制作质量,而最佳的工艺参数取决于聚合物材料的流变特性。自行研制了用于塑料微流控芯片制作的热压成形机,能够对热压成形过程中的温度、压... 采用热压成形的方法制作塑料(PMMA)微流控芯片的微通道,其温度、压力和时间等工艺参数直接影响制作质量,而最佳的工艺参数取决于聚合物材料的流变特性。自行研制了用于塑料微流控芯片制作的热压成形机,能够对热压成形过程中的温度、压力进行精确的控制,利用该设备研究了PMMA在热压成形过程中的流变性能,通过获得的温度压力实验曲线,确定热压成形的温度,并研究了在该温度下压力对变形速率和复制精度的影响,从而确定热压工艺过程中的温度、压力和时间3个工艺参数。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 微通道热压成形 聚合物的流变特性 工艺参数
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蛋白质分离玻璃微流控芯片的制作方法 被引量:3
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作者 耿利娜 全宗良 +6 位作者 侯妮 陈娟 高丽娜 徐建栋 胡定煜 李勤 邓玉林 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期436-440,共5页
对湿法刻蚀和键合两个芯片制作关键步骤进行了研究和优化.首先比较了两种刻蚀配方的效果,并对刻蚀时间和刻蚀过程中的振荡方向等条件进行了考察,对键合预处理方法做了进一步改进.通过对常温键合和高温键合方法比较,证明高温键合才能保... 对湿法刻蚀和键合两个芯片制作关键步骤进行了研究和优化.首先比较了两种刻蚀配方的效果,并对刻蚀时间和刻蚀过程中的振荡方向等条件进行了考察,对键合预处理方法做了进一步改进.通过对常温键合和高温键合方法比较,证明高温键合才能保证芯片的使用寿命.最后将所制得的芯片成功地应用于非变性蛋白质的二维芯片电泳分离.实验结果表明,通过对芯片制作方法的改进,不仅获得了良好的蛋白分离效果,而且芯片制作方法更为简便、成本低、制作成功率提高. 展开更多
关键词 芯片制作 湿法刻蚀 键合 微流芯片电泳 蛋白质分离
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微流控芯片中超微电极的制作及其在芯片-电化学检测中的应用 被引量:16
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作者 金亚 罗国安 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第7期1180-1184,共5页
设计并制作了集成有超微电极的玻璃微流控芯片 .在电化学检测芯片 1 (EC-1 )中 ,以光刻方法制作1 3μm宽的 Pt超微电极 ,距分离管道末端 30μm,优化电极体系和分离电压 ,检测了电泳分离的神经递质 .在电化学检测芯片 2 (EC-2 )中 ,制作 ... 设计并制作了集成有超微电极的玻璃微流控芯片 .在电化学检测芯片 1 (EC-1 )中 ,以光刻方法制作1 3μm宽的 Pt超微电极 ,距分离管道末端 30μm,优化电极体系和分离电压 ,检测了电泳分离的神经递质 .在电化学检测芯片 2 (EC-2 )中 ,制作 7μm宽的超微电极 ,在其上游集成城墙式的膜结构 ,进一步腐蚀后的膜厚度为 1 0μm,具有良好的导电性和散热性能 ,成功地将高压电场截至在超微电极之前 ,具有进一步应用于电化学检测的能力 . 展开更多
关键词 微流芯片 超微电极 制作 电化学检测 应用 多孔膜 微全分析系统
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PMMA微流控芯片高效键合工艺研究 被引量:6
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作者 蒋炳炎 刘瑶 +1 位作者 李代兵 周洲 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2010年第4期33-36,共4页
利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键... 利用有限元软件对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片键合过程进行仿真分析,而后以缩短键合时间为目的,针对键合温度、键合压力进行了相应的实验研究。结果表明,当键合温度低于聚合物材料的玻璃化转变温度时,芯片易产生未键合区域,当键合温度高于玻璃化转变温度时,微通道随温度的升高发生严重变形,最佳键合温度值应在材料玻璃化转变温度附近进行选取;键合温度105℃,键合压力1.0 MPa时,可在5 min的键合时间内得到微通道变形较小且完全键合的微流控芯片,满足模内键合的需求,大大缩短了芯片的制造周期。 展开更多
关键词 微流芯片 键合工艺 聚甲基丙烯酸甲酯
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PMMA微流控芯片最佳注射成型工艺的实验研究 被引量:5
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作者 马秀清 孙凯欣 +2 位作者 李瑞 张亚军 范一强 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第4期47-52,共6页
以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为原料,通过注塑加工的方式制备微流控芯片,经过多次注塑实验得出影响PMMA微流控芯片成型质量的主要因素是:模具温度、保压压力、熔体温度和注射速度。在其他参数不变的情况下,通过正交实验和极差分析确定了PMM... 以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为原料,通过注塑加工的方式制备微流控芯片,经过多次注塑实验得出影响PMMA微流控芯片成型质量的主要因素是:模具温度、保压压力、熔体温度和注射速度。在其他参数不变的情况下,通过正交实验和极差分析确定了PMMA微流控芯片注射成型的最佳工艺:熔体温度260℃,模具温度50℃,保压压力60 MPa,注射速度400 mm/s,在该工艺条件下制得的单流道测试装置B的开口宽度、槽底宽度、槽深分别为:591.90、381.26、408.47μm,这些参数所对应的设计值分别为:400、400、400μm;在共聚焦显微镜下观察到芯片表面较为洁净、微结构比较完整,最后使用该微流控芯片完成了液体混合实验和液滴生成实验,表明最佳注塑工艺加工出的微流控芯片能满足正常使用,对于未来微流控芯片的批量化生产有着重要意义。 展开更多
关键词 聚甲基丙烯酸甲酯 微流芯片 注射成型工艺
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微流控芯片制作及电特性研究 被引量:2
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作者 罗怡 王晓东 +1 位作者 刘冲 王立鼎 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期31-34,共4页
采用热压和键合的方法制作玻璃和有机聚合物(PMMA)芯片,对玻璃和PMMA芯片在高压直流电场作用下的伏安特性进行了研究和分析.实验表明,玻璃芯片的伏安线性区域为1100V,PMMA芯片为700V,由于玻璃的导热性能优于PMMA,所以玻璃芯片的伏安线... 采用热压和键合的方法制作玻璃和有机聚合物(PMMA)芯片,对玻璃和PMMA芯片在高压直流电场作用下的伏安特性进行了研究和分析.实验表明,玻璃芯片的伏安线性区域为1100V,PMMA芯片为700V,由于玻璃的导热性能优于PMMA,所以玻璃芯片的伏安线性区域大于PMMA芯片.在此线性段内,根据基尔霍夫电流定律将芯片简化为等效电阻模型,研究了分离电压以及分离焦耳热对芯片分离效果的影响因素,为微流控芯片的优化设计提供了理论依据. 展开更多
关键词 微流芯片 特性研究 制作 基尔霍夫电流定律 PMMA 线性区域 有机聚合物 伏安特性 电场作用 高压直流 导热性能 等效电阻 分离效果 分离电压 优化设计 玻璃 焦耳热
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微流控芯片磁性抛光工艺参数优化 被引量:2
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作者 范晋伟 印健 潘日 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第3期209-215,302,共8页
以提高微流控芯片表面质量为目的,进行磁性抛光微流控芯片的关键工艺参数优化研究.首先,设计单因素实验组,根据实验结果,得到磁性抛光关键工艺参数对其抛光质量的影响规律:随着抛光间隙的减小,芯片表面粗糙度由0.327μm增至0.045μm,后... 以提高微流控芯片表面质量为目的,进行磁性抛光微流控芯片的关键工艺参数优化研究.首先,设计单因素实验组,根据实验结果,得到磁性抛光关键工艺参数对其抛光质量的影响规律:随着抛光间隙的减小,芯片表面粗糙度由0.327μm增至0.045μm,后又降至0.130μm,其最佳抛光间隙为1.5 mm;主轴转速对抛光质量的影响并不显著,改变转速进行抛光后芯片表面粗糙度保持在0.045~0.055μm,其最佳范围为400~800 r/min;微流控芯片表面粗糙度随着抛光时间增加而提高,最高表面粗糙度为0.018μm,相对而言,最佳抛光时间为30 min.此外,磁性复合流体(magnetic compound fluid,MCF)抛光质量受加工间隙影响最大,受抛光时间的影响略大于主轴转速.实验结果表明,通过对磁性抛光的关键工艺参数进行优化,可以将微流控芯片的表面粗糙度从0.510μm提高到0.018μm,由此可进一步探索磁性抛光技术应用于微流控芯片的确定性抛光. 展开更多
关键词 微流芯片 磁性复合流体抛光 工艺参数优化 单因素实验 抛光质量 表面粗糙度
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聚合物微流控芯片的键合技术与方法 被引量:9
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作者 罗怡 王晓东 王立鼎 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第24期3012-3018,共7页
在微流控芯片的制作中,键合是关键技术之一,基片与盖片只有通过键合才能形成封闭的微通道,因此键合质量直接影响芯片的制作质量。对键合方法进行了分类,综述了目前已有的芯片键合技术及方法,分析了各种键合方法在制作质量、制作效率以... 在微流控芯片的制作中,键合是关键技术之一,基片与盖片只有通过键合才能形成封闭的微通道,因此键合质量直接影响芯片的制作质量。对键合方法进行了分类,综述了目前已有的芯片键合技术及方法,分析了各种键合方法在制作质量、制作效率以及是否适用于批量化制作等方面的局限性,详细介绍了具有效率高、适合批量化生产等优点的超声波键合技术的研究进展。 展开更多
关键词 聚合物微流芯片 微流芯片的键合技术 微流控芯片的制作工艺 生化MEMS器件
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注射成型工艺对微流控芯片微通道尺寸均匀性的影响 被引量:5
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作者 李湘林 蒋炳炎 +1 位作者 朱来余 闵丽萍 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第5期86-91,共6页
为了制造微通道尺寸均匀的微流控芯片,提出以梯形微通道上宽和深度的标准差来表征尺寸均匀性,研究了注射成型工艺参数对环烯烃类共聚物(COC)微流控芯片微通道尺寸均匀性的影响规律,为工艺参数的设置提供指导。结果表明,工艺参数对微通... 为了制造微通道尺寸均匀的微流控芯片,提出以梯形微通道上宽和深度的标准差来表征尺寸均匀性,研究了注射成型工艺参数对环烯烃类共聚物(COC)微流控芯片微通道尺寸均匀性的影响规律,为工艺参数的设置提供指导。结果表明,工艺参数对微通道上宽的影响较大,上宽标准差的最大极差为3.82μm;对微通道深度影响较小,深度标准差的最大极差为0.61μm。此外,模具温度对微通道尺寸均匀性的影响最显著,模具温度从80℃上升至120℃,微通道尺寸均匀性先略微下降,后逐渐提高,最低上宽标准差为3.24μm,下降幅度为54%。保压压力对微通道尺寸均匀性的影响最小,保压压力从80 MPa增加至120 MPa,微通道的尺寸均匀性逐渐提高,但最大标准差极差仅为1.29μm。 展开更多
关键词 注射成型 微流芯片 工艺参数 尺寸均匀性
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聚二甲基硅氧烷高聚物微流控芯片的制作与功能性修饰及其在手性分子识别中的应用
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作者 曾湖烈 苏荣国 林金明 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期43-44,共2页
以紫外光作为光源,实现了聚二甲基硅氧烷(PDMS)芯片的不可逆键合.同时实现了通道表面修饰的前处理,在PDMS芯片通道中修饰了手性分子识别剂β-CD.并用于苯并类和联苯类药物的手性拆分.采用紫外检测可获得很高的信噪比.
关键词 微流芯片制作 修饰 识别
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纸芯片微流控技术的发展及应用 被引量:28
12
作者 田恬 黄艺顺 +4 位作者 林冰倩 魏晓峰 周雷激 朱志 杨朝勇 《分析测试学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期257-267,共11页
纸芯片微流控技术是一种新型微流控技术。相比于以玻璃、石英、高聚物等为基底的传统微流控芯片,纸芯片具有成本低、易操作、可携带、耗样量小等优点。该文介绍了纸芯片的发展及常用的制作方法,并举例说明了光度法、荧光法、化学发光及... 纸芯片微流控技术是一种新型微流控技术。相比于以玻璃、石英、高聚物等为基底的传统微流控芯片,纸芯片具有成本低、易操作、可携带、耗样量小等优点。该文介绍了纸芯片的发展及常用的制作方法,并举例说明了光度法、荧光法、化学发光及电化学发光法和电化学法在纸芯片检测中的应用;归纳了纸芯片技术在临床诊断、环境监控以及食品安全分析等方面的应用;最后对纸芯片微流控的应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 芯片微流 制作 检测 应用 综述
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PC微流控芯片黏接筋与溶剂的协同辅助键合 被引量:11
13
作者 范建华 邓永波 +3 位作者 宣明 刘永顺 武俊峰 吴一辉 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第3期708-713,共6页
为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对... 为了在微流控芯片上形成封闭的微通道等功能单元,克服热压键合中微流控结构的塌陷和热压所致芯片微翘曲对后续键合的影响,提出了一种适用于硬质聚合物微流控芯片的黏接筋与溶剂协同辅助的键合方法。以聚碳酸酯(PC)微流控芯片为研究对象,通过热压法在PC微流控芯片上的微通道两侧制作凸起的黏接筋,通过化学溶剂丙酮微溶PC圆片的表面,然后将PC圆片与带有黏接筋的PC微流控芯片贴合、加压、加热,从而实现微流控芯片的键合。分析了键合机理,并对键合工艺参数进行了优化。实验结果表明:键合质量受丙酮溶剂溶解PC圆片的时间和键合温度的影响,能够保证键合质量的最佳键合温度为80~90°,溶解时间为35~45s,芯片的键合总耗时为3min。与已有键合工艺相比,所提出的黏接筋与溶剂辅助键合工艺有效提高了键合效率。该键合方法不仅适用于具有不同宽度尺寸微通道的微流控芯片,还可扩展用于不同材料的硬质聚合物微流控芯片。 展开更多
关键词 微流芯片 键合工艺 黏接筋 聚碳酸酯 丙酮溶剂 热压
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微流控芯片技术的现状与发展 被引量:7
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作者 庞中华 宋满仓 +1 位作者 刘莹 张金营 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期11-13,共3页
简要叙述微流控芯片的定义及应用,介绍几种制作微流控芯片的方法,分析微流控芯片成型中的关键技术,如:压力?温度?时间等。综合国内外发展,结合当前微流控芯片的现状,提出微流控芯片在一些方面的尝试和探讨。
关键词 微流芯片 制作方法 关键技术 现状 发展
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自制玻璃微流控芯片及其基本性能考察 被引量:4
15
作者 王辉 黄淮青 +5 位作者 戴忠鹏 高雁 马波 王利 白吉玲 林炳承 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期2037-2039,共3页
Glass microchips with different structures and functions were fabricated in our laboratory.The basic characteristic of the home-made microchips was evaluated,such as the quality of the etched microchannels,reproducibi... Glass microchips with different structures and functions were fabricated in our laboratory.The basic characteristic of the home-made microchips was evaluated,such as the quality of the etched microchannels,reproducibility of electrophoretic separation,and life time etc..The migration time RSD for Rhodamine B in the same or different microchannels were 2.31% or 2.44%,respectively.The column efficiency in the same glass microchip didn′t declined obviously until 200 consecutive running.Compared to the glass microchip made by Micralyne,the similar separation results were obtained on both kinds of microchips.Since,the cost of the home-made glass microchips is much lower, our home-made glass microchips show a great advantage(over) the commercial microchips in terms of the performance to cost. 展开更多
关键词 玻璃微流芯片 制作 性能考察
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微流控芯片设计和应用 被引量:8
16
作者 任春艳 马圆圆 +1 位作者 王景冉 师进生 《实验技术与管理》 CAS 北大核心 2018年第10期84-87,共4页
设计并制作了10种不同结构的玻璃微流控芯片。向微混合器中通入NaOH的水溶液和酚酞的乙醇溶液,借助体视显微镜(CCD)拍摄微通道中两流体的颜色变化,并测定红色液流的宽度,计算出各种结构微混合器的混合程度。最终优选出连续半圆结构、圆... 设计并制作了10种不同结构的玻璃微流控芯片。向微混合器中通入NaOH的水溶液和酚酞的乙醇溶液,借助体视显微镜(CCD)拍摄微通道中两流体的颜色变化,并测定红色液流的宽度,计算出各种结构微混合器的混合程度。最终优选出连续半圆结构、圆柱结构、扇形结构的3种微混合器,其混合程度均为100%。该实验的进行,大大提高了学生的创新能力,为学生进行科研工作打下了良好的基础。 展开更多
关键词 微流芯片 芯片设计 芯片制作
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聚合物微流控芯片的注射成型 被引量:2
17
作者 楚纯朋 蒋炳炎 +1 位作者 周陆腾 聂胜钊 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期113-116,共4页
针对注塑成型微流控芯片过程中出现翘曲变形和微通道复制精度不高等缺陷,采用正交分析法,仿真优化了芯片厚度方向上的翘曲变形;基于翘曲优化结果,实验研究了微注射成型微流控芯片过程中模具温度、熔体温度和注射速度对微通道变形的影响... 针对注塑成型微流控芯片过程中出现翘曲变形和微通道复制精度不高等缺陷,采用正交分析法,仿真优化了芯片厚度方向上的翘曲变形;基于翘曲优化结果,实验研究了微注射成型微流控芯片过程中模具温度、熔体温度和注射速度对微通道变形的影响。结果表明,保压时间和保压压力对微流控芯片的翘曲变形影响最大,而模具温度对微通道变形影响最为显著。采用优化的工艺参数,所成型的芯片微通道具有较高的复制度,无明显翘曲变形,可满足使用要求。 展开更多
关键词 微注射成型 翘曲 工艺参数 微流芯片 微通道
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微流控芯片技术及其在血液分析中的研究进展 被引量:2
18
作者 王进义 王雪琴 +5 位作者 刘文明 李立 童德文 杨兵力 Zhou Jing Yu Wen-hao 《西北农林科技大学学报(自然科学版)》 CSCD 北大核心 2008年第9期203-211,共9页
微流控芯片技术是在微机电系统(micro electro-mechanical system,MEMS)基础上发展起来的新型技术平台。随着该技术的日益发展,其微型化与集成化的特点决定了它在生物医学领域中的巨大应用潜力及广阔的发展前景。文章结合微流控芯片技... 微流控芯片技术是在微机电系统(micro electro-mechanical system,MEMS)基础上发展起来的新型技术平台。随着该技术的日益发展,其微型化与集成化的特点决定了它在生物医学领域中的巨大应用潜力及广阔的发展前景。文章结合微流控芯片技术研究最近涌现出的新技术、新材料及其在血液分析中的最新研究进展,总结了微流控芯片技术研究的新特点、新材料与制作方法、检测技术及其在血液分析中的应用,最后对微流控芯片的发展前景进行了展望,以加快微流控芯片技术向分子、细胞以及全血分析等研究领域的渗透。 展开更多
关键词 微流芯片 血液分析 制作方法
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塑料微流控芯片微通道热压成形机的研制 被引量:4
19
作者 王晓东 刘冲 +1 位作者 马骊群 王立鼎 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2004年第11期57-60,共4页
微通道热压成形机是大连理工大学微系统研究中心研制的塑料微流控芯片自动制造系统中的重要组成设备。文章介绍了塑料微流控芯片微通道热压成形制作工艺,对所研制的微通道热压成形机的机械结构、温度控制、压力和位移控制以及系统软件... 微通道热压成形机是大连理工大学微系统研究中心研制的塑料微流控芯片自动制造系统中的重要组成设备。文章介绍了塑料微流控芯片微通道热压成形制作工艺,对所研制的微通道热压成形机的机械结构、温度控制、压力和位移控制以及系统软件的设计特点进行了说明,给出了主要性能指标。微通道热压成形机既可以作为单独的设备使用,也可以与其他设备联成系统。 展开更多
关键词 塑料微流芯片 热压成形机 微通道 研制 自动制造系统 大连理工大学 主要性能指标 组成设备 研究中心 制作工艺 机械结构 温度 设计特点 系统软件 位移 设备使用 微系统
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基因检测微流控芯片的研究、应用与发展 被引量:5
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作者 刘宇 GIUSEPPINA SIMONE 《传感器与微系统》 CSCD 北大核心 2022年第7期1-4,20,共5页
综述了微流控芯片在基因检测领域的研究发展现状,重点讨论了国内外在基因检测微流控芯片的驱动方式、制作材料和制作方法等方面的研究进展和应用情况,分析了当前基因检测微流控芯片研究存在的不足,指出了亟待解决的问题,并结合新材料、... 综述了微流控芯片在基因检测领域的研究发展现状,重点讨论了国内外在基因检测微流控芯片的驱动方式、制作材料和制作方法等方面的研究进展和应用情况,分析了当前基因检测微流控芯片研究存在的不足,指出了亟待解决的问题,并结合新材料、新技术等展望了基因检测微流控芯片技术的未来发展。 展开更多
关键词 微流芯片 基因检测 驱动方式 制作材料 制作方法
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