期刊文献+
共找到31篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
HDI对准度研究 被引量:4
1
作者 夏智 汤攀 于湛 《印制电路信息》 2009年第S1期55-64,共10页
本文对于HDI产品各生产流程的偏差控制能力进行分析,从而找出导致HDI板对准度偏差的主要生产流程。针对于此选定适合的对位系统,并通过小批量试板,对此类流程加以改进,提升对准度能力。
关键词 对准度 偏差
在线阅读 下载PDF
PCB板对准度设计能力研究 被引量:3
2
作者 曾金 舒明 《印制电路信息》 2014年第6期23-27,58,共6页
从PCB设计对位精度,制程中影响,找出影响层间对位偏差的因子,在生产过程中控制关键因子,满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力,并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm(5 mil)。
关键词 设计 对准度 偏差
在线阅读 下载PDF
高层板层间对准度研究 被引量:1
3
作者 陈显任 向铖 +1 位作者 宋晓飞 陈振 《印制电路信息》 2021年第S01期262-270,共9页
文章从PCB生产过程中影响对准度因子着手,通过对各流程的精度偏差控制能力进行分析、优化生产流程,在生产过程中找出关键控制因子,满足PCB层间对准度设计要求,提升层间对准度能力。并通过实际生产验证最小层间对准度0.125 mm的常规能力... 文章从PCB生产过程中影响对准度因子着手,通过对各流程的精度偏差控制能力进行分析、优化生产流程,在生产过程中找出关键控制因子,满足PCB层间对准度设计要求,提升层间对准度能力。并通过实际生产验证最小层间对准度0.125 mm的常规能力。文章主要研究高速材料开料后是否烤板对层间对准度的影响,寻求最小层间对准度0.113 mm的解决方案。 展开更多
关键词 5G 高速材料 对准度 开料后烤板 0.125 mm 0.113 mm R值
在线阅读 下载PDF
高多层印制电路板高对准度研究 被引量:1
4
作者 陈梓阳 向参军 +1 位作者 彭镜辉 李文锐 《印制电路信息》 2023年第S01期23-31,共9页
随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对印制电路板的高密度化要求更为突出,高多层板、挠性版、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。高多层印制板的加工难度大、品质可靠性要求高,主要应... 随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对印制电路板的高密度化要求更为突出,高多层板、挠性版、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。高多层印制板的加工难度大、品质可靠性要求高,主要应用于通讯设备、工控、安防、高端服务器、医疗电子、航空、军事等领域。而影响高多层印制板性能最大的其中一个点为对准度,文章通过一款26层印制板的制作研究,提出一些制作建议。 展开更多
关键词 印制电路板 高多层 对准度
在线阅读 下载PDF
高密度印制板层间对准度的研究 被引量:1
5
作者 金立奎 黄得俊 邱永强 《印制电路信息》 2020年第10期46-51,共6页
目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分... 目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分析,并针对对准度的管控提出方案。 展开更多
关键词 高精密印制板 层间对准度 对位系统
在线阅读 下载PDF
传递对准精度评定指标研究
6
作者 李文新 闫敦才 +1 位作者 潘天峰 桂燕 《兵工自动化》 2016年第10期17-18,30,共3页
为解决传递对准性能中对准时间和对准精度矛盾的问题,提出了一个传递对准精度评定指标。分析了对准度的涵义,利用对准后导航状态试验数据间接的对传递对准精度进行计算,给出了计算对准度的具体方法和步骤。算例分析结果表明:该指标既能... 为解决传递对准性能中对准时间和对准精度矛盾的问题,提出了一个传递对准精度评定指标。分析了对准度的涵义,利用对准后导航状态试验数据间接的对传递对准精度进行计算,给出了计算对准度的具体方法和步骤。算例分析结果表明:该指标既能反映对准时间和对准精度,又能反映不同机动对准方案的差异等,可在传递对准方案验证及鉴定相关标准规范的制定中提供参考。 展开更多
关键词 对准度 传递对准 评估 惯性导航
在线阅读 下载PDF
捷联惯性导航系统动态传递对准性能综合评估 被引量:7
7
作者 王艳永 杨功流 +1 位作者 王永苗 宋小飞 《中国惯性技术学报》 EI CSCD 北大核心 2013年第4期425-429,461,共6页
针对捷联式惯性导航系统(SINS)动态传递对准性能的评估与鉴定,提出了对准度(DOA)的概念,以其作为性能评定的综合性指标,给出了统计计算公式;在此基础上,针对动基座传递对准工程应用中,无法直接测量对准姿态误差的情况,提出了动基座传递... 针对捷联式惯性导航系统(SINS)动态传递对准性能的评估与鉴定,提出了对准度(DOA)的概念,以其作为性能评定的综合性指标,给出了统计计算公式;在此基础上,针对动基座传递对准工程应用中,无法直接测量对准姿态误差的情况,提出了动基座传递对准精度综合评估的方案和流程,探讨了利用固定点平滑、固定区间平滑和逆序递推估计进行综合评估的算法,并进行了仿真验证和对比。结果表明,对准度即能反映对准时间和对准精度,还能反映不同机动对准方案的差异,适于作为统一的鉴定指标,而3种算法均可用于传递对准性能的综合评估鉴定,基于工程实际建议采用固定区间平滑算法并根据战术要求计算广义的对准度。 展开更多
关键词 传递对准 对准度 卡尔曼平滑 逆序递推估计 评估
在线阅读 下载PDF
高多层PCB对位模块设计及测试方法研究
8
作者 孟昭光 《印制电路信息》 2025年第2期11-16,共6页
高多层PCB的对位技术优化和对准度检测方法是确保其高高性能和可靠性的关键技术。采用先进的制造技术、设计优化及多种对准度检测方法,可有效提升高多层PCB的整体质量和性能。通过对高多层PCB对位技术展开标准化研究,分析技术设计优势... 高多层PCB的对位技术优化和对准度检测方法是确保其高高性能和可靠性的关键技术。采用先进的制造技术、设计优化及多种对准度检测方法,可有效提升高多层PCB的整体质量和性能。通过对高多层PCB对位技术展开标准化研究,分析技术设计优势与劣势,挖掘高多层PCB对位技术标准化方法指标。同时,介绍层间对准度的3种测试方法,以期为PCB制造业同行提供有利的品质管控参考。 展开更多
关键词 对位靶孔 对准度 对位系统 激光孔 机械钻孔
在线阅读 下载PDF
高层板对位精度计算模型研究 被引量:2
9
作者 李艳国 袁凯华 李志东 《印制电路信息》 2011年第4期47-49,共3页
测量影响高层板对位精度的因素的精度及其标准偏差,并采用瑞利分布函数预测不同对位精度对应的成品合格率,在此基础上,确定了需要优先改进的工序及其标准偏差控制要求,为从定量的角度优化关键因素提供了有效的方法。
关键词 高层板 对准度 标准偏差 瑞利分布
在线阅读 下载PDF
任意层高密度互连板对位系统优化 被引量:1
10
作者 吴会兰 曾祥刚 +1 位作者 黄勇 金立奎 《印制电路信息》 2014年第12期7-9,共3页
随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对... 随着电子产品的发展,电路板的设计朝着高密度化和薄型化的方向发展,任意层HDI板更多的应用于高端智能产品中。对于任意层HDI板,其对准度直接影响到任意层HDI板的良率及公司的市场竞争力。文章概述了现有的任意层HDI板对位系统,并对其对位系统进行了优化。 展开更多
关键词 任意层高密互连 对位系统 对准度
在线阅读 下载PDF
AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究
11
作者 叶大杰 简俊峰 +2 位作者 柳小华 郑文浩 邹金龙 《印制电路信息》 2024年第S02期239-244,共6页
人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一... 人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一款AI芯片用的18层9阶HDI产品,通过控制钻孔精度和层间对准度提高电路板的信号完整性和可靠性,对产品的激光钻孔、电镀填孔、层压等关键制造工艺进行技术分析,推动HDI电路板技术的进步,进一步促进AI芯片的可持续性发展。 展开更多
关键词 AI芯片 任意层互联 HDI 激光钻孔 对准度
在线阅读 下载PDF
A novel self-alignment method for high precision silicon diffraction microlens arrays preparation and its integration with infrared focal plane arrays
12
作者 HOU Zhi-Jin CHEN Yan +2 位作者 WANG Xu-Dong WANG Jian-Lu CHU Jun-Hao 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期589-594,共6页
Silicon(Si)diffraction microlens arrays are usually used to integrating with infrared focal plane arrays(IRFPAs)to improve their performance.The errors of lithography are unavoidable in the process of the Si diffrac-t... Silicon(Si)diffraction microlens arrays are usually used to integrating with infrared focal plane arrays(IRFPAs)to improve their performance.The errors of lithography are unavoidable in the process of the Si diffrac-tion microlens arrays preparation in the conventional engraving method.It has a serious impact on its performance and subsequent applications.In response to the problem of errors of Si diffraction microlens arrays in the conven-tional method,a novel self-alignment method for high precision Si diffraction microlens arrays preparation is pro-posed.The accuracy of the Si diffractive microlens arrays preparation is determined by the accuracy of the first li-thography mask in the novel self-alignment method.In the subsequent etching,the etched area will be protected by the mask layer and the sacrifice layer or the protective layer.The unprotection area is carved to effectively block the non-etching areas,accurately etch the etching area required,and solve the problem of errors.The high precision Si diffraction microlens arrays are obtained by the novel self-alignment method and the diffraction effi-ciency could reach 92.6%.After integrating with IRFPAs,the average blackbody responsity increased by 8.3%,and the average blackbody detectivity increased by 10.3%.It indicates that the Si diffraction microlens arrays can improve the filling factor and reduce crosstalk of IRFPAs through convergence,thereby improving the perfor-mance of the IRFPAs.The results are of great reference significance for improving their performance through opti-mizing the preparation level of micro nano devices. 展开更多
关键词 SELF-ALIGNMENT diffraction microlens arrays high precision INTEGRATION SI IRFPAs
在线阅读 下载PDF
背板加工技术简述 被引量:3
13
作者 孟凡义 《印制电路信息》 2014年第4期169-174,共6页
背板作为印制电路板的一种,因其结构特性、应用领域等,挑战常规印制电路板多项加工技术。本文浅谈背板加工流程之压合层间对准度、钻孔背钻、孔金属化深镀能力及最终表面工艺方面的技术及控制项,供同行参考与借鉴。
关键词 背板 层间对准度 背钻 深镀能力
在线阅读 下载PDF
1.0mm BGA/0.20mm过孔背钻走2线工艺技术研究 被引量:2
14
作者 王瑾 周明镝 +1 位作者 李小晓 舒明 《印制电路信息》 2013年第4期105-114,共10页
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利... 随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。随着布线空间越来越紧张,BGA背钻孔间设计走线,可以减少出线层数,降低PCB厚度,节省成本,如果内层走双线的话(线宽/间距:0.1/0.1mm),相比单线,抗干扰性好,同时信号损耗也小,有利于提高传输信号质量。但这样以来,在PCB加工方面,背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战。文章将针对背钻堵孔和背钻对准度进行了系统研究和改进,开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求。通过在常规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等,结果表明在增加预背钻、110°钻尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题。针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mm BGA出2线的对准度的要求。 展开更多
关键词 球栅阵列 背钻 堵孔 定位方式 对准度
在线阅读 下载PDF
任意层互连生产技术研究 被引量:2
15
作者 金立奎 《印制电路信息》 2014年第12期5-6,34,共3页
任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产... 任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析,并提出相应的解决方法和生产注意事项,为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。 展开更多
关键词 任意层互连 盲孔叠孔 对准度 涨缩
在线阅读 下载PDF
多结构互联PCB制作工艺的开发 被引量:2
16
作者 袁继旺 陈立宇 任尧儒 《印制电路信息》 2014年第10期9-18,共10页
从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB... 从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。 展开更多
关键词 多结构互联印制电路板 埋子板 对准度 局部混压 盲埋孔
在线阅读 下载PDF
高阶ELIC制程管制重点和工具系统研究 被引量:1
17
作者 周定忠 李清春 《印制电路信息》 2016年第12期39-43,58,共6页
高阶ELIC越来越多的应用在高端手机、平板电脑等消费电子产品中。文章主要研究100?m盲孔ELIC产品的制作,涉及关键工序控制方法和工具系统的处理,以使微盲孔的整体对准度偏差在±50?m,同时对HDI制作过程的品质管制工具进行讨论。
关键词 HDI ELIC 制程管制 工具系统 对准度偏差
在线阅读 下载PDF
高层厚铜板层压质量改善 被引量:1
18
作者 石学兵 陈春 +1 位作者 范思维 唐宏华 《印制电路信息》 2015年第11期59-61,共3页
针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技... 针对多层厚铜板层压工艺中常见的层间偏移、层压白斑及板厚均匀性差等问题进行分析。采用板边流胶槽替代阻胶点,有效预防层间错位;层压时增加硅胶垫并在铜箔表面辅助环氧垫板,改善层压白斑,提高板面的平整度和均匀性,为批量生产奠定技术基础。 展开更多
关键词 层间对准度 层压白斑 板厚均匀性 流胶槽 硅胶垫 环氧垫板
在线阅读 下载PDF
类载板中特殊材料多次压合涨缩研究 被引量:1
19
作者 黄海隆 邹冬辉 +1 位作者 樊廷慧 李波 《印制电路信息》 2023年第S01期104-115,共12页
随着可移动设备向小型化发展和SIP(系统级封装技术)的普及。类载板,作为被称为下一代PCB硬板,较普通PCB板具有更高的密集线路,适合作为SIP的封装载体。这对于微孔层间对准度的挑战也越来越大,而影响对位精度最大的因素即为涨缩。因此,... 随着可移动设备向小型化发展和SIP(系统级封装技术)的普及。类载板,作为被称为下一代PCB硬板,较普通PCB板具有更高的密集线路,适合作为SIP的封装载体。这对于微孔层间对准度的挑战也越来越大,而影响对位精度最大的因素即为涨缩。因此,文章以“SIP(系统级封装)应用SLP(类载板)产品开发”项目为研究背景,研究开料后芯板是否进行烤板以及多次的真空压合后,BT基板涨缩变化规律,验证了开料后烤板可以改善材料稳定性。结合这一规律,通过对靶标和对准规则的设计,降低了层间涨缩差异、提升层间对准度能力13.05μm左右,完成十层任意互连类载板产品,达到层间对准度≤35μm的工艺要求。 展开更多
关键词 类载板 系统级封装技术 真空压合 涨缩管控 层间对准度
在线阅读 下载PDF
局部混压产品异常涨缩偏位改善研究 被引量:1
20
作者 黄越威 姚勇敢 +1 位作者 易雁 吴文恩 《印制电路信息》 2021年第S02期48-59,共12页
文章通过对产生异常涨缩变形的局部混压板缺陷板进行切片分析,结合Formatted pluritec X-RAY钻靶机测数结果,设计DOE实验研究得出局部混压产品产生异常涨缩变形的影响因素,并通过设计对比验证实验,通过更改层压预排方式解决了局部混压... 文章通过对产生异常涨缩变形的局部混压板缺陷板进行切片分析,结合Formatted pluritec X-RAY钻靶机测数结果,设计DOE实验研究得出局部混压产品产生异常涨缩变形的影响因素,并通过设计对比验证实验,通过更改层压预排方式解决了局部混压产品异常涨缩变形的缺陷,改善后6 mil合格率由改善前的72%提高到了96%,层偏报废率由原来的26.7%下降到了4.5%。 展开更多
关键词 局部混压产品 对准度 涨缩异常
在线阅读 下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部