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9~15 GHz GaAs E-PHEMT高性能线性功率放大器 被引量:7
1
作者 魏碧华 蔡道民 武继斌 《半导体技术》 CSCD 北大核心 2017年第7期489-492,498,共5页
基于0.15μm GaAs增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-PHEMT)工艺,研制了一款用于5G通信和点对点传输的高性能线性功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用栅宽比为1∶4.4的两级放大结构保证了电路的增益和功率指标满足要求;基于大信号模... 基于0.15μm GaAs增强型赝配高电子迁移率晶体管(E-PHEMT)工艺,研制了一款用于5G通信和点对点传输的高性能线性功率放大器单片微波集成电路(MMIC)。采用栅宽比为1∶4.4的两级放大结构保证了电路的增益和功率指标满足要求;基于大信号模型实现了最优输入输出阻抗匹配;采用电磁场仿真技术优化设计的MMIC芯片尺寸为2.5 mm×1.1 mm。芯片的在片测试结果表明,静态直流工作点为最大饱和电流的35%、漏压为5 V的条件下,在9~15 GHz频率内,MMIC功率放大器小信号增益大于20 dB,1 dB压缩点输出功率不小于27 dBm,功率附加效率不小于35%,功率回退至19 dBm时三阶交调不大于-37 dBc。 展开更多
关键词 增强型电子迁移晶体管(e-phemt) 单片微波集成电路(MMIC) 放大器 GAAS 附加效(PAE)
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Sub-6 GHz GaAs pHEMT高功率吸收型单刀双掷开关
2
作者 陈梓雅 张志浩 +2 位作者 周杰海 李玮鑫 章国豪 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第1期39-44,共6页
基于0.5μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺,设计了一款高功率吸收型单刀双掷开关芯片。芯片采用堆叠技术和前馈电容技术来提高功率容量和线性度。通过在传统串并联结构的输出端口引入串并联阻容匹配网络,实现了芯片在导通和关... 基于0.5μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺,设计了一款高功率吸收型单刀双掷开关芯片。芯片采用堆叠技术和前馈电容技术来提高功率容量和线性度。通过在传统串并联结构的输出端口引入串并联阻容匹配网络,实现了芯片在导通和关断状态下的良好端口匹配。该开关芯片的尺寸为0.82 mm×0.37 mm。实测结果显示,在0.7~6.0 GHz的工作频段内,该开关实现了低于1.1 dB的插入损耗、高于36 dB的隔离度、优于15 dB的通路回波损耗和优于10 dB的断路回波损耗。此外,0.1 dB功率压缩点在1、2、4和6 GHz时,均约40 dBm。 展开更多
关键词 砷化镓电子迁移晶体管 吸收型开关 隔离 阻抗匹
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高功率密度高效率28V GaAs PHEMT技术 被引量:1
3
作者 林罡 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2013年第3期240-243,共4页
报道了采用双场板设计的GaAs PHEMT器件,该器件栅长为0.5μm,工作电压28V,在2GHz下饱和输出功率2.18W/mm,功率附加效率PAE=67%。
关键词 砷化镓 微波单片集成电路 电子迁移晶体管 场板
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MMIC高温工作加速寿命试验失效机理分析 被引量:6
4
作者 林罡 贾东铭 +5 位作者 耿涛 黄念宁 徐波 薛静 高建峰 金毓铨 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期542-547,共6页
采用恒定功耗高温加速的试验方法,搭建了相关的试验系统,对高温工作寿命试验(HTOL)方法在功率GaAs MMIC领域的应用进行了一些探索。试验获得了对失效机理进行分析所需的失效数,所有样品的失效都是由同一原因引起的。通过监测数据和失效... 采用恒定功耗高温加速的试验方法,搭建了相关的试验系统,对高温工作寿命试验(HTOL)方法在功率GaAs MMIC领域的应用进行了一些探索。试验获得了对失效机理进行分析所需的失效数,所有样品的失效都是由同一原因引起的。通过监测数据和失效样品的分析,发现存在欧姆接触退化与栅金属下沉两种失效机理,但最终引起失效的机理单一,为栅金属下沉。 展开更多
关键词 砷化镓 微波单片集成电路 电子迁移晶体管 温工作寿命 失效分析
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高性能2~18GHz超宽带MMIC6位数字衰减器 被引量:9
5
作者 戴永胜 李平 +1 位作者 孙宏途 徐利 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第6期80-83,92,共5页
介绍了一种高性能2~18GHz MMIC 6位GaAs PHEMT数字衰减器的设计、制造和测试结果。研制的单片数字衰减器衰减步进为0.5dB;最大衰减范围为31.5dB;参考态插入损耗<5.71dB;所有衰减态的输入、输出电压驻波比<1.8;衰减精度:+2.31dB/-... 介绍了一种高性能2~18GHz MMIC 6位GaAs PHEMT数字衰减器的设计、制造和测试结果。研制的单片数字衰减器衰减步进为0.5dB;最大衰减范围为31.5dB;参考态插入损耗<5.71dB;所有衰减态的输入、输出电压驻波比<1.8;衰减精度:+2.31dB/-0.51dB;插入相移:+6.28°/-1.53°;64态幅度均方根误差<1.0dB;64态相移均方根误差<1.3°;芯片尺寸:2.89mm×1.22mm×0.1mm。工艺成品率高达85%。 展开更多
关键词 数字衰减器 微波单片集成电路 砷化镓 超宽带 电子迁移晶体管
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C波段高增益低噪声放大器单片电路设计 被引量:4
6
作者 刘志军 高学邦 吴洪江 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2009年第7期437-440,445,共5页
主要介绍了C波段高增益低噪声单片放大器的设计方法和电路研制结果。电路设计基于Agilent ADS微波设计环境,采用GaAs PHEMT工艺技术实现。为了消除C波段低噪声放大器设计中在低频端产生的振荡,提出了在第三级PHEMT管的栅极和地之间放置... 主要介绍了C波段高增益低噪声单片放大器的设计方法和电路研制结果。电路设计基于Agilent ADS微波设计环境,采用GaAs PHEMT工艺技术实现。为了消除C波段低噪声放大器设计中在低频端产生的振荡,提出了在第三级PHEMT管的栅极和地之间放置RLC并联再串联电阻吸收网络的方法,降低了带外低频端的高增益,从而消除了多级级联低噪声放大器电路中由于低频端增益过高产生的振荡。通过电路设计与版图电磁验证相结合的方法,使本产品一次设计成功。本单片采用三级放大,工作频率为5~6GHz,噪声系数小于1.15dB,增益大于40dB,输入输出驻波比小于1.4∶1,增益平坦度ΔGp≤±0.2dB,1dB压缩点P-1≥10dBm,直流电流小于90mA。 展开更多
关键词 砷化镓电子迁移晶体管 C波段 低噪声放大器 微波单片集成电路 电磁仿真
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60GHz宽带功率放大器设计 被引量:1
7
作者 李凌云 叶禹 +2 位作者 汪书娜 佟瑞 孙晓玮 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期24-27,共4页
随着全球信息化社会对高速数据通信的需求不断攀升,现有的无线接入技术基本都处于百兆量级,已经无法满足未来多媒体资源大数据量的实际应用需求。其中为满足室内短距离高速无线通信千兆级以上的需求,利用60GHz频段进行通信已经成为... 随着全球信息化社会对高速数据通信的需求不断攀升,现有的无线接入技术基本都处于百兆量级,已经无法满足未来多媒体资源大数据量的实际应用需求。其中为满足室内短距离高速无线通信千兆级以上的需求,利用60GHz频段进行通信已经成为一个重要的技术途径。利用成熟的0.15μm赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计了一个工作在60GHz频段的中功率宽带放大器,频率覆盖50~64GHz,增益12dB,线性输出功率14dBm,饱和输出功率16.5dBm,功率附加效率为12%。性能与65nmCMOS工艺设计芯片相当,但前期系统验证和芯片开发阶段的投入成本远低于65nmRFCMOS,适用于前期系统验证工作。 展开更多
关键词 放大器 射频(RF) 电子迁移晶体管(PHEMT) 宽带 无线通信
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高性能25~30GHz 6位单片数控衰减器 被引量:3
8
作者 张博 赵晶 +1 位作者 张晗 李金蕾 《西安邮电大学学报》 2016年第2期63-67,共5页
采用0.15μm砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺,设计一款高性能25~30GHz 6位单片数控衰减器芯片。电路采用6个基本衰减单元级联结构,通过控制不同衰减位导通状态组合形成64个衰减状态,给出在衰减电阻上并联的衰减结构。仿真结果表明,所... 采用0.15μm砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺,设计一款高性能25~30GHz 6位单片数控衰减器芯片。电路采用6个基本衰减单元级联结构,通过控制不同衰减位导通状态组合形成64个衰减状态,给出在衰减电阻上并联的衰减结构。仿真结果表明,所设计的数控衰减器具有0.5dB的衰减步进和31.5dB的最大衰减范围;插入损耗小于5.7dB,回波损耗优于-10dB;所有状态衰减精度小于+0.5dB,附加相移小于-6.0°,衰减幅度均方根误差小于0.21dB,芯片尺寸为2.0mm×1.0mm,可提高衰减精度。 展开更多
关键词 数字衰减器 精度 砷化镓 电子迁移晶体管
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Ka波段PHEMT功率放大器 被引量:1
9
作者 陈新宇 高建峰 +1 位作者 王军贤 陈效建 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期371-374,共4页
报道了 Ka波段的 PHEMT功率放大器的设计和研制。 PHEMT器件采用 0 .2 μm栅长的 Φ 76 mm Ga As工艺制作 ,并利用 CAD技术指导材料生长和器件制作。单级的 MIC放大器采用0 .3mm栅宽的 PHEMT,在 34GHz处 ,输出功率 10 0 m W,功率增益 4 ... 报道了 Ka波段的 PHEMT功率放大器的设计和研制。 PHEMT器件采用 0 .2 μm栅长的 Φ 76 mm Ga As工艺制作 ,并利用 CAD技术指导材料生长和器件制作。单级的 MIC放大器采用0 .3mm栅宽的 PHEMT,在 34GHz处 ,输出功率 10 0 m W,功率增益 4 d B。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 放大器 KA波段
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一种高性能X波段GaAs开关滤波器芯片 被引量:4
10
作者 王胜福 世娟 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第8期592-596,共5页
基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款高性能X波段四路开关滤波器微波单片集成电路(MMIC)芯片。芯片内集成了输入和输出单刀四掷(SP4T)开关、驱动器和带通滤波器,实现了开关滤波功能。输入和输出SP4T开关结构... 基于0.25μm GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制了一款高性能X波段四路开关滤波器微波单片集成电路(MMIC)芯片。芯片内集成了输入和输出单刀四掷(SP4T)开关、驱动器和带通滤波器,实现了开关滤波功能。输入和输出SP4T开关结构相同,各支路都采用串-并联混合形式实现。驱动器集成在片内,由一位低电平(0~0.4 V)或高电平(3.3~5.5 V)信号控制SP4T开关中某一支路的导通或关断。带通滤波器采用分布参数梳状线结构,开路端加载金属-绝缘体-金属(MIM)电容,减小滤波器尺寸的同时拓宽了其阻带带宽。该开关滤波器芯片频率覆盖9.85~12.4 GHz,尺寸为4.5 mm×4.5 mm×0.15 mm。探针在片测试结果表明,开关滤波器芯片4个支路的中心插入损耗均小于6.2 dB,通带内回波损耗优于17 dB,典型的带外衰减大于40 dB。 展开更多
关键词 GaAs电子迁移晶体管(PHEMT) 单刀四掷(SP4T)开关 带通滤波器 开关滤波器 微波单片集成电路(MMIC)
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具有正斜率增益的GaAs MMIC宽带放大器芯片设计 被引量:1
11
作者 刘文杰 高学邦 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期118-121,共4页
介绍了一种宽带放大器芯片,该放大器的工作频率覆盖了2~12 GHz,采用砷化镓(GaAs)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片电路工艺实现。在一个宽带负反馈放大器的前面集成了一个幅度均衡器,使放大器的增益在整个带内具有7 dB的正斜率,频率... 介绍了一种宽带放大器芯片,该放大器的工作频率覆盖了2~12 GHz,采用砷化镓(GaAs)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)单片电路工艺实现。在一个宽带负反馈放大器的前面集成了一个幅度均衡器,使放大器的增益在整个带内具有7 dB的正斜率,频率低端(2 GHz)增益为3 dB,高端(12 GHz)为10 dB,输入输出电压驻波比为1.6∶1,饱和输出功率为20 dBm,芯片尺寸为2.0 mm×1.5 mm×0.1 mm。详细描述了电路的设计流程,并对最终的测试结果进行了分析。该芯片具有频带宽、体积小、使用方便的特点,可作为增益块补偿微波系统中随着频率升高而产生的增益损失。 展开更多
关键词 宽带 砷化镓 电子迁移晶体管 均衡器 放大器
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X波段12W GaAs功率放大器MMIC 被引量:1
12
作者 冯威 倪帅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期341-346,383,共7页
基于0.25μm Ga As赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款可工作在脉冲和连续波条件下的X波段高性能大功率放大器(HPA)。根据Ga As材料的导热特性和热分布特点,设计了能够在连续波条件下工作的功率器件,并提取了器件的EEHEM... 基于0.25μm Ga As赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺研制了一款可工作在脉冲和连续波条件下的X波段高性能大功率放大器(HPA)。根据Ga As材料的导热特性和热分布特点,设计了能够在连续波条件下工作的功率器件,并提取了器件的EEHEMT可定标模型参数。HPA原理图设计采用低损耗高效率母线拓扑结构,并基于最优效率原则优化了HPA各级阻抗匹配参数。对HPA容易出现的几种稳定性问题进行了分析,并在设计过程中采取了相应的防范措施。采用电磁场仿真技术优化设计的HPA芯片尺寸为3.5 mm×4.0 mm。在栅源电压为-0.7 V,漏源电压为8 V,工作频率为9~10 GHz的条件下,连续波输出功率达到12 W以上,功率附加效率大于45%,在9.6 GHz时功率附加效率达到50%。 展开更多
关键词 微波单片集成电路(MMIC) X波段 放大器(PA) 电子迁移晶体管(PHEMT)
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Ku波段10W功率PHEMT
13
作者 陈堂胜 杨立杰 +2 位作者 周焕文 李拂晓 陈效建 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期42-44,50,共4页
报告了研制的 9.6mm栅宽双δ-掺杂功率 PHEMT,在 fo=1 1 .2 GHz、Vds=8.5 V时该器件输出功率3 7.2 8d Bm,功率增益 9.5 d B,功率附加效率 44.7% ,在 Vds=5~ 9V的范围内 ,该器件的功率附加效率均大于42 % ,两芯片合成 ,在 1 0 .5~ 1 1 ... 报告了研制的 9.6mm栅宽双δ-掺杂功率 PHEMT,在 fo=1 1 .2 GHz、Vds=8.5 V时该器件输出功率3 7.2 8d Bm,功率增益 9.5 d B,功率附加效率 44.7% ,在 Vds=5~ 9V的范围内 ,该器件的功率附加效率均大于42 % ,两芯片合成 ,在 1 0 .5~ 1 1 .3 GHz范围内 ,输出功率大于 3 9.92 d Bm,最大功率达到 40 .3 7d Bm,功率增益大于 9.9d B,典型的功率附加效率 40 %。 展开更多
关键词 KU波段 PHEMT 内匹 电子迁移晶体管 固态功放大器
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2W6~18GHz宽带MMIC功率放大器
14
作者 骆新江 杨瑞霞 +2 位作者 吴景峰 周晓龙 姜霞 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期497-500,共4页
运用微波在片测试技术和IC-CAP模型提取软件对总栅宽为850μm PHEMT器件进行了大信号建模,并利用此模型,采用分布式放大器与电抗匹配相结合的方法,制备了一款三级宽带功率放大器。实验测试结果和ADS仿真结果相吻合。其测试结果为:在6~1... 运用微波在片测试技术和IC-CAP模型提取软件对总栅宽为850μm PHEMT器件进行了大信号建模,并利用此模型,采用分布式放大器与电抗匹配相结合的方法,制备了一款三级宽带功率放大器。实验测试结果和ADS仿真结果相吻合。其测试结果为:在6~18GHz频段内,平均输出功率Po为33dBm,功率增益Gp在22~24dB之间,功率附加效率PAE在23%~28%之间,输入输出端口电压驻波比VSWR<1.8,稳定性判断因子K>1(在5~19GHz内)。 展开更多
关键词 放大器 宽带 微波单片集成电路 电子迁移晶体管
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K波段反馈式MMIC中功率放大器
15
作者 王闯 钱蓉 孙晓玮 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期199-202,263,共5页
给出了一种基于功率PHEMT工艺技术设计加工的K波段反馈式MMIC宽带功率放大器。在21~29GHz的工作频段内,当漏极电压为6V、栅电压为-0.25V、电流为111mA时,1dB压缩点输出功率大于21dBm,小信号增益在13±1.5dB,输入驻波比小于3,输出... 给出了一种基于功率PHEMT工艺技术设计加工的K波段反馈式MMIC宽带功率放大器。在21~29GHz的工作频段内,当漏极电压为6V、栅电压为-0.25V、电流为111mA时,1dB压缩点输出功率大于21dBm,小信号增益在13±1.5dB,输入驻波比小于3,输出驻波比均小于1.7。芯片尺寸:1mm×2.5mm×0.1mm。同时给出了一种芯片级电磁场仿真验证方法,用该方法仿真的结果和测试结果非常一致,保证了电路设计的准确性。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管 微波单片集成电路功放大器 芯片级电磁场仿真 低频振荡消除网络
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2~6GHz高性能开关滤波器组MMIC
16
作者 李远鹏 陈长友 刘会东 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第8期706-712,共7页
基于0.25μm GaAs E/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一款2~6 GHz开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。片上集成了8路带通滤波器、输入、输出单刀八掷(SP8T)开关、3-8译码器和驱动器。通过输入、输出SP8T开关进行通道选... 基于0.25μm GaAs E/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,设计了一款2~6 GHz开关滤波器组单片微波集成电路(MMIC)芯片。片上集成了8路带通滤波器、输入、输出单刀八掷(SP8T)开关、3-8译码器和驱动器。通过输入、输出SP8T开关进行通道选择,采用三串两并结构,提高了通道间隔离度。带通滤波器组采用多级LC谐振器实现,最小、最大相对带宽分别为18%和100%,可用于宽带及窄带滤波器设计,具有通带插入损耗小,阻带抑制度高等优点。末级级联低通滤波器,实现远端寄生通带抑制大于35 dBc。在片探针测试结果显示,该开关滤波器组芯片在2~6 GHz频率范围内,每个带通滤波器的插入损耗均小于8.5 dB,阻带衰减为40 dB。该芯片具有通道多、功能复杂、集成度高的特点,可应用于宽带雷达系统进行频率预选。 展开更多
关键词 电子迁移晶体管(PHEMT) 单片微波集成电路(MMIC) 带通滤波器 低通滤波器 单刀八掷(SP8T)开关 3-8译码器 驱动器
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基于GaAs PHEMT工艺的60~90GHz功率放大器MMIC
17
作者 孟范忠 薛昊东 方园 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第3期193-197,共5页
研制了一款60~90 GHz功率放大器单片微波集成电路(MMIC),该MMIC采用平衡式放大结构,在较宽的频带内获得了平坦的增益、较高的输出功率及良好的输入输出驻波比(VSWR)。采用GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)标准工艺进行了流片,在片测... 研制了一款60~90 GHz功率放大器单片微波集成电路(MMIC),该MMIC采用平衡式放大结构,在较宽的频带内获得了平坦的增益、较高的输出功率及良好的输入输出驻波比(VSWR)。采用GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)标准工艺进行了流片,在片测试结果表明,在栅极电压为-0.3 V、漏极电压为+3 V、频率为60~90 GHz时,功率放大器MMIC的小信号增益大于13 dB,在71~76 GHz和81~86 GHz典型应用频段,功率放大器的小信号增益均大于15 dB。载体测试结果表明,栅极电压为-0.3 V、漏极电压为+3 V、频率为60~90 GHz时,该功率放大器MMIC饱和输出功率大于17.5 dBm,在71~76 GHz和81~86 GHz典型应用频段,其饱和输出功率可达到20 dBm。该功率放大器MMIC尺寸为5.25 mm×2.10 mm。 展开更多
关键词 GaAs电子迁移晶体管(PHEMT) 放大器(PA) 平衡式放大器 单片微波集成电路(MMIC) E波段
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GaAs微波功率FET的可靠性与功率特性的关系
18
作者 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第3期377-382,共6页
采用射频最大饱和漏电流和射频击穿电压解释了影响GaAs微波功率FET功率特性的主要因素,GaAs FET栅漏间半导体表面负电荷的积累在引起器件电流偏移的同时还导致器件微波功率特性的退化,GaAs微波功率FET的可靠性和功率特性相互关联,高可靠... 采用射频最大饱和漏电流和射频击穿电压解释了影响GaAs微波功率FET功率特性的主要因素,GaAs FET栅漏间半导体表面负电荷的积累在引起器件电流偏移的同时还导致器件微波功率特性的退化,GaAs微波功率FET的可靠性和功率特性相互关联,高可靠的GaAs微波功率FET一定具有高性能的功率特性。在器件工艺中对表面态密度和陷阱能级密度严格控制是实现GaAs微波功率FET的高功率特性和高可靠性的关键。 展开更多
关键词 砷化镓微波功场效应晶体管 砷化镓功电子迁移晶体管 可靠性 动态伏安特性
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X波段大相位高低通移相器MMIC的设计与实现 被引量:3
19
作者 王琦 孙朋朋 +3 位作者 张蓉 耿苗 刘辉 罗卫军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期669-673,共5页
基于WIN 0.25μm Ga As赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,针对大相位移相器容易在宽带情形下出现的性能恶化问题,采用ADS2014仿真软件,成功设计并实现了两款大相位(90°和180°)的X波段(8-12 GHz)宽带数字移相器电路,... 基于WIN 0.25μm Ga As赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,针对大相位移相器容易在宽带情形下出现的性能恶化问题,采用ADS2014仿真软件,成功设计并实现了两款大相位(90°和180°)的X波段(8-12 GHz)宽带数字移相器电路,其拓扑形式为高低通结构,并采用奇偶模分析方法,对高低通滤波网络进行分析。最终在片测试结果表明,其获得了优良的宽带性能,且与仿真结果相吻合。该设计90°移相器电路在频带内相位误差为-3.7°-0°,插入损耗优于2.15 d B,回波损耗优于19 d B;180°移相器电路在频带内相位精度为-6.2°-2°,插入损耗优于2.65 d B,回波损耗优于17 d B。该移相器在相对带宽为40%的X波段内取得良好的插入损耗与回波特性,适用于频带较宽的多位级联数字移相器中。 展开更多
关键词 数字移相器 低通 单刀双掷(SPDT)开关 Ga As电子迁移晶体管(PHEMT) X波段
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封装的DC~4GHz高隔离度吸收式单刀双掷开关(英文) 被引量:2
20
作者 苏黎明 杨洪文 +2 位作者 刘宇辙 孙征宇 阎跃鹏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期419-423,共5页
描述了一种基于台湾稳懋(WIN)半导体公司商用0.5μm砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺的高隔离度吸收式单刀双掷射频开关芯片的设计。设计中使用两级串并结构提高隔离度,加入了吸收电阻减小关断状态下输出端的回波损耗。该芯片采用单电... 描述了一种基于台湾稳懋(WIN)半导体公司商用0.5μm砷化镓赝配高电子迁移率晶体管工艺的高隔离度吸收式单刀双掷射频开关芯片的设计。设计中使用两级串并结构提高隔离度,加入了吸收电阻减小关断状态下输出端的回波损耗。该芯片采用单电源5 V正压控制,具有使能控制端和全关状态,且控制电平与TTL/CMOS输出电平相兼容。芯片采用8引脚微型小外形封装(MSOP8)形式进行封装,设计中通过三维电磁仿真工具HFSS分析了由封装引入的寄生参数的影响,并提取π型网络进行等效建模。该开关工作在DC~4 GHz频段插入损耗小于1.5 dB,隔离度高于45 dB。仿真结果与实测结果基本一致。 展开更多
关键词 单刀双掷(SPDT) 电子迁移晶体管(PHEMT) MSOP8封装 隔离度 吸收式
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