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新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
被引量：
2
1
作者
汪海英
白以龙
+1 位作者
赵亚溥
刘胜
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期315-319,共5页
可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下...
可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍 。
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关键词
微电子封装
可控坍塌芯片连接技术
芯下材料
力学性能
可靠性
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职称材料
题名
新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
被引量：
2
1
作者
汪海英
白以龙
赵亚溥
刘胜
机构
中国科学院力学研究所非线性力学国家重点实验室
DepartmentofMechanicalEngineering
出处
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期315-319,共5页
文摘
可控坍塌芯片连接 (C4)技术可以实现高速、高密度、小外形的封装 ,因此日渐得到关注和发展。然而 ,随着C4技术的普及 ,C4封装内由于芯片和基板间热膨胀系数 (CTE)的不匹配而引起的可靠性问题将日益突出 ,为此研究者在C4封装中引入芯下材料来提高C4封装的可靠性。文中侧重于制造工艺、可靠性以及最新进展对C4技术进行介绍 。
关键词
微电子封装
可控坍塌芯片连接技术
芯下材料
力学性能
可靠性
Keywords
Microelectronic packaging
C4 technology
Underfill
Mechanical properties
Reliability
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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被引量
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1
新型可控坍塌芯片连接技术(C4)及芯下材料力学性能研究进展
汪海英
白以龙
赵亚溥
刘胜
《机械强度》
CAS
CSCD
北大核心
2002
2
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