基于规则的批处理设备调度方法在半导体晶圆制造系统中应用 被引量：6

1

作者 李程 江志斌 +4 位作者 李友 李娜 耿娜 姚世清 贾文友 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期230-235,共6页

针对半导体炉管区瓶颈设备的批处理调度问题,提出满足工艺约束和设备限制的组批调度算法.在考虑产品动态到达的基础上,根据半导体制造系统大规模、多重入、混合型生产等特征,针对晶圆平均等待时间进行优化,实现多产品、多机台的实时组... 针对半导体炉管区瓶颈设备的批处理调度问题,提出满足工艺约束和设备限制的组批调度算法.在考虑产品动态到达的基础上,根据半导体制造系统大规模、多重入、混合型生产等特征,针对晶圆平均等待时间进行优化,实现多产品、多机台的实时组合派工.仿真实验在一个虚拟的晶圆制造系统上进行.结果表明,该算法在实时派工中对瓶颈设备填充率和利用率显著提升,有效地缩短了产品加工周期. 展开更多

关键词 半导体晶圆制造系统 批处理 瓶颈 调度

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面向瓶颈的半导体晶圆制造系统派工策略及参数优化 被引量：10

2

作者 张怀 江志斌 郭乘涛 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1252-1257,共6页

针对半导体晶圆制造系统中瓶颈设备动态漂移的特性,提出一种动态瓶颈实时派工策略.它是根据瓶颈机台的实时信息做出决策,决策参数通过响应曲面法和期望函数法确定并优化.实例验证表明,该算法相对于其他两种派工策略,在产能、加工周期、... 针对半导体晶圆制造系统中瓶颈设备动态漂移的特性,提出一种动态瓶颈实时派工策略.它是根据瓶颈机台的实时信息做出决策,决策参数通过响应曲面法和期望函数法确定并优化.实例验证表明,该算法相对于其他两种派工策略,在产能、加工周期、方差和制品数量等4个指标上均有所改善. 展开更多

关键词 派工策略 响应曲面法 期望函数 半导体晶圆制造系统

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基于问题分解的蚁群算法在半导体晶圆制造调度中的应用 被引量：9

3

作者 郭乘涛 江志斌 张怀 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1798-1802,共5页

为了调度具有大规模、多重入、混合型生产等特征的半导体晶圆制造系统,提出一种将基于问题分解的方法与蚁群算法相结合的新的调度方法.通过基于时间与基于系统结构的复合分解过程,将大规模复杂调度问题分解为若干子问题,在相邻子问题间... 为了调度具有大规模、多重入、混合型生产等特征的半导体晶圆制造系统,提出一种将基于问题分解的方法与蚁群算法相结合的新的调度方法.通过基于时间与基于系统结构的复合分解过程,将大规模复杂调度问题分解为若干子问题,在相邻子问题间设置重叠操作以保证调度的一致性.为调度各子问题,提出一种分类蚁群算法以处理不同类型的机器.仿真实验在一个虚拟的晶圆制造系统上进行,结果表明,该方法对调度结果有显著的提升. 展开更多

关键词 半导体晶圆制造系统 调度 分解 蚁群算法

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半导体晶圆制造中的设备效率和设备能力 被引量：6

4

作者 梁静 钱省三 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期35-38,共4页

在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和... 在半导体制造车间中,设备是非常昂贵的,设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重,设备利用率的提高显得尤为重要,因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题,系统地介绍了半导体晶圆制造中设备效率和设备能力的衡量标准及其数据收集,以期达到提高设备利用率的目的。 展开更多

关键词 半导体晶圆制造 设备效率 设备能力 设备利用率 OEE

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半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法 被引量：3

5

作者 邵志芳 钱省三 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期48-51,共4页

半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文... 半导体晶圆制造企业是资本密集、技术密集型产业,晶圆制造厂也是公认生产最为复杂的工厂之一。产品更新换代快、市场竞争激烈等特点使得投资者对设备产能和设备利用率高度重视。这已不仅仅是技术问题,而是生产制造过程管理的问题。本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。 展开更多

关键词 半导体晶圆制造车间 层控制 投料策略 实时调度 生产管理

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SPC在半导体晶圆制造厂的应用(上) 被引量：5

6

作者 梁德丰 钱省三 梁静 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期58-60,70,共4页

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导... 由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态有效地监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述,着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。 展开更多

关键词 SPC 过程控制 半导体晶圆制造厂 控制图 统计过程控制

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半导体晶圆制造系统的时变多目标生产调度优化 被引量：5

7

作者 李衍飞 江志斌 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期209-213,共5页

从当前半导体晶圆制造企业实际生产调度的角度出发,根据模糊控制理论和模拟退火算法,提出了解决半导体晶圆制造系统(SWFS)时变多目标生产调度复杂问题的方法.大量的仿真实验数据证明,该方法可以在求解速度和优化质量间取得平衡,并实现... 从当前半导体晶圆制造企业实际生产调度的角度出发,根据模糊控制理论和模拟退火算法,提出了解决半导体晶圆制造系统(SWFS)时变多目标生产调度复杂问题的方法.大量的仿真实验数据证明,该方法可以在求解速度和优化质量间取得平衡,并实现了全局优化效果,为实现SWFS的科学生产控制与调度提供了有效策略和方法. 展开更多

关键词 半导体晶圆制造系统 时变多目标 生产计划与调度 模糊控制 模拟退火法

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SPC在半导体晶圆制造厂的应用(下) 被引量：3

8

作者 梁德丰 梁静 钱省三 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期35-37,共3页

由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业... 由于半导体制造工艺过程的复杂性,一般很难建立其制造模型,不能对工艺过程状态作有效的监控,所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态,而SPC就是其中最重要的一种技术。本文着重论述了半导体晶圆厂的SPC与传统行业的不同之处。 展开更多

关键词 SPC 半导体晶圆制造厂 过程控制 控制图 数据采集 数据整理 数据分析

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具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题研究 被引量：8

9

作者 董君 叶春明 《运筹与管理》 CSSCI CSCD 北大核心 2021年第4期217-223,共7页

针对最小化最大完工时间、总碳排放以及总拖期时间的具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题,构建了双影响因素的新型学习效应模型,提出了改进的多元宇宙优化算法,并对其收敛性进行证明。通过对初始种群进行反向学习、宇宙个体... 针对最小化最大完工时间、总碳排放以及总拖期时间的具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题,构建了双影响因素的新型学习效应模型,提出了改进的多元宇宙优化算法,并对其收敛性进行证明。通过对初始种群进行反向学习、宇宙个体进行莱维飞行扰动和对外部档案中的个体进行邻域搜索变异更新,产生新的父代个体,扩大了种群的多样性,避免算法陷入局部最优。通过对小规模和大规模测试算例的仿真实验,以及利用改进算法求解具有异质性机器的学习型半导体晶圆制造绿色车间调度问题,验证了本文所提出的算法对于求解具有学习效应的半导体晶圆制造绿色车间调度问题的有效性和可行性。 展开更多

关键词 学习效应 异质性机器 半导体晶圆制造 绿色调度

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基于驻留约束的半导体晶圆蚀刻系统实时调度算法 被引量：1

10

作者 李鑫 周炳海 陆志强 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1742-1745,1750,共5页

为有效利用半导体晶圆蚀刻系统,根据蚀刻系统的特点,进行了实时调度问题域的描述,提出了基于驻留约束的实时调度算法.在此基础上,建立了以无不良品和总完工时间最小为目标的启发式实时调度算法.仿真实验结果表明,该算法是有效和实用的.

关键词 蚀刻系统 半导体晶圆制造 实时调度 驻留约束

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基于模糊理论的半导体制造系统时变多目标生产调度研究 被引量：1

11

作者 李衍飞 江志斌 张怀 《高技术通讯》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期732-737,共6页

针对半导体晶圆制造系统(SWFS)调度中的多目标优化和目标时变性问题,提出了一种时变多目标(TVMO)调度算法。基于模糊理论研究了时变模糊集合与多目标重要程度的复杂非线性量化关系,进而研究了 SWFS 的优化调度方法。所提出的方法兼顾最... 针对半导体晶圆制造系统(SWFS)调度中的多目标优化和目标时变性问题,提出了一种时变多目标(TVMO)调度算法。基于模糊理论研究了时变模糊集合与多目标重要程度的复杂非线性量化关系,进而研究了 SWFS 的优化调度方法。所提出的方法兼顾最大产品交期率、最大生产移动量和瓶颈机台最大产能利用率三个目标,根据时变目标权重计算出在制品的加工优先权序列号。大量的仿真实验数据证明,该调度算法能够改善系统多个绩效目标,可为大规模复杂重入型制造系统的科学生产控制与调度提供有效支持。 展开更多

关键词 半导体晶圆制造系统(SWFS) 时变多目标(TVMO) 生产计划与调度 模糊控制

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安森美半导体与LSI达成协议，扩充ASIC系列，投资于110nm技术及知识产权

12

《电子与电脑》 2009年第5期94-94,共1页

安森美半导体（ON Semiconductor）与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路（ASIC）系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110nm工艺技术．及相关的... 安森美半导体（ON Semiconductor）与LSI公司达成的协议，进一步扩充专用集成电路（ASIC）系列。这协议让安森美半导体的客户能够通过设在美国俄勒冈州Gresham的安森美半导体晶圆制造厂，获得成熟及高性价比的110nm工艺技术．及相关的经过硅验证的知识产权（IP）。 展开更多

关键词 安森美半导体 LSI公司 知识产权 协议 ASIC 技术 半导体晶圆制造厂 投资

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富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

13

《中国集成电路》 2014年第9期6-6,共1页

富士通半导体株式会社（Fuiitsu Semiconductor Limted）与安森美半导体（ON Semiconductor）日前宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200mm）前工序半导体晶圆制造厂为... 富士通半导体株式会社（Fuiitsu Semiconductor Limted）与安森美半导体（ON Semiconductor）日前宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。 展开更多

关键词 安森美半导体 富士通 SEMICONDUCTOR 战略合作 半导体晶圆制造厂 服务协议 晶圆代工 半导体制造

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富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

14

《现代零部件》 2014年第9期17-17,共1页

2014年7月31日，富士通半导体株式会社（Fujitsu Semiconductor Limted）与安森美半导体（ON Semiconductor）宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200mm）前工序半导体... 2014年7月31日，富士通半导体株式会社（Fujitsu Semiconductor Limted）与安森美半导体（ON Semiconductor）宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从会津若松市晶圆厂获得更多的产能。 展开更多

关键词 安森美半导体 富士通 SEMICONDUCTOR 战略合作 半导体晶圆制造厂 晶圆代工 服务协议 半导体制造

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富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作

15

《汽车零部件》 2014年第8期78-78,共1页

2014年7月31日,富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200 mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在... 2014年7月31日,富士通半导体株式会社与安森美半导体宣布,双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款,富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸（200 mm）前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始,安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。 展开更多

关键词 安森美半导体 富士通 战略合作 半导体晶圆制造厂 晶圆代工 服务协议 半导体制造 株式会社

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《半导体国际》专家委员会，与您携手共进

16

《集成电路应用》 2006年第B11期4-5,共2页

2006年《半导体国际》具有品牌效应的“成品率提升研讨会”。“晶圆清洗技术研讨会”和“光刻技术研讨会”已于5月，8月和10月成功举办。在此基础上。《半导体国际》邀请来自半导体晶圆制造厂和设备材料供应商的资深专家。分别成立了三... 2006年《半导体国际》具有品牌效应的“成品率提升研讨会”。“晶圆清洗技术研讨会”和“光刻技术研讨会”已于5月，8月和10月成功举办。在此基础上。《半导体国际》邀请来自半导体晶圆制造厂和设备材料供应商的资深专家。分别成立了三个专家委员会。这些在半导体行业有10年以上经验。并在各自领域拥有独到见解的专家们将通过《半导体国际》杂志、网站．研讨会等平台，畅谈半导体技术、产业．市场的发展方向。并定期与业界工程师进行对话交流。《半导体国际》每年将更新或扩充专家委员会成员。以期提供更广泛的经验之谈。更好地服务于高速成长的中国半导体制造业。 展开更多

关键词 《半导体国际》 专家委员会 半导体晶圆制造厂 技术研讨会 半导体制造业 半导体行业 半导体技术 品牌效应

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基于EOPN的晶圆制造系统实时调度仿真平台 被引量：6

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作者 张怀 江志斌 +1 位作者 郭乘涛 刘惠然 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第11期1857-1863,共7页

针对半导体晶圆制造系统(SWFS)的组织构成、加工过程和生产模式的典型特点,以拓展型面向对象Petri网(EOPN)为工具对该复杂系统建立了模型,在准确描述晶圆制造过程的基础上采用面向对象技术设计并开发了一套SWFS实时调度仿真平台.该平台... 针对半导体晶圆制造系统(SWFS)的组织构成、加工过程和生产模式的典型特点,以拓展型面向对象Petri网(EOPN)为工具对该复杂系统建立了模型,在准确描述晶圆制造过程的基础上采用面向对象技术设计并开发了一套SWFS实时调度仿真平台.该平台不仅能够真实再现半导体晶圆的反复重入型加工过程,而且能够集成多种实时调度与派工控制算法,以准确高效的仿真计算进行算法测试和相应系统绩效的评价与预测.SWFS实时调度仿真平台的开发成功对SWFS的建模、调度和控制等相关研究起到积极的支持作用. 展开更多

关键词 半导体晶圆制造系统 仿真 实时调度 拓展型面向对象Petri网

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晶圆制造系统中Lot加工序列优化的蚁群算法

18

作者 姚世清 江志斌 +1 位作者 郭乘涛 胡鸿韬 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1655-1659,共5页

针对半导体晶圆制造系统中设备从缓冲区选择Lot加工问题,提出Lot加工序列优化的蚁群算法,对其进行计算时间复杂度分析,并给出了该算法的改进形式.该改进算法是根据晶圆制造系统重入特点,基于瓶颈设备构建蚁群算法求解模型,通过迭代仿真... 针对半导体晶圆制造系统中设备从缓冲区选择Lot加工问题,提出Lot加工序列优化的蚁群算法,对其进行计算时间复杂度分析,并给出了该算法的改进形式.该改进算法是根据晶圆制造系统重入特点,基于瓶颈设备构建蚁群算法求解模型,通过迭代仿真最终获取Lot加工优先序列表.仿真结果表明,采用该算法在短期调度区间内,与一般的基于规则的动态调度算法相比,效果得到了显著的改善. 展开更多

关键词 半导体晶圆制造系统 蚁群算法 离散事件仿真 时间复杂度

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基于Kohonen神经网络的晶圆光刻流程动态调度方法 被引量：1

19

作者 蒋舒宇 周炳海 潘尔顺 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1788-1793,共6页

由于半导体晶圆制造过程的复杂性,使得实时控制过程难于实施.针对光刻区的不同状态,提出一种基于Kohonen神经网络的多策略实时调度方法,以适应生产过程中的复杂变化.仿真结果表明,该调度方法是有效可行的.

关键词 半导体晶圆制造系统 光刻 KOHONEN网络 动态调度

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基于瓶颈设备处理时间波动的WIP估计方法 被引量：1

20

作者 蒋舒宇 周炳海 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1953-1957,共5页

针对半导体晶圆制造系统缩短制造周期(CT)和提高产出率(TH)两个目标,考虑了瓶颈设备偏离其正常和可预测处理时间的情况(即瓶颈设备处理时间波动),结合CONWIP投料规则和G/G/m排队网络模型,开发了一种确定半导体晶圆制造系统中合理在制品(... 针对半导体晶圆制造系统缩短制造周期(CT)和提高产出率(TH)两个目标,考虑了瓶颈设备偏离其正常和可预测处理时间的情况(即瓶颈设备处理时间波动),结合CONWIP投料规则和G/G/m排队网络模型,开发了一种确定半导体晶圆制造系统中合理在制品(WIP)水平的启发式算法.仿真实验结果表明,在系统中保持该算法所计算出的WIP水平,在一定的瓶颈设备处理时间波动范围内可以取得合理的TH和CT. 展开更多

关键词 在制品 波动 瓶颈 半导体晶圆制造系统

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