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电磁故障注入攻击对动态随机存取存储器安全性的影响研究 被引量:2
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作者 刘强 唐鸿辉 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2021年第9期2449-2457,共9页
以探索电磁故障注入(EMFI)攻击对动态随机存取存储器(DRAM)的安全性影响为目标,该文使用电磁故障注入攻击平台对DRAM进行了扫描攻击,对出现的故障进行统计分类,随后基于DRAM的基本结构分析阐述了造成故障的机理,最后展示了通过电磁脉冲... 以探索电磁故障注入(EMFI)攻击对动态随机存取存储器(DRAM)的安全性影响为目标,该文使用电磁故障注入攻击平台对DRAM进行了扫描攻击,对出现的故障进行统计分类,随后基于DRAM的基本结构分析阐述了造成故障的机理,最后展示了通过电磁脉冲攻击DRAM对计算机系统的安全威胁。实验表明电磁脉冲在DRAM中既可以引起瞬时故障也可以引起持续性故障,且以多故障为主。分析发现,电磁脉冲故障攻击技术可以以低的时间和空间分辨率向DRAM的指定地址注入持续性故障。另外,该文成功地将持续性故障注入到了存储在DRAM中的AES-128程序中并破解了其密钥,证明了使用电磁脉冲对DRAM进行攻击能对计算机系统造成安全威胁,展示了DRAM安全性的研究对硬件系统安全具有重要意义。 展开更多
关键词 硬件安全 电磁故障注入攻击 动态随机存取存储器
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1.25VRDIMM:动态随机存取存储器
2
《世界电子元器件》 2011年第10期29-29,共1页
三星电子推出采用30纳米级企业服务器1.25V16GBDDR3RDIMM(RegisteredDualInlineMemoryModule)产品。
关键词 动态随机存取存储器 企业服务器 三星电子 纳米级
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动态随机存储器新动向
3
作者 卫欣 《世界电子元器件》 1998年第8期27-31,共5页
美国Rambus Inc.已策划出Direct Rambus DRAM规范,其目标是瞄准1999年度PC机主存储器市场。这是备有高速接口的DRAM(Direct Rambus DRAM)规范,美国Intel Corp.将于1999年投放市场的PC机用外围LSI电路里,决定嵌入Direct Rambus DRAM的接... 美国Rambus Inc.已策划出Direct Rambus DRAM规范,其目标是瞄准1999年度PC机主存储器市场。这是备有高速接口的DRAM(Direct Rambus DRAM)规范,美国Intel Corp.将于1999年投放市场的PC机用外围LSI电路里,决定嵌入Direct Rambus DRAM的接口电路。世界著名的DRAM厂家有13家鉴于此情,纷纷领取Direct Rambus DRAM生产许可证。 展开更多
关键词 动态随机存储器 存储器 dram
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三星电子改进半导体存储器设计
4
作者 薛严 《电子产品可靠性与环境试验》 2025年第1期73-73,共1页
据韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12 nm级动态随机存取存储器“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡动态随机存取存储器和手机动态随机存取存储器上。此次改变已生产一年多的动态随机存取存储器设计是... 据韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12 nm级动态随机存取存储器“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡动态随机存取存储器和手机动态随机存取存储器上。此次改变已生产一年多的动态随机存取存储器设计是半导体行业中罕见的案例。 展开更多
关键词 半导体存储器 动态随机存取存储器 三星电子 显卡 半导体行业 量产
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DRAM存储市场仍无反弹迹象
5
《世界电子元器件》 2007年第11期111-111,共1页
美国肯沃公司(Converge)日前表示,目前尚无迹象显示,在DRAM(动态随机存取存储器)的价格今年9月创下新低后市场会出现反弹。肯沃公司是全球最大的电子元器件、计算机产品和网络设备独立分销商之一。
关键词 存储市场 dram 动态随机存取存储器 电子元器件 计算机产品 网络设备 分销商 价格
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海力士半导体DRAM产品获得ISi的Z-RAM存储技术授权
6
《电子与封装》 2007年第9期43-44,共2页
Z-RAM高密度存储知识产权(IP)开发商Innovative Silicon Inc(ISi),与海力士(Hynix)半导体有限公司8月13日宣布:海力士已经同意在其动态随机存储器(DRAM)芯片中采用ISi的Z-RAM技术。采用Z-RAM的DRAM将使用一种单晶体管位单... Z-RAM高密度存储知识产权(IP)开发商Innovative Silicon Inc(ISi),与海力士(Hynix)半导体有限公司8月13日宣布:海力士已经同意在其动态随机存储器(DRAM)芯片中采用ISi的Z-RAM技术。采用Z-RAM的DRAM将使用一种单晶体管位单元,来替代多个晶体管和电容器的组合,这代表了自上世纪70年代初发明DRAM来,基本DRAM位单元实现了首次变革。 展开更多
关键词 dram 存储技术 ISI 半导体 Silicon 动态随机存储器 授权 产品
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海力士研发出40纳米级存储器芯片
7
《中国集成电路》 2009年第3期2-2,共1页
南韩海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)日前宣布,已使用最细微技术研发出全球密度最高存储器芯片。海力士这种崭新的“DDR3DRAM”(DDR3动态随机存取存储器)芯片采用的技术能让互联线相距仅40纳米,细微度是目前产品的1/5。
关键词 存储器芯片 纳米级 研发 动态随机存取存储器 半导体公司 微技术 互联线
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DRAM芯片的最新研制进展与发展趋势 被引量:11
8
作者 成立 王振宇 高平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期1-5,14,共6页
介绍了动态随机存取存储器(DRAM)的最新制造技术、0.1μm特征尺寸理论极限的突破和相关新技术的进展,并展望了3种非易失性随机存取存储器(NVRAM),如FRAM、相变RAM、MRAM和BiCMOS技术的开发前景与发展趋势。
关键词 dram 动态随机存取存储器 数字集成电路 FRAM 相变RAM MRAM BICMOS 发展趋势
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高速DSP与SDRAM之间信号传输延时的分析及应用 被引量:1
9
作者 葛宝珊 裴艳薇 王希常 《电子技术应用》 北大核心 2003年第5期73-75,共3页
在高速数字电路设计中,信号在印刷电路板(PCB)上的传输延时对于电路的时序影响已不容忽视。详细分析并推导了高速数字信号处理器(DSP)与同步动态随机存取存储器(SDRAM)之间各信号的传输延时约束关系;通过一个实例,给出了应用约束条件的... 在高速数字电路设计中,信号在印刷电路板(PCB)上的传输延时对于电路的时序影响已不容忽视。详细分析并推导了高速数字信号处理器(DSP)与同步动态随机存取存储器(SDRAM)之间各信号的传输延时约束关系;通过一个实例,给出了应用约束条件的具体方法。 展开更多
关键词 DSP Sdram 信号传输延时 数字信号处理器 同步动态随机存取存储器 数字电路设计 印刷电路板
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一种基于电路简化的DRAM逻辑参数提取方法
10
作者 李训根 严晓浪 +1 位作者 葛海通 罗小华 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期681-684,共4页
提出了一种动态随机存储器(DRAM)逻辑参数提取的新方法.利用DRAM在给定一组输入激励波形时只有部分存储单元是活动的以及电路结构很规整的特点,通过去掉不活动存储单元及合并活动Bit线上的负载来简化电路.提出了DRAM逻辑的激励波形生成... 提出了一种动态随机存储器(DRAM)逻辑参数提取的新方法.利用DRAM在给定一组输入激励波形时只有部分存储单元是活动的以及电路结构很规整的特点,通过去掉不活动存储单元及合并活动Bit线上的负载来简化电路.提出了DRAM逻辑的激励波形生成等算法,减少了逻辑参数提取过程中引入的人为误差.研究表明,新方法能够很好地保持电路原有的功能特性和电气特性,基于此方法测得的逻辑参数有较好的精度,并大大加快了提取速度. 展开更多
关键词 动态随机存储器(dram) 逻辑参数 存储单元 电路简化
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光域存储技术及其应用最新研究进展(本期优秀论文)
11
作者 李亚捷 费玮玮 郭丽莉 《光通信技术》 CSCD 北大核心 2011年第12期32-35,共4页
光域存储能够为光信号提供光域内的存储而不需经过光-电-光的变换,光域存储技术及基于光域存储的各种全光处理器件成为研究的热点。对准光存储、利用光波导介质和色散介质实现的光域存储技术近两年的最新发展及应用做了论述。
关键词 全光网 光域存储技术 全光移位寄存器 全光动态随机存取存储器
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大数据中心固态存储技术研究
12
作者 郎为民 安海燕 +1 位作者 姚晋芳 赵毅丰 《电信快报(网络与通信)》 2018年第2期1-5,共5页
比较SRAM(静态随机存取存储器)、DRAM(动态随机存取存储器)、闪存、磁盘和磁带等存储技术的性能,描述存储器层次结构,分析大数据中心云存储系统部署固态硬盘需克服的限制条件及两种用于遏制写入放大的技术,列举RAMCloud和Memcached两大... 比较SRAM(静态随机存取存储器)、DRAM(动态随机存取存储器)、闪存、磁盘和磁带等存储技术的性能,描述存储器层次结构,分析大数据中心云存储系统部署固态硬盘需克服的限制条件及两种用于遏制写入放大的技术,列举RAMCloud和Memcached两大实例,说明一致性散列算法的原理和应用。 展开更多
关键词 大数据中心 固态存储 SRAM(静态随机存取存储器) dram(动态随机存取存储器) RAMCloud MEMCACHED
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应用于DRAM的BST薄膜制备与性能研究 被引量:3
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作者 王小宁 刘建设 +3 位作者 任天令 赵宏锦 邵天奇 刘理天 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2002年第6期459-462,共4页
BaxSr1-xTiO3(BST)是动态随机存取存储器(DRAM)中常规电容介质SiO2的替代材料。用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法在Si及Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备出了较高品质的BST薄膜。系统地研究了在不同退火条件下薄膜的结晶情况、微结构和电学性能。在室温10... BaxSr1-xTiO3(BST)是动态随机存取存储器(DRAM)中常规电容介质SiO2的替代材料。用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法在Si及Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备出了较高品质的BST薄膜。系统地研究了在不同退火条件下薄膜的结晶情况、微结构和电学性能。在室温100kHz下,薄膜的介电常数为230。在3V的偏压下,薄膜的漏电流密度为1.6×10-7A/cm2。利用HCl/HF刻蚀溶液成功获得了分辨率达到微米量级的BST薄膜微图形。 展开更多
关键词 dram BST薄膜 制备 溶胶-凝胶法 刻蚀 动态随机存取存储器 复合钙钛矿 钛酸锶钡
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优化内存系统能效的DRAM架构研究综述 被引量:1
14
作者 展旭升 包云岗 孙凝晖 《高技术通讯》 EI CAS 北大核心 2018年第9期794-812,共19页
介绍了不同层次优化内存系统能效研究的现状,对通过修改动态随机存取存储器(DRAM)架构优化内存系统能效的研究进行了详细论述。概述了通过修改内存控制器和操作系统实现的高能效DRAM系统的研究。着重介绍了通过修改DRAM架构实现内存系... 介绍了不同层次优化内存系统能效研究的现状,对通过修改动态随机存取存储器(DRAM)架构优化内存系统能效的研究进行了详细论述。概述了通过修改内存控制器和操作系统实现的高能效DRAM系统的研究。着重介绍了通过修改DRAM架构实现内存系统能效优化的研究,并将这些研究分为"低延迟的DRAM架构"和"低功耗的DRAM架构"两大类进行介绍,其中低延迟架构的研究包括优化关键操作、降低平均访存延迟以及提升请求并发度等3个方面;低功耗的架构研究包括细粒度激活、低功耗与低频率芯片、优化写操作、优化刷新操作以及多粒度访存等5个方面。最后给出了关于修改DRAM架构实现内存能效优化的总结和展望。 展开更多
关键词 内存 动态随机存取存储器(dram) 内存控制器 架构 能效 低延迟 低功耗
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一种适用于DDR SDRAM控制器的DLL新结构 被引量:1
15
作者 叶波 罗敏 王紫石 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期299-303,共5页
提出了一种适用于DDR SDRAM控制器的DLL新结构,在不同的工艺、电压和温度(PVT)条件下,DDR SDRAM的数据经过传输线传输后均能被器件采样到正确的数据。采用256M133MHz DDR SDRAM和1.5V、0.16μm CMOS标准单元库,模拟和测试结果都表明了... 提出了一种适用于DDR SDRAM控制器的DLL新结构,在不同的工艺、电压和温度(PVT)条件下,DDR SDRAM的数据经过传输线传输后均能被器件采样到正确的数据。采用256M133MHz DDR SDRAM和1.5V、0.16μm CMOS标准单元库,模拟和测试结果都表明了该结构的正确性。该结构同样可用于其它不同PVT条件下需要固定延迟的电路。 展开更多
关键词 双数据率 延迟锁相环 同步动态随机存取存储器 工艺电压温度
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基于ANSYS的DDR4 SDRAM信号完整性仿真方法研究 被引量:7
16
作者 汪振民 张亚兵 陈付锁 《微波学报》 CSCD 北大核心 2021年第4期7-10,共4页
半导体技术快速发展,双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rata Synchronous Dynamic Random Access Memory,DDR SDRAM)的信号完整性问题已成为设计难点。文中提出了一种基于ANSYS软件和IBIS 5.0模型的DDR4 SDRAM信号完整... 半导体技术快速发展,双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rata Synchronous Dynamic Random Access Memory,DDR SDRAM)的信号完整性问题已成为设计难点。文中提出了一种基于ANSYS软件和IBIS 5.0模型的DDR4 SDRAM信号完整性仿真方法。利用IBIS 5.0模型中增加的复合电流(Composite Current)、同步开关输出电流等数据,对DDR4 SDRAM高速电路板的信号完整性进行更准确的仿真分析。仿真结果表明:高速信号在经过印制板走线和器件封装后,信号摆幅和眼图都有明显恶化;在仿真电路的电源上增加去耦电容后,信号抖动和收发端同步开关噪声(Synchronous Switching Noise,SSN)都得到明显改善;在不加去耦电容的情况下,将输入信号由PRBS码换成DBI信号,接收端的同步开关噪声有所改善,器件功耗可以降为原来的一半。 展开更多
关键词 双倍数据速率同步动态随机存取存储器 信号完整性 同步开关噪声
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多口DRAM MSM5416283的原理及其应用
17
作者 刘原 邹其洪 《集成电路应用》 2000年第3期2-4,15,共4页
MSM5416283是一4M位CMOS高性能多端口动态随机存储器。它除了具有一般的动态随机存储器特点外,还具有多种特殊功能。非常适用于高速图象处理系统。本文介绍其功能、特点、工作原理及应用。
关键词 MSM5416283 dram 动态随机存储器 CMOS
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快速DRAM的进展及供应
18
《电子产品世界》 1998年第11期12-13,共2页
动态随机存取存储器(DRAM)面临的挑战是如何提供处理器所要求的快速存取时间而又仍然能保持其位密度和价格上的优势。PentiumI运行于100MHz的局部总线速率,代表了当前处理器技术的水平。Intel公司发表PC1... 动态随机存取存储器(DRAM)面临的挑战是如何提供处理器所要求的快速存取时间而又仍然能保持其位密度和价格上的优势。PentiumI运行于100MHz的局部总线速率,代表了当前处理器技术的水平。Intel公司发表PC100标准就是为了保证Pentium... 展开更多
关键词 dram 动态随机存取存储器 存取速率 RAMBUS SLdram
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快速DRAM的进展及供应
19
作者 凌科 《电子产品世界》 1998年第61期12-13,共2页
动态随机存取存储器(DRAM)面临的挑战是如何提供处理器所要求的快速存取时间而又仍然能保持其位密度和价格上的优势。PentiumI运行于100MHz的局部总线速率,代表了当前处理器技术的水平。Intel公司发表PC1... 动态随机存取存储器(DRAM)面临的挑战是如何提供处理器所要求的快速存取时间而又仍然能保持其位密度和价格上的优势。PentiumI运行于100MHz的局部总线速率,代表了当前处理器技术的水平。Intel公司发表PC100标准就是为了保证Pentium... 展开更多
关键词 dram 随机存取存储器 计算机工业
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DRAM正朝着多元化方向发展
20
作者 陈志勇 温万良 于宗光 《电子与封装》 2002年第3期45-47,6,共4页
  通常,DRAM是廉价、标准的存储器代表,微处理器速度的不断提升和网络设施及器件的日益发展,都需要大量的DRAM.   ……
关键词 同步动态随机存储器 DDR 芯片组 MHZ 总线 dram 存储芯片
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