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单晶硅纳米级压痕过程分子动力学仿真 被引量:4
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作者 郭晓光 郭东明 +1 位作者 康仁科 金洙吉 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期205-209,共5页
对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真,从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势能等变化,解释了压痕过程.研究表明:磨粒逐渐向单晶硅片的逼进和压入,使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作... 对内部无缺陷的单晶硅纳米级压痕过程进行了分子动力学仿真,从原子空间角度分析了单晶硅纳米级压痕过程的瞬间原子位置、作用力和势能等变化,解释了压痕过程.研究表明:磨粒逐渐向单晶硅片的逼进和压入,使得磨粒下方的硅晶格在磨粒的作用下发生了剪切挤压变形,磨粒作用产生的能量以晶格应变能的形式贮存在单晶硅的晶格中(即硅原子间势能),因此硅原子间势能随着力的增加而不断增加,当超过一定值且不足以形成位错时,硅的原子键就会断裂,形成非晶层,堆积在金刚石磨粒的下方.当磨粒逐渐离开单晶硅片时,非晶层原子进行重构,释放部分能量,从而达到新的平衡状态. 展开更多
关键词 压痕过程 分子动力学仿真 单晶硅
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含有空位缺陷的单晶锗纳米切削过程分子动力学仿真 被引量:4
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作者 张逸飞 李珊 +2 位作者 杨晓京 吴绍华 刘浩 《电子科技》 2019年第12期53-57,共5页
针对含有空位缺陷的单晶锗纳米切削过程展开研究,利用分子动力学仿真软件构建了含有空位缺陷的单晶锗切削模型并进行了分子动力学仿真切削。文中从原子角度考虑了切削过程中系统势能的变化、切削力的变化,解释了材料的去除过程和切屑的... 针对含有空位缺陷的单晶锗纳米切削过程展开研究,利用分子动力学仿真软件构建了含有空位缺陷的单晶锗切削模型并进行了分子动力学仿真切削。文中从原子角度考虑了切削过程中系统势能的变化、切削力的变化,解释了材料的去除过程和切屑的形成机理,并分析了空位缺陷对切削的影响。结果显示在切削过程中,单晶锗晶体所含空位数越多则基础系统势能越大,且随着切削的进行系统势能逐渐增大。该结果表明空位缺陷的增加会加剧系统的不稳定性。 展开更多
关键词 分子动力学仿真 切削模型 空位缺陷 单晶锗 系统势能 切削力
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聚合物飞秒激光加工的分子动力学建模与仿真 被引量:3
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作者 黄燕华 宋成伟 +1 位作者 张俊杰 孙涛 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期211-216,共6页
通过合理选择聚合物分子结构模型和高精度势能函数,建立了聚合物飞秒激光烧蚀加工的分子动力学仿真模型,并使用该模型研究了聚乙烯和聚苯乙烯飞秒激光烧蚀加工中的激光能量辐照和扩散过程。研究结果表明:激光烧蚀加工中聚合物材料的去... 通过合理选择聚合物分子结构模型和高精度势能函数,建立了聚合物飞秒激光烧蚀加工的分子动力学仿真模型,并使用该模型研究了聚乙烯和聚苯乙烯飞秒激光烧蚀加工中的激光能量辐照和扩散过程。研究结果表明:激光烧蚀加工中聚合物材料的去除方式包括单链热激发引起的表面蒸发和单链热运动引起的内部热膨胀。聚苯乙烯单链的微观变形方式包括单链的整体移动和单链自身结构的变化。聚乙烯和聚苯乙烯的分子结构差异对聚合物单链变形行为和材料去除体积等烧蚀加工结果具有显著的影响。 展开更多
关键词 飞秒激光 聚乙烯 聚苯乙烯 分子动力学仿真 建模
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基于深腾1800机群系统的分子动力学并行仿真研究
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作者 郭晓光 郭东明 +1 位作者 康仁科 金洙吉 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期818-822,共5页
介绍了分子动力学并行仿真计算的软硬件环境,分析了现有的几种并行算法,确定采用区域分解法作为并行算法,并在此基础上提出了基于区域二次划分的分子动力学并行仿真算法.另外,阐述了原子链、原子近邻表和原子亲属表的概念,提出了基于永... 介绍了分子动力学并行仿真计算的软硬件环境,分析了现有的几种并行算法,确定采用区域分解法作为并行算法,并在此基础上提出了基于区域二次划分的分子动力学并行仿真算法.另外,阐述了原子链、原子近邻表和原子亲属表的概念,提出了基于永久序号的消息传递策略.最后,设计了分子动力学并行仿真程序,并分别在1、2、3、4台结点机上进行了实验,运行结果表明:加速比随着结点数的增加而增加,并行效率虽略有下降但都在87.5%以上,并行效率并没有随着结点数的增加有明显的降低,说明并行程序具有很好的扩展性. 展开更多
关键词 分子动力学仿真 并行算法 区域分解法
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基于分子动力学的单晶硅纳米压痕过程分析 被引量:2
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作者 唐赛 王永强 《内燃机与配件》 2022年第1期111-113,共3页
基于分子动力学角度,本文主要分析了单晶硅的纳米压痕过程,并尝试解释其瞬间原子位置、作用力变化以及其压痕过程等原理。经过笔者试验发现:磨粒的不断压入,会使单晶硅的硅晶格发生变成,且磨粒产生的能量会以应变能的形式存储在晶格之... 基于分子动力学角度,本文主要分析了单晶硅的纳米压痕过程,并尝试解释其瞬间原子位置、作用力变化以及其压痕过程等原理。经过笔者试验发现:磨粒的不断压入,会使单晶硅的硅晶格发生变成,且磨粒产生的能量会以应变能的形式存储在晶格之中。同时,随着硅原子势能增加到一定数值时,硅原子键就会以断裂形式变成非晶层堆积在磨粒下方。当磨粒离开单晶硅时,非晶层开始重构,释放能量,达到新的平衡状态。 展开更多
关键词 压痕过程 分子动力学仿真 单晶硅
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精密车削镍基单晶高温合金去除机理仿真与实验
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作者 周云光 王书海 +1 位作者 陈晗 李明 《东北大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第10期1452-1458,共7页
为了探究精密车削镍基单晶高温合金微观尺度去除机理,首先,基于大规模原子/分子并行模拟器的分子动力学仿真法对仿真体系物理特性进行分析后,建立了金刚石刀具车削镍基单晶的车削仿真模型,并利用开源可视化工具分析得到了镍基单晶仿真... 为了探究精密车削镍基单晶高温合金微观尺度去除机理,首先,基于大规模原子/分子并行模拟器的分子动力学仿真法对仿真体系物理特性进行分析后,建立了金刚石刀具车削镍基单晶的车削仿真模型,并利用开源可视化工具分析得到了镍基单晶仿真车削过程中车屑的形成机制.然后,进行了镍基单晶高温合金车削去除机理实验研究,通过对车削镍基单晶高温合金亚表面微观组织的透射形貌和衍射分析,证实了去除机理仿真分析所得结果的准确性.仿真和实验结果表明,镍基单晶高温合金车削塑性去除机理为非晶演变型结构损伤、位错趋稳层错结构损伤和多晶相变结构损伤. 展开更多
关键词 镍基单晶高温合金 精密车削 去除机理 分子动力学仿真 结构演变
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压入速度对纳米硬度测量影响的仿真研究
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作者 刘倩倩 刘兆山 《航空科学技术》 2010年第5期41-42,共2页
采用分子动力学仿真方法,对纳米硬度测量过程中压入速度的影响进行了研究。结果表明,在其他条件不变的情况下,压入速度越大,硬度测量值就越高。
关键词 纳米压痕 纳米硬度 分子动力学仿真
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不同基底石墨烯涂层的层间滑移减磨性能研究
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作者 周家源 卢艳 《原子与分子物理学报》 北大核心 2024年第5期74-84,共11页
石墨烯薄膜作为一种二维材料,是提高微/纳机电系统(MEMS/NEMS)摩擦力学性能的优异润滑剂.为了探究基底材料和石墨烯层数对其减磨性能的影响,本文通过在不同基底制备了不同层数的石墨烯涂层,利用原子力显微镜(AFM)实验和分子动力学(MD)... 石墨烯薄膜作为一种二维材料,是提高微/纳机电系统(MEMS/NEMS)摩擦力学性能的优异润滑剂.为了探究基底材料和石墨烯层数对其减磨性能的影响,本文通过在不同基底制备了不同层数的石墨烯涂层,利用原子力显微镜(AFM)实验和分子动力学(MD)仿真结合的方法,研究了石墨烯层数对减磨效应的影响.并且通过建立不同层数石墨烯涂层的摩擦性能分析模型,探究出石墨烯层间滑移是产生减磨的主要因素.结果表明:在不同载荷下,石墨烯涂层对硅基底和铜基底均有优异的减磨效果,摩擦力随着石墨烯层数的增加逐渐降低,当石墨烯层数大于10层时,达到最优99.3%的减磨效果.通过仿真分析发现,随着层数增加,石墨烯与基底的干摩擦转变为石墨烯的层间摩擦,并产生层间剪切滑移,石墨烯层间滑移是导致多层石墨烯优异减磨性能的主要因素. 展开更多
关键词 石墨烯涂层 原子力显微镜 分子动力学仿真 剪切滑移
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封面图片说明
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作者 赵鹏越 郭永博 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第7期111-111,共1页
封面图片来自本期论文“晶粒度对多晶铜纳米压痕表面变形机理影响”,是哈尔滨工业大学郭永博教授课题组制作完成的多晶铜纳米压痕的分子动力学仿真展示.该课题组采用Poisson-Voronoi和Monte Carlo方法建立大规模多晶铜分子动力学模型,... 封面图片来自本期论文“晶粒度对多晶铜纳米压痕表面变形机理影响”,是哈尔滨工业大学郭永博教授课题组制作完成的多晶铜纳米压痕的分子动力学仿真展示.该课题组采用Poisson-Voronoi和Monte Carlo方法建立大规模多晶铜分子动力学模型,针对多晶铜Hall-Petch效应曲线建立具有不同晶粒度的多晶铜模型并与单晶铜纳米压痕模型对比,采用分子动力学方法模拟计算金刚石探针压入模型的纳米压痕过程. 展开更多
关键词 图片 封面 分子动力学模型 分子动力学仿真 哈尔滨工业大学 分子动力学方法 纳米压痕 多晶铜
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