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光纤传感器埋入沥青路面基体的应变传递误差 被引量:26
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作者 王花平 周智 +2 位作者 王倩 刘婉秋 贾及汉 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1499-1507,共9页
介绍了光纤传感涉及的应变传递理论,基于该理论建立了基体和感知光纤应变的定量关系,以消除应变传递误差,提高测试精度。针对埋入式光纤传感器用于高黏度的柔性沥青路面基体的最普遍形态,建立了含感知光纤、封装层和基体的典型三层力学... 介绍了光纤传感涉及的应变传递理论,基于该理论建立了基体和感知光纤应变的定量关系,以消除应变传递误差,提高测试精度。针对埋入式光纤传感器用于高黏度的柔性沥青路面基体的最普遍形态,建立了含感知光纤、封装层和基体的典型三层力学模型。采用Goodman假设描述层间剪应力关系,引入傅里叶级数法求解微分方程,建立了基体和感知光纤的平均应变传递关系。通过室内试验论证了推导的应变传递理论公式的有效性,并对影响平均应变传递效率的几何参数和材料参数进行了灵敏度分析。分析结果表明:光纤粘贴长度越长,光纤和封装层的层间黏结越紧密,平均应变传递系数越大,应变传递效果越好。本文的研究可广泛用于埋入式光纤传感器的应变传递误差修正及封装设计。 展开更多
关键词 埋入式光纤传感器 光纤感知应变 应变传递误差 光纤粘贴长度 光纤封装
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光纤布喇格光栅温度传感特性的研究 被引量:15
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作者 周智 武湛君 +3 位作者 田石柱 赵雪峰 万里冰 欧进萍 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2002年第6期430-433,共4页
对光纤布拉格光栅的温度传感特性进行了理论分析,并进行了试验验证,得到了利用通信光纤写入光纤光栅的温度传感灵敏度系数。为了提高光纤光栅的温度敏感特性,研究了管式环氧树脂封装光纤光栅的温度传感特性。研究结果表明:光纤光栅对温... 对光纤布拉格光栅的温度传感特性进行了理论分析,并进行了试验验证,得到了利用通信光纤写入光纤光栅的温度传感灵敏度系数。为了提高光纤光栅的温度敏感特性,研究了管式环氧树脂封装光纤光栅的温度传感特性。研究结果表明:光纤光栅对温度非常敏感,具有很好的线性度;经过管式环氧树脂封装的光纤光栅明显地提高了温度敏感特性;用光纤光栅可以方便制作分布式温度传感器。 展开更多
关键词 光纤 布喇格 光栅 温度传感特性 光纤光栅封装 温度敏感性 管式环氧树脂
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感温触头光纤引线封装优化及其响应特性表征
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作者 万家乐 杨艳 +2 位作者 刘胜男 潘玖庆 史会轩 《光通信研究》 2025年第5期68-74,共7页
【目的】光纤传感器有着尺寸小、重量轻和抗电磁干扰等优点,在电力系统中应用广泛。文章针对电流互感器检定装置可动触头的温度检测需求,提出了一种光纤引线封装设计及其理论模型和光纤布拉格光栅(FBG)温度传感器。【方法】文章通过毛... 【目的】光纤传感器有着尺寸小、重量轻和抗电磁干扰等优点,在电力系统中应用广泛。文章针对电流互感器检定装置可动触头的温度检测需求,提出了一种光纤引线封装设计及其理论模型和光纤布拉格光栅(FBG)温度传感器。【方法】文章通过毛细铜管封装光纤串上的一对FBG,实现单传感器对两个触头的温度测量。设计了螺旋线-直线-螺旋线的结构封装光纤引线,在满足检定装置触头在工作时的位移的同时减小了光纤的弯曲损耗。利用ANSYS有限元分析软件对封装后的光纤引线变形进行了仿真分析,并建立了螺旋线光纤弯曲损耗数学模型,利用模型计算对不同高度下的螺旋线结构进行了设计优化。同时搭建了弯曲损耗实验平台对折射率突变型单模光纤在不同弯曲半径下的强度损耗进行了标定;搭建了温度实验平台对传感器的温度特性进行了测试验证。【结果】实验结果表明,当触头工作位移10 mm时,理论计算得到该光纤封装结构的弯曲损耗为0.066 dB,与实验测量值误差为3.1%,该封装结构的弯曲损耗小。使用毛细铜管封装后,两FBG在0~100℃的温度灵敏度分别为12.50和12.26 pm/℃;曲率半径的平方R^(2)分别为99.97%和99.96%,线性度良好;两FBG的温度响应速度分别为0.84和0.82 s,响应速度快。【结论】文章提出了一种用于可动触点的光纤封装结构及其数学模型,该结构为光纤传感器在复杂电磁环境中的温度测量提供了新的布设方案。 展开更多
关键词 光纤封装 弯曲损耗 温度传感器 仿真
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金属封装式FBG传感器设计及应变传递试验 被引量:6
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作者 杜翠翠 孔德仁 徐春冬 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期9-20,共12页
为实现对被测基体结构应变的精确测量,设计一种基于金属封装粘贴式光纤光栅应变传感器,建立了6层结构的应变传递模型,分析推导了被测基体层、基底粘胶层、封装基底层、光纤粘胶层、保护层及光纤光栅层的应变传递机理,并通过理论分析和... 为实现对被测基体结构应变的精确测量,设计一种基于金属封装粘贴式光纤光栅应变传感器,建立了6层结构的应变传递模型,分析推导了被测基体层、基底粘胶层、封装基底层、光纤粘胶层、保护层及光纤光栅层的应变传递机理,并通过理论分析和有限元仿真对比分析了光纤光栅长度、光纤粘胶层厚度、基底粘胶层厚度、中间层的弹性模量和泊松比等主要因素对平均应变传递率的影响.根据仿真结果,确定所设计的金属封装粘贴式光纤光栅传感器的封装材质、尺寸及粘胶层厚度.最后通过设计等强度悬臂梁作为施加载荷载体,提出应变传递误差修正系数,对上述铝合金封装粘贴式光纤光栅及裸光纤光栅传感器进行了应变传递对比试验.结果表明,裸光纤光栅和金属封装式光纤光栅传感器的平均应变传递率分别为98.25%和98.15%,与仿真计算误差在0.15%~0.25%以内. 展开更多
关键词 金属封装光纤光栅传感器 平均应变传递率 有限元仿真 等强度悬臂梁
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