期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到99篇文章
< 1 2 … 5 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
石英半球谐振子亚表面损伤层在腐蚀中的演化分析
1
作者 贺海平 杨彬彬 +2 位作者 彭凯 周倩 刘建琼 《压电与声光》 北大核心 2025年第4期644-651,共8页
亚表面损伤层是半球谐振子最主要的振动损耗来源,为评价损伤深度并揭示损伤层在腐蚀过程中的演化特征规律,利用差动腐蚀法处理石英玻璃样品的亚表面损伤层。通过对腐蚀过程中的检测数据进行拓展分析和修正,能较准确地评价亚表面损伤层... 亚表面损伤层是半球谐振子最主要的振动损耗来源,为评价损伤深度并揭示损伤层在腐蚀过程中的演化特征规律,利用差动腐蚀法处理石英玻璃样品的亚表面损伤层。通过对腐蚀过程中的检测数据进行拓展分析和修正,能较准确地评价亚表面损伤层深度。采用共聚焦扫描的方法记录了腐蚀过程中样品表面形貌的演化全过程。结果显示样品的缺陷形态与所提理论模型较为吻合,样品的损伤层演化趋势相同,但具体形貌和损伤深度却有较大差异,其演化规律受到加工条件的直接影响。 展开更多
关键词 石英玻璃 半球谐振子 亚表面损伤 BOE 形貌演化
在线阅读 下载PDF
SiC陶瓷纵扭超声磨削表面亚表面损伤及其试验研究
2
作者 闫艳燕 袁登科 张奇朋 《表面技术》 北大核心 2025年第20期182-195,共14页
目的探究纵扭超声磨削碳化硅陶瓷表面及亚表面损伤机理。方法首先建立了纵扭超声磨削单颗磨粒的运动学轨迹方程及单颗磨粒的切削弧长模型,分析了其材料去除机理,并建立了单颗磨粒最大未变形切削厚度模型,分别给出了纵扭超声磨削碳化硅... 目的探究纵扭超声磨削碳化硅陶瓷表面及亚表面损伤机理。方法首先建立了纵扭超声磨削单颗磨粒的运动学轨迹方程及单颗磨粒的切削弧长模型,分析了其材料去除机理,并建立了单颗磨粒最大未变形切削厚度模型,分别给出了纵扭超声磨削碳化硅陶瓷材料的应变率模型及动态断裂韧性模型,在此基础上,建立了纵扭超声磨削单颗磨粒的脆塑性转变临界切削深度模型及最大亚表面损伤深度模型。其次基于金刚石砂轮磨粒的随机分布特性,建立了多颗金刚石三维几何模型,并进行了碳化硅陶瓷纵扭超声磨削多颗金刚石磨粒三维去除过程仿真分析。最后进行了碳化硅陶瓷纵扭超声磨削试验。结果纵扭超声振动的引入增加了单颗磨粒的实际切削弧长,减小了单颗磨粒的最大未变形切削厚度,提高了材料的应变率及动态断裂韧性,进而增加了碳化硅陶瓷材料脆塑转变临界切削深度,扩展了其塑性去除区域,表面及亚表面损伤程度随之降低。此外,与传统磨削相比,最大亚表面损伤深度最大降低约21.2%。纵扭超声磨削碳化硅陶瓷最大亚表面损伤深度模型试验结果与理论结果吻合较好,最大误差率为13.8%,平均误差率为8.4%。结论纵扭超声磨削可以显著降低碳化硅陶瓷表面及表面损伤,这为实现碳化硅陶瓷低损伤加工提供了关键的理论支撑。 展开更多
关键词 超声磨削SiC陶瓷 临界切削深度 应变率 动态断裂韧性 表面亚表面损伤
在线阅读 下载PDF
细晶铝主镜超精密加工表面质量和亚表面损伤研究
3
作者 郭文 于秋跃 +4 位作者 王国燕 李依轮 吕天斌 于长锁 王聪 《工具技术》 北大核心 2025年第4期15-21,共7页
本文对我国自主研制的天基超重构分块式光学系统中使用的细晶铝材料进行普通超精密车削、高频超声振动超精密车削和化学机械抛光试验,对三种超精密加工方法加工细晶铝的表面质量和亚表面损伤进行研究。研究结果表明,与普通超精密车削相... 本文对我国自主研制的天基超重构分块式光学系统中使用的细晶铝材料进行普通超精密车削、高频超声振动超精密车削和化学机械抛光试验,对三种超精密加工方法加工细晶铝的表面质量和亚表面损伤进行研究。研究结果表明,与普通超精密车削相比,使用高频超声振动超精密车削方法可以获得更优的表面粗糙度,与普通超精密车削相比约降低13.3%。高频超声振动超精密车削和普通超精密车削亚表面都存在明显的晶粒细化,并且越靠近表层晶粒越细。此外,透射电镜试验结果表明,由于高频超声振动对加工表面的敲击作用,高频超声振动超精密车削加工细晶铝的亚表面损伤层更厚。为了获得更高的表面质量,对细晶铝进行化学机械抛光试验,获得最优的细晶铝化学机械抛光液成分和主要抛光工艺,并得到表面粗糙度为0.345 nm的超光滑表面,抛光后的细晶铝亚表面损伤层仅9.3 nm。使用上述化学机械抛光液和抛光工艺,自主研制了柔性抛光设备,完成边到边600 mm超重构细晶铝主镜的加工,面形精度达到RMS 0.019λ(λ=632.8 nm),表面粗糙度达到0.456 nm,实现我国自主研制的天基超重构分块式光学系统中铝合金反射镜超光滑、超低损伤表面加工。 展开更多
关键词 细晶铝 高频超声振动超精密车削 化学机械抛光 亚表面损伤
在线阅读 下载PDF
光学元件亚表面损伤抑制技术研究进展
4
作者 朱航 李晓静 +3 位作者 胡平 蒋凯 巩书通 吴晓雪 《兵器材料科学与工程》 北大核心 2025年第6期195-205,共11页
随着光学制造和精密加工技术的不断进步,光学元件的表面质量对其性能和使用寿命起着至关重要的作用。亚表面损伤为影响光学元件功能和可靠性的主要因素之一,已成为光学加工中的研究重点。本文综述了硬脆光学材料的磨削机理,分析了亚表... 随着光学制造和精密加工技术的不断进步,光学元件的表面质量对其性能和使用寿命起着至关重要的作用。亚表面损伤为影响光学元件功能和可靠性的主要因素之一,已成为光学加工中的研究重点。本文综述了硬脆光学材料的磨削机理,分析了亚表面损伤的形成机理及磨削过程中抑制亚表面损伤的相关方法。随后,重点介绍了几种先进的表面加工方法,包括磁流变加工、等离子体刻蚀、激光加工和离子束刻蚀等,探讨了他们在抑制亚表面损伤方面的原理、应用效果及技术优势与局限。最后,总结了当前技术面临的主要挑战,并展望了未来研究的方向,希冀为优化光学元件的表面质量,致力达到无损级表面工艺提供参考。 展开更多
关键词 光学元件 脆性断裂 亚表面损伤 损伤机理 损伤抑制
在线阅读 下载PDF
杯形砂轮平面磨削WC-10Co-4Cr涂层亚表面损伤研究
5
作者 沈先弟 姜晨 +3 位作者 姜臻禹 张逸轩 王玲奇 普桂元 《机械强度》 北大核心 2025年第7期42-48,共7页
针对磨削WC-10Co-4Cr涂层产生的亚表面损伤会导致涂层性能下降的问题,开展杯形砂轮磨削WC-10Co-4Cr涂层的亚表面损伤深度研究。根据磨削材料去除理论和压痕断裂力学,得出单颗粒磨削力理论表达式;基于杯形砂轮平面磨削特点,建立亚表面损... 针对磨削WC-10Co-4Cr涂层产生的亚表面损伤会导致涂层性能下降的问题,开展杯形砂轮磨削WC-10Co-4Cr涂层的亚表面损伤深度研究。根据磨削材料去除理论和压痕断裂力学,得出单颗粒磨削力理论表达式;基于杯形砂轮平面磨削特点,建立亚表面损伤深度理论预测模型;设计单因素平面磨削试验及单点抛光试验以验证模型准确性;分析不同磨削参数对工件亚表面损伤深度与表面粗糙度的影响规律。研究表明,亚表面损伤深度预测值与实测值的变化趋势一致,最大相对误差为15.8%;亚表面损伤深度及表面粗糙度随磨削深度、进给速度的增加而增加,随主轴转速的增加而减少。研究对于指导杯形砂轮磨削WC-10Co-4Cr涂层加工参数优化具有一定价值。 展开更多
关键词 杯形砂轮 硬质合金涂层 单因素试验 单点抛光试验 亚表面损伤深度
在线阅读 下载PDF
光学玻璃磨削亚表面损伤预测模型及DOE实验设计
6
作者 杨晓辉 周凌宇 +1 位作者 刘宁 孟宪宇 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2024年第3期520-525,共6页
为了掌握光学玻璃材料杯型砂轮研磨与表面粗糙度(SR)和亚表面损伤(SSD)机理,本文建立BK7光学玻璃杯型砂轮研磨表面粗糙度的预测模型,通过改变磨削参数来研究对表面粗糙度的影响。设计DOE试验,研究影响SR与SSD的显著性特征因子,并分析了... 为了掌握光学玻璃材料杯型砂轮研磨与表面粗糙度(SR)和亚表面损伤(SSD)机理,本文建立BK7光学玻璃杯型砂轮研磨表面粗糙度的预测模型,通过改变磨削参数来研究对表面粗糙度的影响。设计DOE试验,研究影响SR与SSD的显著性特征因子,并分析了各因子的交互作用。实验结果表明预测模型的可靠性,得到表面粗糙度的预测模型数据与实验数据的平均误差为5.47%。采用角抛光法,通过电子显微镜观测表面裂纹,并测量裂纹的深度。最后,基于Li的模型,建立基于磨削工艺参数的亚表面损伤的新预测模型。实验结果表明:实验和预测模型结果具有很好的一致性,模型数据与实验数据的平均误差为6.19%,并且新预测模型结果要优于Li的模型。 展开更多
关键词 表面粗糙度 亚表面损伤 BK7光学玻璃 预测模型 杯形砂轮磨削 DOE实验设计
在线阅读 下载PDF
单晶硅纳米磨削力热行为与亚表面损伤研究 被引量：2
7
作者 吴珍珍 乔书杰 +3 位作者 韩涛 王浩昌 张飘飘 闫海鹏 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2024年第5期80-85,共6页
纳米磨削作为实现单晶硅低损伤加工的技术之一被逐渐应用于硅片减薄中,但磨削过程中的力热行为及其对亚表面损伤形成的影响机制仍不清楚;因此,通过分子动力学仿真手段对单晶硅纳米磨削时的力热行为和亚表面损伤之间的联系进行研究。结... 纳米磨削作为实现单晶硅低损伤加工的技术之一被逐渐应用于硅片减薄中,但磨削过程中的力热行为及其对亚表面损伤形成的影响机制仍不清楚;因此,通过分子动力学仿真手段对单晶硅纳米磨削时的力热行为和亚表面损伤之间的联系进行研究。结果表明,单晶硅纳米磨削过程中切向磨削力对材料去除起主要作用,磨粒前下方区域的热量聚集和应力集中现象明显。在力热载荷作用下,非晶化和相变是单晶硅纳米磨削时亚表面损伤的主要形成机制。磨削力的增大会导致单晶硅去除过程中产生较大的亚表面损伤层,而一定的高温由于增强了单晶硅的韧性进而抑制了亚表面损伤层的形成。 展开更多
关键词 单晶硅 纳米磨削 分子动力学 力热行为 亚表面损伤
在线阅读 下载PDF
微晶玻璃固结磨料研磨加工亚表面损伤预测研究 被引量：1
8
作者 王科荣 宗傲 +2 位作者 牛凤丽 张羽斐 朱永伟 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期158-167,共10页
目的 快速、准确预测微晶玻璃在研磨加工过程中的亚表面损伤状况,制定合理的加工工艺。方法 通过建立微晶玻璃的离散元模型,仿真分析了研磨压力等研磨工艺参数对工件亚表面损伤的影响规律,并采用角度抛光法对研磨后微晶玻璃的亚表面损... 目的 快速、准确预测微晶玻璃在研磨加工过程中的亚表面损伤状况,制定合理的加工工艺。方法 通过建立微晶玻璃的离散元模型,仿真分析了研磨压力等研磨工艺参数对工件亚表面损伤的影响规律,并采用角度抛光法对研磨后微晶玻璃的亚表面损伤状况进行了实验验证。结果 采用W14金刚石固结磨料垫研磨微晶玻璃,当研磨压力为10 kPa时,工件亚表面裂纹层深度为1.75μm,当研磨压力降低至3.5 kPa时,工件亚表面裂纹层深度为1.38μm;随着研磨压力的降低,亚表面微裂纹数量减少。研磨残余应力层分布深度大于微裂纹层的,且在微裂纹的尖端存在较大的残余拉应力。结论 角度抛光法得到的亚表面裂纹层深度与仿真结果一致,偏差范围为-10.87%~11.29%,残余应力仿真结果与试验结果的偏差为7.89%。离散元仿真能够比较准确地预测固结磨料研磨微晶玻璃的亚表面损伤状况,为其研磨抛光工艺参数的制定提供了理论参考依据。 展开更多
关键词 微晶玻璃 固结磨料研磨 亚表面损伤 残余应力 离散元仿真
在线阅读 下载PDF
6H-SiC高速纳米磨削的去除行为及亚表面损伤机制的分子动力学仿真研究 被引量：2
9
作者 耿瑞文 双佳俊 +3 位作者 谢启明 杨志豇 周星辰 李立军 《机床与液压》 北大核心 2024年第21期191-198,共8页
6H-SiC在光电子等领域应用广泛,作为典型的硬脆性材料,其材料去除行为及亚表面损伤机制目前尚不清晰,高效地获得光滑、平坦、低损伤的表面仍十分困难。采用分子动力学模拟的方法研究磨削速度对6H-SiC去除行为及亚表面损伤的影响。结果表... 6H-SiC在光电子等领域应用广泛,作为典型的硬脆性材料,其材料去除行为及亚表面损伤机制目前尚不清晰,高效地获得光滑、平坦、低损伤的表面仍十分困难。采用分子动力学模拟的方法研究磨削速度对6H-SiC去除行为及亚表面损伤的影响。结果表明:磨削时原子层有两条去除路径,即向左上方形成切屑,向右下方形成加工表面。在磨削深度为1 nm、磨削速度为100 m/s的条件下,工件通过相变、堆垛层错、晶格畸变和原子空位产生塑性变形,从而导致工件材料的去除。随着磨削速度增加,磨粒所受的平均切向磨削力和摩擦因数都减小。相比100 m/s,磨削速度为200、400 m/s时,平均切向磨削力分别减少了52.3%和55%,摩擦因数分别减少了7.4%和11.9%。增大磨削速度可以减小工件亚表层的损伤深度,提高工件表面材料的去除率,改善工件表面的加工质量。 展开更多
关键词 6H-SIC 分子动力学 材料去除行为 亚表面损伤机制 高速纳米磨削
在线阅读 下载PDF
光学材料研磨亚表面损伤的快速检测及其影响规律 被引量：33
10
作者 王卓 吴宇列 +2 位作者 戴一帆 李圣怡 周旭升 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期16-21,共6页
提出了一种光学材料研磨亚表面损伤的非破坏性快速检测方法。基于印压断裂力学理论建立了亚表面损伤深度与表面粗糙度的关系模型。使用磁流变抛光斑点技术测量了K9玻璃在不同研磨条件下的亚表面损伤深度,并验证了上述模型。最后,分析了... 提出了一种光学材料研磨亚表面损伤的非破坏性快速检测方法。基于印压断裂力学理论建立了亚表面损伤深度与表面粗糙度的关系模型。使用磁流变抛光斑点技术测量了K9玻璃在不同研磨条件下的亚表面损伤深度,并验证了上述模型。最后,分析了研磨加工参数对亚表面损伤深度的影响规律,提出了高效率的研磨加工策略。研究表明:光学材料研磨后亚表面损伤深度与表面粗糙度成单调递增的非线性关系,即SSD^SR4/3。磨粒粒度对亚表面损伤深度的影响最显著,研磨盘硬度的影响次之,而研磨压力和研磨盘公转速度的影响基本可以忽略。利用建立的亚表面损伤深度与表面粗糙度间的关系模型能够实现亚表面损伤深度的快速、准确和非破坏性检测。 展开更多
关键词 光学材料 研磨 磁流变抛光 光学检验 亚表面损伤
在线阅读 下载PDF
研磨方式对单晶蓝宝石亚表面损伤层深度的影响 被引量：22
11
作者 王建彬 朱永伟 +2 位作者 王加顺 徐俊 左敦稳 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1099-1104,1120,共7页
研磨过程中产生的亚表面损伤层深度是影响单晶蓝宝石抛光质量的关键因素。本文开展了游离磨料和固结磨料两种研磨方式研磨单晶蓝宝石的实验研究,采用三维形貌仪观察了加工前后的工件表面质量,运用差动腐蚀法比较了研磨方式对研磨后工件... 研磨过程中产生的亚表面损伤层深度是影响单晶蓝宝石抛光质量的关键因素。本文开展了游离磨料和固结磨料两种研磨方式研磨单晶蓝宝石的实验研究,采用三维形貌仪观察了加工前后的工件表面质量,运用差动腐蚀法比较了研磨方式对研磨后工件亚表面损伤层深度的影响。结果表明,金刚石磨料粒径分别为W 50和W 14的游离磨料研磨加工蓝宝石晶片的亚表面损伤层深度分别为48.85μm和7.02μm,而相同粒径固结磨料加工的亚表面损伤层深度分别为5.47μm和3.25μm。固结磨料研磨后的工件表面粗糙度也优于相同粒径的游离磨料加工的工件。固结磨料研磨方式对于蓝宝石单晶表面研磨质量的改善和亚表面损伤层深度的降低具有显著的效果。 展开更多
关键词 单晶蓝宝石 固结磨料 游离磨料 亚表面损伤层深度 表面粗糙度
在线阅读 下载PDF
磁流变抛光消除磨削亚表面损伤层新工艺 被引量：35
12
作者 石峰 戴一帆 +1 位作者 彭小强 王卓 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期162-168,共7页
针对传统光学加工技术难于精确测量和控制亚表面损伤的特点,提出用磁流变抛光替代研磨工序并直接衔接磨削的新工艺流程。采用自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000和水基磁流变抛光液KDMRW-2进行了磁流变抛光去除磨削亚表面损伤层的实验... 针对传统光学加工技术难于精确测量和控制亚表面损伤的特点,提出用磁流变抛光替代研磨工序并直接衔接磨削的新工艺流程。采用自行研制的磁流变抛光机床KDMRF-1000和水基磁流变抛光液KDMRW-2进行了磁流变抛光去除磨削亚表面损伤层的实验研究。结果显示,直径为100mm的K9材料平面玻璃,经过156min的磁流变粗抛,去除了50μm深度的亚表面损伤层,表面粗糙度Ra值进一步提升至0.926nm,经过17.5min磁流变精抛,去除玻璃表面200nm厚的材料,并消除磁流变粗抛产生的抛光纹路,表面粗糙度Ra值提升至0.575nm。由此表明,应用磁流变抛光可以高效消除磨削产生的亚表面损伤层,提出的新工艺流程可以实现近零亚表面损伤和纳米级精度抛光两个工艺目标。 展开更多
关键词 磁流变抛光 亚表面损伤 光学加工
在线阅读 下载PDF
低亚表面损伤石英光学基底的加工和检测技术 被引量：14
13
作者 马彬 沈正祥 +5 位作者 张众 贺鹏飞 季一勤 刘华松 刘丹丹 王占山 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期2181-2185,共5页
制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件。针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了... 制备低亚表面损伤的超光滑光学基底,是获得高损伤阈值薄膜的前提条件。针对石英材料在不同加工工序中引入亚表面损伤层的差异,首先利用共焦显微成像结合光散射的层析扫描技术,对W10和W5牌号SiC磨料研磨后的亚表面缺陷进行了检测,讨论了缺陷尺寸与散射信号强度、磨料粒径与损伤层深度间的对应关系;同时,采用化学腐蚀处理技术对抛光后样品的亚表面形貌进行了刻蚀研究,分析了化学反应生成物和亚表面缺陷对刻蚀速率的影响、不同深度下亚表面缺陷的分布特征,以及均方根粗糙度与刻蚀深度间的联系。根据各道加工工艺的不同采用了相应的亚表面检测技术,由此来确定下一道加工工序,合理的去除深度,最终获得了极低亚表面损伤的超光滑光学基底。 展开更多
关键词 亚表面损伤层 共焦显微成像 光散射 化学腐蚀 刻蚀速率
在线阅读 下载PDF
K9玻璃亚表面损伤的分步腐蚀法测量 被引量：13
14
作者 戴子华 朱永伟 +2 位作者 王建彬 居志兰 刘蕴锋 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第2期287-293,共7页
为了消除HF酸差动腐蚀法测试中环境因素对测试精度的影响,提出了HF酸分步腐蚀法,并引入修正系数Ki来对不同腐蚀阶段的环境变化做适当的修正以提高测量精度。采用HF酸分步腐蚀法测量了固结磨料抛光垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层深度... 为了消除HF酸差动腐蚀法测试中环境因素对测试精度的影响,提出了HF酸分步腐蚀法,并引入修正系数Ki来对不同腐蚀阶段的环境变化做适当的修正以提高测量精度。采用HF酸分步腐蚀法测量了固结磨料抛光垫(FAP)研磨后K9玻璃的亚表面损伤层深度,并与HF酸差动腐蚀速率法和磁流变抛光斑点法的测量结果进行了对比研究。结果显示,用本文提出的方法测量得到的亚表面损伤层深度为3.479μm,其他两种测量方法测得的结果分别为0.837μm和2.82μm。测量结果表明,分步腐蚀法的测量精度更高,其结果更加符合实际情况。另外测试中引入了实验校正系数Ki,很大程度上减少了操作环境及重复操作带来的累积误差。 展开更多
关键词 K9玻璃 亚表面损伤 研磨 HF酸腐蚀 分步法
在线阅读 下载PDF
KDP晶体超声辅助磨削的亚表面损伤研究 被引量：14
15
作者 王强国 高航 +3 位作者 裴志坚 鲁春朋 王碧玲 滕晓辑 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第1期67-71,共5页
通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导。损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中... 通过采用角度抛光和逐层抛光法以及择优化学腐蚀,对基于超声辅助磨削的KDP晶体试件进行亚表面损伤形式观察以及损伤深度检测,以便为后续加工提供指导。损伤检测实验表明:在超声辅助磨削工艺条件下,亚表面损伤以与磨粒运动方向平行的中位裂纹为主,且裂纹间距具有一定的规律性;亚表面损伤深度为19～48μm,磨头形状(有无倒角)较之磨头磨粒粒度对亚表面损伤深度具有更大的影响,使用有倒角的磨头可得最小亚表面损伤。 展开更多
关键词 KDP晶体 磨削 超声辅助加工 亚表面损伤 角度抛光
在线阅读 下载PDF
陶瓷磨削的表面/亚表面损伤 被引量：14
16
作者 邓朝晖 张璧 +2 位作者 周志雄 任莹晖 刘建 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期61-71,共11页
磨削是目前工程陶瓷的主要加工方法 ,本文主要对国内外在陶瓷磨削后工件表面 /亚表面损伤 (主要是微裂纹和表面残余应力 )方面所作的研究成果进行了总结、分析和讨论 ,提出了一些有待研究的问题及其研究思路 .同时就作者所承担项目“纳... 磨削是目前工程陶瓷的主要加工方法 ,本文主要对国内外在陶瓷磨削后工件表面 /亚表面损伤 (主要是微裂纹和表面残余应力 )方面所作的研究成果进行了总结、分析和讨论 ,提出了一些有待研究的问题及其研究思路 .同时就作者所承担项目“纳米结构材料精密磨削及其预报”研究中的临界砂轮磨粒切深 (dc)和被磨工件临界损伤深度 Cr(临界中位裂纹长度 )的预测模型进行了分析 ,并建立了临界砂轮磨粒切深 (dc)理论模型 . 展开更多
关键词 陶瓷磨削 工程陶瓷 金刚石砂轮磨削 表面/亚表面损伤 临界砂轮磨粒切深 临界裂纹长度 微裂纹
在线阅读 下载PDF
光学材料抛光亚表面损伤检测及材料去除机理 被引量：13
17
作者 王卓 吴宇列 +3 位作者 戴一帆 李圣怡 鲁德凤 徐惠赟 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第2期107-111,共5页
抛光后光学元件仍然存在亚表面损伤,它降低光学元件的抗激光损伤能力和光学性能,为去除抛光亚表面损伤以提升光学元件使用性能,需要对其进行准确检测和表征。首先,采用恒定化学蚀刻速率法和二次离子质谱法分别检测水解层深度和抛光杂质... 抛光后光学元件仍然存在亚表面损伤,它降低光学元件的抗激光损伤能力和光学性能,为去除抛光亚表面损伤以提升光学元件使用性能,需要对其进行准确检测和表征。首先,采用恒定化学蚀刻速率法和二次离子质谱法分别检测水解层深度和抛光杂质的嵌入深度。然后,使用原子力显微镜检测亚表面塑性划痕的几何尺寸。通过分析表面粗糙度沿深度的演变规律,研究浅表面流动层、水解层和亚表面塑性划痕间的依存关系。最后,建立抛光亚表面损伤模型,并在此基础上探讨抛光材料去除机理。研究表明:水解层内包括浅表面流动层、塑性划痕和抛光过程嵌入的抛光杂质;石英玻璃水解层深度介于76和105nm之间;抛光过程是水解反应、机械去除和塑性流动共同作用的结果。 展开更多
关键词 亚表面损伤 抛光 水解层 材料去除机理
在线阅读 下载PDF
蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤分布研究 被引量：9
18
作者 刘道标 徐晓明 +3 位作者 周海 卓志国 臧跃 高翔 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第19期2568-2572,共5页
在前人对硬脆性材料亚表面损伤预测理论研究的基础上,建立了蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤层深度与表面划痕深度之间的理论模型（DNR）。通过对双面研磨后的衬底晶片进行KOH轻度化学腐蚀并结合VK-X100/X200形状测量激光显微系统,得到了... 在前人对硬脆性材料亚表面损伤预测理论研究的基础上,建立了蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤层深度与表面划痕深度之间的理论模型（DNR）。通过对双面研磨后的衬底晶片进行KOH轻度化学腐蚀并结合VK-X100/X200形状测量激光显微系统,得到了晶片表面划痕随深度的分布情况,进而得出了晶片亚表面损伤层随深度的分布情况。研究表明：亚表面损伤层随深度变化的分布规律为随着深度的增大呈递减趋势,集中分布在距离外层碎裂及划痕破坏层下方0～12.9μm深度范围内,所占比例达96.7%左右。研究结果有利于优化双面研磨工艺参数来控制亚表面损伤层的深度。 展开更多
关键词 蓝宝石衬底 双面研磨 亚表面损伤 划痕 化学腐蚀
在线阅读 下载PDF
固结磨料研磨SiC晶片亚表面损伤截面显微检测技术 被引量：11
19
作者 张银霞 杨乐乐 +1 位作者 郜伟 苏建修 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期906-910,共5页
本文对采用截面显微检测法检测SiC晶片亚表面损伤时样品的制备、腐蚀液配方及腐蚀环境进行了系统地研究,并重点分析了固结磨料研磨SiC晶片(0001)Si面和(0001)C面亚表面损伤的深度及微裂纹构型。结果表明,采用腐蚀液配方为KOH∶K2CO3=20 ... 本文对采用截面显微检测法检测SiC晶片亚表面损伤时样品的制备、腐蚀液配方及腐蚀环境进行了系统地研究,并重点分析了固结磨料研磨SiC晶片(0001)Si面和(0001)C面亚表面损伤的深度及微裂纹构型。结果表明,采用腐蚀液配方为KOH∶K2CO3=20 g∶1 g,在420℃下腐蚀3 min时亚表面损伤观测效果较好。在研磨压力为2 psi、金刚石磨粒粒径14μm时,固结磨料研磨SiC晶片的亚表面损伤层深度约为2.6μm,亚表面微裂纹构型有垂线状、斜线状、钩状、叉状、树枝状、人字状以及横线状。在相同的加工条件下,SiC晶片的(0001)Si面和(0001)C面的损伤深度基本相同。 展开更多
关键词 SiC晶片 截面显微法 亚表面损伤 固结磨料研磨
在线阅读 下载PDF
蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤双片式角度抛光法检测 被引量：6
20
作者 徐晓明 刘道标 +2 位作者 周海 卓志国 臧跃 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2014年第5期118-122,36,共6页
针对传统角度抛光法检测的不足,提出将双片式角度抛光法用于蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤层深度的检测。双片式角度抛光法采用双晶片重合黏结的实验晶片组测量抛光斜面腐蚀裂纹,避免了传统角度抛光法因抛光斜面和原晶片平面分界边缘难... 针对传统角度抛光法检测的不足,提出将双片式角度抛光法用于蓝宝石衬底双面研磨亚表面损伤层深度的检测。双片式角度抛光法采用双晶片重合黏结的实验晶片组测量抛光斜面腐蚀裂纹,避免了传统角度抛光法因抛光斜面和原晶片平面分界边缘难以辨别而造成的测量误差;使用数显测长仪对实验晶片组抛光斜面加工轮廓进行测量,测量结果代入相应计算公式得出准确的斜面倾角,消除角度取值不准确带来的方法误差,提高了测量精度。经检测得到,单晶面抛光斜面平均裂纹宽度约为175μm、平均斜面倾角为4.91°,双面研磨单晶面亚表面损伤层深度约为15μm,双晶面亚表面损伤层深度约为30μm。双面研磨工艺参数:研磨液采用320#碳化硼磨粒煤油溶液,研磨初始压力为30g/cm2,研磨终止压力为110g/cm2,研磨盘转速为13r/min。 展开更多
关键词 角度抛光 蓝宝石 衬底基片 双面研磨 亚表面损伤 裂纹 斜面倾角
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 5 下一页 到第 页
关于我们 | 版权声明 | 联系我们 | 帮助中心| 意见反馈
主办单位：上海市教育委员会
技术支持：重庆维普资讯有限公司
渝公网安备 50019002500403号
使用帮助 返回顶部