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多层互连结构CMP后清洗中SiO_(2)颗粒去除的研究进展
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作者 张力飞 路新春 +1 位作者 闫妹 赵德文 《半导体技术》 北大核心 2025年第2期101-116,共16页
SiO_(2)磨料因其化学性质稳定及抛光后良好的表面平整度,作为关键磨料被广泛应用于化学机械抛光(CMP)。CMP后晶圆表面残留的颗粒物易引发划伤、击穿及短路等缺陷问题,严重削弱芯片的可靠性。基于SiO_(2)颗粒在Cu、Co和介质材料表面的吸... SiO_(2)磨料因其化学性质稳定及抛光后良好的表面平整度,作为关键磨料被广泛应用于化学机械抛光(CMP)。CMP后晶圆表面残留的颗粒物易引发划伤、击穿及短路等缺陷问题,严重削弱芯片的可靠性。基于SiO_(2)颗粒在Cu、Co和介质材料表面的吸附特性,综述了互连结构CMP后清洗技术和清洗液体系的原理、特点及研究现状。从颗粒清洗效率、表面质量、环境影响控制等多个维度对比了干法清洗和湿法清洗技术,分析了各类清洗技术的优势与局限性。此外,系统地探讨了pH调节剂、络合剂和表面活性剂等关键清洗液组分对颗粒去除的影响,从理论机制层面揭示了SiO_(2)磨料颗粒清洗所面临的核心挑战与解决方案;同时对未来互连结构CMP后清洗工艺的发展方向进行了前瞻性展望,旨在为后续研究提供有力的理论支撑与指导方向。 展开更多
关键词 互连结构 化学机械抛光(CMP)后清洗 SiO_(2)颗粒 清洗技术 清洗液化学组分
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复杂互连结构传输性能分析及等效电路 被引量:4
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作者 尚玉玲 马剑锋 李春泉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期348-352,388,共6页
信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈。建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1~10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究。用高频结构仿真器(HFSS)针对不... 信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈。建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1~10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究。用高频结构仿真器(HFSS)针对不连续区域内印制线不同长度、焊盘不同半径进行仿真分析,总结这些参数对信号传输性能的影响,提出了复杂互连结构的等效电路模型,并提取参数值进行对比验证。结果表明,随着印制线长度的增加、焊盘半径的增加,信号传输的回波损耗(RL)越来越强。用先进设计系统(ADS)软件对等效电路进行模拟,其回波损耗在1~6 GHz频率范围内与HFSS仿真结果相差不超过1 d B,在6~10 GHz频率范围内相差不超过2 d B。 展开更多
关键词 信号完整性 复杂互连结构模型 传输性能 等效电路模型 回波损耗
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双路径复杂互连结构串扰分析及等效电路研究 被引量:2
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作者 尚玉玲 郭航 +1 位作者 李春泉 马剑锋 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2016年第11期98-101,共4页
文中建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板双路径复杂互连结构的单元模型。在1~10GHz频率范围内分析其近端串扰的传输性能。结果表明:随着路径间距的减小。双路径复杂互连结构的近端串扰越强。提出了双路径复杂互连结构的等效... 文中建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板双路径复杂互连结构的单元模型。在1~10GHz频率范围内分析其近端串扰的传输性能。结果表明:随着路径间距的减小。双路径复杂互连结构的近端串扰越强。提出了双路径复杂互连结构的等效电路模型,其近端串扰在1~10GHz频率范围内与物理模型仿真结果相差不超过3%。 展开更多
关键词 信号完整性 过孔 焊点 双路径复杂互连结构 等效电路模型 近端串扰
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MDCent:一种高可扩展、高吞吐量的模块间互连结构 被引量:4
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作者 陆菲菲 朱桂明 +2 位作者 陶志荣 谢向辉 郭得科 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2015年第5期1127-1136,共10页
近年来,提出的以服务器为中心的新型数据中心网络互连结构部分程度地解决了传统树型结构面临的性能瓶颈和可扩展性难题,同时出现了以集装箱为基本模块构建超大规模的数据中心.然而,如何设计模块之间的互连结构,确保数据中心网络具有高... 近年来,提出的以服务器为中心的新型数据中心网络互连结构部分程度地解决了传统树型结构面临的性能瓶颈和可扩展性难题,同时出现了以集装箱为基本模块构建超大规模的数据中心.然而,如何设计模块之间的互连结构,确保数据中心网络具有高可扩展性、模块之间具有高带宽是一个非常具有挑战性的问题.以BCube为代表的新型数据中心网络,能够将数千台服务器互连在一个集装箱内,且对各种典型流量模式提供较高的带宽.提出了一种常量度数的模块之间的互连结构MDCent.MDCent基于BCube结构进行模块内服务器互连,利用模块内大量未被使用的上行端口,在各个模块保持常量度数的情况下,能够保证模块之间具有高可扩展性,同时模块之间具有较高的带宽. 展开更多
关键词 数据中心网络 模块 互连结构 高可扩展 高吞吐量 集装箱
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几种超立方体互连结构性能研究 被引量:2
5
作者 朱怡安 康继昌 韩兆轩 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 1993年第5期378-384,共7页
随着并行处理系统规模的不断扩大,人们开始广泛使用超级互连结构,本文通过研究网络结构的性能价格比,对几种常用的超级立方体互连结构做了分析,得出了一些有用的结论。
关键词 并行处理系统 互连结构 性能
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大规模并行处理互连结构的分析 被引量:2
6
作者 陈勇 刘心松 苏森 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1994年第6期632-636,共5页
大量的数据处理对计算机系统的速度要求越来越高,单机系统已无法满足这种要求。并行处理是提高计算机系统速度的有效途径,采用何种拓扑结构是关健问题之一。本文针对矩阵运算处理,就目前流行的三种拓扑结构进行了效率对比分析,并给... 大量的数据处理对计算机系统的速度要求越来越高,单机系统已无法满足这种要求。并行处理是提高计算机系统速度的有效途径,采用何种拓扑结构是关健问题之一。本文针对矩阵运算处理,就目前流行的三种拓扑结构进行了效率对比分析,并给出了我们的观点。 展开更多
关键词 并行处理 加速比 计算机系统 互连结构
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共面波导垂直互连结构的人工神经网络模型 被引量:2
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作者 钟晓征 王秉中 王豪才 《微波学报》 CSCD 北大核心 2001年第4期25-30,共6页
垂直互连是三维微波和毫米波集成电路中的典型结构。本文采用人工神经网络模型模拟屏蔽共面波导的垂直互连结构 ,由时域有限差分法产生网络的训练和测试样本。
关键词 垂直互连结构 人工神经网络 共面波导
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一种多处理机集束总线互连结构性能分析 被引量:1
8
作者 卢再奇 付强 庄钊文 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期44-48,共5页
针对紧耦合多处理机系统中采用的集束总线结构 ,对系统中单个处理机的处理效率进行了分析 ,据此 ,提出了关于该类互连结构中总线和存储器设置方面的建议。最后 ,对集束总线结构、共享总线结构和分布式总线结构系统的性能进行了比较分析。
关键词 互连结构 多处理机 集束总线 性能分析 并行处理
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基于单驱动和多驱动通道形式组合的FPGA互连结构研究 被引量:1
9
作者 李威 杨海钢 黄娟 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2010年第8期2023-2027,共5页
单驱动实现和多驱动实现是FPGA中单向互连通道的两种实现形式。该文讨论了二者在版图面积、延时等方面的差异,以及它们各自对通道结构的限制。提出在互连结构中将两种实现形式进行组合。并给出一种有效的结构设计方法,通过两级优化得到... 单驱动实现和多驱动实现是FPGA中单向互连通道的两种实现形式。该文讨论了二者在版图面积、延时等方面的差异,以及它们各自对通道结构的限制。提出在互连结构中将两种实现形式进行组合。并给出一种有效的结构设计方法,通过两级优化得到了面积延时积最优情况下对应的互连线段长度组合方式以及互连实现形式组合方式。与其他结构相比,使用该文方法得到的50%长度为6的单驱动电路,25%长度为8的多驱动电路和25%长度为8的单驱动电路的组合结构,改进了57%~86%的面积延时积。 展开更多
关键词 FPGA 互连结构 单驱动实现 多驱动实现 面积延时积
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直接互连结构在数据交换中的应用分析 被引量:1
10
作者 朱旭东 李乐民 《电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期272-275,共4页
研究了直接互连结构DIN应用到数据交换中存在的问题。针对数据交换应用特性,对DIN中的吞吐量、时延、路由算法和死锁解决策略进行了分析。研究表明,DIN中的理想吞吐量与结构规模的倒数成正比。把DIN应用到数据交换结构中,源路由表技术... 研究了直接互连结构DIN应用到数据交换中存在的问题。针对数据交换应用特性,对DIN中的吞吐量、时延、路由算法和死锁解决策略进行了分析。研究表明,DIN中的理想吞吐量与结构规模的倒数成正比。把DIN应用到数据交换结构中,源路由表技术和最短路径算法更适合,采用死锁恢复机制能更好的利用系统资源。 展开更多
关键词 直接互连结构 交换结构 路由算法 死锁
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电应力对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响
11
作者 陆裕东 万明 +3 位作者 恩云飞 王歆 成俊 何小琦 《华南理工大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期120-124,共5页
连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响.结果表明:高温老化实验后,倒装凸点互连结构中出现Al金属/焊... 连结构的剪切失效位置和失效模式,分析了两种不同应力条件下互连结构失效形貌间的差异,研究并确定了高电流应力导致的电迁移对Al/SnAgCu/Cu互连结构剪切强度及断裂模式的影响.结果表明:高温老化实验后,倒装凸点互连结构中出现Al金属/焊料界面的脆性开裂和凸点焊料的延展性断裂两种剪切断裂模式;高温高电流应力条件下老化后,倒装凸点互连结构的剪切失效位置和断面形貌发生变化,电迁移作用导致的层状空洞和金属间化合物的异常生长成为影响倒装凸点互连结构剪切强度及失效模式的主要因素;同时,由于倒装凸点串联回路中电流方向的交替性变化,倒装凸点互连结构在加电实验中出现的两种断裂模式在回路中呈交替分布的特殊失效现象. 展开更多
关键词 SNAGCU 凸点 互连结构 机械强度 断裂模式 金属间化合物 电迁移
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基于与非锥的新型FPGA逻辑簇互连结构研究
12
作者 黄志洪 杨海钢 +3 位作者 杨立群 李威 江政泓 林郁 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2015年第12期3030-3040,共11页
该文针对新型FPGA可编程逻辑单元与非锥(And-Inverter Cone,AIC)的结构特性,提出一系列方案以得到优化的逻辑簇互连结构,包括:移除输出级交叉矩阵,单级反相交叉矩阵,低负载电路优化,将反馈和输出选择功能分开,限制AIC输出级数的基础上... 该文针对新型FPGA可编程逻辑单元与非锥(And-Inverter Cone,AIC)的结构特性,提出一系列方案以得到优化的逻辑簇互连结构,包括:移除输出级交叉矩阵,单级反相交叉矩阵,低负载电路优化,将反馈和输出选择功能分开,限制AIC输出级数的基础上移除中间级交叉矩阵,与LUT架构进行混合等。通过大量的实验,得出针对面积延时积最优的AIC簇互连结构,与Altera公司的FPGA芯片Stratix-IV结构相比,该结构逻辑功能簇本身面积减小9.06%,MCNC应用电路集在基于优化的AIC FPGA架构上实现的平均面积延时积减小40.82%,VTR应用电路集平均面积延时积减小17.38%;与原有的AIC结构相比,簇面积减小23.16%,MCNC应用电路集平均面积延时减小27.15%,VTR应用电路集平均面积延时积减小15.26%。 展开更多
关键词 与非锥(AIC) AIC簇 单级反相交叉矩阵 互连结构
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直接互连结构中支持优先级业务的自适应路由算法
13
作者 朱旭东 李乐民 许都 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第3期337-340,共4页
直接互连结构(Direct Interconnection Network,DIN)具有较好的分布式特性逐渐作为可扩展数据交换结构的核心。在数据交换应用中支持服务质量(Quality of Service,QoS)是一个重要的指标。为此,该文捉出了在DIN结构中支持公平带宽分配和... 直接互连结构(Direct Interconnection Network,DIN)具有较好的分布式特性逐渐作为可扩展数据交换结构的核心。在数据交换应用中支持服务质量(Quality of Service,QoS)是一个重要的指标。为此,该文捉出了在DIN结构中支持公平带宽分配和支持优先级业务的路由算法。考虑到在这类结构中路由机制和交换单元的调度策略之间存在紧密联系,该文结合路由机制和调度策略,提出了一种直接互连结构巾支持优先级业务的自适应路由(PrioritySupporting Adaptive Routing,PSAR)算法。该路由算法可公平分配输出带宽给各个输入端口,同时支持优先级业务。仿真实验验证了公平分配输出带宽和对优先级业务的支持。 展开更多
关键词 易扩展交换结构 直接互连结构 路由算法 优先级业务
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三维多导体互连结构交扰问题的时域分析
14
作者 邵振海 洪伟 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期43-45,共3页
本文利用时域有限差分法对多导体互连结构的交扰问题进行了分析 ,提取了各端口的S参数 .利用AR模型中的Marple方法及参数提取、修正技术对解进行了优化 ,从而缩短了计算时间 ,提高了计算的精度 .利用超吸收边界条件大大的减少了网格剖分... 本文利用时域有限差分法对多导体互连结构的交扰问题进行了分析 ,提取了各端口的S参数 .利用AR模型中的Marple方法及参数提取、修正技术对解进行了优化 ,从而缩短了计算时间 ,提高了计算的精度 .利用超吸收边界条件大大的减少了网格剖分数 ,节省了计算机的内存 . 展开更多
关键词 多导体互连结构 时域分析 交扰 集成电路
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高速集成电路三维互连结构电容参数的多重网格法提取
15
作者 郑戟 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期85-88,共4页
提出用多重网格矩量法计算高速集成电路中的三维互连结构的电容参数,用以提高三维互连结构参数提取时求解大型稠密满秩线性代数方程组的效率.给出了在均匀介质中正方体导体和双导体互连线的十字形交越的电容参数,计算结果与FAST... 提出用多重网格矩量法计算高速集成电路中的三维互连结构的电容参数,用以提高三维互连结构参数提取时求解大型稠密满秩线性代数方程组的效率.给出了在均匀介质中正方体导体和双导体互连线的十字形交越的电容参数,计算结果与FASTCAP软件所得到的一致. 展开更多
关键词 高速集成电路 三维互连结构 多重网格 电容参数
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适合于多种并行计算结构的TRANSPUTER互连结构:HCCTT
16
作者 马永强 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 1994年第3期34-38,共5页
本文将提出一种用于Transputer多机系统的Hamilton回路连接三元树(HCCTT)互连结构,并给出其构造算法。这种结构的Transputer多机系统在其通信服务程序[1]的支持下,可以很好地适应扇型、星型、... 本文将提出一种用于Transputer多机系统的Hamilton回路连接三元树(HCCTT)互连结构,并给出其构造算法。这种结构的Transputer多机系统在其通信服务程序[1]的支持下,可以很好地适应扇型、星型、环和超环(Torus)等多种并行结构的计算,并且系统的并行处理规模可扩充性强。 展开更多
关键词 并行处理 互连结构 并行计算机
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QFP封装互连结构电气特性建模与退化分析 被引量:6
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作者 胡家兴 景博 +3 位作者 黄以锋 盛增津 陈垚君 张钰林 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期366-373,共8页
互连结构是电子器件与印刷电路板之间机械固定及电气互联的关键部位.针对当前互连结构退化过程监测困难与表征信号难以提取问题,首先,通过分析QFP封装互连结构的失效模式及机理,建立其退化电气模型.在此基础上,搭建实时监测电路,选取外... 互连结构是电子器件与印刷电路板之间机械固定及电气互联的关键部位.针对当前互连结构退化过程监测困难与表征信号难以提取问题,首先,通过分析QFP封装互连结构的失效模式及机理,建立其退化电气模型.在此基础上,搭建实时监测电路,选取外接电容的充电时间为表征信号,并建立退化电气模型参数与充电时间的关系.然后,利用Multisim软件和开发板模拟并验证等效电气模型参数与充电时间的关联关系.最后,利用小系统试验板进行随机振动试验,研究互连结构退化过程.通过分析充电时间响应,并结合互连结构电镜图发现,充电时间能够较好地表征互连结构的失效过程及失效模式. 展开更多
关键词 互连结构 电气模型 退化过程 充电时间 失效表征
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可延展电子金属导线通用互连结构延展性表征研究 被引量:2
18
作者 左锋 潘开林 +2 位作者 秦晴 杨帆 蒋廷彪 《机电工程》 CAS 2016年第7期888-894,共7页
针对当前可延展电子互连结构性能分析复杂、结构设计不确定性等问题,将国内外常用的互连结构图形进行了总结分析,提出了一种通用互连结构图形,通过改变该图形的结构参数可以变成常用的一些互连结构,在此基础上基于梁结构理论针对提出的... 针对当前可延展电子互连结构性能分析复杂、结构设计不确定性等问题,将国内外常用的互连结构图形进行了总结分析,提出了一种通用互连结构图形,通过改变该图形的结构参数可以变成常用的一些互连结构,在此基础上基于梁结构理论针对提出的图形结构,采用能量法推导计算自由状态下通用互连结构的拉伸位移公式和弯曲位移公式,同时根据胡克定理结合推导的位移公式推导出了相应的拉伸刚度和弯曲刚度。为了验证该通用互连结构拉伸刚度和弯曲刚度的正确性及通用性,建立了有限元数值仿真模型进行验证。验证结果表明:该通用互连结构图形的刚度公式是正确性且具备通用性,金属导线通用互连结构的延展性起到一定的表征作用,为可延展电子金属互连导线的结构设计提供一定参考价值。 展开更多
关键词 可延展电子 金属导线 通用互连结构 拉伸刚度 弯曲刚度
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小波多分辨率分析改进互连结构电容提取 被引量:2
19
作者 钱晓宁 郑戟 李征帆 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期111-114,共4页
本文将点匹配矢量法矩阵视作类似离散图像信号的一组数字信号矢量,进行小波多分辨率分解对该矩阵进行拟对角化压缩,克服了以往小波基直接展开的矩量法在求解二维与三维电磁问题时的困难.文章例子的计算结果说明了这种方法在将矩量法... 本文将点匹配矢量法矩阵视作类似离散图像信号的一组数字信号矢量,进行小波多分辨率分解对该矩阵进行拟对角化压缩,克服了以往小波基直接展开的矩量法在求解二维与三维电磁问题时的困难.文章例子的计算结果说明了这种方法在将矩量法得到的满矩阵变换为稀疏矩阵时具有较高的效率.电容参数提取的效率也由于矩阵的稀疏化得到了提高.文中的数据值结果与文献及FASTCAP软件的结果吻合. 展开更多
关键词 互连结构 分布电容矩阵 小波多分辨率 IC
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一种新的闭式空域格林函数及其在三维互连结构电容参数提取中的应用 被引量:1
20
作者 宋犇 陈小丁 洪伟 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2001年第11期1236-1239,共4页
该文提出了一种提取分层介质中三维静态闭式空域格林函数的通用算法,并成功地运用于三维多层多导体互连结构的电容参数提取。该算法在谱域等效传输线模型的基础上,应用Krylov子空间维数缩减技术求出谱域格林函数的有理逼近表达式,再由... 该文提出了一种提取分层介质中三维静态闭式空域格林函数的通用算法,并成功地运用于三维多层多导体互连结构的电容参数提取。该算法在谱域等效传输线模型的基础上,应用Krylov子空间维数缩减技术求出谱域格林函数的有理逼近表达式,再由留数定理得到闭式空域格林函数。所得闭式空域格林函数结合矩量法可以方便地用于提取三维互连结构的电容参数。数值结果验证了方法的准确性和有效性。 展开更多
关键词 格林函数 电容参数提取 三维互连结构 集成电路
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