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湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为: 1; 作者华丽郭兴蓬 +1 位作者杨家宽刘凤鸣《重庆大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期119-125,共7页; 各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的... 展开更多; 关键词微电子封装各向异性导电胶腐蚀行为电阻变化动电位极化交流阻抗; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于各向异性导电膜的射频SP8T开关无损测试: 2; 作者睢林曹咏弘 +3 位作者王耀利张凯旗张翀程亚昊《半导体技术》北大核心 2024年第1期97-102,共6页; 为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的... 展开更多; 关键词射频器件无损测试各向异性导电膜Z轴(acf-Z)连接结构 GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET) 单刀八掷(SP8T)开关插入损耗; 在线阅读下载PDF 职称材料

芯片高密度封装互连技术被引量：8: 3; 作者张建华张金松华子恺《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期391-400,共10页; 电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导... 展开更多; 关键词高密度封装互连技术倒装芯片凸点各向异性导电胶非导电胶可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

各向异性导电胶膜的导电粒子电性能研究被引量：6: 4; 作者李慧张军《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心 2011年第5期52-55,共4页; 各向异性导电胶膜(ACF)连接线路的导电性能对导电粒子的变形影响很大.对ACF粘接后的导电粒子电阻进行了理论模型的建立,分析了导电粒子变形程度对其导电电阻的影响,并与实验结果进行了比较,吻合很好;在高温、高湿环境下,通过对导电粒子... 展开更多; 关键词各向异性导电胶膜粘接界面数值模拟导电粒子; 在线阅读下载PDF 职称材料

各向异性导电胶粘剂膜的制备及其性能研究被引量：1: 5; 作者黎文部王洛礼 +1 位作者于洁王琛《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期57-59,63,共4页; 采用丙烯酸酯橡胶、可交联预聚物和导电微球共混制备各向异性导电胶粘剂膜（ACF）,研究了丙烯酸酯橡胶和可交联预聚物配比,丙烯酸酯橡胶分子量,可交联预聚物中环氧树脂种类,丙烯酸和环氧树脂配比等因素对ACF性能的影响。结果表明：丙烯... 展开更多; 关键词各向异性导电胶粘剂膜(acf) 自由基型acf 丙烯酸酯橡胶可交联预聚物导电微球; 在线阅读下载PDF 职称材料

羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸树脂的合成: 6; 作者黎文部王洛礼于洁《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期56-59,共4页; 采用JF-220环氧树脂和丙烯酸为原料，合成了邻甲酚环氧丙烯酸（JFA）树脂，并将JFA树脂和羧基化聚丙烯酸酯进一步反应制备羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸（CAJFA）树脂，研究了催化剂、阻聚剂和反应温度对合成反应的影响。结果... 展开更多; 关键词热固性树脂各向异性导电胶粘剂膜羧基化聚丙烯酸酯邻甲酚环氧丙烯酸树脂; 在线阅读下载PDF 职称材料

各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究被引量：2: 7; 作者张树宝陈旭高丽兰《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期910-913,共4页; 对固化后的各向异性导电胶膜,利用动态力学分析仪分别在不同温度和应力下进行拉伸蠕变—恢复实验。实验发现,提高加载应力水平和升高实验温度均起到加速蠕变和加速恢复的作用;加载和卸载瞬时产生的应变跳跃值随应力和温度的增加而增大,... 展开更多; 关键词各向异性导电胶膜蠕变-恢复力学性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展被引量：5: 8; 作者陈莹余凤斌田民波《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第5期34-37,共4页; 综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。; 关键词各向异性导电胶膜电子封装性能研究进展; 在线阅读下载PDF 职称材料

玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响: 9; 作者陈显才陶波尹周平《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期932-936,共5页; 玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战。提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,... 展开更多; 关键词玻璃覆晶各向异性导电膜内聚力模型接触电阻多物理场耦合; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为: 1; 作者华丽郭兴蓬杨家宽刘凤鸣; 机构华中科技大学化学与化工学院华中科技大学环境科学与工程学院湖北第二师范学院化学与生命科学学院; 出处《重庆大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第9期119-125,共7页; 基金国家自然科学基金资助项目(50671040 50871044) +1 种基金湖北省教育厅高校产学研合作重点资助项目(C2010071); 文摘各向异性导电胶膜(anisotropic conductive adhesive film,ACF)替代锡铅(Sn/Pb)钎料已应用于微电子封装中。以聚苯乙烯微球(Polystyrene,PSt)(3～5μm)为导电核心体,其表面化学镀一层Ni粒子(1～2μm)形成的复合微球填充在树脂中形成的各向异性导电胶膜作为研究对象,采用交流阻抗和动电位扫描等方法,探讨了湿热环境下ACF胶膜导电及耐蚀性能。实验表明,高温(80℃)和高湿(RH85%)中老化4h后,各向异性导电胶膜的接触电阻有较显著的增加,所致原因是湿热环境下起导电作用的Ni粒子氧化阻止了电流穿越,且温度的影响大于湿度的影响,两者协同作用加速各向异性导电胶膜(ACF)互连失效。对比实验表明,ACF耐腐蚀性能明显高于锡铅钎料,原因是基体胶对导电粒子的保护作用,阻碍了腐蚀介质向内部扩散。; 关键词微电子封装各向异性导电胶腐蚀行为电阻变化动电位极化交流阻抗; Keywords microelectronic packaging anisotropic conductive adhesive film（acf） corrosive behavior resistance change potentiodynamic polarization alternating current impedances; 分类号 O646.6 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于各向异性导电膜的射频SP8T开关无损测试: 2; 作者睢林曹咏弘王耀利张凯旗张翀程亚昊; 机构中北大学仪器与电子学院中北大学前沿交叉科学研究院中北大学电气与控制学院; 出处《半导体技术》北大核心 2024年第1期97-102,共6页; 文摘为了解决射频器件无损测试的难点,基于各向异性导电膜Z轴(ACF-Z)连接结构,设计并实现了射频器件无损测试技术。针对表面贴装式GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)单刀八掷(SP8T)开关,该测试技术使用ACF-Z轴连接结构实现器件与测试板的无损连接,通过矢量网络分析仪对GaAs MESFET SP8T开关性能进行测试,最多可同时测试SP8T开关的8个通道。测试结果显示,1~8 GHz内,器件的插入损耗为-15~-35 dB,回波损耗为-15~-35 dB,测试过程中未对器件造成损伤。; 关键词射频器件无损测试各向异性导电膜Z轴(acf-Z)连接结构 GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET) 单刀八掷(SP8T)开关插入损耗; Keywords RF device non-destructive testing anisotropic conductive film Z axis(acf-Z)con-nection structure GaAs metal semiconductor field effect transistor(MESFET) single-pole eight-throw(SP8T)switch insertion loss; 分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名芯片高密度封装互连技术被引量：8: 3; 作者张建华张金松华子恺; 机构上海大学机电工程与自动化学院上海大学新型显示及应用集成教育部重点实验室; 出处《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期391-400,共10页; 基金国家自然科学基金资助项目(50390064) 教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET070535) +4 种基金 08QH14007); 文摘电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.; 关键词高密度封装互连技术倒装芯片凸点各向异性导电胶非导电胶可靠性; Keywords Key, words： high-density packaging interconnection technology flip chip （FC） bumping anistropically conductive adhesive film （acf） non-conductive adhesive film （NCF） reliability; 分类号 TB42 [一般工业技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名各向异性导电胶膜的导电粒子电性能研究被引量：6: 4; 作者李慧张军; 机构黄河科技大学工学院郑州大学化工与能源学院; 出处《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心 2011年第5期52-55,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(10972200); 文摘各向异性导电胶膜(ACF)连接线路的导电性能对导电粒子的变形影响很大.对ACF粘接后的导电粒子电阻进行了理论模型的建立,分析了导电粒子变形程度对其导电电阻的影响,并与实验结果进行了比较,吻合很好;在高温、高湿环境下,通过对导电粒子回弹进行有限元模拟,得到了导电粒子回弹量;并分析了回弹粒子对导电电阻的影响以及导电粒子的数量对总电阻的影响,得到了各向异性导电胶膜连接的线路最佳的导电粒子变形量和湿热环境对其的导电性能的影响程度.; 关键词各向异性导电胶膜粘接界面数值模拟导电粒子; Keywords anisotropic conductive adhesive film bonding interface FEM conductive particle; 分类号 TQ433.4 [化学工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名各向异性导电胶粘剂膜的制备及其性能研究被引量：1: 5; 作者黎文部王洛礼于洁王琛; 机构武汉生物工程学院应用化学系湖北省化学研究院; 出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期57-59,63,共4页; 基金国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2004AA001300); 文摘采用丙烯酸酯橡胶、可交联预聚物和导电微球共混制备各向异性导电胶粘剂膜（ACF）,研究了丙烯酸酯橡胶和可交联预聚物配比,丙烯酸酯橡胶分子量,可交联预聚物中环氧树脂种类,丙烯酸和环氧树脂配比等因素对ACF性能的影响。结果表明：丙烯酸酯橡胶/可交联预聚物配比为80/20-70/30,丙烯酸酯橡胶数均分子量在15万以上,采用JF-220环氧树脂,羧基/环氧基摩尔比为4/5时制得的ACF具有良好的连接性能。在180℃,2.5MPa,15s工艺条件下,对ACF常温贮存稳定性的测试表明,该ACF在室温至少可贮存6个月仍能满足器件的连接要求,比市售的ACF贮存稳定性好。; 关键词各向异性导电胶粘剂膜(acf) 自由基型acf 丙烯酸酯橡胶可交联预聚物导电微球; Keywords anisotropic conductive adhesive film（ACY） radical polymerization resin type adhesive film polyacrylate rubbers crosslinking prepolymer conductive microsphere; 分类号 TQ322.4 [化学工程—合成树脂塑料工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸树脂的合成: 6; 作者黎文部王洛礼于洁; 机构武汉生物工程学院应用化学系湖北省化学研究院; 出处《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期56-59,共4页; 基金国家863计划资助项目(2004AA001300); 文摘采用JF-220环氧树脂和丙烯酸为原料，合成了邻甲酚环氧丙烯酸（JFA）树脂，并将JFA树脂和羧基化聚丙烯酸酯进一步反应制备羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸（CAJFA）树脂，研究了催化剂、阻聚剂和反应温度对合成反应的影响。结果表明：催化剂三苯基磷和阻聚剂对羟基苯甲醚用量分别为羧基的0．80％和0．06％，温度为90℃～100℃反应4h，有利于JFA树脂和CAJFA树脂的合成。同时对JF-220树脂，JFA树脂和CAJFA树脂的结构进行了IR表征。; 关键词热固性树脂各向异性导电胶粘剂膜羧基化聚丙烯酸酯邻甲酚环氧丙烯酸树脂; Keywords thermosetting resin anisotropic conductive adhesive film carboxylated polyacrylate o-cresol（2-methylphenol） novolac epoxy acrylate resin; 分类号 TQ316.343 [化学工程—高聚物工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究被引量：2: 7; 作者张树宝陈旭高丽兰; 机构天津大学化工学院天津理工大学机械工程学院; 出处《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期910-913,共4页; 基金国家自然科学基金资助项目(10672118)~~; 文摘对固化后的各向异性导电胶膜,利用动态力学分析仪分别在不同温度和应力下进行拉伸蠕变—恢复实验。实验发现,提高加载应力水平和升高实验温度均起到加速蠕变和加速恢复的作用;加载和卸载瞬时产生的应变跳跃值随应力和温度的增加而增大,且与应力增量呈线性关系。本研究为建立本构模型以及利用有限元软件进行模拟计算提供数据支持。; 关键词各向异性导电胶膜蠕变-恢复力学性能; Keywords anisotropic conductive adhesive film Creep-recovery Mechanical behavior; 分类号 TQ436.9 [化学工程] TB302.3 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展被引量：5: 8; 作者陈莹余凤斌田民波; 机构山东天诺光电材料有限公司清华大学材料科学与工程系; 出处《绝缘材料》 CAS 北大核心 2009年第5期34-37,共4页; 基金火炬计划(2008GH031242) 济南市科技攻关项目(065012); 文摘综述了各向异性导电胶膜的结构、导电机理、性能指标及其研究进展,提出了各向异性导电胶膜存在的技术问题及发展方向,为进一步研究开发性价比更高的微电子互连用各向异性导电胶膜提供技术参考。; 关键词各向异性导电胶膜电子封装性能研究进展; Keywords anisotropic conductive adhesive film electronic packaging property research progress; 分类号 TM24 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响: 9; 作者陈显才陶波尹周平; 机构华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室; 出处《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第7期932-936,共5页; 基金国家自然科学基金资助项目(91023033) 教育部新世纪优秀人才计划资助项目(NCET-10-0414) 广东省省部产学研结合项目(2010A090200009); 文摘玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战。提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,探讨了节点电阻的形成机理与非线性变化规律,揭示了导电粒子弹性模量对节点电阻和机械可靠性的影响规律,进而提出了导电粒子最优弹性模量范围。研究结果表明:当弹性模量较小时,导电粒子与凸点/焊盘的接触面为圆环,使得节点电阻过大;随着弹性模量的逐渐增大,接触面会变为实心圆,但封装节点机械可靠性变差。; 关键词玻璃覆晶各向异性导电膜内聚力模型接触电阻多物理场耦合; Keywords chip on glass（COG） anisotropic conductive film（acf） cohesive model contact resistance multi-physics coupling; 分类号 TN603 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	湿热环境下微电子互连ACF的导电及腐蚀行为	华丽郭兴蓬杨家宽刘凤鸣	《重庆大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心	2010	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于各向异性导电膜的射频SP8T开关无损测试	睢林曹咏弘王耀利张凯旗张翀程亚昊	《半导体技术》北大核心	2024	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	芯片高密度封装互连技术	张建华张金松华子恺	《上海大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心	2011	8	在线阅读下载PDF 职称材料
4	各向异性导电胶膜的导电粒子电性能研究	李慧张军	《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心	2011	6	在线阅读下载PDF 职称材料
5	各向异性导电胶粘剂膜的制备及其性能研究	黎文部王洛礼于洁王琛	《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心	2008	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	羧基化聚丙烯酸酯接枝邻甲酚环氧丙烯酸树脂的合成	黎文部王洛礼于洁	《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	0	在线阅读下载PDF 职称材料
7	各向异性导电胶蠕变—恢复力学行为研究	张树宝陈旭高丽兰	《机械强度》 CAS CSCD 北大核心	2009	2	在线阅读下载PDF 职称材料
8	微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展	陈莹余凤斌田民波	《绝缘材料》 CAS 北大核心	2009	5	在线阅读下载PDF 职称材料
9	玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响	陈显才陶波尹周平	《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心	2013	0	在线阅读下载PDF 职称材料