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SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法 被引量:4
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作者 吴福培 张宪民 +1 位作者 邝泳聪 欧阳高飞 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期5-8,共4页
基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种... 基于3CCD彩色相机和3色(红、绿、蓝)LED阵列环形结构光源获取的无铅焊点图像,其图像的颜色分布反映焊点的三维特征.通过分析晶体管类元件的无铅焊点图像,提取出无铅焊点的区域特征、数字特征和逻辑特征;在这些特征的基础上,设计了一种检测炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测(AOI)算法.该算法提取的特征较全面地反映了无铅焊点的信息,适用于表面贴装技术(SMT)炉后晶体管类元件无铅焊点的检测.结果表明,此算法可有效地检测多锡、少锡、无锡、假焊、偏移、桥接、缺件等晶体管类元件常见的无铅焊点缺陷. 展开更多
关键词 自动光学检测 无铅焊点 晶体管 特征提取 表面贴装技术
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基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究 被引量:12
2
作者 周德俭 黄春跃 +1 位作者 吴兆华 李春泉 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2006年第8期1267-1272,共6页
基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组... 基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组装故障的类型与产生主因,然后形成调整组装工艺参数的反馈信息对相关组装工艺进行调整控制,以达到提高和保证焊点组装质量的目的。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点质量的分析评价等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。 展开更多
关键词 表面组装技术 焊点质量 虚拟成形 图像获取 检测与控制
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基于小波包变换与自适应阈值的SMT焊点图像去噪 被引量:5
3
作者 赵辉煌 周德俭 +2 位作者 吴兆华 李春泉 李康满 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第11期73-76,116-117,共4页
为提高表面组装技术焊点图像去噪效果,提出一种基于小波包变换和自适应阈值的焊点图像噪声去除新方法.利用小波包变换对图像进行多层分解,通过对图像小波包树系数的分析,对小波包树系数高频部分和低频部分进行Wiener滤波;为提高去噪性能... 为提高表面组装技术焊点图像去噪效果,提出一种基于小波包变换和自适应阈值的焊点图像噪声去除新方法.利用小波包变换对图像进行多层分解,通过对图像小波包树系数的分析,对小波包树系数高频部分和低频部分进行Wiener滤波;为提高去噪性能,通过计算小波包系数对应的中值绝对方差估计,提出一种改进的自适应小波包阀值算法,并对图像进行第二次去噪;最后采用中值滤波对图像进行平滑处理,得到最终的去噪图像.结果表明,与传统方法相比,所提出的算法不仅能提高去噪性能和去噪效果,而且能很好的保留表面组装技术焊点图像边缘信息. 展开更多
关键词 表面组装技术焊点 图像去噪 小波包变换 自适应阈值
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随机振动条件下SMT焊点半经验疲劳寿命累积模型 被引量:14
4
作者 郭强 赵玫 孟光 《振动与冲击》 EI CSCD 北大核心 2005年第2期24-26,36,共4页
研究了SMT焊点在随机振动条件下引起的振动疲劳情况,给出了SMT焊点半经验随机振动疲劳寿命累积模型,并通过对某SMT电路板进行随机振动疲劳测试,验证了模型的正确性。
关键词 smt焊点 随机振动 疲劳寿命
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基于SFS原理的SMT焊点表面三维重构技术研究 被引量:3
5
作者 赵辉煌 周德俭 +1 位作者 黄春跃 张少华 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2009年第7期288-291,共4页
基于明暗重构形状原理重构表面组装焊点的表面三维形状过程是:先通过图像采集设备,采集到SMT焊点图像,使用相关的图像处理技术,对SMT焊点图像进行处理;根据一个确定的反射模型建立物体表面形状与图像亮度之间的约束关系和物体表面形状... 基于明暗重构形状原理重构表面组装焊点的表面三维形状过程是:先通过图像采集设备,采集到SMT焊点图像,使用相关的图像处理技术,对SMT焊点图像进行处理;根据一个确定的反射模型建立物体表面形状与图像亮度之间的约束关系和物体表面形状的先验知识建立物体表面形状参数的约束关系,然后对这些约束关系联立求解,可得到物体表面的三维形状。同时针对不可接受SMT焊点图像重构出的三维图像不够理想的缺点进行了改进。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点三维重构技术算法等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。 展开更多
关键词 smt焊点 三维重构 图像处理 明暗重构形状
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SMT零件的视觉遍历定位与抓取方法 被引量:1
6
作者 刘周林 卢建湘 +2 位作者 谢煌生 唐庆顺 陈虹微 《机床与液压》 北大核心 2015年第3期67-71,共5页
为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹... 为改善表面贴装(SMT)中零件的定位和贴装效率,提出了由上CCD的"粗定位"实现数据获取和零件抓取,到由下CCD的"二次定位"实现贴装的定位策略。将机器视觉与运动控制相结合,采用螺旋启发式算法遍历工作台,根据形状匹配和零件像素面积为判断条件,实现了全部待贴装零件与贴装工位的位姿定位和信息获取。应用了编程语言中数据库链表存储和指针技术,完成了位姿矩阵信息的存储与读取。采用快速排序算法,将位姿数据重新排序,以矩阵A和B为边界条件,最终实现了"数据获取—零件抓取—零件贴装—判断贴装"4个环节的贴装过程。为提高表面贴装效率和减少贴装错误提供了指导。 展开更多
关键词 表面贴装 启发式遍历 形状匹配 数据存储 视觉定位
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基于视觉的SMT印刷钢网尺寸测量方法 被引量:1
7
作者 张舞杰 李迪 叶峰 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2009年第12期3375-3377,3387,共4页
为实现SMT钢网尺寸的精确自动测量,提出了一种基于Gerber文件信息的视觉测量方法。首先,采用NED公司的NUCLi7K线扫描相机采集真实图像,并通过读取Gerber文件提取图形的形状及大小等信息。其次,通过坐标比例、旋转和平移变换建立Gerber... 为实现SMT钢网尺寸的精确自动测量,提出了一种基于Gerber文件信息的视觉测量方法。首先,采用NED公司的NUCLi7K线扫描相机采集真实图像,并通过读取Gerber文件提取图形的形状及大小等信息。其次,通过坐标比例、旋转和平移变换建立Gerber文件图形信息坐标系和真实图像坐标系之间的坐标映射以确定图形在真实图像上的大致位置。然后,采用Canny算子和Gray moments算子实现图形边缘的像素级和亚像素级精确定位。最后,根据图形的亚像素边缘通过直线和圆等图元拟合方法实现图形尺寸的精确测量。实验中测量值的最大测量误差为0.0854 pixel(0.91μm),均方差最大值为0.0282 pixel(0.30μm),表明该测量方法具有稳定、可靠和精度高等特点,能有效满足钢网尺寸自动测量要求。 展开更多
关键词 smt印刷钢网 坐标映射 Gerber文件 亚像素边缘定位 图形拟合
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基于DFA的SMT产品信息模型与数据交换 被引量:2
8
作者 李春泉 俞涛 周德俭 《机械科学与技术》 CSCD 北大核心 2005年第10期1217-1221,共5页
表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)产品是当前板级电子电路产品的主要形式。以SMT产品为对象,以面向分析的设计(DFA)思想为驱动,提出了基于STEP标准的SMT产品信息模型与数据交换。基于多信息模型的建模思想,建立了融合几何信... 表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)产品是当前板级电子电路产品的主要形式。以SMT产品为对象,以面向分析的设计(DFA)思想为驱动,提出了基于STEP标准的SMT产品信息模型与数据交换。基于多信息模型的建模思想,建立了融合几何信息、物理信息、性能信息与功能信息的SMT产品器件级和产品级两级信息模型,并进行了多信息模型的DFA可应用性分析,以SMT产品电子设计信息到制造信息的数据交换为目标,从源数据、前处理器、后处理器3个角度阐述了基于STEP标准的数据交换方法。 展开更多
关键词 表面组装技术 STEP 产品模型 数据交换
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基于DFM的SMT虚拟组装系统研究 被引量:1
9
作者 潘开林 周德俭 +1 位作者 吴兆华 黄春跃 《计算机集成制造系统-CIMS》 EI CSCD 北大核心 2003年第5期395-398,共4页
在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真... 在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真,以及分析评价专家系统等子系统,并对各子系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。 展开更多
关键词 电子电路 表面组装技术 DFM smt 虚拟组装系统 专家系统 并行工程 CAD
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基于小波包变换与Wiener滤波的SMT焊点图像去噪技术 被引量:3
10
作者 赵辉煌 周德俭 吴兆华 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2010年第9期279-281,286,共4页
针对目前SMT(surface mount technology)焊点图像去噪效果不理想的问题,提出了一种基于小波包变换与wiener滤波的SMT焊点图像去噪新方法。利用小波包对图像进行分解,可以同时对SMT焊点图像的低频和高频部分进行多层分解,有利于保留图像... 针对目前SMT(surface mount technology)焊点图像去噪效果不理想的问题,提出了一种基于小波包变换与wiener滤波的SMT焊点图像去噪新方法。利用小波包对图像进行分解,可以同时对SMT焊点图像的低频和高频部分进行多层分解,有利于保留图像信息,减少噪声对图像的影响。通过对图像的小波包系数的分析,对小波包树高频系数进行Wiener滤波,保留低频系数;然后进行小波包反变换,重构得到SMT焊点去噪后图像。实验表明,提出的方法不仅可以有效地去除SMT焊点图像的噪声,而且能很好地保留原图像的边缘信息,与传统方法相比,去噪性能和去噪声效果有一定的提高。 展开更多
关键词 smt焊点 图像去噪 小波包变换 WIENER滤波
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基于机器视觉的SMT焊膏印刷缺陷自动三维检测 被引量:5
11
作者 周贤善 罗兵 《计算机工程与设计》 CSCD 北大核心 2010年第24期5363-5366,共4页
在电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,传统的激光三角法进行焊膏印刷质量三维缺陷检测存在速度慢和精度低的不足,基于光栅投影相位测量轮廓术的机器视觉三维测量方法可以提高速度和精度,结合数字光处理投影仪产生正弦投影光栅,并通... 在电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,传统的激光三角法进行焊膏印刷质量三维缺陷检测存在速度慢和精度低的不足,基于光栅投影相位测量轮廓术的机器视觉三维测量方法可以提高速度和精度,结合数字光处理投影仪产生正弦投影光栅,并通过机器视觉采集的二维图像改进性能、提高速度,较好解决了相位展开、阴影区域测量等难点。仿真实验结果表明,该方案速度快、精度高且具有很好的可靠性。 展开更多
关键词 焊膏缺陷检测 相位测量轮廓术 机器视觉 相位展开 阴影问题
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物联网驱动的SMT车间制造执行系统研究 被引量:2
12
作者 张浩 马瑞 +1 位作者 葛世伦 刘平 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2018年第2期46-54,共9页
为了高效利用表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT),提升SMT设备的使用效率,缩短产品的生产周期,提高生产效率,实现车间的可视化、精细化管控,解决生产计划与车间执行过程无法衔接的矛盾,研究并构建了一种基于RFID技术的SMT车... 为了高效利用表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT),提升SMT设备的使用效率,缩短产品的生产周期,提高生产效率,实现车间的可视化、精细化管控,解决生产计划与车间执行过程无法衔接的矛盾,研究并构建了一种基于RFID技术的SMT车间制造执行系统,在详细分析SMT车间生产流程和业务需求的基础上,基于RFID技术构建了功能模型并设计了体系结构,并对基于RFID的SMT车间数据采集及制造过程监控技术进行了系统研究。最后以广州某电子企业的SMT车间为例,验证了该系统的可行性和有效性。 展开更多
关键词 射频识别技术 表面贴装技术 制造执行系统
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基于改进光照模型由SFS方法重构SMT焊点三维形状技术 被引量:1
13
作者 赵辉煌 周德俭 黄春跃 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期77-80,共4页
在采用SFS方法重构SMT焊点三维形状技术中,由于焊点表面镜面反射而在图像中产生的亮点会影响重构形状,从而降低SMT焊点三维重构精度,为此提出一种改进光照模型,该模型不仅对物体表面漫反射分量进行了改进,同时考虑了物体表面镜面反射分... 在采用SFS方法重构SMT焊点三维形状技术中,由于焊点表面镜面反射而在图像中产生的亮点会影响重构形状,从而降低SMT焊点三维重构精度,为此提出一种改进光照模型,该模型不仅对物体表面漫反射分量进行了改进,同时考虑了物体表面镜面反射分量对表面重构所产生的影响,把漫反射分量和镜面反射分量线性叠加,在采用图像处理技术对焊点图像进行适当处理后,利用改进模型对SMT焊点进行三维重构.结果表明,采用改进光照模型与传统光照模型相比,改进光照模型能较好地减少镜面反射对重构结果的影响. 展开更多
关键词 表面组装技术 三维重构 灰度重构形状方法 光照模型 图像处理
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SMT片式元件焊点三维质量信息提取技术 被引量:1
14
作者 赵辉煌 周德俭 黄春跃 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2010年第8期1714-1719,共6页
为实现对表面组装焊点三维质量信息的非接触式提取,提出了一种基于阴影恢复形状原理表面组装片式元件焊点三维质量信息提取方法。为提高重构精度,光照模型采用作者前期研究结果得到的一种改进模型;为解决由阴影恢复形状方法得到的物体... 为实现对表面组装焊点三维质量信息的非接触式提取,提出了一种基于阴影恢复形状原理表面组装片式元件焊点三维质量信息提取方法。为提高重构精度,光照模型采用作者前期研究结果得到的一种改进模型;为解决由阴影恢复形状方法得到的物体三维形态不确定的问题,利用量块得到图像象素值与实际高度的比例关系,以此来确定表面组装焊点的三维形态;采用APDL语言,在ANSYS软件中二次开发建立焊点实体模型,并对相应的焊点体积、剖面面积、润湿角度等三维质量信息进行提取。结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤。与采用传统光照模型相比,采用改进光照模型能较好地提高焊点体积信息提取的精度。 展开更多
关键词 表面组装技术 焊点 三维质量信息 非接触式提取 阴影恢复形状 光照模型
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电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术 被引量:1
15
作者 朱桂兵 《现代制造工程》 CSCD 2006年第10期86-89,共4页
随现代电子产品SMT制造业的发展和复杂程度的提高,静电放电对电子产品的危害也越来越严重。介绍静电的物理特征、静电放电的原因、静电对电子产品的危害以及静电源。重点提出在SMT生产过程中防护静电放电,避免静电对电子产品的危害,以... 随现代电子产品SMT制造业的发展和复杂程度的提高,静电放电对电子产品的危害也越来越严重。介绍静电的物理特征、静电放电的原因、静电对电子产品的危害以及静电源。重点提出在SMT生产过程中防护静电放电,避免静电对电子产品的危害,以及静电放电防护的误区解析。 展开更多
关键词 表面组装技术 静电放电 静电防护 接地
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SMT实训基地的建设 被引量:1
16
作者 许磊 《科学技术与工程》 2010年第34期8636-8638,共3页
随着表面转贴技术(SMT)的快速发展,SMT实训基地的建设是紧迫而且必要的。结合表面贴装技术的简要工艺流程,从设备外部环境,工艺环境和设备自身规划了SMT实训基地建设的要求。
关键词 表面贴装技术 实训基地 工艺
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SMT回流焊温度测试仪的设计
17
作者 朱启文 周井泉 《现代电子技术》 2007年第1期165-166,175,共3页
在表面组装技术中,炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的,回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处... 在表面组装技术中,炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的,回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理,并通过串口发送给微机,由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明,该测试仪能够准确地测出回流焊温度。 展开更多
关键词 表面组装技术(smt) 温度测试仪 回流焊 单片机
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基于NCC改进算法的SMT电路器件定位 被引量:7
18
作者 邢培锐 童敏明 +1 位作者 张俊升 孙苏园 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2017年第A01期194-197,共4页
随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NC... 随着电子产品的微型化发展,对表面贴装技术(SMT)中电路器件的定位精度和速度提出了越来越高的要求。针对SMT贴合工艺中标记点匹配速度慢、边缘检测精度差的问题,为了提高模板匹配效率,在经典NCC算法的基础上提出了一种缩小搜索区域的NCC算法(RSR-NCC),通过提取模板图像中关键信息与搜索图像进行匹配,实现电路器件的定位。在保证匹配准确性的情况下,该算法可减少计算量,同时增加关键信息的权重。分别采用传统NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法与RSR-NCC算法对SMT贴合过程中随机采集的图像进行匹配定位,结果显示RSR-NCC算法在保证匹配结果准确的基础上,匹配时间分别为NCC算法、SSDA算法、NCC+粗搜索算法的1%、2.8%、8.5%,明显提高了匹配速度,证明了该算法的优越性。 展开更多
关键词 smt NCC 标记点定位 图像匹配 粗搜索
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SMT车间物料管理系统设计与实现 被引量:4
19
作者 王凡 毕明路 郭瑞刚 《现代电子技术》 2011年第7期182-185,共4页
在SMT车间生产中,物料管理是不可缺少的一部分,传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求,根据SMT车间物料管理的要求,分析了SMT车间物料管理的需求,采用Delphi 7和SQL Server 2... 在SMT车间生产中,物料管理是不可缺少的一部分,传统简单的仓储管理系统已无法保证现代SMT车间生产的需要。为了满足SMT车间多品种变批量的生产需求,根据SMT车间物料管理的要求,分析了SMT车间物料管理的需求,采用Delphi 7和SQL Server 2000设计实现了一种新的物料管理系统,有效地利用仓库空间,满足SMT柔性制造的需要。 展开更多
关键词 smt 数据库设计 物料管理 数据库查询
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The Study of SMT Product Manufacturing Grid System 被引量:1
20
作者 李春泉 余涛 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S2期131-138,共8页
Surface mount technology product manufacturing grid(SMT-MG) is a typical application which grid technology was applied to SMT product manufacturing.In this paper,for SMT-MG system,conception and intension of SMT-MG we... Surface mount technology product manufacturing grid(SMT-MG) is a typical application which grid technology was applied to SMT product manufacturing.In this paper,for SMT-MG system,conception and intension of SMT-MG were analyzed.Then six-layer architecture of SMT-MG was constructed and mesh three-dimensional matrix organization mode of SMT-MG was studied.Operation mechanism of SMT-MG was discussed emphatically which include adaptive evolution mechanism,PUSH/PULL driving mechanism,cooperation game mechanism,feedback,regulation and control mechanism,coordination mechanism and impetus mechanism.The study of SMT-MG must be useful for developing of electronic product manufacturing. 展开更多
关键词 surface mount technology(smt) MANUFACTURING GRID system design
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