摘要
在电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,传统的激光三角法进行焊膏印刷质量三维缺陷检测存在速度慢和精度低的不足,基于光栅投影相位测量轮廓术的机器视觉三维测量方法可以提高速度和精度,结合数字光处理投影仪产生正弦投影光栅,并通过机器视觉采集的二维图像改进性能、提高速度,较好解决了相位展开、阴影区域测量等难点。仿真实验结果表明,该方案速度快、精度高且具有很好的可靠性。
The solder paste deposit inspection which is an important in PCB surface mounted technology assembly needs both 2D analysis and 3D volume measurement.Conventional methods as laser triangulation suffered slow speed and low reliability,inspecting by grating projection phase shifting profilometry 3D scale fusion with 2D image features,which help phase measuring and unwrapping as well as shadows processing can improve performance.Experimental results show that the approach is fast,accurate and reliable.
出处
《计算机工程与设计》
CSCD
北大核心
2010年第24期5363-5366,共4页
Computer Engineering and Design
关键词
焊膏缺陷检测
相位测量轮廓术
机器视觉
相位展开
阴影问题
solder paste inspection
phase measuring profilometry
information fusion
phase unwrapping
surface mounted technology
作者简介
作者简介：周贤善（1963--），男，湖北黄石人，硕士，副教授，研究方向为图像处理；
罗兵（1966--），湖北荆州人，博士，副教授，研究方向为人工智能和机器视觉。E-mail：xszhou@yangtzeu．edu．cn
