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Technological advancements in millet dehulling and polishing process: An insight into pretreatment methods, machineries and impact on nutritional quality
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作者 Shagolshem Mukta Singh Jayasree Joshi T P.Srinivasa Rao 《Grain & Oil Science and Technology》 CAS 2024年第3期186-195,共10页
Millets are widely recognized for their nutritional significance;however, the methods employed for their processing are currently lacking. This article primarily focuses on the advanced technologies and progressions i... Millets are widely recognized for their nutritional significance;however, the methods employed for their processing are currently lacking. This article primarily focuses on the advanced technologies and progressions in millet dehulling and polishing. These technologies operate based on the fundamental principles of compression-shearing, abrasion-friction, and centrifugal-impact forces. Processing of millets can be challenging because of the physical characteristics and tight attachment of hull and bran to the endosperm. However, several dehullers have been designed to solve this problem for different kinds of millets. In addition, the nutritional and anti-nutritional characteristics undergo alterations due to both dehulling and polishing processes. These alterations are thoroughly examined and discussed in this article. Specifically, anti-nutrients such as tannins and phytate are predominantly found in the outer pericarp of the grain and experience a reduction after undergoing dehulling and polishing. The nutritional properties are also subjected to a reduction;however, this reduction can be mitigated by subjecting the grains to certain pretreatments before dehulling and polishing. These treatments serve to enhance dehulling efficiency and nutrient digestibility while simultaneously reducing the presence of anti-nutrients. Novel thermal and non-thermal methodologies such as microwave, hydrothermal, high-pressure processing, and ohmic heating can be employed for processing millets, thereby diminishing the loss of nutrients. Additional research can be carried out to investigate their impact on the dehulling and polishing of millets. 展开更多
关键词 MILLETS DEHULLING polishING PRETREATMENT Novel thermal and non-thermal techniques
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适用于SJ5-2光学镜片抛光的铈-稀土抛光液的配制
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作者 卢宏炎 张明轩 +2 位作者 华显立 杜雨洁 周朋洋 《光电技术应用》 2025年第1期27-32,57,共7页
SJ5-2是一种为开发双焦镜片研制的火石(F)类新型光学材料,这种材料质软、化学稳定性差,在抛光时表面疵病难以解决,且面型精度不稳定。通过分析抛光液对抛光性能影响因素,经过长时间的材料配比试验,最终确定了一种独特的适用于SJ5-2光学... SJ5-2是一种为开发双焦镜片研制的火石(F)类新型光学材料,这种材料质软、化学稳定性差,在抛光时表面疵病难以解决,且面型精度不稳定。通过分析抛光液对抛光性能影响因素,经过长时间的材料配比试验,最终确定了一种独特的适用于SJ5-2光学镜片抛光的铈-稀土抛光液的配制方案。针对软质材料的抛光,为兼顾抛光效率与表面质量,抛光粉磨料粒度大于0.34μm而小于4μm。为保持较好的抛光效率,抛光液应该配制成弱酸性,并随着生产进行随时调整。适应材质添加剂的加入,可以解决因材料硬度偏低、化学稳定性差而容易出现表面疵病、面型精度不稳定的抛光问题。该方案相比传统抛光液配比方案,能够实现更高的材料去除量、改善抛光表面质量。此方案可推广适用于其他F类光学玻璃加工。 展开更多
关键词 光学玻璃 抛光液 添加剂 抛光性能
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激光抛光TC4钛合金高粗糙度表面及表面耐磨损行为
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作者 戴峰泽 安春桥 +2 位作者 霍坤 何娟 陈希章 《排灌机械工程学报》 北大核心 2025年第3期291-298,共8页
针对离心泵薄壁钛合金叶轮叶片表面粗糙度控制困难以及在使用过程中砂石对叶片表面的磨损问题,分别在氩气和空气氛围下采用纳秒脉冲激光器对铣削后具有高粗糙度的TC4钛合金表面进行抛光,发现在氩气氛围下能获得更好的抛光效果,能使工件... 针对离心泵薄壁钛合金叶轮叶片表面粗糙度控制困难以及在使用过程中砂石对叶片表面的磨损问题,分别在氩气和空气氛围下采用纳秒脉冲激光器对铣削后具有高粗糙度的TC4钛合金表面进行抛光,发现在氩气氛围下能获得更好的抛光效果,能使工件表面算术平均高度下降56.12%、表面硬度提高21.94%;而在空气环境下,工件表面获得了高硬度的氮化钛,表面算术平均高度下降了51.89%,硬度比原始表面提高了176.79%.摩擦磨损试验结果表明:原始的工件表面和氩气氛围下抛光的工件表面均以磨粒磨损为主,其中在氩气氛围下抛光的工件由于抛光过程中获得了硬度较高的α′-Ti马氏体,因此表面的磨痕宽度更窄;而在空气氛围下则由于重熔层获得了高硬度氮化钛使得工件表面平均动摩擦系数从0.46降至0.16,显著提高了工件表面的耐磨性,磨痕宽度大幅降低,在与GCr15陶瓷球对磨过程中工件表面则主要表现为黏着磨损. 展开更多
关键词 TC4钛合金 激光抛光 激光氮化 硬度 摩擦磨损
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激发剂对陶瓷抛磨废料水泥砂浆力学性能影响研究
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作者 谌俊 叶跃浩 肖学军 《广东建材》 2025年第3期8-12,共5页
用陶瓷抛磨废料替代30%水泥,研究不同种类和不同成分激发剂对陶瓷抛磨废料水泥砂浆力学性能影响,进而分析确定最佳成分配比的激发剂。试验结果表明,单掺氯化钙、熟石灰、硫酸钠和三乙醇胺均有较好的激发效果,氢氧化纳未产生激发作用;复... 用陶瓷抛磨废料替代30%水泥,研究不同种类和不同成分激发剂对陶瓷抛磨废料水泥砂浆力学性能影响,进而分析确定最佳成分配比的激发剂。试验结果表明,单掺氯化钙、熟石灰、硫酸钠和三乙醇胺均有较好的激发效果,氢氧化纳未产生激发作用;复合激发剂激发效果一般,最佳激发剂配方为单掺2%氯化钙,水泥砂浆28d强度可达到43MPa。 展开更多
关键词 陶瓷抛磨废料 水泥砂浆 激发剂 强度
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纳秒激光复合离子束刻蚀技术的CVD金刚石抛光研究
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作者 冯昱森 赵智炎 +3 位作者 于颜豪 徐颖 徐地华 李爱武 《激光杂志》 北大核心 2025年第1期214-221,共8页
高表面平整度的CVD金刚石在微刀具、光学窗口、半导体等领域具有非常广阔的应用前景。然而,由于CVD金刚石具有的高硬度、高耐磨性和化学惰性等特性,使得CVD金刚石的高精度抛光成为一个巨大的挑战。针对金刚石抛光难度问题,使用纳秒激光... 高表面平整度的CVD金刚石在微刀具、光学窗口、半导体等领域具有非常广阔的应用前景。然而,由于CVD金刚石具有的高硬度、高耐磨性和化学惰性等特性,使得CVD金刚石的高精度抛光成为一个巨大的挑战。针对金刚石抛光难度问题,使用纳秒激光复合离子束刻蚀技术抛光CVD金刚石,开展了多晶CVD金刚石激光抛光实验研究,针对激光功率和扫描速度两种激光参数研究其对CVD金刚石烧蚀深度和表面粗糙度的影响,在此基础上对激光抛光后的CVD金刚石进行离子束蚀刻抛光,研究了离子束抛光下的金刚石表面粗糙度变化,并对离子束抛光后的金刚石表面成分进行分析。通过所述方法实现了CVD金刚石样品表面粗糙度从6.687μm降到0.804μm的优异的抛光效果。此研究提供了一种旨在红外窗口、微型铣床和航天航空等领域具有应用价值的金刚石抛光方法。 展开更多
关键词 激光光学 纳秒激光抛光 离子束抛光 CVD金刚石 粗糙度
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钴化学机械抛光中抛光液及清洗剂的研究进展
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作者 张力飞 路新春 +1 位作者 张佳磊 赵德文 《材料导报》 北大核心 2025年第6期222-231,共10页
在当今集成电路技术飞速发展的时代背景下,随着工艺节点不断缩小至纳米级,互连结构及其工艺技术的挑战愈发严峻。钴(Co)作为一种新兴的金属材料,凭借其出色的热稳定性、优异的空隙填充能力和对铜(Cu)布线的强附着力,正逐步成为Cu互连阻... 在当今集成电路技术飞速发展的时代背景下,随着工艺节点不断缩小至纳米级,互连结构及其工艺技术的挑战愈发严峻。钴(Co)作为一种新兴的金属材料,凭借其出色的热稳定性、优异的空隙填充能力和对铜(Cu)布线的强附着力,正逐步成为Cu互连阻挡层及潜在互连布线的热门选择。然而,随之而来的是对材料表面平整度与清洁度的极高要求,这直接促使了化学机械抛光(Chemomechanical polishing,CMP)工艺及其后清洗技术的发展与创新。本综述旨在回顾Co作为Cu互连阻挡层和新型互连布线在集成电路中的应用现状,深入分析CMP工艺中抛光液的不同组分对Co去除速率、电偶腐蚀和去除速率选择比等方面的影响。同时,探讨了在CMP清洗过程中清洗剂的关键作用,通过精确设计的化学配方,有效剥离纳米颗粒、有机残留等污染物,确保Co表面达到高度清洁与平整度标准。此外,还敏锐地指出了当前研究中的局限,并对Co的CMP及后清洗技术在追求更环保、更高效方向进行了前瞻性展望。 展开更多
关键词 化学机械抛光 阻挡层 互连层 抛光液 清洗剂
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离子束抛光对单晶硅表面质量影响的分子动力学模拟研究
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作者 赵仕燕 郭海林 +6 位作者 黄思玲 张旭 夏超翔 王大森 聂凤明 裴宁 李晓静 《原子与分子物理学报》 CAS 北大核心 2025年第6期113-121,共9页
离子束抛光作为一种超精密加工技术,被应用于材料表面抛光的精抛阶段,而其原子量级的去除效果使得它的加工过程与加工效果难以直接观察,因此为了能够从微观尺度研究离子束抛光的加工效果以及加工参数对材料表面粗糙度与表面损伤的影响,... 离子束抛光作为一种超精密加工技术,被应用于材料表面抛光的精抛阶段,而其原子量级的去除效果使得它的加工过程与加工效果难以直接观察,因此为了能够从微观尺度研究离子束抛光的加工效果以及加工参数对材料表面粗糙度与表面损伤的影响,提出使用分子动力学模拟的方法研究离子束抛光过程,通过对氩离子轰击单晶硅的仿真模拟,分析加工参数对单晶硅表面粗糙度与晶格损伤的影响规律,指导实际的加工工艺设计.研究发现,在不同加工角度下,离子剂量对于表面粗糙度的影响规律不同,低角度(0°~40°)低剂量以及高角度(>50°)高剂量的加工有助于达到较低的表面粗糙度;随着加工角度的增加,离子束对晶体表面造成的损伤逐渐减少,当加工角度大于40°时能够大幅度减少晶格损伤.模拟结果显示在实际的离子束抛光过程中,为了得到高质量的表面,应该采取高角度高剂量的加工方式以达到既降低材料表面粗糙度又减小对材料表面晶格产生损伤的目的. 展开更多
关键词 离子束抛光 表面质量 分子动力学 单晶硅 加工角度
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STUDIES ON POLYURETHANE FOAM POLISHING TOOL
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作者 朱纪军 左敦稳 +2 位作者 王珉 万建国 吴健 《Transactions of Nanjing University of Aeronautics and Astronautics》 EI 1996年第2期86+81-85,共6页
This paper deals with Polyurethane Foam Polishing Tool (PFPT), which has three dimensional softness and are adapted to polishing sophisticated curved surfaces. The manufacturing technology, the equilibrium theory of ... This paper deals with Polyurethane Foam Polishing Tool (PFPT), which has three dimensional softness and are adapted to polishing sophisticated curved surfaces. The manufacturing technology, the equilibrium theory of matter and energy have been discussed and the PFPT is produced successfully at our laboratory. After investigating their properties, the effective factors to the behavior of the PFPT are studied. The microcosmic construction of the PFPT have been observed by sweep electron microscope(SEM) and the polishing mechanism studied. A great deal of experiments have been carried out to optimize the manufacturing parameters. 展开更多
关键词 POLYURETHANE polishing wheels curved surface polishing mechanism parameter optimization
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Polish空间中随机相容算子的公共随机不动点
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作者 朱传喜 罗雷 《南昌大学学报(工科版)》 CAS 2011年第1期86-89,共4页
引入了随机相容算子、随机序列可交换等一些新的概念,并利用实值比较函数的性质,在Polish空间中研究了满足一定条件下的两个随机相容算子的公共随机不动点,并证明其唯一性,获得若干新的结果。
关键词 polish空间 随机相容 公共随机不动点 随机序列可交换 比较函数
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J2ME Polish在移动开发界面美化中的应用
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作者 张金学 《信息技术》 2012年第12期15-18,共4页
J2ME Polish是德国的一个开源项目,它是一个面向J2ME的框架,致力于使J2ME的开发更快捷更方便,它支持自定义UI、国际化,自定义一套开发工具等等。通过Build.xml生成对各个厂商手机的支持,减少了程序员发布程序要支持不同品牌的繁琐劳动,... J2ME Polish是德国的一个开源项目,它是一个面向J2ME的框架,致力于使J2ME的开发更快捷更方便,它支持自定义UI、国际化,自定义一套开发工具等等。通过Build.xml生成对各个厂商手机的支持,减少了程序员发布程序要支持不同品牌的繁琐劳动,它的强大之处体现在只需要一套代码就可以兼容尽可能多的手机平台。文中基于J2ME技术开发移动应用程序,将该程序在WTK模拟器上模拟出来,并通过J2ME Polish进行美化、打包生成各个移动设备都可兼容的应用程序。 展开更多
关键词 J2ME J2ME polish WTK 移动应用
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Linearity of Removal in the Proeess of Optical Element Polishing
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作者 辛企明 《Journal of Beijing Institute of Technology》 EI CAS 1992年第2期122-131,共10页
In the light of some assumptions that are very close to the practical working conditions,a very complicated polishing process of optical element can be simplified as a linear and shift invariant system that is relatd ... In the light of some assumptions that are very close to the practical working conditions,a very complicated polishing process of optical element can be simplified as a linear and shift invariant system that is relatd only to the speed,pres- sure and time of processing.In polishing,the removed material can be represented and entreated by the convolution of the removal function of polishing head and the dwell function.The properties of removal function are presented.The assumptions and methods given by the author have been shown to be correct and applicable by experiments using a ring lap to polish the optical surfac. 展开更多
关键词 optical element polishING convolution/linear and shift invariant system
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A Computer-Controlled Polishing Machine
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作者 辛企明 《Journal of Beijing Institute of Technology》 EI CAS 1994年第2期162-169,共8页
Describes a computer controlled polishing machine utilizing a small polisher with specified movement to figure optical surfces having strict dimensional requirements. The system is especially applicable in figuring as... Describes a computer controlled polishing machine utilizing a small polisher with specified movement to figure optical surfces having strict dimensional requirements. The system is especially applicable in figuring aspherical surfaces, beginning with the best fit sphere if the departure from the desired surface is not large. An interferometric measuring system is desiigned to form a closed loop control during processing. 展开更多
关键词 polishing(surface finishing) computer control
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米种及精磨对米香白酒风味、醉度及醒酒速度的影响研究
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作者 郭梅君 卫云路 +2 位作者 刘幼强 何松贵 吴振强 《酿酒科技》 2025年第3期34-37,43,共5页
为了从风味好、醉度低、醒酒速度快角度筛选最适合米酒发酵的米种以及米种的最佳精米率,本研究对32种米种以及不同梯度的精磨大米进行发酵,结合理化指标检测、口感品评、醉度和醒酒速度测试,综合评价最佳米种和精米率。结果表明,桃湘、... 为了从风味好、醉度低、醒酒速度快角度筛选最适合米酒发酵的米种以及米种的最佳精米率,本研究对32种米种以及不同梯度的精磨大米进行发酵,结合理化指标检测、口感品评、醉度和醒酒速度测试,综合评价最佳米种和精米率。结果表明,桃湘、辽粳294、左龙右凤、泰优390、唐美、益优701六个米种,酿酒风味极佳,而且醉度均<0.9;经过小鼠和人体醒酒速度验证,显著快于市售酒样,属于醒酒快酒体;随着精米率的提高,大米的杂质越来越少,杂醇油和乙醛含量均逐渐降低,酒体的纯净度也越来越高,米香更清雅,口感更醇甜爽净,醉酒度越来越低,醒酒速度更快;精米率至少要达到80%才能达到醒酒快的标准。通过米种筛选和米种精磨,可以有效提高白酒的风味质量,控制米酒乙醛和杂醇油含量,使米香白酒的风味口感更好、醉度更低、醒酒更快。 展开更多
关键词 米香白酒 米种 精米率 风味 醉度 醒酒快
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双面化学机械抛光工艺中抛光工况优化
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作者 王现刚 刘奕然 曹军 《微纳电子技术》 2025年第1期127-136,共10页
在双面化学机械抛光过程中,晶圆与抛光垫之间的相对运动状态是影响晶圆表面加工质量,尤其是全局平坦度的关键因素。为了提高在双面化学机械抛光过程中晶圆表面全局平坦度,在双面化学机械抛光基本尺寸结构的基础上,构建了数学模型,并以... 在双面化学机械抛光过程中,晶圆与抛光垫之间的相对运动状态是影响晶圆表面加工质量,尤其是全局平坦度的关键因素。为了提高在双面化学机械抛光过程中晶圆表面全局平坦度,在双面化学机械抛光基本尺寸结构的基础上,构建了数学模型,并以速度平方代替速度对数学模型进行了有效的简化。然后,利用Python软件对晶圆相对上、下抛光垫的运动状态进行仿真模拟,引入变量β来量化晶圆表面全局平坦度。仿真结果表明,在机械结构恒定时,晶圆表面全局平坦度由上、下抛光垫自转角速度以及行星轮公转和自转角速度决定。上、下抛光垫自转角速度对晶圆表面全局平坦度的影响强于行星轮公转和自转角速度,并进一步提出了一种工况优化策略。 展开更多
关键词 双面化学机械抛光 数学模型 工况优化 晶圆自转 全局平坦度
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集成电路CMP中金属腐蚀复配缓蚀剂的研究进展
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作者 武峥 牛新环 +4 位作者 何潮 董常鑫 李鑫杰 胡槟 李佳辉 《半导体技术》 CAS 北大核心 2025年第1期1-9,共9页
在化学机械抛光(CMP)过程中,集成电路金属多层布线因受抛光液中化学试剂的腐蚀而经常导致表面缺陷的出现。将两种及以上能够产生协同缓蚀效果的化学试剂复配可以得到较单一试剂更强的缓蚀性能。介绍了多试剂协同腐蚀抑制的机理,总结了... 在化学机械抛光(CMP)过程中,集成电路金属多层布线因受抛光液中化学试剂的腐蚀而经常导致表面缺陷的出现。将两种及以上能够产生协同缓蚀效果的化学试剂复配可以得到较单一试剂更强的缓蚀性能。介绍了多试剂协同腐蚀抑制的机理,总结了国内外多试剂协同中两种缓蚀剂、表面活性剂与缓蚀剂、两种表面活性剂的复配协同在集成电路CMP金属腐蚀抑制应用中的研究进展,并延伸到碳钢金属等防腐领域,最后对CMP领域中多试剂协同抑制的发展进行了展望。 展开更多
关键词 缓蚀剂 表面活性剂 化学机械抛光(CMP) 协同作用 金属腐蚀抑制
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大米加工过程中食品质量控制问题与对策探讨
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作者 陈日华 《食品安全导刊》 2025年第4期58-60,共3页
为了提升大米加工过程中的食品质量控制水平,本文分析了大米加工过程中各个环节的质量控制问题。分析认为,当前加工中存在清洗不彻底、碾米参数调整不当、抛光工艺不合理以及包装存储管理不规范等问题,这些问题严重影响了大米的质量和... 为了提升大米加工过程中的食品质量控制水平,本文分析了大米加工过程中各个环节的质量控制问题。分析认为,当前加工中存在清洗不彻底、碾米参数调整不当、抛光工艺不合理以及包装存储管理不规范等问题,这些问题严重影响了大米的质量和安全性。针对这些问题,建议引进先进的清理设备、精确调整碾米机参数、优化抛光工艺、规范储存包装管理,并加强加工人员的技术培训,以全面提高大米加工质量控制水平,保障食品安全,满足消费者对高品质大米的需求。 展开更多
关键词 大米加工 质量控制 清洗 碾米 抛光
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多层互连结构CMP后清洗中SiO_(2)颗粒去除的研究进展
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作者 张力飞 路新春 +1 位作者 闫妹 赵德文 《半导体技术》 北大核心 2025年第2期101-116,共16页
SiO_(2)磨料因其化学性质稳定及抛光后良好的表面平整度,作为关键磨料被广泛应用于化学机械抛光(CMP)。CMP后晶圆表面残留的颗粒物易引发划伤、击穿及短路等缺陷问题,严重削弱芯片的可靠性。基于SiO_(2)颗粒在Cu、Co和介质材料表面的吸... SiO_(2)磨料因其化学性质稳定及抛光后良好的表面平整度,作为关键磨料被广泛应用于化学机械抛光(CMP)。CMP后晶圆表面残留的颗粒物易引发划伤、击穿及短路等缺陷问题,严重削弱芯片的可靠性。基于SiO_(2)颗粒在Cu、Co和介质材料表面的吸附特性,综述了互连结构CMP后清洗技术和清洗液体系的原理、特点及研究现状。从颗粒清洗效率、表面质量、环境影响控制等多个维度对比了干法清洗和湿法清洗技术,分析了各类清洗技术的优势与局限性。此外,系统地探讨了pH调节剂、络合剂和表面活性剂等关键清洗液组分对颗粒去除的影响,从理论机制层面揭示了SiO_(2)磨料颗粒清洗所面临的核心挑战与解决方案;同时对未来互连结构CMP后清洗工艺的发展方向进行了前瞻性展望,旨在为后续研究提供有力的理论支撑与指导方向。 展开更多
关键词 互连结构 化学机械抛光(CMP)后清洗 SiO_(2)颗粒 清洗技术 清洗液化学组分
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哌嗪对硅衬底CMP速率影响的机理
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作者 刘文博 罗翀 +4 位作者 王辰伟 岳泽昊 栾晓东 邵祥清 李瑾 《微纳电子技术》 2025年第2期165-174,共10页
为了在硅衬底化学机械抛光(CMP)过程中提高对硅片的去除速率,利用实验与密度泛函理论(DFT)计算相结合的方式研究了绿色环保添加剂哌嗪对硅片表面的作用机理。Zeta电位测试结果表明哌嗪的加入使磨料与抛光硅片表面的Zeta电位降低,二者间... 为了在硅衬底化学机械抛光(CMP)过程中提高对硅片的去除速率,利用实验与密度泛函理论(DFT)计算相结合的方式研究了绿色环保添加剂哌嗪对硅片表面的作用机理。Zeta电位测试结果表明哌嗪的加入使磨料与抛光硅片表面的Zeta电位降低,二者间静电排斥力减小,吸附程度增加,增大了机械作用。接触角测试结果发现哌嗪的加入使抛光液在硅片表面的接触角更小,具有良好的润湿性能。抛光液可以更好地与晶圆表面接触,使去除速率加快。同时通过摩擦系数测试进一步证明了哌嗪提高了抛光过程中的摩擦力,从而提升了抛光速率。X射线光电子能谱(XPS)分析显示,哌嗪与硅片表面发生了化学反应,生成了新的Si—N键,对临近的Si—Si键产生极化,使其在磨料作用下更容易被去除。采用DFT的量子化学计算和分子动力学模拟更深入地表明了哌嗪和硅在分子水平上产生了化学吸附。结果显示,当磨料质量分数为0.5%、哌嗪质量分数为0.5%时,去除速率可达580 nm/min。此外,哌嗪作为一种相对绿色环保的添加剂,更适合实际生产应用。 展开更多
关键词 化学机械抛光(CMP) 硅衬底 哌嗪 去除速率 密度泛函理论(DFT)计算
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An Investigation on a Tin Fixed Abrasive Polishing Pad with Phyllotactic Pattern for Polishing Wafer 被引量:2
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作者 吕玉山 刘电飞 寇智慧 《Defence Technology(防务技术)》 SCIE EI CAS 2012年第3期174-180,共7页
In order to improve the polishing ability of polishing pads, a kind of polishing pad with the tin fixed abrasive blocks, which are arranged based on the phyllotaxis theory of biology, was designed and fabricated by th... In order to improve the polishing ability of polishing pads, a kind of polishing pad with the tin fixed abrasive blocks, which are arranged based on the phyllotaxis theory of biology, was designed and fabricated by the use of electroplating technology, and also its polishing ability for JGS-2 wafer was investigated by polishing experiments. The research results show that the phyllotactic parameters of the polishing pad influence the arrangement density of the tin fixed abrasive blocks, the polishing pad with phyllotactic pattern is feasibly fabricated by the use of electroplating technology, and the good polishing result can be obtained by using the polishing pad with phyllotactic pattern to polish a wafer when the diameter D of the tin fixed abrasive block is between Φ1.3 mm and Φ1.4 mm, and the phyllotactic coefficient k between 1.0 and 1.1,respectively. 展开更多
关键词 machinofature technique and equipment polishING polishing pad phyllotactic pattern
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A nano-scale mirror-like surface of Ti–6Al–4V attained by chemical mechanical polishing 被引量:2
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作者 梁晨亮 刘卫丽 +3 位作者 李沙沙 孔慧 张泽芳 宋志棠 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第5期441-447,共7页
Metal Ti and its alloys have been widely utilized in the fields of aviation, medical science, and micro-electromechanical systems, for its excellent specific strength, resistance to corrosion, and biological compatibi... Metal Ti and its alloys have been widely utilized in the fields of aviation, medical science, and micro-electromechanical systems, for its excellent specific strength, resistance to corrosion, and biological compatibility. As the application of Ti moves to the micro or nano scale, however, traditional methods of planarization have shown their short slabs.Thus, we introduce the method of chemical mechanical polishing(CMP) to provide a new way for the nano-scale planarization method of Ti alloys. We obtain a mirror-like surface, whose flatness is of nano-scale, via the CMP method. We test the basic mechanical behavior of Ti–6Al–4V(Ti64) in the CMP process, and optimize the composition of CMP slurry.Furthermore, the possible reactions that may take place in the CMP process have been studied by electrochemical methods combined with x-ray photoelectron spectroscopy(XPS). An equivalent circuit has been built to interpret the dynamic of oxidation. Finally, a model has been established to explain the synergy of chemical and mechanical effects in the CMP of Ti–6Al–4V. 展开更多
关键词 chemical mechanical polishing TITANIUM ELECTROCHEMICAL x-ray photoelectron spectroscopy(XPS)
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