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有机酸对SAC305焊锡膏焊接性能的影响
1
作者 付翀 李振阳 +2 位作者 李旭 肖冬 周小伟 《西安工程大学学报》 2025年第1期97-103,共7页
为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸... 为探究单一有机酸和有机酸复配做活性剂对SAC305焊锡膏焊接润湿性的影响,采用热失重测试确定8种有机酸的分解温度,结合焊锡膏的回流焊接实验,以焊点形貌和铺展率为指标,对单一有机酸配制的焊锡膏的焊接润湿性进行研究,筛选出3种有机酸通过均匀配方设计进行复配,并通过SEM和EDS对焊点界面层进行分析。结果表明:单一有机酸A酸、B酸和水杨酸的焊点形貌饱满、基本无回缩,铺展率在82%以上;3种有机酸复配后焊点均饱满光亮且无回缩,铺展率进一步增大;当A酸、B酸和水杨酸的质量占比分别为43.6%、28.2%、28.2%时,铺展率达到最大值为87.82%,为最佳复配含量。有机酸复配比例对金属间化合物(IMC)层厚度和形态有显著影响,IMC层厚度最小为1.67μm,最大为2.39μm。在最佳复配含量时,IMC层较为平坦、连续且均匀。 展开更多
关键词 SAC305焊锡膏 有机酸 铺展率 焊点形貌 金属间化合物(IMC)
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TEC通断电情况下焊点寿命预测
2
作者 李长安 庞德银 +2 位作者 俞羽 全本庆 杨宇翔 《电子与封装》 2025年第2期1-5,共5页
为了研究TEC在高低温通断电实验中发生焊点开裂的问题,采用有限元分析方法分析了TEC焊点在通断电时的热应力,应力分析结果表明,通断电会使得上焊点经历更多次的高低温循环,温度循环在焊点上产生交替变化的热应力,且上焊点的热应力变化... 为了研究TEC在高低温通断电实验中发生焊点开裂的问题,采用有限元分析方法分析了TEC焊点在通断电时的热应力,应力分析结果表明,通断电会使得上焊点经历更多次的高低温循环,温度循环在焊点上产生交替变化的热应力,且上焊点的热应力变化比下焊点大,从而导致上焊点更容易发生疲劳开裂。将高温和低温下的各1次通断电等效为1次高低温循环,计算了每次高低温循环中上焊点的蠕变应变能密度,基于蠕变应变能密度,预测了TEC通断电情况下上焊点的寿命,预测的通断电次数对评估TEC服役寿命具有参考意义。 展开更多
关键词 TEC 焊点 热疲劳寿命 有限元分析法
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PBGA焊点形态对疲劳寿命的影响
3
作者 张威 刘坤鹏 +3 位作者 张沄渲 于沐瀛 王尚 田艳红 《电子与封装》 2024年第8期40-46,共7页
通过Surface Evolver软件预测了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态,将焊点形态结果导入Ansys软件中进行-55~125℃热循环仿真实验,通过Coffin-Masson模型预测焊点寿命。选取焊点钎料量、焊点高度、下焊盘直径作为影响焊点寿命的主要因素进行了... 通过Surface Evolver软件预测了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态,将焊点形态结果导入Ansys软件中进行-55~125℃热循环仿真实验,通过Coffin-Masson模型预测焊点寿命。选取焊点钎料量、焊点高度、下焊盘直径作为影响焊点寿命的主要因素进行了3因素3水平正交实验,通过均值响应分析得到了影响凸点寿命的最敏感因素及最优形态尺寸组合。结果表明对焊点寿命影响最大的因素为下焊盘半径,其次是钎料量,最后是焊点高度,且上下等大的焊盘具有较好的可靠性。 展开更多
关键词 Surface Evolver 塑料球栅阵列 焊点形态预测 热循环 疲劳寿命 封装技术
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Sb对Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga无铅焊料合金性能的影响
4
作者 徐深深 徐冬霞 +3 位作者 任鹏凯 郑越 范晓杰 张红霞 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期57-64,共8页
用CXZG-1真空感应熔炼炉制备6组Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-x Sb(x=0,0.2%,0.4%,0.6%,0.8%,1%,质量分数)焊料合金,通过差示扫描量热法、润湿铺展试验、抗拉强度测试、扫描电镜观察、EDS能谱分析及X射线衍射物相分析等研究了Sb添加对新型低银... 用CXZG-1真空感应熔炼炉制备6组Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-x Sb(x=0,0.2%,0.4%,0.6%,0.8%,1%,质量分数)焊料合金,通过差示扫描量热法、润湿铺展试验、抗拉强度测试、扫描电镜观察、EDS能谱分析及X射线衍射物相分析等研究了Sb添加对新型低银系Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-x Sb焊料合金综合性能的影响。结果表明:Sb添加对焊料的熔化温度及熔程影响较小;Sb可改善焊料合金的润湿性能,当Sb的质量分数为0.8%时,焊料的铺展系数为71.01%;Sb可细化焊料合金中的金属间化合物提升焊料的塑性,当Sb的质量分数为0.8%时,金属间化合物由长条状转化为不规则块状,此时焊料合金的抗拉强度为49.13 MPa,仅比质量分数为1%时小0.08 MPa。得出,Sb在Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ga-x Sb焊料合金中最佳的质量分数为0.8%。 展开更多
关键词 熔化特性 润湿性能 显微组织 力学性能 低银焊料
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In掺杂Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-xIn/Cu互连结构在热载荷下的损伤
5
作者 李泉震 王小京 《电子与封装》 2024年第12期1-6,共6页
为了应对消费电子端苛刻的热可靠性需求,研究探讨了在170℃等温时效条件下,不同热时效时间(0 h、1000 h、2000 h)Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-12In、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-17In以及Sn-20In-2.8Ag焊点的熔融特性、微观结... 为了应对消费电子端苛刻的热可靠性需求,研究探讨了在170℃等温时效条件下,不同热时效时间(0 h、1000 h、2000 h)Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-12In、Sn-1Ag-0.7Cu-3Bi-1.5Sb-17In以及Sn-20In-2.8Ag焊点的熔融特性、微观结构、力学性能。研究发现,掺杂In会降低固相、液相和峰值温度,同时增加熔化范围。当In的质量分数超过12%时,基体中出现γ-InSn_(4)相,焊点合金出现双相基体。In的加入使焊料/铜界面IMC从Cu_(6)Sn_(5)转变为Cu_(6)(Sn,In)_(5)。在等温老化过程中,In的加入会促进Cu_(6)(Sn,In)_(5)的生长,但能抑制Cu_(3)(In,Sn)的生长。在时效过程中,12In/Cu焊点的综合剪切性能最佳,具有较高的剪切力和较为优异的剪切强度。该实验对于控制界面化合物的生长、探索掺杂高In对焊点性能的影响以及稳定焊点结构都具有实际意义。 展开更多
关键词 电子封装材料 In掺杂 热时效 剪切行为 微观结构
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绿色无铅电子焊料的研究与应用进展 被引量：46
6
作者 张曙光 何礼君 +1 位作者 张少明 石力开 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第6期72-75,共4页
概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用情况,并展望了前景。
关键词 无铅焊料 微电子组装 焊接 环境保护 软钎焊材料
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Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物的生长行为研究 被引量：24
7
作者 于大全 段莉蕾 +2 位作者 赵杰 王来 C.M.L.Wu 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期532-536,共5页
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层... 研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着分解现象.因此Sn-3.5Ag/Cu界面金属间化合物层厚度与化合物层的分解有着密切关系.由于吸附作用,金属间化合物表面形成了纳米级的Ag3Sn颗粒.当钎焊接头在70,125,170℃时效时,钎焊时形成的扇贝状金属间化合物转变为层状.金属间化合物的生长厚度与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制.整个金属间化合物层和Cu6Sn5层的生长激活能分别为75.16 kJ/mol,58.59kJ/mol. 展开更多
关键词 无铅钎料 SN-3.5AG 金属间化合物 钎焊 时效
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无铅焊锡的研究进展 被引量：14
8
作者 周甘宇 王长振 +1 位作者 谭维 章四琪 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第8期25-27,共3页
随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当... 随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当前存在的几个主要问题。 展开更多
关键词 无铅焊锡 无钎焊料 抗蠕变能力 热导性 电导性
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强磁场下Sn-3Ag-0.5Cu/Cu界面金属间化合物生长行为 被引量：8
9
作者 赵杰 朱凤 +1 位作者 尹德国 王来 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期202-206,共5页
研究了3 T和8 T强磁场作用下Sn-3A g-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属间化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3A g-0.5Cu/Cu界... 研究了3 T和8 T强磁场作用下Sn-3A g-0.5Cu/Cu焊接接头界面金属间化合物在170℃时效过程中的生长行为.结果表明:强磁场作用下界面金属间化合物层的厚度随着时效时间的延长而增加,且呈抛物线规律;随着磁场强度的增大,Sn-3A g-0.5Cu/Cu界面金属间化合物的生长速度加快.分析认为强磁场的存在加快了原子的运动,提高了原子的扩散系数,从而加快了界面金属间化合物层的生长速度. 展开更多
关键词 金属间化合物层 强磁场 抛物线规律 生长速率
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用俄歇电子谱法研究锡铅焊料的抗氧化机理 被引量：12
10
作者 吴申庆 邵力为 +1 位作者 刘洁美 姜文标 《东南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 1989年第4期74-79,共6页
用AES-350型俄歇电子能谱仪对普通锡铅焊料和抗氧化焊料自液态冷却的自由表面进行分析研究,证明普通焊料表面因Sn的富集,易于形成不断增厚的氧化层;而微量元素Ga在抗氧化焊料表面富集倾向远大于Sn,并形成不到10nm的富Ga表面保护膜。本... 用AES-350型俄歇电子能谱仪对普通锡铅焊料和抗氧化焊料自液态冷却的自由表面进行分析研究,证明普通焊料表面因Sn的富集,易于形成不断增厚的氧化层;而微量元素Ga在抗氧化焊料表面富集倾向远大于Sn,并形成不到10nm的富Ga表面保护膜。本文指出,在保护膜内高价Ga离子使表面层离子排列空位增加并使比电导降低,是产生抗氧化性的原因。 展开更多
关键词 电子谱法 锡 铅 焊料 抗氧化
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稀土元素对无铅焊料性能的影响 被引量：6
11
作者 刘文胜 邓涛 +2 位作者 马运柱 彭芬 黄国基 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期800-805,697,共7页
随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添... 随着公众环保意识的增强,含铅焊料的发展和应用受到了极大的限制,研制新型的、环境友好的无铅焊料来取代传统的锡铅焊料成为近年来研究的热点,而添加微量元素合金化以获得性能优异的无铅焊料尤其受到研究者的关注。本文系统地综述了添加微量稀土元素对无铅焊料物理化学性能、显微组织、力学性能、电迁移及锡晶须生长等的影响,并对稀土元素在无铅焊料中的应用及发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 无铅焊料 稀土元素 力学性能 电迁移 锡晶须
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钎焊工艺对InAg低温焊料结构及剪切性能的影响 被引量：5
12
作者 刘文胜 黄国基 +2 位作者 马运柱 彭芬 崔鹏 《中南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第12期3674-3679,共6页
针对不同回流工艺曲线对In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的... 针对不同回流工艺曲线对In3Ag焊膏焊点表面形貌、界面IMC(Intermetallic compound)层和剪切强度的影响进行研究。采用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度,并通过SEM观察其断口形貌。研究结果表明:IMC层厚度随钎焊曲线峰值温度升高而增加,焊点剪切强度随峰值温度升高而降低,断裂模式为韧性断裂。其合适的钎焊工艺为峰值温度160℃,并在150℃保温1 min,可得到表面光亮、润湿性能好、助焊剂残留少的焊点,其基体为富In相,在基体上弥散分布着AgIn2颗粒,IMC层是均匀、致密的扇贝状结构,厚度约为3μm,成分约为(Ag0.8Cu0.2)In2;在此条件下,焊点剪切强度最高,为7.24 MPa。 展开更多
关键词 InAg 焊料 钎焊 金属间化合物 剪切性能
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铝用钎剂研究现状及展望 被引量：10
13
作者 钱海东 高海燕 +1 位作者 王俊 孙宝德 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第12期76-78,86,共4页
概述了现有铝用有机软钎剂、反应软钎剂、氯化物钎剂和氟化物钎剂的组成、性能及特点,比较了常见软钎剂和硬钎剂的去膜机理、表面润湿性、腐蚀性、活性及适用合金体系,重点对铝用无腐蚀和不溶性氟化物硬钎剂的应用、研究现状、产品合成... 概述了现有铝用有机软钎剂、反应软钎剂、氯化物钎剂和氟化物钎剂的组成、性能及特点,比较了常见软钎剂和硬钎剂的去膜机理、表面润湿性、腐蚀性、活性及适用合金体系,重点对铝用无腐蚀和不溶性氟化物硬钎剂的应用、研究现状、产品合成等进行了阐述,并指出了铝用钎剂今后发展的方向。 展开更多
关键词 铝用钎剂 软钎剂 硬钎剂 氟化物钎剂
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Cu含量对Sn基无铅钎料组织、界面反应影响 被引量：4
14
作者 赵宁 王建辉 +2 位作者 潘学民 马海涛 王来 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期661-667,共7页
研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x=0,2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC粗化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xC... 研究了Cu含量对Sn-xCu(x=0.7%,2%)、Sn-9Zn-xCu(x=0,2%,10%)两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响.结果表明,当Sn-Cu钎料中Cu的含量为2%时,基体中IMC粗化为块状的Cu6Sn5相;对于Sn-9Zn-xCu钎料合金,2%Cu元素的加入使得Sn-9Zn基体中长针状的富Zn相转化为Cu5Zn8相以及细小的富Zn相,而当Cu含量达到10%时,钎料基体中的IMC为CuZn相与Cu6Sn5相.在260℃短时间钎焊下,Cu含量的增加加速了Sn-xCu/Cu界面IMC的粗化和生长;而对于Sn-9Zn-xCu/Cu,Cu含量的增加却明显降低了界面IMC的生长速率.同时分析、讨论了界面IMC随钎焊时间变化的生长行为. 展开更多
关键词 无铅钎料 SN-CU Sn-Zn-Cu 界面反应 生长行为
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Sn-Pb共晶钎料合金的Bodner-Partom本构方程 被引量：6
15
作者 马鑫 王莉 +1 位作者 方洪渊 钱乙余 《应用力学学报》 CAS CSCD 北大核心 1998年第2期87-90,共4页
采用Ｂｏｄｎｅｒ－Ｐａｒｔｏｍ粘塑性本构理论研究了Ｓｎ－Ｐｂ共晶合金的本构方程。在应变速率１０－５—１０－２Ｓ－１、温度为－５５—１２５℃的外部变量范围内进行了单轴拉伸和稳态蠕变数值模拟，结果与实验吻合良好。同时讨论... 采用Ｂｏｄｎｅｒ－Ｐａｒｔｏｍ粘塑性本构理论研究了Ｓｎ－Ｐｂ共晶合金的本构方程。在应变速率１０－５—１０－２Ｓ－１、温度为－５５—１２５℃的外部变量范围内进行了单轴拉伸和稳态蠕变数值模拟，结果与实验吻合良好。同时讨论了该本构方程用于ＳＭＴ焊点热循环寿命预测的实际意义。 展开更多
关键词 本构方程 粘塑性 数值模拟 钎料 锡-铅共晶合金
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电子无铅软钎料的超电势研究 被引量：26
16
作者 刘晓波 王国勇 《四川大学学报（工程科学版）》 EI CAS CSCD 2002年第4期68-70,共3页
主要研究了Sn -Ag系合金钎料的超电势 ,并且与传统的Sn- 40Pb合金进行了对比 ,提出了无铅软钎料研究与开发中应当考虑因超电势变化而引起的问题。在酸、碱两种不同的溶液环境中 ,无铅软钎料和Sn- 40Pb合金的超电势有一定的差异 ,含Bi的S... 主要研究了Sn -Ag系合金钎料的超电势 ,并且与传统的Sn- 40Pb合金进行了对比 ,提出了无铅软钎料研究与开发中应当考虑因超电势变化而引起的问题。在酸、碱两种不同的溶液环境中 ,无铅软钎料和Sn- 40Pb合金的超电势有一定的差异 ,含Bi的Sn-Ag系合金的超电势较低 ,但微量的轻稀土的加入可显著地提高钎料的超电势 ;而在碱性溶液中 ,Sn -Ag系合金的超电势较高 ,但阳极极化、钝化时 ,临界电流和临界电位均低于Sn- 展开更多
关键词 电子无铅软纤料 超电势 电极极化 Sn-Ag系钎料合金 软钎焊材料
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Sn-Zn-Cu/Cu界面反应及剪切强度 被引量：5
17
作者 王来 马海涛 +1 位作者 谢海平 于大全 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期663-667,共5页
为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0～1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%～6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn... 为探讨Cu的加入对Sn-Zn钎料性能的影响,研究了Sn-Zn-xCu与Cu箔钎焊界面处金属间化合物(IMC)成分、形貌及剪切强度. 试验结果表明,含0～1%Cu时,Sn-Zn-xCu钎料与Cu母材钎焊界面处IMC主要为层状Cu5Zn8相;在含2%～6%Cu时,为Cu6Sn5相和Cu5Zn8相共同组成;在含8%Cu时,为Cu6Sn5相. 这是由于合金基体中生成的Cu-Zn化合物阻碍了Zn向Cu界面处扩散,进而使得界面处IMC由层状Cu5Zn8逐渐向扇贝状Cu6Sn5转变. 另外,随着Sn-Zn钎料中Cu含量的增加,Sn-Zn-xCu/Cu接头剪切强度因界面IMC类型的变化以及钎料合金自身强度的提高而使得钎焊接头剪切强度明显提高. 展开更多
关键词 无铅钎料 Sn—Zn—Cu 金属间化合物 剪切强度
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机械合金化无铅钎料Sn-9Zn研究 被引量：6
18
作者 黄明亮 王来 王富岗 《大连理工大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期688-690,共3页
利用 X射线衍射仪、差示扫描量热计 ( DSC)、扫描电镜 ( SEM)对 Sn-9Zn粉末的机械合金化进程进行了研究 .结果表明 :机械合金化和热铸法一样是一种制备钎料合金的方法 ;金属粉末的最终颗粒尺寸可以通过合适的工艺参数来控制 ;粉末尺寸... 利用 X射线衍射仪、差示扫描量热计 ( DSC)、扫描电镜 ( SEM)对 Sn-9Zn粉末的机械合金化进程进行了研究 .结果表明 :机械合金化和热铸法一样是一种制备钎料合金的方法 ;金属粉末的最终颗粒尺寸可以通过合适的工艺参数来控制 ;粉末尺寸可减小到 5～ 2 0μm ;1 %松香 (助磨剂 )的加入使 MA进程的加速作用最为显著 ,但松香也可能对金属粉末起污染作用 . 展开更多
关键词 钎焊 无铅钎料 SN-9ZN 机械合金化 锡 锌
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超细氧化物颗粒对Sn-58Bi钎料组织及性能影响 被引量：7
19
作者 刘晓英 马海涛 王来 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期51-57,共7页
研究了分别添加1%Al2O3、Fe2O3、SiO2、TiO2超细粉末对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、钎焊接头微观组织及力学性能影响.结果表明,氧化物粉末的添加对钎料熔点影响不大,但钎料润湿性及钎焊接头剪切强度明显提高;明显细化钎焊接头基体组织及... 研究了分别添加1%Al2O3、Fe2O3、SiO2、TiO2超细粉末对Sn-58Bi共晶钎料的润湿性、钎焊接头微观组织及力学性能影响.结果表明,氧化物粉末的添加对钎料熔点影响不大,但钎料润湿性及钎焊接头剪切强度明显提高;明显细化钎焊接头基体组织及界面金属间化合物颗粒大小,并且界面金属间化合物层厚度也有一定减薄;另外,可抑制钎焊时焊点表面Bi的氧化,因此焊点表面光亮度也有明显提高. 展开更多
关键词 Sn-58Bi复合无铅钎料 氧化物颗粒 钎焊接头组织 金属间化合物
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添加0.05%(La+Ce)对SnXCuNi焊料与Cu基板间界面组织的影响 被引量：6
20
作者 陈海燕 揭晓华 +1 位作者 张海燕 郭黎 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期29-32,38,共5页
在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5C... 在Sn-4.1X-1.5Cu-Ni焊料合金中添加0.05%(质量分数,下同)(La+Ce),对焊料/Cu焊点等温时效后其界面组织的变化规律以及界面金属间化合物的形成和生长行为进行分析研究,结果表明:随着等温时效时间的延长,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu和Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu IMC层厚度增加,其界面金属间化合物的增厚主要由扩散机制控制;在SnXCuNi焊料合金中添加0.05%(La+Ce)后,能有效抑制等温时效过程中界面IMC的形成和生长,从而提高了焊点的可靠性,其中Sn-4.1X-1.5Cu-Ni/Cu的生长速率为2.95×10-17m2/s,Sn-4.1X-1.5Cu-Ni-0.05(La+Ce)/Cu的生长速率为2.51×10-17m2/s。 展开更多
关键词 无铅焊料 稀土 等温时效 金属间化合物 生长速率
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